「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR MANUFACTURING NON-CONTACT IC TAG, AND INTERPOSER FOR NON-CONTACT TAG例文帳に追加

非接触ＩＣタグの製造方法と非接触タグ用インターポーザ - 特許庁

IC TAG HAVING INTERPOSER PROTECTION STRUCTURE, AND REWRITABLE SHEET HAVING IC TAG例文帳に追加

インターポーザ保護構造を有するＩＣタグとＩＣタグ付きリライタブルシート - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE, LSI CHIP AND INFORMATION TERMINAL DEVICE USING THE SAME, METHOD OF MANUFACTURING THE INTERPOSER SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LSI CHIP例文帳に追加

インターポーザ基板、それを利用したＬＳＩチップ及び情報端末装置、インターポーザ基板製造方法、並びにＬＳＩチップ製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD SEMICONDUCTOR CHIP INTERPOSER BOARD AND PRODUCTION OF CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

回路装置、半導体チップ、インターポーザ基板、回路装置の製造方法 - 特許庁

NONCONTACT COMMUNICATION MEDIUM, AND INTERPOSER FOR NONCONTACT COMMUNICATION MEDIUM例文帳に追加

非接触通信媒体、および非接触通信媒体用のインターポーザ - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE AND ELECTRIC CIRCUIT DEVICE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

インタポーザ基板、及びこのインタポーザ基板を使用した電気回路装置 - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE, POSITIONING METHOD FOR SUBSTRATE, AND PHOTOELECTRON CIRCUIT BOARD例文帳に追加

インターポーザ基板、基板の位置合わせ方法、および光電子回路基板 - 特許庁

To quickly and surely mount an interposer on an antenna-formed sheet.例文帳に追加

アンテナ形成済シートにインターポーザーを迅速かつ確実に実装する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip 1, an interposer electrode 3 being connected with the semiconductor chip 1 through solder bumps 2, and an interposer substrate 4 having external terminals wherein these semiconductor chip 1 and interposer electrode 3 are resin sealed on the interposer substrate 4 and the interposer electrode 3 is provided with vacant holes 11.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１と、半導体チップ１に対して半田バンプ２を介して接続するインターポーザ電極３と、外部端子を有するインターポーザ基板４とを有し、これらの半導体チップ１及びインターポーザ電極３がインターポーザ基板４上に樹脂により封止されており、インターポーザ電極３に空孔１１が設けられている。 - 特許庁

To provide a structure related to an MCM(Multi-Chip Module) with an interposer that can be lessened in size, wherein the MCM is composed of the interposer, electric elements formed on the surface of the interposer, and pad electrodes formed on the backside of the interposer and electrically connected to the outside through solder bumps joined to the pad electrodes.例文帳に追加

インターポーザの表面に電気素子、裏面にパッド電極を備え、このパッド電極に接合されたはんだバンプによって外部との電気的接続を行うＭＣＭ（マルチチップモジュール）において、インターポーザの小型化が可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

A mounting structure for a semiconductor device and an electronic component comprises: an interposer 10; a semiconductor device 11 mounted on a surface 10a of the interposer 10; and a cover 12 that is closely-attached and fixed to the surface 10a of the interposer 10 so as to include the semiconductor device 11, and forms an internal space S with the interposer 10.例文帳に追加

インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a first interposer, a semiconductor chip having an active surface disposed so as to opposite to the first interposer and a rear surface, a second interposer disposed so as to be opposite to the rear surface of the semiconductor chip, and the passive components connected to the second interposer.例文帳に追加

半導体モジュールは、第１インターポーザと、能動面と裏面とを有し、能動面が第１インターポーザと対向するように配置された半導体チップと、半導体チップの裏面と対向するように配置された第２インターポーザと、第２インターポーザに接続された受動部品とを備えている。 - 特許庁

A second interposer 32 is laminated upon the side of a first interposer 12 with a first semiconductor chip 16 mounted thereon through a partition 50.例文帳に追加

第２のインターポーザ３２を、パーティション５０を介して、第１のインターポーザ１２の第１の半導体チップ１６が搭載された側に積み重ねる。 - 特許庁

In this case, the interposer is disposed between active surfaces of the first and second chips.例文帳に追加

インターポーザは第１、第２チップの能動表面間に配置される。 - 特許庁

INTERPOSER CAPACITOR JOINED ON CERAMIC SUBSTRATE FORMED ON SILICON WAFER例文帳に追加

シリコン・ウェハ上に作製されセラミック基板に接合されたインターポーザ・コンデンサ - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of filling an underfill 4 between the semiconductor chip 1 and an interposer 2, and flip-chip mounting the chip 1 on the interposer 2.例文帳に追加

