「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element 12 is mounted on the wiring substrate 13 with flip-chip connection.例文帳に追加

半導体素子１２は、フリップチップ接合により配線基板１３に実装されている。 - 特許庁

SELECTIVE ARRANGEMENT OF QUANTUM WELL OF FLIP CHIP LIGHT EMITTING DIODE LED FOR IMPROVED OPTICAL OUTPUT例文帳に追加

改善された光抽出のためのフリップチップ発光ダイオードの量子井戸の選択配置 - 特許庁

TERMINAL, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING TERMINAL, AND METHOD FOR PRODUCING FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

端子、半導体装置、端子形成方法及びフリップチップ型半導体装置の製造方法 - 特許庁

A standoff contact array is arranged between a mounting substrate of a flip-chip package and a board.例文帳に追加

スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される。 - 特許庁

The LED is fixed in the cup with a normal configuration or a flip-chip configuration.例文帳に追加

ＬＥＤは反射カップ内に、正規あるいはフリップチップ形態のいずれかで取付けられる。 - 特許庁

To provide a flip-chip semiconductor package for testing bumps, and to provide a mothod of manufacturing the same.例文帳に追加

バンプテストのためのフリップチップ半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATIBG WAFER-LEVEL FLIP CHIP PACKAGE THAT CAN PREVENT MOISTURE ABSORPTION OF ADHESIVE例文帳に追加

接着剤の水分吸湿を防止するフリップチップ用ウエハーレベルパッケージの製造方法 - 特許庁

LIGHT-EMITTING DIODE APPLIED TO FLIP-CHIP PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME例文帳に追加

フリップチップパッケージに応用する発光ダイオード、及びその製造方法、パッケージ方法 - 特許庁

FILM FOR BACKSIDE OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR, AND FILM FOR BACKSIDE OF DICING TAPE INTEGRATED SEMICONDUCTOR例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム - 特許庁

UNDERFILL AGENT FOR FLIP-CHIP CONNECTION, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加

フリップチップ接続用アンダーフィル剤、及びそれを用いる半導体装置の製造方法 - 特許庁

To obtain a flip chip type IC permitting satisfactory face down bonding to a circuit board.例文帳に追加

回路基板上へ良好にフェースダウンボンディングすることができるフリップチップ型ＩＣを得る。 - 特許庁

Subsequently, another substrate is flip-chip bonded to the first substrate holding the MEMS device.例文帳に追加

その後別の基板が、ＭＥＭＳデバイスを保持している第１基板に、フリップチップ結合される。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of flip-chip stably bonding a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を安定してフリップチップ実装できる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装型半導体装置およびフリップチップ実装型半導体装置の製造方法 - 特許庁

Ultrasonic flip-chip mounting of a chip 11 and a wiring component 21 is performed by applying an ultrasonic wave to a bump 14 between the chip 11 and the wiring component 21.例文帳に追加

チップ１１と配線部品２１との間のバンプ１４に超音波を印加してチップ１１と配線部品２１とを超音波フリップチップ実装する。 - 特許庁

An IC chip 12a is mounted on an electrode base in a flip-chip mounting manner, and the rear of the IC chip 12a is optically shielded with a power supply source 6a.例文帳に追加

ＩＣチップ１２ａを電極基体にフリップチップ実装し、ＩＣチップ１２ａの裏面を電力供給源６ａで光学的に遮蔽する。 - 特許庁

To reduce stresses applied to a semiconductor chip and a connection member in the connection of the semiconductor chip and wiring board typified by flip-chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装に代表される半導体チップと配線基板の接続について、半導体チップおよび接続部材に加わる応力を低減する。 - 特許庁

To solve a problem that solder cracks occur in a solder ball at a portion corresponding to a mounting region of an Si chip when the Si chip for flip chip bonding is mounted on an insulating substrate.例文帳に追加

フリップチップ実装用のＳｉチップを絶縁基板に実装した場合、Ｓｉチップの実装領域に相当する部分の半田ボールに半田クラックが入る。 - 特許庁

To manufacture a part built-in wiring board having a semiconductor chip buried and mounted in an insulating plate by flip-chip connection, inexpensively while securing reliability of the flip-chip connection and functionalities as the wiring board.例文帳に追加

絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造を可能とすること。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting method capable of improving the reliability in electric connection by preventing that a semiconductor chip is damaged, and that the connection between the bump of a semiconductor chip and the pad of a mounting board becomes inadequate, at the time of the flip chip mounting of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ実装する際に、半導体チップを損傷させたり、半導体チップのバンプと実装基板のパッドとの接合が不十分となったりすることを防止し、電気的接続の信頼性を向上させるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.例文帳に追加

マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁

A chip 10 which is subjected to flip chip packaging in a housing tank of a package 12 has a lid part which protrudes over the entire circumference from a chip side packaging surface 38 in a rear side of the chip side packaging surface 38.例文帳に追加

パッケージ１２の収納槽にフリップチップ実装されるチップ１０は、チップ側実装面３８の裏面側に、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部を有している。 - 特許庁

The lead frame 2 is bonded to the first chip 3 by using solder, and the first chip 3 is bonded to the second chip 4 by a flip chip system using solder.例文帳に追加

リードフレーム２と第１のチップ３との接合は、はんだを用いて行われ、第１のチップ３と第２のチップ４との接合は、はんだを用いたフリップチップ方式により行われている。 - 特許庁

To protect and strengthen the rear surface of an IC chip at a low cost and to reduce a fault occurrences in the IC chip in a non-contact data carrier on which the thin IC chip is mounted by a flip chip method.例文帳に追加

フリップチップ法によって薄型のＩＣチップが実装された非接触データキャリアにおいて、該ＩＣチップ裏面の保護強化を安価に施し、ＩＣチップの不良発生を少なくする。 - 特許庁

The semiconductor device includes a substrate 2, a semiconductor chip 1 which is flip-chip mounted on the substrate 2, and a semiconductor chip 6 provided on the semiconductor chip 1.例文帳に追加

実施形態に係る半導体装置は、基板２と、基板２上にフリップチップ実装された半導体チップ１と、半導体チップ１上に設けられた半導体チップ６と、を備えている。 - 特許庁

The connection reliability of the flip chip connection section is secured by arranging a protruding electrode 3 formed on the LSI chip 1 flip-chip connected to a wiring board 5, and an electrode 4 formed on a LSI chip 8 at the different position in the vertical direction to suppress propagation of mechanical damage caused by wire bonding of the electrode 4 to the flip chip connection section.例文帳に追加

配線基板５にフリップチップ接続されたＬＳＩチップ１に形成された突起電極３と、ＬＳＩチップ８に形成された電極４とを鉛直方向において異なる位置に配置することにより、電極４におけるワイヤボンド時の機械的ダメージがフリップチップ接続部に伝播することを抑制し、フリップチップ接続部の接続信頼性を確保する。 - 特許庁

To provide a fixing method of a flip chip wherein unnecessary hollow voids are not formed instead of filling underfill to a lower clearance of a flip chip.例文帳に追加

本発明の目的は、フリップチップの下部間隙の空間部へのアンダーフィルの充填に代えて、不要な中空な隙間（ボイド）を形成することのないフリップチップの固着方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with a flip chip mounted on a board with bumps as medium and a manufacturing method thereof, wherein the flip chip can be easily repaired without being damaged.例文帳に追加

バンプを媒体として基板上にフリップチップを載設した半導体装置とその製造方法に関し、特に容易かつ破損させることなくフリップチップのリペアを可能にならしめる構成とする。 - 特許庁

To realize a flip-chip bonded device and a mounting method whereby the electric loss can be suppressed min. even when a high-frequency current flows on a flip chip wiring pattern.例文帳に追加

フリップチップの配線パターンを高周波電流が流れるときでも、電気的損失の発生を最小限に抑えることのできるフリップチップ実装体および実装方法を提供する。 - 特許庁

A gap formed at the flip-chip joint of the semiconductor element 2 and the surface part of the semiconductor element 2 other than the flip-chip joint is sealed with sealing resin 3 of the same material.例文帳に追加

半導体素子２のフリップチップ接合部に形成される間隙と、フリップチップ接合部以外の半導体素子２の表面部とを同一材料の封止樹脂３で封止する。 - 特許庁

To prevent short-circuiting to an adjacent electrode by suppressing excessive wet spreading of metal nanoparticles in printing and flip-chip mounting with respect to flip-chip junction using the metal nanoparticles.例文帳に追加

