「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

FLIP CHIP BONDING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ接合方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

OPTICAL MODULATOR MODULE PACKAGE USING FLIP-CHIP MOUNTING TECHNOLOGY例文帳に追加

フリップチップ実装法を利用した光変調器モジュールパッケージ - 特許庁

A solder ball 15 to be the bump of flip-chip connection is formed on a flip-chip pad 14 included in the wiring 13.例文帳に追加

フリップチップ接続のバンプとなるはんだボール１５は、配線１３に含まれるフリップチップパッド１４上に形成する。 - 特許庁

FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための半導体光素子の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT PATTERN FOR CONNECTING FLIP-CHIP IC OF FLEXIBLE CIRCUIT SUBSTRATE例文帳に追加

可撓性回路基板のフリップチップＩＣ接続用回路パターン - 特許庁

FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND ITS DESIGN METHOD例文帳に追加

フリップチップ型半導体集積回路とその設計方法 - 特許庁

As a result, the electronic component can be flip chip mounted.例文帳に追加

これにより電子部品をフリップチップ実装することができる。 - 特許庁

To provide a light emitting diode device equipped with a flip chip structure.例文帳に追加

フリップチップ構造を具えた発光ダイオード装置の提供。 - 特許庁

To provide a flip-chip package and a manufacturing method for the package.例文帳に追加

フリップチップパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLIP CHIP CONNECTION INSPECTION例文帳に追加

フリップチップ接合検査方法およびフリップチップ接合検査装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

多層配線基板およびフリップチップ方式の半導体パッケージ - 特許庁

METHOD FOR FLIP-CHIP ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING ADHESIVE例文帳に追加

接着剤を用いた半導体素子のフリップチップアセンブリ方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR FLIP CHIP MOUNTING AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装用半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP TYPE NITRIDE LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ型窒化物系発光素子及びその製造方法 - 特許庁

For example, the solid luminescence chip 101 is made of an LED flip chip of InGaN system.例文帳に追加

例えば、固体発光チップ１０１は、ＩｎＧａＮ系のＬＥＤフリップチップである。 - 特許庁

A semiconductor chip 22 is flip-chip-mounted on one surface 26a of a board 26.例文帳に追加

第１の半導体チップ２２を基板２６の片面２６ａにフリップチップ実装する。 - 特許庁

The chip 10 is mounted on the substrate 30 by a flip-chip bonding method.例文帳に追加

チップ１０は、フリップチップボンディング法によって実装基板３０に実装されている。 - 特許庁

The solid state imaging chip 20 is flip-chip mounted on the wiring board 10.例文帳に追加

配線基板１０上には、固体撮像チップ２０がフリップチップ実装されている。 - 特許庁

An electrode 14 is formed on a semiconductor chip 12 of a flip chip IC10.例文帳に追加

フリップチップＩＣ１０の半導体チップ１２上に電極１４が形成されている。 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE FOR MOLDED CHIP-SCALE PACKAGE, AND ASSEMBLING METHOD THEREFOR例文帳に追加

成型チップ・スケール・パッケージにおけるフリップ・チップ半導体装置および組み立て方法 - 特許庁

To provide a flip chip mounting body which is applicable to the flip chip mounting of a next-generation LSI and has high productivity and reliability, a mounting apparatus for the flip chip mounting body, and a bump forming apparatus.例文帳に追加

次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装体及びその実装装置、並びにバンプ形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip button of high productivity by accelerating the flip chip button mounted on an electronic circuit board, while inverting the surface and the backside of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを表裏反転しつつ電子回路基板に搭載するフリップチップボンダを高速化することで、生産性の高いフリップチップボンダを提供すること。 - 特許庁

The flip-chip bonding method has been realized by improving a flip-chip bonding method of bonding the metal bumps of a semiconductor chip to the terminals of a printed board with solder.例文帳に追加

本発明は、半導体チップの金属バンプとプリント基板の端子とを半田で接合するフリップチップ接合方法に改良を加えたものである。 - 特許庁

A second semiconductor chip 24 is flip-chip-mounted on the other surface 26b of the board 26.例文帳に追加