半導体チップ１とインターポーザ２との間にアンダーフィル４を充填して半導体チップ１をインターポーザ２にフリップチップ実装する。 - 特許庁

IC TAG, INTERPOSER, CONDUCTIVE BODY-FORMED SHEET WOUND BODY USED FOR IC TAG, INTERPOSER-MOUNTED SHEET WOUND BODY AND MANUFACTURING METHOD OF IC TAG例文帳に追加

ＩＣタグ、インターポーザ、ＩＣタグに用いられる導電体形成済シートの巻体、インターポーザ付シートの巻体、およびＩＣタグの製造方法 - 特許庁

The interposer 13 has a plurality of conductors 22 and an internal flow channel 45.例文帳に追加

インターポーザ１３は、複数の導体２２と内部流路４５とを有する。 - 特許庁

A wiring pattern 111 is formed of copper in an interposer 100.例文帳に追加

インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。 - 特許庁

To provide an interposer which can absorb a difference in thermal expansion between a semiconductor device and a substrate, an electronic device having the interposer and its cooling method, and a method of mounting a semiconductor device using the interposer.例文帳に追加

半導体素子と基板との熱膨張差を吸収することが可能なインターポーザ、該インターポーザを有する電子デバイスおよびその冷却方法、上記インターポーザを利用した半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

INTERPOSER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用インターポーザー、その製造方法および半導体装置 - 特許庁

The interposer has a testing structure extending around the interposer, and at least a part of the testing structure is located in a first re-wiring element.例文帳に追加

インターポーザは、インターポーザの周辺に延伸する試験構造を有し、少なくとも一部の試験構造は、第一再配線素子中にある。 - 特許庁

This tag is equipped with; an interposer; an antenna and/or an inductor thereon, and an integrated circuit prepared on the interposer avoiding the antenna, etc., and having a bottom layer in contact with a surface of the interposer physically.例文帳に追加

本タグは、インタポーザと、その上のアンテナ及び／又はインダクタと、アンテナ等以外の位置でインタポーザ上に設けられた集積回路であり、インタポーザの表面と物理的に接触する最下層を有するものとを備える。 - 特許庁

The chips are connected by a terminal and a solder ball reflow on the interposer.例文帳に追加

各チップはインターポーザ上の端子と半田ボールリフローによって結合される。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE, INTERPOSER, AND METHOD OF MANUFACTURING THOSE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

実装構造体、インターポーザ及びこれらの製造方法、並びに、電子装置 - 特許庁

The first re-wiring element is located on a first surface of a substrate of the interposer.例文帳に追加

第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。 - 特許庁

Next, an interposer 3 is cut to form a plurality of semiconductor devices.例文帳に追加

次いで、インターポーザ３を切断して複数の半導体装置を形成する。 - 特許庁

The invention is applicable to a semiconductor chip employing a silicon interposer substrate.例文帳に追加

本発明は、シリコンインターポーザ基板を用いた半導体チップに適用できる。 - 特許庁

The interposer 2 is provided with the insulating substrate 4 made of an insulating resin.例文帳に追加

インタポーザ２は、絶縁性樹脂からなる絶縁性基板４を備えている。 - 特許庁

An aperture 11 is formed in a recessed shape on a surface of an interposer 7.例文帳に追加

アパーチャ１１は、インターポーザー７の表面上に凹状に形成さている。 - 特許庁

To realize a semiconductor device having a fan-in configuration using no interposer.例文帳に追加

インタ−ポ−ザを用いないファンイン構成の半導体装置を実現する。 - 特許庁

After a chip is mounted on an interposer (step S10) and then sealed (step S11), solder balls are mounted on the back of the interposer (step S12).例文帳に追加

インターポーザ上にチップを搭載し（工程Ｓ１０）、搭載したチップを封止（工程Ｓ１１）した後、インターポーザの裏面にハンダボールを搭載する（工程Ｓ１２）。 - 特許庁

A front surface of one of the both chips 1 and 2 is joined to an interposer 4, and the interposer 4 has a surface to which a printed wiring board is joined.例文帳に追加

両チップ１，２のいずれか一方のチップ１の表面がインターポーザー４に接合され、インターポーザー４はプリント配線基板に接合する面を有している。 - 特許庁

The second package 30 is arranged so that a second interposer 32 overlaps a first semiconductor chip 16 and a first interposer 12.例文帳に追加

