「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

FORMATION OF BUMPS FOR FLIP-CHIP PACKAGE, BONDING TOOL AND FLIP-CHIP PACKAGE COMPONENT例文帳に追加

フリップチップパッケージのバンプ形成方法、ボンディングツールおよびフリップチップパッケージ部品 - 特許庁

PACKAGE BOARD AND FLIP CHIP DEVICE例文帳に追加

パッケージ基板及びフリップ・チップ型素子 - 特許庁

FLIP-CHIP STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

フリップチップ構造とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR FLIP CHIP例文帳に追加

半導体フリップ・チップの実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装方法および装置 - 特許庁

FLIP CHIP BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップＢＧＡ型半導体装置 - 特許庁

HIGH OUTPUT FLIP CHIP LIGHT EMITTING DIODE例文帳に追加

高出力フリップチップ発光ダイオード - 特許庁

ORGANIC SUBSTRATE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための有機基板 - 特許庁

STREET DECREASE FOR FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

フリップチップパッケ—ジ用の応力減少 - 特許庁

FLIP CHIP UNDER-FILL SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

フリップチップアンダーフィル装置及び方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP CHIP AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ実装方法及び装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING DEVICE WITH STUD BUMP例文帳に追加

スタッドバンプ付きフリップチップ実装装置 - 特許庁

HIGH FREQUENCY POWER FLIP CHIP ASSEMBLY例文帳に追加

高周波電力用フリップチップアッセンブリ - 特許庁

FLIP CHIP BONDING METHOD OF ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品のフリップチップ接合方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP SOLDER BUMP例文帳に追加

フリップチップはんだバンプの製造方法 - 特許庁

CHIP TRAY AND FLIP CHIP FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

チップトレイ及びそれを用いたフリップチップ形成方法 - 特許庁

FLIP CHIP HAVING LEAD-FREE SOLDER MULTILAYER BUMP AND LEAD-FREE FLIP CHIP ASSEMBLY例文帳に追加

鉛フリーはんだ多層バンプを有するフリップチップ及び鉛フリー・フリップチップアセンブリ - 特許庁

METHOD OF FITTING FLIP CHIP TO SUBSTRATE例文帳に追加

フリップチップを基板に取り付ける方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP LED PACKAGE例文帳に追加

フリップチップＬＥＤパッケージの製造法 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装方法及びその装置 - 特許庁

METHOD FOR CONNECTING FLIP CHIP WITH SOLDER BUMP例文帳に追加

はんだバンプによるフリップチップ接続法 - 特許庁

FILM FOR FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR REAR FACE例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装用プリント配線基板 - 特許庁

WORK TOUCH DETECTION CIRCUIT FOR FLIP-CHIP BONDER例文帳に追加

フリップチップボンダーのワークタッチ検出回路 - 特許庁

FLIP-CHIP COUNTER-ELECTRODE HEMT例文帳に追加

フリップチップ型対面電極ＨＥＭＴ - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER WIRING BOARD FOR FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ用セラミック多層配線基板 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

DUMMY CHIP WITH BUMP AND METHOD OF EVALUATING FLIP-CHIP PACKAGING例文帳に追加

バンプ付きダミーチップ及びフリップチップ実装評価方法 - 特許庁

To obtain a flip-chip packaging method and a flip-chip packaging apparatus for obtaining flip chips with small amount of warpage.例文帳に追加

反りの小さいフリップチップを得ることができるフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装装置を得る。 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装方法と半導体装置 - 特許庁

SHAPE OF FLIP CHIP LIGHT-EMITTING DIODE例文帳に追加

フリップチップ型発光ダイオードのチップ形状 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のフリップチップ実装基板 - 特許庁

FLIP-CHIP STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のフリップチップ実装構造 - 特許庁

FLIP CHIP CONNECTING METHOD AND ITS APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ接合方法およびその装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装装置及び実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

フリップチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

BONDING HEAD AND FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

接合ヘッドおよびフリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のフリップチップ実装構造 - 特許庁

WIRING BOARD AND FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

配線基板及びフリップチップ実装構造 - 特許庁

UNDER-FILL MATERIAL FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

プリント配線板、フリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP CHIP AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ及びフリップチップの取り付け方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BODY AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装体および実装方法 - 特許庁

To obtain a flip-chip packaging structure, wherein a flip chip can be packaged in the packaging structure in almost the same occupation area as that of a semiconductor bare chip itself and at the same time, the flip chip can obtain a high reliability equal with that of the flip chip in the case where the flip chip is hermetically sealed in a package.例文帳に追加

半導体ベアチップ自体の占有面積とほぼ同じ占有面積で実装が可能であり、同時にパッケージに気密封入した場合と同等の高信頼性が得られるフリップチップの実装構造を得る。 - 特許庁