「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

インターポーザ、半導体装置及び電子装置 - 特許庁

The semiconductor device has: an interposer 2A; and chips CP1 and CP2 provided on the interposer 2A.例文帳に追加

インターポーザ２Ａと、インターポーザ２Ａ上に設けられたチップＣＰ１、ＣＰ２とを有する。 - 特許庁

LAMINATED WIRING BOARD AND INTERPOSER TYPE CAPACITOR例文帳に追加

積層配線板およびインターポーザ型コンデンサ - 特許庁

INTERPOSER-MOUNTED SHEET WOUND BODY AND IC TAG例文帳に追加

インターポーザ付シートの巻体およびＩＣタグ - 特許庁

INTERPOSER AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

インターポーザ及び電子装置の製造方法 - 特許庁

INTERPOSER MOUNTING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

インターポーザーの実装方法および実装装置 - 特許庁

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR PACKAGE, MANUFACTURING METHOD FOR INTERPOSER, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

インターポーザ、半導体パッケージ、インターポーザの製造方法及び半導体パッケージの製造方法 - 特許庁

IC TAG, METHOD FOR MANUFACTURING IC TAG, DEVICE FOR MANUFACTURING IC TAG, INTERPOSER, METHOD FOR MANUFACTURING INTERPOSER AND DEVICE FOR MANUFACTURING INTERPOSER例文帳に追加

ＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、およびＩＣタグの製造装置、並びに、インターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置 - 特許庁

INTERPOSER AND JOINT STRUCTURE OF SOLDER JOINT例文帳に追加

インターポーザ及び半田接合部の接合構造 - 特許庁

LAMINATED MODULE AND INTERPOSER USED FOR THE SAME例文帳に追加

積層モジュール及びそれに用いるインターポーザ - 特許庁

INTERPOSER FOR UTP CABLE AND UTP CABLE例文帳に追加

ＵＴＰケーブル用介在及びＵＴＰケーブル - 特許庁

INTERPOSER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

インターポーザ及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

INTERPOSER WITH MICROSPRING CONTACT, AND METHODS OF MAKING AND USING INTERPOSER例文帳に追加

マイクロスプリング接点を有するインターポーザ、ならびにインターポーザを製作する方法および使用する方法 - 特許庁

INTERPOSER WITH REINFORCED PLATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

補強板付きインタ—ポ—ザ—及びその製造方法 - 特許庁

CAPACITOR EMBEDDED INTERPOSER, SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE CAPACITOR EMBEDDED INTERPOSER例文帳に追加

キャパシタ内蔵インタポーザ、それを備えた半導体装置及びキャパシタ内蔵インタポーザの製造方法 - 特許庁

INTERPOSER FOR DEVICE INSPECTION AND/OR IMPLEMENTATION例文帳に追加

デバイス検査および／または実装用のインターポーザ - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND INTERPOSER例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびインターポーザ - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTERPOSER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF (SILICON INTERPOSER TESTING FOR THREE DIMENSIONAL CHIP STACK)例文帳に追加

半導体インターポーザ及びその製造方法（３次元チップ・スタックのためのシリコン・インターポーザのテスト） - 特許庁

INTERPOSER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DIE ON BOARD例文帳に追加

半導体ダイスの基板への取付用介在物 - 特許庁

INTERPOSER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ITS USING METHOD例文帳に追加

インターポーザ、その製造方法および使用方法 - 特許庁

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR PACKAGE, INTERPOSER-MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

インターポーザ、半導体実装体、インターポーザの製造方法および半導体実装体の製造方法 - 特許庁

INTERPOSER AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加

インターポーザ及びそれを用いた半導体モジュール - 特許庁

An Si interposer 3 and a resin interposer 4 are arranged below a plurality of the semiconductor elements 1.例文帳に追加

複数の半導体素子１の下には、Ｓｉインターポーザ３と、樹脂インターポーザ４とが配置される。 - 特許庁

METHOD FOR LAMINATING INTERPOSER SUBSTRATE AND ITS DEVICE例文帳に追加

インターポーザ基板の積層方法及びその装置 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY SEMICONDUCTOR DEVICE USING INTERPOSER例文帳に追加

インターポーザを使用した高周波用半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INTERPOSER AND LIGHT-GUIDING STRUCTURE例文帳に追加

インターポーザおよび導光構造の製造方法 - 特許庁

To provide a thin-film interposer and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

薄膜インタポーザとその製造方法の提供。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF LAMINATED MODULE USING INTERPOSER例文帳に追加

インターポーザを用いた積層モジュールの実装構造 - 特許庁

INTERPOSER BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT BODY HAVING THE SAME例文帳に追加

インターポーザ基板及びその電子部品実装体 - 特許庁

INTERPOSER HAVING ELECTRICAL CONTACT BUTTON AND ITS METHOD例文帳に追加

電気接点ボタンを有するインタポーザおよび方法 - 特許庁

PREPREG WITH METAL FOIL, LAMINATE SHEET, AND INTERPOSER例文帳に追加

金属箔付きプリプレグ、積層板およびインターポーザ - 特許庁

The interposer 10 interposed between a mounted semiconductor chip 1 and a mounting substrate has an interposer 11 composed of a semiconductor and another interposer section 12 integrally provided on the outer periphery of the interposer 11.例文帳に追加

搭載する半導体チップ１と実装用基板との間に介在されるインターポーザ１０は、半導体からなるインターポーザ部１１と、その外周に一体的に設けられたインターポーザ部１２とを有している。 - 特許庁

INTERPOSER WITH BUILT-IN CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

キャパシタ内蔵インターポーザ及びその製造方法 - 特許庁

INTERPOSER, ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

インターポーザ及びその製造方法並びに電子装置 - 特許庁

IC PACKAGE, ELECTRONIC CONTROLLER, AND INTERPOSER BOARD例文帳に追加

ＩＣパッケージ、電子制御装置およびインターポーザ基板 - 特許庁

INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

インターポーザとその製造方法、並びにそのインターポーザを用いた半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

インターポーザ、半導体パッケージおよびその製造方法 - 特許庁

Each rib 15 is integrate with the interposer 11.例文帳に追加

各リブ１５はインターポーザ１１と一体化している。 - 特許庁

INTERPOSER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

インターポーザ及びその製造方法ならびに電子装置 - 特許庁

INTERPOSER AND INLET SHEET WITH ANTISTATIC FUNCTION例文帳に追加

帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート - 特許庁

INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

インターポーザとその製造方法及び半導体装置 - 特許庁

Inspection electrodes 34 and 34 extending from an interposer tester 31 get in contact with the extended electrodes 12 and 12 of the interposer-mounted sheet 30, and the electrical characteristics of the interposer 20a are inspected with the interposer tester 31.例文帳に追加

インターポーザー付シート３０の状態で各拡大電極１２，１２にインターポーザーテスタ３１から延びる検査電極３４，３４を接触させて、インターポーザーテスタ３１によりインターポーザー２０ａの電気的特性を検査する。 - 特許庁

MULTILAYER FINE WIRING INTERPOSER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層微細配線インターポーザおよびその製造方法 - 特許庁

An interposer 1 is formed using a silicon substrate 2.例文帳に追加

インターポーザ１をシリコン基板２を用いて形成する。 - 特許庁

INTERPOSER OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING AIR GAP STRUCTURE例文帳に追加

エアーギャップ構造を有する半導体素子のインターポーザ - 特許庁