「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor chip is mounted on one side of an interposer 1, and the electrode of the semiconductor chip 3 is connected to a bonding pad 5.例文帳に追加

インターポーザ１の片面に半導体チップ３を搭載し、半導体チップ３の電極とボンディングパッド５とを接続する。 - 特許庁

To provide an interposer that can realize a required fan-out structure and, at the same time, can be reduced in cost.例文帳に追加

所要のファンアウト構造を実現可能にすると共に、コストの低減化を図ることができる「インターポーザ」を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem wherein the end face of an interposer wiring pattern on a package side face is exposed, with respect to narrowing of gaps between components.例文帳に追加

部品間隔狭小化に対して、パッケージ側面のインターポーザー配線パターン端面の露出が問題である。 - 特許庁

To provide interposers (120, 200, 300, 400), an interposer package (110) and a device assembly (100) employing the same.例文帳に追加

インタポーザ（１２０、２００、３００、４００）、インタポーザパッケージ（１１０）、及びそれらを使用したデバイス組立体（１００）を提供する。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD INCLUDING BUILT-IN SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND INTERPOSER INCLUDING BUILT-IN SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR USING THE SAME例文帳に追加

固体電解コンデンサ内蔵回路基板とその製造方法およびそれを用いた固体電解コンデンサ内蔵インターポーザー - 特許庁

To seal the semiconductor chip which is mounted face-down on a semiconductor substrate (interposer) in a highly excellent and stable manner.例文帳に追加

中間基板（インタポーザ）上にフェイスダウン方式により搭載された半導体チップを良好に且つ安価に封止する。 - 特許庁

RF TAG/DEVICE AND/OR RFID TAG/DEVICE HAVING INTEGRATED INTERPOSER, AND METHODS FOR MANUFACTURING AND USING THE SAME例文帳に追加

集積化インタポーザを有するＲＦタグ／装置及び／又はＲＦＩＤタグ／装置、並びにその製造方法及び使用方法 - 特許庁

RF TAG/DEVICE HAVING INTEGRATED INTERPOSER AND/OR RFID TAG/DEVICE, PRODUCTION METHOD THEREOF, AND USE METHOD例文帳に追加

集積化インタポーザを有するＲＦタグ／装置及／又はびＲＦＩＤタグ／装置、並びにその製造方法及び使用方法 - 特許庁

An interposer 10 having a first non-conductive layer 11, expanded electrodes 12 and 12 and an IC chip 13 is prepared.例文帳に追加

第１非導電層１１と、拡大電極１２，１２と、ＩＣチップ１３とを有するインターポーザー１０を準備する。 - 特許庁

The antenna-formed sheet 25 and the interposer 20a are pressed and sandwiched between a reception roller 40 and an ultrasonic roller 33.例文帳に追加

アンテナ形成済シート２５とインターポーザー２０ａを受ローラ４０と超音波ローラ３３との間で押圧して挟持する。 - 特許庁

In conjunction with the leads, the reinforcing member fixed to the interposer enhances the bonding strength of the resin-sealing body and the chip.例文帳に追加

リードと共にインターポーザに取り付けた補強部材が樹脂封止体とチップとの接合強度を向上させている。 - 特許庁

There is a coefficient of thermal expansion mismatch between the substrate 310 and the interposer 330 or chip 320.例文帳に追加

その結果基板３１０とインターポーザ３３０若しくはチップ３２０との間に熱膨張係数の不一致が生じる。 - 特許庁

The interposer includes two substrates having different thermal expansion coefficients, and the substrates have first and second surfaces, respectively.例文帳に追加

インターポーザは、異なる熱膨張係数を有する二つの基板を含み、各基板は第１の面及び第２の面を有する。 - 特許庁

The second input/output contacts ensures a coupling to a component (220) to which the interposer is also to be attached.例文帳に追加

第２の入出力接点は、それに対してもインタポーザを取り付ける構成要素（２２０）に対する結合を可能にする。 - 特許庁

An interposer 119 is formed on the semiconductor mounting substrate 110 and connected with an external circuit through solder balls 120 on the rear surface.例文帳に追加

半導体実装基板110にはインターポーザ119が形成されて、裏面の半田ボール120を介して外部回路と接続する。 - 特許庁

The semiconductor inspection jig 1 has a conversion substrate 12; a pogo-pin interposer 11; a connecting substrate 6; and a base substrate 2.例文帳に追加

半導体検査治具１は、変換基板１２とポゴピンインターポーザ１１と接続基板６とベース基板２とを有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an interposer capable of more accurate alignment by preventing the warpage of a substrate.例文帳に追加

基板の反りを抑制し、より高精度のアライメントが可能なインターポーザの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The gap between the lower surface of a flip chip 2 and the upper surface of an interposer substrate 3 is filled with a single mold resin 101, which is filled with the gap between the upper surface of the interposer substrate 3 and the lower surface of a heat spreader 11 as well.例文帳に追加

