「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A wafer 20 forms a metal interconnection structure by low temperature flip-chip, and the wafer is matched to a flexible substrate 12.例文帳に追加

ウエハー２０が低温フリップチップで金属相互接続構造を形成し、ウエハーをフレキシブル基板１２に整合する。 - 特許庁

The second semiconductor element 702 is mounted on the first semiconductor element 701 by flip chip connection.例文帳に追加

第1の半導体素子７０１の上には、第2の半導体素子７０２がフリップチップ接続により実装されている。 - 特許庁

Moreover, the opposing terminal electrodes 13b, 14b of the both chips 13, 14 are flip-chip bonded mutually.例文帳に追加

また、両チップ部品１３，１４の相対向する端子電極１３ｂ，１４ｂどうしもフリップチップボンディングされている。 - 特許庁

RESIN-SEALING METHOD OF FLIP-CHIP PACKAGE, PRINT MASK FOR RESIN SEALING USED THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装体の樹脂封止方法、この方法に使用する樹脂封止用印刷マスクおよび半導体装置 - 特許庁

The composition is suitably used for underfill in flip chip mounting and for connecting between electrode-electrode as an adhesive.例文帳に追加

フリップチップ実装におけるアンダーフィルや電極−電極間を接続する接着剤として好適に用いられる。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, ADHESIVE AGENT FOR FLIP CHIP MOUNTING, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物、フリップチップ実装用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FLIP-CHIP BUMP (PROTUBERANCE) AND UBM FOR HIGH-SPEED COPPER INTERNAL WIRING USING ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ法を用いた高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプ（隆起）およびＵＢＭの形成方法 - 特許庁

Semiconductor chips for high frequency use are mounted with flip chip assembly technique on a thick film multilayer substrate 11 incorporating a passive element.例文帳に追加

受動素子を内蔵した厚膜多層基板１１上に、高周波用半導体チップをフリップチップ実装する。 - 特許庁

The dicing tape-integrated wafer back surface protective film can be suitably used for a flip-chip mounting semiconductor device.例文帳に追加

ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 - 特許庁

Aperture parts are formed on the insulating layer 32 by laser work and made electrodes 27 for mounting a flip chip.例文帳に追加

レーザ加工により絶縁層３２に開口部３２ａを形成し、フリップチップ実装用の電極２７とする。 - 特許庁

Supporting a wide-range of performance requirements, the flip chip package is ideal for high performance communications applications. 例文帳に追加

広汎な性能要求を満たすので、このフリップ・チップ・パッケージは高性能通信応用に理想的なものである。 - コンピューター用語辞典

To provide a semiconductor device for enabling flip chip connection without the need of an underfill.例文帳に追加

本発明の目的は、アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を実現することにある。 - 特許庁

To realize a semiconductor device, enabling the flip-chip connection not needing the underfill.例文帳に追加

本発明の目的は、アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を実現することにある。 - 特許庁

The method comprises a first step of forming solder balls on the circuit surface of a mother chip, a second step of flip-chip connecting daughter chips on the mother board circuit surface after the first step, and a third step of flip-chip connecting the mother chip on the circuit board using the solder balls.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、マザーチップの回路面に半田ボールを形成する第１工程と、第１工程の後に、マザーチップの回路面にドータチップをフリップチップ接続する第２工程と、半田ボールを用いて回路基板上にマザーチップをフリップチップ接続する第３工程とを有する。 - 特許庁

The thickness of a package module of the image-taking chip of a charge coupled device is reduced by coupling technology of the flip chip, use of a transparent glass substrate to manufacture a circuit for a package, or a coupling technology of the flip chip for combination with various substrate, for the package module of a thin-type CCD image-taking chip.例文帳に追加

したがって、フリップ・チップの結合技術を使い、並びに透明ガラスを基板とし、回路を製作してパッケージし、またはフリップ・チップの結合技術で各種違った基板と組合わせ、薄型ＣＣＤ像取チップのパッケージ・モジュールを製作して電荷結合デバイスの像取チップのパッケージ・モジュールの厚みを減らすことができる。 - 特許庁

