「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a mounting board with a flip chip mounted thereon with high precision.例文帳に追加

フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。 - 特許庁

To inhibit a phenomenon in which a flip-chip bonding surface touches a substrate occurring in flip-chip bonding, and improve layout flexibility of wiring without deteriorating resistance to damages in a probe test.例文帳に追加

フリップチップ接続時における腹打ち現象を防止し、プローブテスト時のダメージに対する耐性を低下させることなく、配線のレイアウトの自由度を向上させる。 - 特許庁

ADHESIVE MASKING TAPE FOR MOLDED UNDERFILL PROCESS OF DIE EXPOSED FLIP-CHIP PACKAGE (DEFCP)例文帳に追加

ダイエクスポーズドフリップチップパッケージ（ＤＥＦＣＰ）のモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board by which a solder layer can be easily formed on only the surface of a flip chip pad, in a board wherein the flip chip pad and a bonding pad are provided together.例文帳に追加

フリップチップパッドとボンディングパッドとが併設された基板に、フリップチップパッドの表面のみにはんだ層を容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the photovoltaic apparatus, a light emitting element 1 is flip-chip mounted on a first mounting substrate 10, and the photodetector 2 is flip-chip mounted on a second mounting substrate 30.例文帳に追加

光起電力装置は、発光素子１が第１の実装基板１０にフリップチップ実装され、受光素子２が第２の実装基板３０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

After a second recognition unit 52 has recognized the position of the flip chip 1 and a board 61, the flip chip 1 is loaded on the board 61, and bonded by being pressed with heating.例文帳に追加

第２の認識ユニット５２でフリップチップ１と基板６１の位置を認識したうえで、フリップチップ１を基板６１上に搭載し、加熱しながら押圧してボンディングする。 - 特許庁

To provide a film for a flip-chip type semiconductor rear face, capable of suppressing or preventing a semiconductor element flip-chip connected on a substrate from warping.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of mounting a flip type chip component to a mounting substrate so that the flip type chip mounted to the mounting substrate has sufficient resistance against the flexure of the mounting substrate.例文帳に追加

実装基板に実装されたフリップタイプのチップ部品が実装基板の撓みに対する耐性が十分となるようなチップ部品の実装基板への実装方法の提供。 - 特許庁

This protrusive wall 15 is formed for shielding incident light to the flip-chip IC5 by covering at least part of the periphery of the flip-chip IC5.例文帳に追加

この突状壁１５は、上記フリップチップＩＣ５の周囲の少なくとも一部を覆うようにして、上記フリップチップＩＣ５への入射光を遮蔽するために形成される。 - 特許庁

The lowest flip chip and at least one upper flip chip are laminated on the surface of the printed circuit board in sequence.例文帳に追加

前記印刷回路基板の前記表面上に最下部のフリップチップ（ｌｏｗｅｓｔ ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）及び少なくとも一つの上部フリップチップが順に積層される。 - 特許庁

LAND FORMATION METHOD IN SUBSTRATE FOR USE IN MOUNTING FLIP-CHIP AND THE SUBSTRATE FOR THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装用基板のランド形成方法及びフリップチップ実装用基板 - 特許庁

After the positions of the flip chip 1 and the substrate 61 are recognized by a second recognition unit 52, the flip chip 1 is loaded on the substrate 61 and pressurized to bond while being heated and bonded.例文帳に追加

第２の認識ユニット５２でフリップチップ１と基板６１の位置を認識したうえで、フリップチップ１を基板６１上に搭載し、加熱しながら押圧してボンディングする。 - 特許庁

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR UNDERFILL, FLIP-CHIP PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

アンダーフィル用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 - 特許庁

(3) The entire lower surface of the mounted flip chip 1 is pattern-less.例文帳に追加

実装するフリップチップの下全面をパターンレスとした半導体実装用回路基板。 - 特許庁

A fillet bond 6 is applied to the circuit board 2 and the flip chip T/R module 1 around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module 1.例文帳に追加

フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 - 特許庁

To provide a rear-surface film for a flip-chip semiconductor that can suppress or prevent the warp of a semiconductor element which is mounted onto an adherend by flip chip connection.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE THEREWITH AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装構造、その実装構造を有する半導体装置及び実装方法 - 特許庁

To provide a semiconductor (flip-chip) packaging part and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は半導体（フリップチップ）実装の部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

PRODUCTION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FOR FLIP- CHIP BONDING OF PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板のフリップチップ接続用異方性伝導性接着剤の製造方法 - 特許庁

CONTACTING SCHEME FOR LARGE AND SMALL AREA SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING FLIP CHIP DEVICES例文帳に追加

