「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve reliability in the connection of an interposer substrate in addition to a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに加え、インターポーザ基板の接続信頼性も向上させる。 - 特許庁

The multilayer board 1 can be used for both an interposer and a motherboard.例文帳に追加

本発明の多層基板１は、インターポーザーにもマザーボードにも用いることができる。 - 特許庁

SILICON INTERPOSER AND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

シリコンインターポーザとこれを用いた半導体装置用パッケージおよび半導体装置 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR INTERPOSER, PREPREG AND COPPER-CLAD LAMINATE USING THE PREPREG例文帳に追加

インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 - 特許庁

The ground of a shield film 3 is not grounded to a ground layer 21 of an interposer substrate 2.例文帳に追加

インターポーザ基板２のグランド層２１に遮蔽膜３のグランドを接地しない。 - 特許庁

INTERPOSER AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

インターポーザーとその製造方法及び半導体モジュール並びにその製造方法 - 特許庁

INTERPOSER, ELECTRONIC DEVICE AND ITS COOLING METHOD, AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

インターポーザ、電子デバイスおよびその冷却方法、半導体素子の実装方法 - 特許庁

The adhesion projecting section 130 is pasted up with substrate 112 on the interposer 114.例文帳に追加

インターポーザ１１４は接着凸部１３０が基板１１２と接着されている。 - 特許庁

To provide an interposer bonding method that enables an interposer, having a semiconductor chip mounted thereon, to be physically and electrically connected to the surface of a base circuit sheet without fail, and to provide a high reliability electronic component manufactured by using the interposer bonding method.例文帳に追加

半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide an interposer having reinforcing plate and manufacture thereof, wherein deformation of the interposer due to heat treatments in the semiconductor device manufacturing process, where the interposer being a substrate for a semiconductor device which is manufactured with a plurality of semiconductor chips mounted like a lattice.例文帳に追加

複数個の半導体チップを格子状に搭載した状態で製造される半導体装置の基板となインターポーザーの、半導体装置製造工程中の加熱処理による変形を防止できる、補強板付きインターポーザー２を提供する。 - 特許庁

Through electrodes passed through the silicon interposer 110 and isolated from the silicon interposer 110 on its side and wiring lines for connecting one ends of the through electrodes and the silicon interposer 110 are provided to the semiconductor device 100.例文帳に追加

半導体装置１００には、シリコンインターポーザ１１０を貫通するとともに側面においてシリコンインターポーザ１１０から絶縁された貫通電極および貫通電極の一端とシリコンインターポーザ１１０とを接続する配線が設けられている。 - 特許庁

INTERPOSER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

インターポーザおよびその製造方法、並びに電子回路装置およびその製造方法 - 特許庁

An adhesive layer 18 is arranged between the exfoliative sheet 14 and interposer 20.例文帳に追加

剥離シート１４とインターポーザー２０との間には接着層１８が設けられている。 - 特許庁

To provide an interposer including stress-engineered nonplanar microsprings which provides interconnection of bonding pads of electronic structures disposed above and below the interposer.例文帳に追加

応力工学的な非平面状マイクロスプリングを含むインターポーザが、インターポーザの上方および下方に配設された電子構造のボンディングパッドの相互接続を提供する。 - 特許庁

INTERPOSER, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

インターポーザ、インターポーザの製造方法、半導体パケージ、及び半導体パケージの製造方法 - 特許庁

An insulating interposer 21 is installed between a rotor wedge 8 of a rotor and an iron core 1.例文帳に追加

回転子の回転子ウェッジと鉄心の間に絶縁性介在物を設ける。 - 特許庁

The interposer substrate 2 has multiple veers 24, which penetrate through an insulation base material 21.例文帳に追加

インターポーザ基板２は絶縁基材２１を貫通する複数のビア２４を有する。 - 特許庁

The chip is mounted on an interposer under the state in which the substrate is peeled finally.例文帳に追加

そして最終的に基板を剥離した状態で、該チップをインターポーザにマウントする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING INTERPOSER SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置、半導体装置の製造方法、及びインターポーザ基板の製造方法 - 特許庁

When the coefficient of linear expansion of the interposer 2 is made nearly equal to that of the wiring board 5, the thermal strain between the interposer 2 and wiring board 5 can be reduced.例文帳に追加

このように、インターポーザ２の線膨張係数をプリント配線基板５と略同等にすれば、インターポーザ２とプリント配線基板５との間における熱歪みを小さくできる。 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE WITH BUILT-IN SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, INTERPOSER USING IT AND PACKAGE例文帳に追加

固体電解コンデンサ内蔵回路基板およびそれを用いたインターポーザおよびパッケージ - 特許庁

To provide an interposer mounting method and device for continuously and surely performing the mounting operation of an interposer on an antenna formed sheet.例文帳に追加

インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装作業を連続的にかつ確実に行うことができるインターポーザーの実装方法および実装装置を提供すること。 - 特許庁

In this way, the interposer 3c is softened, and an electrode D of the interposer 3c is connected to a bump BP of the bare chip CH while sinking downward, so that a contact characteristic can be maintained.例文帳に追加

これにより、インタポーザ３ｃが軟化し、インタポーザ３ｃの電極Ｄが沈み込みながらベアチップＣＨのバンプＢＰと接続し、接触性を維持することができる。 - 特許庁

The base substrate; the connecting substrate; and the pogo-pin interposer are each common regardless of attributes of semiconductor devices, and the conversion substrate can be attached to and removed from the pogo-pin interposer.例文帳に追加