フリップチップ２の下面とインターポーザ基板３の上面との間隙を一個のモールド樹脂１０１で充填させるとともに、この一個のモールド樹脂１０１でインターポーザ基板３の上面とヒートスプレッダ１１の下面との間隙も充填させる。 - 特許庁

This printed circuit board inspecting device 1 is provided with an electric signal input circuit 6 loaded with an interposer board A to apply a high-frequency electric signal from the back, and a sensor 15 for detecting electric charges accumulated on the surface of the interposer board A.例文帳に追加

プリント回路基板検査装置１は、インターポーザー基板Ａを載置して裏面から高周波の電気信号を印加する電気信号入力回路６と、インターポーザー基板Ａの表面に蓄えられる電荷を検出するセンサ１５とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a CPS interposer which improves the variation in the height of contacts so as to be smaller, with the surface of an insulating board as a reference level, a favorable CSP interposer obtained through the above method, and its intermediate member.例文帳に追加

絶縁性基板の基板面を基準としたときの接点の高さのばらつきをより小さく改善し得るＣＳＰ用インターポーザの製造方法、およびそれによって得られる好ましいＣＳＰ用インターポーザとその中間部材を提供すること。 - 特許庁

To provide an interposer in which warpage does not occur and surely connection with an electrode of a semiconductor chip is established even when laser beam passes through a through-hole due to irradiation, and provide a semiconductor device manufacturing method using the interposer.例文帳に追加

レーザー光の照射によって貫通孔をする場合であっても、反りの発生がなく、かつ、半導体チップの電極と確実な接続を形成することができるインターポーザおよびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The interposer 7 is arranged in the vicinity of a microchip device 1 so that a first electric contact point is accessible from the surface side of the interposer 7 via the aperture 11 and the first aperture 15 while the second aperture 16 is positioned outside a packaging region.例文帳に追加

インターポーザー７の表面側からアパーチャ１１および第１開口１５を通じて第１電気接点にアクセス可能であって、第２開口１６がパッケージ領域外に位置するように、インターポーザー７をマイクロチップデバイス１の近隣に配置する。 - 特許庁

In the BGA package, a soldering terminal is composed of two kinds or more of materials, and the melting point T1 of the material existing in the opening of the interposer is higher than the melting point T1 of the material existing out of the opening of the interposer.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージにおいて、はんだボール端子を２種類以上の材料で構成し、かつ前記インターポーザ開口内に存在する材料の融点Ｔ_1 が、インターポーザ開口外に存在する材料の融点Ｔ_2 よりも高くなるように構成してなる。 - 特許庁

Then, while the bump electrode 2 is in contact with the electrode pattern 5 of an interposer (circuit board) 4 via the resin film 3, the bump electrode 2 and the electrode pattern 5 are connected by heating, thus mounting the semiconductor element 1 on the interposer 4.例文帳に追加

次に、インターポーザ（回路基板）４の電極パターン５に樹脂膜３を介してバンプ電極２を当接させた状態で加熱によってバンプ電極２と電極パターン５とを接続することにより、インターポーザ４上に半導体素子１を搭載する。 - 特許庁

This production method includes a step of forming a bottom layer of the integrated circuit on a surface of the interposer; a step of forming a following layer of the integrated circuit on the bottom layer of the integrated circuit; and a step of connecting a conductive layer to the interposer.例文帳に追加

本製造方法は、インタポーザの表面上に集積回路の最下層を形成するステップと、集積回路の最下層上に集積回路の次続層を形成するステップと、インタポーザに導電性の層を接続するステップを含む。 - 特許庁

To provide a capacitor embedded interposer capable of transmitting a signal at a high speed and reducing high-frequency noise, while avoiding the complexity of manufacturing processes, a semiconductor device equipped with the same, and a manufacturing method for the capacitor embedded interposer.例文帳に追加

製造工程の複雑化を回避しながら信号を高速伝送することができ、かつ、高周波ノイズをより低減することができるキャパシタ内蔵インタポーザ、それを備えた半導体装置及びキャパシタ内蔵インタポーザの製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes an interposer, a plurality of devices formed into a lamination on the interposer, a cooling means formed in at least one device among the plurality of devices and comprising a cooling material transport path, and a connecting electrode formed between the respective devices and which connects a signal electrode formed on an upper device and a signal electrode formed on a lower device.例文帳に追加

半導体素子は、インターポーザー（interposer）と、インターポーザーの上に積層形成された複数の素子と、複数の素子のうち、少なくとも１つの素子内に形成され、冷却物質移動通路を備える冷却手段と、各素子の間に形成され、上部素子に形成された信号電極と下部素子に形成された信号電極とを連結する連結電極とを含む。 - 特許庁