To provide a mounting structure of IC chip and a display unit such that an IC chip is mounted on a wiring board in a flip chip structure, the IC chip is protected without exposing outside, and the heat generated by the IC chip can be effectively radiated.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC chip and a display apparatus, with the IC chip mounted on a wiring substrate with a flip chip structure, the IC chip being protected without being exposed to outside, and capable of effectively releasing heat generated in the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a flip-chip connection method which can prevent damage on a chip active surface caused by fine dust by completely packing an underfill resin between a chip and a substrate even if the height of a gold stud bump reduces in accordance with a narrow pitch processing of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの狭ピッチ化に伴い金スタッドバンプの高さが減少しても、チップ−基板間へアンダーフィル樹脂を完全充填し、微小塵によるチップアクティブ面の損傷を防止できるフリップチップ接続方法を提供する。 - 特許庁

The bottom side of the second chip 14 arranged on the first chip 13 is the electrode formation side, and a terminal electrode 14b of the both ends of the longitudinal direction of the chip 14 is flip-chip bonded to the conducting crosspiece 16.例文帳に追加

第１のチップ部品１３上に配置された第２のチップ部品１４は底面側が電極形成面であり、該チップ部品１４の長手方向両端部の端子電極１４ｂが導通桟部１６にフリップチップボンディングされている。 - 特許庁

The circuit pattern for connecting the flip-chip ICs of the flexible circuit substrate by soldering comprises: wiring patterns 12a, 12b having pads 11 provided corresponding to terminals of the flip-chip ICs and extended in at least two directions in the circuit pattern provided in the flexible circuit substrate to solder-connect the flip-chip ICs 3, 13 to the flexible circuit substrate.例文帳に追加

可撓性回路基板にフリップチップＩＣ３，１３を半田接続するため、前記可撓性回路基板に設けられる回路パターンにおいて、前記フリップチップＩＣの端子に対応して設けられたパッド１１が、少なくとも２方向に延びる配線パターン部１２ａ，１２ｂを有することを特徴とする可撓性回路基板のフリップチップＩＣ接続用回路パターン - 特許庁

A rear-surface film for a flip-chip semiconductor to be provided for a rear surface of a semiconductor element which is mounted on a adherend by flip chip has a contraction amount due to thermal curing of 2 vol.% or more and 30 vol.% or less with respect to the total volume of the rear-surface film for a flip-chip semiconductor before the thermal curing.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、熱硬化前のフリップチップ型半導体裏面用フィルムの全体積に対する、熱硬化による収縮量が２体積％以上３０体積％以下であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 - 特許庁

A rear-surface film 2 for a flip-chip semiconductor to be provided for a rear surface of a semiconductor element which is mounted on an adherend by flip chip comprises a thermally curable resin, in which the content of the thermally curable resin to the total resin component of the rear-surface film 2 for a flip-chip semiconductor is 40 wt.% or more and 90 wt.% or less.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、熱硬化性樹脂を含有しており、熱硬化性樹脂の含有量がフリップチップ型半導体裏面用フィルム２における全樹脂成分に対して４０重量％以上９０重量％以下である。 - 特許庁

A package board 1 comprises electrodes 2 respectively corresponding to bumps 5A formed on a flip chip device 5, sustaining posts 3 formed to keep a clearance constant and parallel between the package board 1 and the flip chip device 5, and vacuum suction inlet 4 connected to a vacuum evacuation means to fix the flip chip device 5 tentatively by vacuum suction.例文帳に追加

パッケージ基板１は、フリップ・チップ型素子５に形成された各バンプ５Ａに対応するパターンをもつ電極２と、パッケージ基板１とフリップ・チップ型素子５との間隔を一定且つ平行に維持する為に形成された支持柱３と、真空排気手段に接続してフリップ・チップ型素子５を真空吸引して仮固定する為の真空吸引孔４とを備える。 - 特許庁

