「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

A chip-type integrated circuit 108 is flip-chip mounted on the silicon substrate 101 with its circuit-carrying surface 113 facing the silicon substrate 101.例文帳に追加

チップ状の集積化回路１０８は、回路面１１３をシリコン基板１０１上に向けた状態で、シリコン基板１０１上にフリップチップ実装される。 - 特許庁

To provide a circuit board which has a semiconductor chip flip-chip mounted and has a structure such that a solder bump can be at a sufficiently large height.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ実装する回路基板において、半田バンプの高さを十分に高くできる構造を有する回路基板を提供する。 - 特許庁

To stably uniformize a fillet shape of an underfill resin while improving an adhesive strength when a semiconductor chip is a flip-chip bonded on a substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。 - 特許庁

To provide a dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip chip bonding process of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

Such a solder film can enhance adhesive strength between a terminal of a semiconductor chip, and the terminal of the substrate in the subsequent flip-chip-bonding process.例文帳に追加

このようなはんだ膜は、後続のフリップチップボンディング工程で半導体チップの端子と基板の端子との間の接着力を向上させることができる。 - 特許庁

To provide the packaging structure of a semiconductor device that does not lose the connection reliability between a semiconductor chip and a wiring board even if a flip chip packaging becomes fine.例文帳に追加

フリップチップ実装が微細化されても半導体チップと配線基板との接続信頼性を損なわない半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

In a flip chip mounting region 6 wherein a semiconductor chip is mounted, a solder resist (first solder resist portion 4a) is formed only on a connection pad 3.例文帳に追加

半導体チップを実装するフリップチップ実装領域６内においては、接続パッド３上にのみソルダレジスト（第１のソルダレジスト部４ａ）を形成する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device includes a semiconductor light emitting element 1 made of a blue light emitting diode chip, and a packaging substrate 2 for flip-chip packaging the semiconductor light emitting element 1.例文帳に追加

青色発光ダイオードチップからなる半導体発光素子１と、半導体発光素子１がフリップチップ実装される実装基板２とを備えている。 - 特許庁

To improve the heat radiation property of a flexible substrate in a semiconductor integrated circuit package provided with a flexible substrate on which a flip-chip semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

フリップチップ半導体チップを実装したフレキシブル基板を有する半導体集積回路パッケージにおいて、フレキシブル基板の放熱性を向上させる。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a semiconductor device which efficiently forms solder balls for flip-chip connecting a mother chip on a circuit board.例文帳に追加

マザーチップを回路基板上にフリップチップ接続するために用いる半田ボールを効率的に形成することができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

To correct a characteristic variation resulting from characteristic dispersion during flip-chip mounting, if the characteristic dispersion can be found in a circuit itself of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ内の回路自身に特性上のバラツキがある場合、この特性上のバラツキによる特性変動をフリップチップ実装の際に補正する。 - 特許庁

The IC chip 111a is mounted on the silicon substrate 11 as the flip-chip and is soldered to the grand pattern 17b via a solder layer 18b.例文帳に追加

ＩＣチップ１１１ａはシリコン基板１１にフリップチップ実装されていると共に、前記グランドパターン１７ｂに対して半田１８ｂを介して半田付けされている。 - 特許庁

A tape system for transportation for a flip-chip assembly device is configured so that a chip 14 is taken out of the reverse side of a tape 13 for transportation.例文帳に追加

本発明のフリップチップ組立装置用の搬送用テープシステムの特徴は、搬送用テープ１３の裏面側からチップ１４を取り出すことである。 - 特許庁

This electronic module has a structure where a semiconductor chip 14 is subjected to flip chip connection onto a mounting surface of an insulation substrate 12, and stuck thereto by an underfill agent 22.例文帳に追加

電子モジュールは、絶縁基板１２の実装面上に半導体チップ１４をフリップチップ接続し、アンダーフィル剤２２で接着した構造である。 - 特許庁

A light emitting diode or a light emitting element chip 2 is mounted in the bottom of a receiving recess 11 provided on a mounting substrate or a package 1 through flip chip mounting.例文帳に追加