金属ナノ粒子を用いたフリップチップ接合において、印刷時とフリップチップ実装時の金属ナノ粒子の過剰な濡れ拡がりを抑制し、隣接電極とのショートを防止する。 - 特許庁

The flip-chip light-emitting diode is inserted into the opening, so that a surface of the light-emitting diode assembly substrate becomes approximately equal with a crestal plane of the flip-chip light-emitting diode.例文帳に追加

前記開口部には、フリップチップ型発光ダイオードが挿入されて、発光ダイオード組立用基板の面と、前記フリップチップ型発光ダイオードの頂面とがほぼ同じになるようにする。 - 特許庁

The IC connection capacitor bumps 131 are flip-chip connected to capacitor connection bumps 103, while the IC connection board bumps 152 are flip-chip connected to board connection bump 104, respectively.例文帳に追加

ＩＣ接続コンデンサバンプ１３１は、コンデンサ接続バンプ１０３とそれぞれフリップチップ接続し、ＩＣ接続基板バンプ１５２は、基板接続バンプ１０４とそれぞれフリップチップ接続してなる。 - 特許庁

The capacitor bumps 131 for connecting IC are flip-chip connected to bumps for connecting a capacitor 103, respectively, with the board bumps 152 for connecting IC are respectively flip-chip connected to bumps 104 for connection board, respectively.例文帳に追加

ＩＣ接続コンデンサバンプ１３１は、コンデンサ接続バンプ１０３とそれぞれフリップチップ接続し、ＩＣ接続基板バンプ１５２は、基板接続バンプ１０４とそれぞれフリップチップ接続してなる。 - 特許庁

A pick-up image to a flip-chip bonded surface and a pick-up image to a substrate backplane are picked for a semiconductor device which flip-chip bonds a semiconductor element to a substrate.例文帳に追加

基板に対して半導体素子をフリップチップ接合してなる半導体装置に対し、フリップチップ接合面に対する撮像画像と基板裏面に対する撮像画像とを撮像する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic flip chip mounting method allowing little variation in a junction state between electrodes of a semiconductor chip and a substrate.例文帳に追加

半導体チップと基板間の電極の接合状態にバラツキの少ない超音波フリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor 1, a semiconductor chip 3 is subjected to flip chip connection to a substrate 2 through bumps 4.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、基板２に半導体チップ３がバンプ４を介してフリップチップ接続された半導体装置である。 - 特許庁

A first semiconductor chip 200 is flip-chip mounted on a first surface (a rear surface in this embodiment) of a wiring board 100.例文帳に追加

第１半導体チップ２００は、配線基板１００の第１面（本実施形態では裏面）にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a flip chip type light emission diode which includes a substrate and a light emission diode chip and prevents reverse currents or short circuits.例文帳に追加

基板及び発光ダイオードチップを備える、逆電流又はショートが生じないフリップチップ型発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

FLIP-CHIP CONNECTION METHOD AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING SAME例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ接続方法およびフリップチップ接続構造およびそのフリップチップ接続構造を備えた半導体装置 - 特許庁

The semiconductor chip 2 which has the porous-shaped organic resin film 5 is connected on the package substrate 6 by using a flip chip method.例文帳に追加

そして、パッケージ基板６上にポーラス状の有機樹脂膜５を備えた半導体チップ２をフリップチップ方式により接続する。 - 特許庁

To provide a flip-chip packaging method of a semiconductor chip for achieving jointing at normal temperature, and increasing position accuracy in packaging.例文帳に追加

常温での接合が可能であり、実装の位置精度も向上する半導体チップのフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stable flip chip mounting method using a filmy resin, even if there exists a large gap between a circuit substrate and a chip.例文帳に追加

回路基板とチップの隙間が大きくても、フィルム状樹脂を用いて安定したフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To optimize connection between an input-output pad and a land for bump of a semiconductor chip which is connected to a package by flip chip bonding.例文帳に追加

パッケージにフリップチップ接合される半導体チップの入出力パッドとバンプ用ランドとの間の接続を最適化する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor chip mount, capable of improving productivity of flip-chip bonding, and to provide a bonding tool.例文帳に追加

フリップチップボンディングの生産性を向上することが可能な半導体チップ実装体の製造方法、ボンディングツールを提供する。 - 特許庁