基板２６の反対面２６ｂに第２の半導体チップ２４をフリップチップ実装する。 - 特許庁

The semiconductor chip is surface-mounted on the wiring board by a flip chip bonding method.例文帳に追加

そして、半導体チップを配線基板にフリップチップボンディング方法により表面実装する。 - 特許庁

CONNECTING HEAD FOR ULTRASONIC FLIP-CHIP MOUNTING TO HEAT SEMICONDUCTOR CHIP BY USING LASER BEAM例文帳に追加

レーザ光を用いて半導体チップを加熱する超音波フリップチップ実装用接合ヘッド - 特許庁

The light emitting device is constituted by flip-chip mounting a following (A) GaN-based LED chip.例文帳に追加

下記（Ａ）のＧａＮ系ＬＥＤチップをフリップチップ実装して発光装置を構成する。 - 特許庁

RANGING METHOD, SKEW DETECTION METHOD, AND FLIP-CHIP IMPLEMENTATION METHOD例文帳に追加

測距方法、傾き検出方法、およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

The pattern 3 lower than the height of a flip chip bonding electrode 2 is provided in the arrangement of an electronic part for performing flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ接続を行う電子部品の配置内にフリップチップ接続電極２の高さよりも低いパタ−ン３を設ける。 - 特許庁

A flip-chip coupled module 1 is coupled onto a substrate 11, where a tin ball 111 is provided by a flip-chip package system.例文帳に追加

フリップチップ結合モジュール１は、錫ボール１１１の設けられている基板１１上にフリップチップパッケージ方式により結合される。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ULTRASONIC FLIP-CHIP, AND SUBSTRATE USED THEREIN例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法およびそれに用いられる基板 - 特許庁

FLIP-CHIP NITRIDE LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ型の窒化物系発光素子及びその製造方法 - 特許庁

METHOD OF SEALING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE WITH UNDERFILL MATERIAL例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材による封止方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子のフリップチップ実装方法及び実装構造体 - 特許庁

FLIP CHIP FOR SUBSTRATE ASSEMBLY WITH NO BUMP AND POLYMER LAYER例文帳に追加

バンプおよびポリマー層を有しない、基板アセンブリのためのフリップチップ - 特許庁

UNDERFILL COMPOSITION FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル組成物、ならびにそれを用いたフリップチップ型半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

The second turntable 30 conveys the flip chip 1 to a second transfer position S2, and transfers the flip chip 1 to a third pick-up head 69.例文帳に追加

第２のターンテーブル３０はフリップチップ１を第２の受渡し位置Ｓ２へ搬送し、第３のピックアップヘッド６９に受渡す。 - 特許庁

CONTACT FOR FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DEVICE AND OMNIDIRECTIONAL REFLECTING MIRROR例文帳に追加

フリップチップ発光デバイス用のコンタクト及び全方向反射ミラー - 特許庁

An LED element 21 is flip-chip mounted on a circuit board 22.例文帳に追加

回路基板２２にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。 - 特許庁

To improve the productivity of resin seals about the flip chip.例文帳に追加

フリップチップについて、樹脂封止の生産性を向上させる。 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE OF LUMINOUS ELEMENT USING METAL COLUMN例文帳に追加

金属カラムを利用した発光素子のフリップチップボンディング構造体 - 特許庁

The semiconductor structure is composed of a flip chip element.例文帳に追加

一部の実施形態では、半導体構造は、フリップチップ素子である。 - 特許庁

FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, METHOD FOR PRODUCING STRIP-LIKE FILM FOR SEMICONDUCTOR BACK SURFACE, AND FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム、短冊状半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 - 特許庁

FLIP CHIP JOINING METHOD WHOSE BONDING CAPACITY IN FLIP CHIP PACKAGING PROCESS IMPROVES, AND METAL LAMINATE STRUCTURE OF SUBSTRATE FOR IT例文帳に追加

フリップチップパッケージング工程における接合力が向上するフリップチップ接合方法およびこのための基板の金属積層構造 - 特許庁

To provide a flip chip bonding structure and a bonding method thereof.例文帳に追加

フリップチップボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。 - 特許庁