発光ダイオードである発光素子チップ２が、実装基板であるパッケージ１に設けた収納凹所１１の底部においてフリップチップ実装される。 - 特許庁

A flip chip gold bump structure comprises a nickel layer on a gold bump formed on a chip and a copper layer on the nickel layer, to form a Ni/Cu barrier layer.例文帳に追加

フリップチップ金バンプ構造は、チップ上に形成された金バンプの上にニッケル層と、ニッケル層の上に銅層とを含み、Ｎｉ／Ｃｕ障壁層を構成する。 - 特許庁

The semiconductor chip 1a and the wiring substrate 2b of the first layer are subjected to flip chip bonding to a base substrate 1a, respectively, and are mounted on a base substrate 2a.例文帳に追加

１層目の半導体チップ１ａ及び配線基板２ｂは、それぞれベース基板１ａにフリップチップボンディングされ、ベース基板２ａ上に搭載される。 - 特許庁

To provide a flip chip type semiconductor device and its manufacturing method whereby a semiconductor chip is reusable, and moreover excellent in mounting reliability and low in cost.例文帳に追加

半導体チップの再利用が可能で、かつ実装信頼性に優れ低コストなフリップチップ型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a flip-chip gallium-nitride-based semiconductor light-emitting element having solder-coated electrodes, capable of downsizing a chip size.例文帳に追加

半田コートされた電極を有するフリップチップ型窒化ガリウム系半導体発光素子において、チップサイズの小型化を可能とする製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for mounting a flip-chip that enables reinforcement effects of a bump and enables high sealing property of a gap between the semiconductor chip and a mounting substrate.例文帳に追加

バンプの補強効果や半導体チップと実装基板の間隙の密閉性を高くすることができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

A high-frequency circuit chip 15 is subjected to flip-chip mounting on the line parts 14 via bumps 16 and is arranged at the position corresponding to the hole part 18.例文帳に追加

前記マイクロストリップ線路部１４上にバンプ１６を介してフリップチップ実装し、エッチング孔部１８に対応する位置に高周波回路チップ１５を配置した。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging method for improving bonding performance by forming a vamp on a pad of a chip or a substrate, and a laminate structure of the substrate thereof.例文帳に追加

チップまたは基板のパッドにバンプを形成して接合性能を改善させたフリップチップパッケージング方法および基板の積層構造を提供する。 - 特許庁

To increase the efficiency of a mounting process and reduce a manufacturing cost by simplifying the mounting process for mounting a semiconductor chip on a mounting substrate by a flip chip bonding method.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ法により実装基板に実装する工程を簡素化し、実装工程を効率化するとともに製造コストを低減させる。 - 特許庁

After an underfill agent 3, having thermosetting and insulation properties, is applied to prescribed positions on the surface of the circuit board 2 on which the flip chip 1 is mounted, the flip chip 1 is mounted on the agent 3 and the bumps 12 of the chip 1 are aligned with the pads 21 of the circuit board 2.例文帳に追加

回路基板２のフリップチップ１を搭載する面の所定の位置に熱硬化性絶縁性のアンダーフィル剤３を塗布し、このアンダーフィル剤３の上に前記フリップチップ１を載置し、該フリップチップ１のバンプ１２と回路基板２のパッド２１を位置合わせする。 - 特許庁

Thus, when flip-chip mounting the semiconductor chip 1 for flip-chip mounting onto a circuit board 30, the excess low melting point metal 41 in the molten state generated at the connection part of the bonding bump 12 and a connection terminal 30 is sucked up into the bump gap.例文帳に追加

これにより、フリップチップ実装用半導体チップ１を回路基板３０上にフリップチップ実装する際にボンディング用バンプ１２と接続端子３０との接続部で生じた余分な溶融状態の低融点金属４１は、バンプギャップ内に吸い上げられている。 - 特許庁

To provide a bonding method of flip chip system in a semiconductor device, which is not influenced by the surface state of a substrate.例文帳に追加