The center slot 61 is formed at the position that corresponds to that of two projecting bumps formed in rows at the center of the flip chip 12, and the side edge slots 62 are formed at the position corresponding to those of two projecting bumps formed in rows on the right/left edges of the flip chip 12, respectively.例文帳に追加

中央溝６１をフリップチップ１２の中央部に並んで突設された二つのバンプに対応する位置に設け、側縁溝６２をフリップチップの左右側縁部に並んで突設された二つのバンプに対応する位置に設ける。 - 特許庁

To provide a rear-surface film for a flip-chip semiconductor and a dicing tape integrated rear-surface film for semiconductor that can suppress or prevent the warp of a semiconductor element which is mounted onto an adherend by flip chip.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin molding material having excellent filling properties suitable as an underfill material for flip chip mounting, and a flip chip mounted semiconductor device sealed with the material and having decreased molding failure such as void.例文帳に追加

フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure capable of easily filling a via hole inside a bare chip with an under fill when the bare chip having the via hole with a cover section is mounted by connection with flip-chip.例文帳に追加

蓋体部を備えた貫通孔を有するベアチップをフリップチップ接続によって実装する際に、ベアチップ内部の貫通孔にアンダーフィルを容易に充填することができる実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board where the flip chip of an integrated circuit chip can easily be mounted, and a distance from a resistor and a capacitor from the integrated circuit chip can be shortened, and to provide a manufacturing method of the board.例文帳に追加

集積回路チップのフリップチップ実装が容易で、集積回路チップから抵抗やコンデンサまでの距離を短くすることの可能な積層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip package of such a structure which can reduce application of stress on bumps for connecting a semiconductor chip and a wiring board and on the semiconductor chip itself and which can secure a heat radiation effect.例文帳に追加

従来は、配線基板と半導体チップの熱膨張係数が大きく異なる場合、半導体チップそのものが破壊することがあり、また、効果的な構造設計による信頼性設計ができない。 - 特許庁

In the flip-chip bonding structure, on each circuit-board electrode 21 of a circuit board 2, each leveled solder bump 22b is formed to connect each solder bump 22b and each semiconductor-chip electrode 11 of a semiconductor chip 1 by an anisotropic conductive film 3.例文帳に追加

回路基板２の回路基板電極21上に、レベリングされた半田バンプ22b を形成し、これと半導体チップ１の半導体チップ電極11とを異方導電性フィルム３で接続する。 - 特許庁

The chip cracking is prevented in a flip-chip mounting structure in which side-edge faces or side-edge faces and the backside face of the semiconductor chip 11 are covered by elastic bodies 15, 16.例文帳に追加

フリップチップ実装構造において、半導体チップ１１の側端面または側端面と裏面とを弾性体１５、１６で覆うようにし、これによってチップクラックを防止した実装構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting device comprises a light emitter 10 constituted by carrying out flip chip connection of a semiconductor chip 30 through a projection electrode 40 on an intermediate substrate 20, and a sealing part 50 formed on the semiconductor chip 30.例文帳に追加

中間基板２０上に突起電極４０を介して半導体チップ３０をフリップチップ接続して構成された発光部１０と、半導体チップ３０上に設けられた封止部５０とを備える。 - 特許庁

The chip 1 is mounted on a mount pad 4a of the lead frame 4 and wire bonding mounting is performed, or the chip 1 is subjected to flip chip mounting on a bonding pad 2a of the coil 2 serving also as the pad 4a.例文帳に追加

当該リードフレーム４のマウントパッド４ａにＩＣチップ１を載置してワイヤボンディング実装、若しくはマウントパッド４ａを兼ねたアンテナコイル２のボンディングパッド２ａにＩＣチップ１をフリップチップ実装する。 - 特許庁