大面積及び小面積半導体発光フリップチップ装置のための接触方式 - 特許庁

To improve reliability for mounting BGA or flip-chip connecting structure.例文帳に追加

ＢＧＡ実装構造又はフリップチップ接続構造の実装信頼性の向上させる。 - 特許庁

At least one of the chips is flip-chip mounted on the main surface of the board 2, and the flip-chip mounted part is resin-sealed.例文帳に追加

集積回路チップのうちの少なくとも一つは、配線基板２の主表面にフリップチップ実装されるとともに、このフリップチップ実装された部分が樹脂封止されている。 - 特許庁

To accurately connect an ultrasonic flip chip and an optical ferrule even when the ultrasonic flip chip is mounted by pressing bumps by preventing a tilt or a shift on the connection face.例文帳に追加

バンプを押圧して超音波フリップチップ実装する場合であっても、結合面に傾斜やずれが生じないようにし、光フェルールとの高精度な結合を図る。 - 特許庁

To provide an optical transmission module which can achieve flip-chip mounting even when an optical element for wire bonding which is not for flip-chip mounting is used, and has a superior heat dissipation characteristics.例文帳に追加

フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

The light receiving element substrate 23 is mounted on the circuit substrate 26 by flip chip method.例文帳に追加

受光素子基板２３は、フリップチップ工法により回路基板２６に実装される。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding structure of a luminous element using a metal column.例文帳に追加

金属カラムを利用した発光素子のフリップチップボンディング構造体を提供する。 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装回路基板およびその製造方法ならびに集積回路装置 - 特許庁

To securely mount a peripheral type flip chip on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。 - 特許庁

To provide a multi-stage flip-chip amplifier which is small in size and inexpensive.例文帳に追加

この発明の課題は小型、低コストな多段のフリップチップ増幅器を得ることである。 - 特許庁

UNDERFILL MATERIAL COMPRISING LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION, AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR例文帳に追加

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR REAR SURFACE, DICING TAPE INTEGRATED TYPE FILM FOR SEMICONDUCTOR REAR SURFACE, MANUFACTURING METHOD OF THE FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR REAR SURFACE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、半導体装置 - 特許庁

WIRING-BOARD MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD HAVING BUMP FOR FLIP-CHIP CONNECTION例文帳に追加

配線基板の製造方法およびフリップチップ接続用バンプを有する配線基板 - 特許庁

BINDER FOR MOUNTING FLIP CHIP AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フリップ・チップ実装用バインダー及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING CURING FLUX, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装用硬化性フラックス並びに半導体パッケージ、及びその製造方法 - 特許庁

To provide a bidirectional conduction flip-chip semiconductor device and a semiconductor device.例文帳に追加

二方向伝導フリップチップ半導体デバイス及び半導体デバイスを提供すること。 - 特許庁

UBM FOR REALIZING MICRO SOLDER/BALL AND FLIP CHIP/ PACKAGE METHOD USING THE SAME例文帳に追加

微細ソルダ・ボール具現のためのＵＢＭ及びこれを利用したフリップチップ・パッケージ方法 - 特許庁

Terminals 3 located on the under surface of a semiconductor chip 2 are fixed and are electrically connected on the board 1 in a flip- chip mounting manner.例文帳に追加

半導体チップ２の底面の端子３部を基板１上にフリップチップ状に電気的に接続して固定する。 - 特許庁

To dispense with a control of the viscosity, the coating amount and the like of an underfill resin when a semiconductor chip is flip-chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に半導体チップをフリップチップ実装する際のアンダーフィル樹脂の粘度、塗布量等の管理を不要にする。 - 特許庁

To resin-seal a substrate mounted with a flip-chip system of a semiconductor chip in a short time to manufacture an electronic component.例文帳に追加

フリップチップ方式の半導体チップが装着された基板を、短時間に樹脂封止して電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.例文帳に追加

チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

Then the semiconductor chip is mounted on a mounting substrate 13 by flip-chip junction through the connection terminal.例文帳に追加

次いで、前記半導体チップを、前記接続端子を介したフリップチップ接合によって実装基板１３に実装する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 of large heat-accumulation is mounted on one surface of a circuit board 1 in flip-chip method with bumps 6.例文帳に追加

回路基板１の一方の面に発熱性の大きい半導体チップ２をバンプ６によりフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁

A memory chip 1 is mounted face down in the center of the main surface of a package substrate 2 by a flip chip system.例文帳に追加

パッケージ基板２の主面の中央部には、メモリチップ１がフリップチップ方式によってフェイスダウン実装されている。 - 特許庁

To provide a pick-up tool which prevents a trouble occurring upon picking up a flip chip.例文帳に追加

ピックアップ時に生じ得る不具合を防止することができるピックアップツールを提供する。 - 特許庁