The photoelectric conversion device is mounted on a mounting substrate via the interposer.例文帳に追加

本発明の光電変換装置が、前記インターポーザーを介して実装基板に実装されている、光電変換装置の実装構造。 - 特許庁

To provide an LSI package in which a manufacturing process for forming solder bumps on a bare chip and mounting the bare chip on an interposer is eliminated.例文帳に追加

ベアチップへのはんだバンプ形成・インタポ−ザへの実装という製造工程を不要とするＬＳＩパッケージを提供する。 - 特許庁

When an interposers is received, the holding part moves at the 1st speed and when the interposer is mounted, the holding part moves at the 2nd speed.例文帳に追加

インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動する - 特許庁

An offset substrate 21 electrically connected by solders 22, 23 between a probe card substrate 11 and an interposer substrate 12 are provided.例文帳に追加

プローブカード基板１１とインターポーザ基板１２との間に半田２２，２３により電気的に接続されたオフセット基板２１を備えた。 - 特許庁

To provide a probe card which can prevent breakdown of a circuit or a circuit element incorporated in a chip or an interposer.例文帳に追加

チップまたはインターポーザに内在する回路や回路要素が破壊されることを防止することができるプローブカードを提供する。 - 特許庁

A modular and tileable sensor array (101) with routing in an interposer carrying the signals from sensors to integrated circuits (106).例文帳に追加

センサから集積回路（１０６）へ信号を伝えるインターポーザ内のルーティングを有するモジュール式でタイリング可能なセンサアレイ（１０１）。 - 特許庁

To reinforce a bonding strength of a mother board with an interposer using a grounding land for the package shielding case or any other attached patterns.例文帳に追加

マザーボードとインターポーザとの接合強度を、パッケージのシールドケースの接地用ランドや、それ以外に設けたパターンにより補強する。 - 特許庁

DIELECTRIC MATERIAL SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, CAPACITOR, AND METHOD OF MANUFACTURING INTERPOSER OR PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE CAPACITOR例文帳に追加

誘電体シート及びその製造方法、並びにコンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor chip evaluation device capable of evaluating reliability easily and inexpensively without using an interposer.例文帳に追加

インターポーザを用いることなく安価で容易に信頼性評価を実施することができる半導体チップ評価装置を提供する。 - 特許庁

To provide an interposer on which surface a high-performance thin-film dielectric capacitor is formed and has a silicon/oxide silicon film substrate.例文帳に追加

高性能薄膜誘電体コンデンサが表面に形成された、シリコン／シリコン酸化膜基板を有するインターポーザを提供する。 - 特許庁

An external edge of an interposer substrate 21 whereon the semiconductor chip 22 is mounted is held to the internal surface of the metal frame 25.例文帳に追加

半導体チップ２２が実装されたインターポーザ基板２１の外周端部が金属フレーム２５の内側面に保持されている。 - 特許庁

The interposer 15 includes a support substrate 17 and a continuity portion 18 formed from top to bottom surfaces of the support substrate 17.例文帳に追加

インターポーザ１５は、支持基板１７と、支持基板１７の上面から下面にかけて形成される導通部１８と、を有する。 - 特許庁

The end of the metal frame 25 on the opening side of a lower end is a leg 25a jumped out below the interposer substrate 21.例文帳に追加

金属フレーム２５の下端となる開口端部はインターポーザ基板２１の裏面より下側に飛び出た足部２５ａになっている。 - 特許庁

To provide a parallel printing system which includes an interposer (IP) to integrate the outputs of a plurality of stand-alone printing systems.例文帳に追加

複数台の独立型印刷システムからの出力を統合するインターポーザ（ＩＰ）を備えた並列印刷システムを提供する。 - 特許庁

An upper side of the interposer substrate which is substantially exposed includes input-output terminals 140 so that additional electronic components are mounted thereon.例文帳に追加

インターポーザ基板の上部側は、実質的に露出し、追加の電子部品を実装するようにＩ／Ｏ端子１４０を備える。 - 特許庁

To provide a circuit substrate of an interposer type which has small leakage current and large degree of freedoms of forming wirings and which is suitable for microminiaturization.例文帳に追加

リーク電流が少なく、配線形成の自由度が大きく、微細化に適したインターポーザ型の回路基板を提供する。 - 特許庁

To restrain supply loss of a power system, in a board device used for fixing an interposer for mounting a semiconductor chip thereon to an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットに半導体チップが実装されるインターポーザを固定するものにあって、電源系の供給損失を抑制する。 - 特許庁

To provide an IC chip (liquid crystal driver) mounting package capable of effectively performing positioning of an IC chip and interposer substrate.例文帳に追加

ＩＣチップとインターポーザ基板との位置決めを効率よく実行できるＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。 - 特許庁