An external connecting electrode pad and a power supply source connecting electrode pad are provided in an IC chip 12a and an electrode base 32, and the IC chip 12a is flip-chip-mounted on the electrode base 32.例文帳に追加

ＩＣチップ１２ａ及び電極基体３２に外部接続用電極パッドと電力供給源接続用電極パッドを設け、ＩＣチップ１２ａを電極基体３２にフリップチップ実装する。 - 特許庁

The resistance of the fine wire resistor of an evaluating chip connected to a board in a flip-chip connection manner is measured, with which the misalignment of the chip from the board can be very accurately evaluated.例文帳に追加

フリップ接続された評価用チップおよび基板における細線抵抗の抵抗値を測定することにより、チップと基板とのアライメントずれ量を高精度に評価することが可能となる。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is flip-chip bonded to the plane layer 5 of the insulating tape 1 and terminals 8, 9, 10 on the bottom surface of the semiconductor chip 2 are connected to the plane layer 5, the wiring patterns 6, 7, respectively.例文帳に追加

半導体チップ２が絶縁テープ１のプレーン層５上にフリップチップボンディングされ、半導体チップ２の裏面の端子８，９，１０が、プレーン層５，配線パターン６，７にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring subfastrate having a flip-chip connection terminal where enough junction strength to a bump electrode of a semiconductor chip can be obtained when a semiconductor chip is joined to a wiring substrate.例文帳に追加

半導体チップを配線基板に接合する際半導体チップのバンプ電極との接合強度が充分に得られるフリップチップ用接続端子を有する配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent crack generated in the board of a pad electrode resulting from difference in the thermal expansion coefficients between a semiconductor chip and a multilayer board in the multilayer board on which a conductor chip is bonded with the flip-chip bonding method.例文帳に追加

導体チップがフリップチップボンディングされる多層基板において、半導体チップと多層基板の間の熱膨張係数の差に起因して、パッド電極部分の基板中に発生するクラックを防止する。 - 特許庁

Small chip side dummy bumps 4, smaller than bumps, are formed on the periphery of a chip 1 and a flip chip is mounted on a substrate 2, thus reducing the gaps between dummy bumps 4 and the substrate 2, and between dummy bumps 4.例文帳に追加

チップ１の周縁部にバンプより小さなチップ側ダミーバンプ４を形成し基板２にフリップチップ実装することにより、ダミーバンプ４と基板２の間の隙間とダミーバンプ４間の間隙が小さくできる。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor chip through a flip-chip connecting procedure, capable of mounting the semiconductor chip onto a wiring base board quickly, surely in electrical and mechanical terms, and at a low cost.例文帳に追加

配線基板上に半導体チップを迅速に、電気的にも機械的にも確実に、さらに低コストに、実装可能なフリップチップ接続方式による半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

Other chips 101' accommodated completely in the space between the wiring board 103 and the semiconductor chip 101 flip-flop-connected to this wiring board are flip-flop-connected with one another.例文帳に追加

配線基板１０３とこの配線基板にフリップチップ接続された半導体チップ１０１との間の空間に完全に収納される他の半導体チップ１０１′をフリップチップ接続させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of preventing bubbles from being left in a sealant in a flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ接合において、封止材内の泡残存を防止可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a package thin, while securing a connection reliability at mounting of components on a wiring board by flip-chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ配線基板上に実装する場合において、接続信頼性を確保しながら、薄型化を可能ならしめる。 - 特許庁

To avoid that a parasitic current circuit is generated between solder and a base in flip-chip mounting.例文帳に追加

発光ダイオードチップのフリップ−チップ−マウンティングの際に、ハンダと基体との間に寄生電流回路が生じることを回避する。 - 特許庁

To improve light extraction efficiency more in consideration of surrounding media in a GaN system light emitting element of flip chip type.例文帳に追加

フリップチップ型のＧａＮ系発光素子において、周囲媒体を考慮し、光取り出し効率をより改善すること。 - 特許庁