第２のパッケージ３０は、第２のインターポーザ３２が第１の半導体チップ１６及び第１のインターポーザ１２の上方にオーバーラップするように配置されている。 - 特許庁

In the semiconductor device, an interposer 2 is mounted on a mother board (base substrate) 20 via bumps 19, and a semiconductor chip 15 is provided on the surface 2a of the interposer 2 facing the mother board 20.例文帳に追加

マザーボード２０上にバンプ１９を介して実装されるインターポーザ２のベース基板２０と対向する面２ａに半導体チップ１５を設ける。 - 特許庁

The second package 30 is arranged so that the second interposer 32 overlaps above a first semiconductor chip 16 and a first interposer 12.例文帳に追加

第２のパッケージ３０は、第２のインターポーザ３２が第１の半導体チップ１６及び第１のインターポーザ１２の上方にオーバーラップするように配置されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING NON-CONTACT COMMUNICATION MEMBER AND APPARATUS FOR MANUFACTURING NON-CONTACT COMMUNICATION MEMBER, AND METHOD OF MANUFACTURING INTERPOSER AND APPARATUS FOR MANUFACTURING INTERPOSER例文帳に追加

非接触通信部材の製造方法および非接触通信部材の製造装置、並びに、インターポーザの製造方法およびインターポーザの製造装置 - 特許庁

The stacked semiconductor device comprises an interposer board 110 having an external power source terminal 130, and semiconductor chips 121 to 125 stacked on the interposer board 110.例文帳に追加

外部電源端子１３０を有するインターポーザ基板１１０と、インターポーザ基板１１０上に積層された半導体チップ１２１〜１２５とを備える。 - 特許庁

Parts (24A) of the multiple veers 24 are exposed to the side surfaces of the interposer substrate 2 and has a cut surface C which is cut in the thickness direction of the interposer substrate 2.例文帳に追加

複数のビア２４の一部（２４Ａ）は、インターポーザ基板２の側面に露出し、かつインターポーザ基板２の厚さ方向に切断された切断面Ｃを有する。 - 特許庁

The sheet 10 with the interposer comprises a exfoliative sheet 14, a non-conductive layer 22, and the interposer 20 having an enlarged electrode 24 and IC chip 26.例文帳に追加

インターポーザー付シート１０は、剥離シート１４と、非導電層２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６を有するインターポーザー２０とを備えている。 - 特許庁

In the gap expanding process, a distance between the interposer 31 and the wiring substrate 41 is enlarged in a state that the solder bump 70 is melted for mounting the interposer.例文帳に追加

ギャップ拡張工程では、インターポーザ実装用はんだバンプ７０が溶融した状態で、インターポーザ３１と配線基板４１との間の距離が広げられる。 - 特許庁

Particularly, the stress is absorbed in the interposer 70 by using an insulating substrate having a Young's modulus of 3-40 GPa as the insulating substrate 80 constituting the interposer 70.例文帳に追加

特に、インターポーザ７０を構成する絶縁性基板８０としてヤング率３〜４０ＧＰａのものを用いることで、インターポーザ７０内で応力を吸収する。 - 特許庁

The coefficient of linear expansion of an interposer 2 is adjusted to nearly that of a printed wiring board 5 and, at the same time, the thickness of the interposer 2 is adjusted to ≥400 μm.例文帳に追加

インターポーザ２の線膨張係数をプリント配線基板５と略同等にすると共に、板厚が４００μｍ以上になるようにする。 - 特許庁

The optical semiconductor package 1A includes an LED chip 30 and an interposer 10 mounted with the LED chip 30, which is mounted on the interposer 10 while a reflector 20 mounted on the interposer 10 is interposed.例文帳に追加

光半導体パッケージ１Ａは、ＬＥＤチップ３０と、ＬＥＤチップ３０が実装されたインターポーザ１０とを備え、ＬＥＤチップ３０は、インターポーザ１０に搭載されたリフレクタ２０を介してインターポーザ１０に搭載されている。 - 特許庁

To provide an interposer to which a semiconductor chip is fixed by an insulating layer having a uniform thickness, and which enhances bonding reliability of the semiconductor chip and the interposer when the semiconductor chip and the interposer are flip-chip bonded, and to provide a method of manufacturing an interposer, a semiconductor package, and a method of manufacturing a semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップとインターポーザとがフリップチップ接合されたときに、半導体チップが均一な厚さの絶縁層でインターポーザに固定されとともに、半導体チップとインターポーザとの接合信頼性が高くなるインターポーザ、インターポーザの製造方法、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