「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

BONDING TOOL AND ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

ボンディングツール、ならびに超音波フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP TYPE ELASTIC WAVE DEVICE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

フリップチップ型弾性波デバイス及びその製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF FLIP-CHIP AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

フリップチップの実装構造及びその実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP CONNECTION STRUCTURE AND MANUFACTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

フリップチップ接続構造と電子部品の製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD AND RADIO DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装基板、製造方法及び無線装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED-WIRING BOARD FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING BODY AND CIRCUIT SUBSTRATE FOR THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装体およびそのための回路基板 - 特許庁

ULTRASONIC WAVE FLIP-CHIP BONDING METHOD AND BONDING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ接合方法および接合装置 - 特許庁

PACKAGING BOARD AND METHOD OF FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装基板およびフリップチップの実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP RESIN INJECTION MOLDING METHOD, AND METAL MOLD例文帳に追加

フリップチップの樹脂注入成形方法及び金型 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接合装置および接合方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接続構造および接続方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR SLIM FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

スリム型フィリップチップ半導体装置のパッケージング方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD FOR FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING FLIP-CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装方法及び装置、半導体装置 - 特許庁

FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

MULTIPLE WAVELENGTH LASER ARRAY FABRICATED BY FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接合で製作した多重波長レーザアレー - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS FOR ULTRASONICALLY CONNECTING FLIP-CHIP例文帳に追加

超音波フリップチップ接続用半導体実装装置 - 特許庁

A GaAs semiconductor chip 12 is subjected to flip-chip connection to a circuit substrate 11.例文帳に追加

ＧａＡｓ半導体チップ１２を回路基板１１にフリップチップ接続する。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a step for flip-chip bonding a semiconductor chip 22 to a wiring board 10.例文帳に追加

配線基板１０上に半導体チップ２２をフリップチップボンドする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP FLIP ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR CHIP BONDING DEVICE UTILIZING THE SAME例文帳に追加

半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置 - 特許庁

BUMP ARRANGEMENT METHOD IN FLIP CHIP CONNECTION, SEMICONDUCTOR CHIP AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

フリップチップ接続におけるバンプ配置方法、半導体チップ及び光モジュール - 特許庁

Flip chip bonding of a semiconductor chip 200A with a circuit board 100A is made.例文帳に追加

配線基板１００Ａに半導体チップ２００Ａをフリップチップボンディングする。 - 特許庁

To provide a chip unit capable of improving mounting reliability of a flip-chip mounted IC chip.例文帳に追加

フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット１を提供する。 - 特許庁

CAPILLARY FOR FORMING STUD BUMP AND FLIP-CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

スタッドバンプ形成用キャピラリおよびフリップチップ実装方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND METHOD OF FLIP-CHIP PACKAGING USING IT例文帳に追加

配線基板とそれを用いたフリップチップ実装工法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD OF NON-ARRAY BUMP FLIP CHIP MOLD例文帳に追加

非アレイバンプのフリップチップモールドの構造体及び方法 - 特許庁

The flip-chip bonding of the device die (10) with a mount (12) is performed.例文帳に追加

デバイス・ダイ（１０）をマウント（１２）にフリップチップ結合する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ半導体装置の製造方法と製造装置 - 特許庁

FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR REAR FACE FILM AND USE OF THE SAME例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 - 特許庁

SIDE FILLING MATERIAL FOR FLIP CHIP MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR FLIP-CHIP PACKAGING AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装用樹脂組成物及び半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION HAVING NARROW INTERCONNECTION PART ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上に狭い配線部分を有するフリップチップ配線 - 特許庁

POLYGONAL, ROUND AND CIRCULAR FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

多角形、ラウンド及び円形フリップチップボールグリッドアレイ基板 - 特許庁

DICING FILM, FLIP CHIP MOUNTING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ダイシングフィルム、フリップチップ実装方法、及び半導体装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND METHOD OF CONNECTION BETWEEN SUBSTRATES例文帳に追加

フリップチップ実装方法および基板間接続方法 - 特許庁

To provide a flip chip packaging method and flip chip packaging device which are applicable to the flip chip packaging of a net generation LSI and have a high productivity and reliability.例文帳に追加

次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法及びフリップチップ実装体を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for flip-chip mounting capable of mounting a flip chip, without creating a bump on the back of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの裏面にバンプを作製しないで搭載できるフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a double flip chip semiconductor device formed by a double flip manufacturing process.例文帳に追加

ダブルフリップ製作プロセスによって形成されたダブルフリップチップ半導体デバイスを提供する。 - 特許庁

The chip 10 is mounted on the board 30 by flip-chip bonding.例文帳に追加

チップ１０はフリップチップボンディングによって実装基板３０に実装されている。 - 特許庁

Thus, the imaging chip 19 is subjected to flip chip mounting on the flexible substrate 18.例文帳に追加

これにより、イメージングチップ１９はフレキシブル基板１８にフリップチップ実装される。 - 特許庁

The flip-chip mounting of the semiconductor chip 60 is performed through the sealing resin 53.例文帳に追加

封止樹脂５３を介して半導体チップ６０がフリップチップ実装される。 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is flip-chip mounted on this base 10.例文帳に追加

この実装用基台１０に半導体素子チップ１４をフリップチップ実装する。 - 特許庁