基板の表面状態に左右されない半導体装置のフリップチップ方式のボンディング方法を提供する。 - 特許庁

The chips are connected to the substrate by either of conventional wiring bonding material or flip-chip, mutually-connecting material.例文帳に追加

チップは、従来の配線接合体またはフリップ・チップ相互接続体のいずれかによって基板に接続される。 - 特許庁

To provide a camera module package constituted to enable flip-chip bonding by aligning the forming positions of via-holes and pads.例文帳に追加

ビアホールとパッドの形成位置を一致させてフリップチップボンディングされるようにしたカメラモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

A pair of support lead wires is embedded in an insulating member as a flip-chip type light-emitting diode support.例文帳に追加

本発明は、一対の支持リード線が、絶縁部材内に埋設されて、フリップチップ型発光ダイオード支持体となる。 - 特許庁

To provide a package which can be thoroughly downsized to flip-chip package a semiconductor element 27.例文帳に追加

半導体素子２７をフリップチップ実装するための思いきったダウンサイジングを可能とするパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip structure of a semiconductor which has a soldered pillar-shaped bump at a surface joining device.例文帳に追加

表面接合装置で半田付けた柱状バンプを有する半導体フリップチップ構造体を提供する。 - 特許庁

To realize excellent high-frequency characteristics even when an integrated circuit is flip-chip mounted on a substrate.例文帳に追加

集積化回路を基板上にフリップチップ実装した場合においても、良好な高周波特性を実現すること。 - 特許庁

To provide a light emitting device, in which a flip-chip type light emitting element is mounted on a substrate at good heat conducting efficiency.例文帳に追加

フリップチップタイプの発光素子を、熱伝導の効率よく、基板に実装した発光装置を提供する。 - 特許庁

To improve light extraction efficiency of a semiconductor light-emitting element used in, for instance, flip-chip mounting.例文帳に追加

例えばフリップチップ実装で用いられる半導体発光素子における光取り出し効率を向上させる。 - 特許庁

To improve workability and heat dissipation effect in an FC (flip chip bonding) mounting technique of a semiconductor light emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子のＦＣ（フリップチップボンディング）実装技術における作業性と放熱効果を改良する。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method in which unevenness in a stable shape can be formed at a fillet part.例文帳に追加

安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

The flip-chip mounting pads 102 are not electrically connected to the spiral inductor 104 formed thereabout.例文帳に追加

フリップチップ実装用パッド１０２は、その周囲に形成されたスパイラルインダクタ１０４と電気的に接続されていない。 - 特許庁

To provide a fitting method of flip chip which allows a high accuracy in arrangement and a high processing capability.例文帳に追加

配置の高い正確度および高い処理能力を可能にするフリップチップを取り付ける方法を提供する。 - 特許庁

This last metal layer provides a part for a solder bump pad to be used for flip chip interconnection.例文帳に追加

この最後のメタル層はフリップチップ相互接続において使用される半田バンプパッド用の箇所を提供する。 - 特許庁

To more increase reliability by easily forming electrodes which are used for mounting a flip chip and have fine pitches, with simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成でフリップチップ実装用の微細ピッチの電極を容易に形成し、さらに信頼性を高める。 - 特許庁

To provide an optical device 1 of small size and multiple functions which can be flip-chip mounted on a flat surface such as a circuit board.例文帳に追加

回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing semiconductor device including a flip-chip connection method assuring excellent productivity and reliability or the like.例文帳に追加

生産性、信頼性等に優れたフリップチップ接合を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for allowing flip-chip connection without an underfill.例文帳に追加

本発明の目的は、アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を実現することにある。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus of manufacturing a lidless and highly reliable semiconductor device of a flip chip structure.例文帳に追加

リッドレスであり信頼性の高いフリップチップ構造の半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。 - 特許庁

To realize a semiconductor device capable of flip-chip connection requiring no underfill.例文帳に追加

本発明の目的は、アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を実現することにある。 - 特許庁