「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

RESIN MULTILAYER DEVICE AND FLIP CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加

樹脂多層デバイスおよびフリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装構造及びその製造方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法および装置 - 特許庁

PATTERN LAYOUT FOR HIGH FREQUENCY FLIP CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

高周波フリップチップ実装基板のパターンレイアウト - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGE TEXTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップパッケージ構造及びその製作方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

フリップ・チップ実装式半導体チップの構造及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND MOLD FOR MOLDING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR CHIP WITH RESIN例文帳に追加

フリップチップ型の半導体チップの樹脂成形方法及び金型 - 特許庁

MACHINE AND METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装装置及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

The device is manufactured by applying flip chip technology.例文帳に追加

デバイスは、フリップチップ技術を用いて製造される。 - 特許庁

FLIP CHIP TYPE LIGHT-EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ型発光ダイオード及び製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE AND METHOD FOR FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディング方法およびフリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置とその製造方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF FLIP CHIP AND ITS CONNECTION METHOD例文帳に追加

フリップチップ接続構造およびその接続方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

フリップチップ実装用回路基板および電子部品 - 特許庁

SIMILAR FLIP CHIP TYPE LIGHT EMITTING DIODE DEVICE PACKAGE例文帳に追加

類似フリップチップ型の発光ダイオード装置パッケージ - 特許庁

FLIP CHIP LIGHT EMITTING DIODE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ発光ダイオード及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATING FLIP-CHIP MOUNTED CHIPS例文帳に追加

内部にチップがフリップチップ実装された電子部品 - 特許庁

SUBSTRATE AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造 - 特許庁

To achieve a high-reliability flip-chip connection.例文帳に追加

信頼性の高いフリップチップ接続を実現する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC MULTILAYER BOARD FOR FLIP-CHIP例文帳に追加

フリップチップ用セラミック多層基板の製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE AND BONDING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップボンディング構造及びそのボンディング方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置及び製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DIODE AND METHOD FOR DIRECTLY BONDING FLIP-CHIP ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION CHIP TO ELECTRODE IN PACKAGE例文帳に追加

フリップチップ発光ダイオードおよびフリップチップ静電放電保護チップをパッケージにおける電極にダイレクトボンディングする方法 - 特許庁

FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE, THE FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE MOUNTING METHOD, FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE MOUNTING STRUCTURE, AND LIGHT-EMITTING DIODE LAMP例文帳に追加

フリップチップ型半導体発光素子、フリップチップ型半導体発光素子の実装方法、フリップチップ型半導体発光素子の実装構造、発光ダイオードランプ - 特許庁

The first pick-up head 12 conveys the flip chip 1 to a first transfer position S1 turning over the flip chip 1 up and down, and transfers the flip chip 1 to a second pick-up head 40.例文帳に追加

第１のピックアップヘッド１２はフリップチップ１を上下反転させながら第１の受渡し位置Ｓ１へ搬送し、第２のピックアップヘッド４０へ受渡す。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ製造装置およびフリップチップ製造方法 - 特許庁

DESIGNING METHOD OF POWER DISTRIBUTION FOR STACKED FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

スタック化フリップ・チップ・パッケージの配電設計方法 - 特許庁

FLIP CHIP TYPE ELECTRONIC PART AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

フリップチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

TRANSMISSION DEVICE, FLIP CHIP USING THE SAME, AND MODULE例文帳に追加

伝送装置、およびこれを用いたフリップチップ、モジュール - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BODY AND METHOD OF MOUNTING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装方法及び装置、半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装用基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a high output flip chip light emitting diode.例文帳に追加

高出力フリップチップ発光ダイオードを開示する。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接合方法及びフリップチップ接合構造 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BUMP PAD OF FLIP CHIP AND STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

フリップチップバンプパッド形成方法及びその構造 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLIP CHIP PACKAGING例文帳に追加

フリップチップ実装方法およびフリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装構造およびその製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フリップチップボールグリッドアレイ基板及びその製造法 - 特許庁

FLIP-CHIP CONNECTION METHOD OF SUPERCONDUCTING INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

超伝導集積回路のフリップチップ接続方法 - 特許庁

FLIP-CHIP ASSEMBLY OF PROTECTED MICRO MECHANICAL DEVICE例文帳に追加

保護されたマイクロメカニカル・デバイスのフリップ・チップ組立体 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLIP CHIP BONDING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ接続用基板及びその製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ型半導体素子及びその製造方法 - 特許庁