ベース基板、接続基板及びポゴピンインターポーザの各々は半導体装置の属性に関わらず共通であり、変換基板はポゴピンインターポーザから着脱可能である。 - 特許庁

To provide a memory chip that reduces complexity of a connection wiring structure on an interposer in a semiconductor device having a logic chip and the memory chip laminated with the interposer therebetween.例文帳に追加

ロジックチップとメモリチップとをインタポーザを介して積層した半導体装置におけるインタポーザ上での接続配線構造の複雑化を緩和できるメモリチップの提供。 - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

インターポーザ基板、半導体パッケージ及び半導体装置並びにそれらの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING INTERPOSER HAVING THROUGH SUBSTRATE VIA, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

スルー基板ビアを有するインターポーザを含む半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

A release sheet 40 is placed through the interposer 10 on the adhesive layer 30 on the antenna formed sheet 20 so that an interposer mounted sheet can be manufactured.例文帳に追加

アンテナ形成済シート２０上の接着剤層３０上にインターポーザー１０を介して離型シート４０を載置することによりインターポーザー実装済シートを製造する。 - 特許庁

The support pole 52 is extended along the underside of the interposer board 12 at a critical temperature or below, made to protrude downward from the underside of the interposer board 12, and extended at a critical temperature or above.例文帳に追加

支持柱５２は、変態点以上の温度では下面に沿って延在し、変態点以上の温度では、インタポーザ基板１２の下面から下方に突起、延在する。 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND INTERPOSER FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法、並びに半導体搭載用インターポーザー - 特許庁

An interposer 504 is disposed between the space converter 506 and the probe card 502.例文帳に追加

間隔変換器５０６とプローブカード５０２の間には、介在体５０４が配設される。 - 特許庁

The equipment for manufacturing an intermediate member of an electronic circuit substrate includes a feeding mechanism 4 which feeds the interposer substrate tape 10 by a predetermined distance without causing a slip, a sensor 5 which detects the head of the interposer substrate to position it, and a rotating table 3 which receives each interposer substrate 12 to feed only a non-defective interposer substrate 12 onto a carrier tape 20.例文帳に追加

すべりを生じさせることなくインターポーザー基板テープ１０を所定距離だけ送る送り機構４と、インターポーザー基板の先頭を位置決めのために検出するセンサ５と、個別のインターポーザー基板１２を受け取って、良品のインターポーザー基板１２のみをキャリアテープ２０上に供給するための回転テーブル３とを含む。 - 特許庁

To provide an interposer mounting method capable of easily and surely mounting an interposer on an antenna formed sheet and surely preventing the mounted interposer from peeling off from the antenna formed sheet, a thermal caulking device used for the mounting method, and an interposer mounted sheet obtained by the mounting method.例文帳に追加

インターポーザーを容易かつ確実にアンテナ形成済シートに実装することができ、実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができるインターポーザーの実装方法、この実装方法に用いられる熱カシメ装置およびこの実装方法により得られるインターポーザー実装済シートを提供すること。 - 特許庁

The interposer film 30 includes a substrate for supporting a plurality of conductive domains 50, 55.例文帳に追加

インターポーザフィルム３０は、複数の導電性ドメイン５０、５５を支持する基板を備える。 - 特許庁

Remaining electrode pads 22 are electrically connected to one another via the interposer 30.例文帳に追加

残りの電極パッド２２は、インターポーザ３０を介して相互に電気的に接続されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING AND INSPECTING THE SAME, AND INTERPOSER例文帳に追加

半導体装置、インターポーザ、半導体装置の製造方法及び半導体装置の検査方法 - 特許庁

An interposer chip 51 is stacked between the stacked chip package 90 and the controller chip 95.例文帳に追加

積層チップパッケージ９０とコントローラチップ９５との間に介挿チップ５１が積層されている。 - 特許庁

Further, the interposer has an electric terminal for connecting the chips to an another component.例文帳に追加

更に、インターポーザは各チップを他の部品に接続するための電気端子を備えている。 - 特許庁

The interposer 10 includes a first wiring substrate 20 and a second wiring substrate 30.例文帳に追加

インターポーザ１０は、第１の配線基板２０および第２の配線基板３０を備えている。 - 特許庁

The resin layer 3 for peeling is formed with an opening to expose a terminal on the interposer.例文帳に追加

剥離用樹脂層３に開口を形成してインターポーザ上の端子を露出させる。 - 特許庁

INTERPOSER, SEMICONDUCTOR CHIP UNIT, AND SEMICONDUCTOR CHIP LAMINATED MODULE, AS WELL AS MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

インターポーザ、半導体チップユニットおよび半導体チップ積層モジュール、ならびに製造方法 - 特許庁

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND ITS MOUNTING STRUCTURE, INTERPOSER AND OPTICAL INFORMATION PROCESSOR例文帳に追加

光電変換装置及びその実装構造、インターポーザー、並びに光情報処理装置 - 特許庁

A through-hole 9 is provided on the interposer 1 on the side opposite to the soldering ball on the ball pad 8.例文帳に追加

ボールパッド８のハンダボールの反対側のインターポーザ１にスルーホール９を設ける。 - 特許庁

The interposer 200 includes a substrate 210 and a plurality of vias 220 penetrating the substrate.例文帳に追加

インターポーザ２００は、基板２１０と該基板を貫通する複数のビア２２０とを有する。 - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

インターポーザー基板及びその製造方法、並びにインターポーザー基板を用いた電子デバイスパッケージ - 特許庁