「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

BOARD DEVICE, IC SOCKET AND INTERPOSER USED FOR IT, AND ELECTRONIC APPARATUS USING IT例文帳に追加

基板装置、それに用いられるＩＣソケットおよびインターポーザ、並びにそれを用いた電子機器 - 特許庁

The multilayer wiring board can be used as an interposer for mounting an semiconductor element.例文帳に追加

この多層配線基板は、半導体素子搭載用インターポーザに用いることができる。 - 特許庁

Lands 5 approaching the four corners of an interposer substrate 1 are formed in a square on the substrate 1.例文帳に追加

インターポーザー基板１の、四隅に近接しているランド５を正方形に形成する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD OF SILICON WAFER AND THREE-DIMENSIONAL SILICON INTERPOSER AND CHIP SIZE PACKAGE例文帳に追加

シリコンウエハの加工方法及び貫通電極付３次元シリコンインターポーザ並びにチップサイズパッケージ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, HEAT RADIATING PLATE, SEMICONDUCTOR CHIP, INTERPOSER SUBSTRATE, AND GLASS PLATE例文帳に追加

半導体装置、その製造方法、放熱板、半導体チップ、インターポーザー基板、およびガラス板 - 特許庁

To improve the productivity of a semiconductor device having an interposer.例文帳に追加

インターポーザを有する半導体装置に係り、半導体装置としての生産性向上を図る。 - 特許庁

To replace relay terminals provided in an interposer individually, as required.例文帳に追加

インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにする。 - 特許庁

The second chip 13 is wire-bonded to the interposer substrate 11 by a wire 15.例文帳に追加

第２チップ１３は、ワイヤ１５によりインターポーザー基板１１に対してワイヤボンディングされている。 - 特許庁

To provide a flexible wiring layer in a semiconductor chip without interposing any interposer substrate.例文帳に追加

インターポーザ基板を介在させることなく、半導体チップにフレキシブル配線層を設ける。 - 特許庁

An electrical connection device includes an interposer arranged between first and second substrates.例文帳に追加

電気的接続装置は、第１及び第２の基板の間に配置されたインターポーザを含む。 - 特許庁

To provide an inexpensive interposer having a thin-film capacitor having very high capacitance.例文帳に追加

静電容量の極めて高い薄膜キャパシタを有するインターポーザを低コストで提供する。 - 特許庁

INTERPOSER AND SEMICONDUCTOR APPARATUS USING SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

インターポーザおよびそれを用いた半導体装置、ならびに半導体装置の製造方法 - 特許庁

INTERPOSER SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

インターポーザ基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

Further, the interposer can be manufactured by using manufacturing process of a general semiconductor device.例文帳に追加

しかも、一般的な半導体装置の製造プロセスを用いて製造することができる。 - 特許庁

An interposer 10 is disposed between the BGA 22 and the substrate 21 where the BGA is mounted.例文帳に追加

ＢＧＡ２２とそれを実装する実装基板２１との間にインターポーザー１０を配置する。 - 特許庁

INTERPOSER BONDING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED USING THE SAME例文帳に追加

インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 - 特許庁

Forming a wire inserting part 58A, through which a wire 56 is inserted to the interposer 52A, and mounting a reinforcing part 64 enable to prevent a displacement from being generated in the interposer 52A and also prevent a resin bur from attaching to the solder ball 57 during molding the sealing resin 53.例文帳に追加

これにより、封止樹脂５３のモールド時においてインターポーザー５２Ａに変位が発生することを防止でき、樹脂バリが半田ボール５７に付着することを防止できる。 - 特許庁

To provide an interposer, with which the problems associated with thermal stress reduction can be solved, more specifically, an interposer for conductive connection that is applicable to bare chip mounting, which requires low cost and is highly reliable.例文帳に追加

熱応力緩和性の課題を解決し得るインターポーザ、特に、ベアチップ実装に使用することができる、低コストで、信頼性の高い導電接続用インターポーザを提供する。 - 特許庁

Each second package 30 is disposed above part of a first interposer 12 and part of a first semiconductor chip 16 so that the interposer 12 may overlap the parts.例文帳に追加

それぞれの第２のパッケージ３０は、第２のインターポーザ３０が第１のインターポーザ１２の一部及び第１の半導体チップ１６の一部の上方にオーバーラップするように配置されている。 - 特許庁

To increase connection reliability, and to increase the capacity of a built-in capacitor, and to reduce costs regarding, an interposer with a built-in capacitor, an interposer module with a built-in capacitor, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

キャパシタ内蔵インターポーザ、キャパシタ内蔵インターポーザモジュール及びその製造方法に関し、接続信頼性を高めるとともに、内蔵するキャパシタを大容量化し、さらに、低コスト化する。 - 特許庁

To obtain a wiring member, capable of being made high in density, finely wired and superior in electrical characteristics, for an interposer or a wiring member, for forming a semiconductor device to mount a semiconductor element on a printed circuit board, and the manufacturing method of the wiring member for interposer or the wiring member for forming the semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子をプリント回路基板に搭載するためのインターポーザ用の配線部材あるいは半導体装置形成用の配線部材と、その製造方法。 - 特許庁

Furthermore, the device has a structure in which a portion around the interposer 2 is made of a glass substrate 3a and the interposer 2 is stacked and mounted by an ACF (anisotropic conductive film) via terminal electrodes 24 provided thereon.例文帳に追加

更には、このインターポーザーの周辺部も上記のガラス基材３ａとし、これに設けた端子電極２４を介してインターポーザーをＡＣＦ等で積層実装した構造。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a silicon interposer 110 made of a semiconductor material and a first semiconductor chip 122 mounted on one surface of the silicon interposer 110.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体材料により構成されたシリコンインターポーザ１１０およびシリコンインターポーザ１１０の一方の面に搭載された第一半導体チップ１２２を含む。 - 特許庁

A bump 3 for connecting a semiconductor chip 1 to an interposer board 2 is formed, and the clearance between the semiconductor chip 1 and interposer board 2 is buried by liquid crystal polymer 4 for connection.例文帳に追加

半導体チップ１とインターポーザー基板２との接続のためのバンプ３を形成し、半導体チップ１とインターポーザー基板２の隙間を液晶ポリマー４によって埋めて接続する。 - 特許庁

The interposer connects the metallized vias to the integrated circuit by soldering connection and connects the vias for transmitting the electric power, ground and signal from the ceramic substrate to the interposer by soldering connection.例文帳に追加

インターポーザは、はんだ接続によってメタライズ・ビアを集積回路に接続し、また電力、接地、および信号を伝えるビアをセラミック基板からインターポーザまではんだ接続によって接続する。 - 特許庁

Memory chips 13-1, 4 are mounted on an interposer board 14 mounted on the wiring board 11, and are connected to the wiring within the wiring board 11 via the interposer board 14.例文帳に追加

メモリチップ１３−１，４が、配線基板１１上に搭載されたインタポーザ基板１４上に搭載され、インタポーザ基板１４を介して配線基板１１内の配線に接続される。 - 特許庁

The interposer 4 is joined to the multilayer wiring board 2 so that the chip component 3 is arranged in the first cavity 2a and the first cavity 2a is sealed with the interposer.例文帳に追加

そして、インターポーザ４はチップ部品３が第１の空洞部２ａの内部に配置されながらその第１の空洞部２ａを封止するように多層配線板２に接合されている。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit board includes a semiconductor integrated circuit chip 1, an interposer jointed electrically to the semiconductor integrate circuit chip 1, and a package substrate 5 jointed electrically to the interposer.例文帳に追加

半導体集積回路チップ１と、この半導体集積回路チップ１に電気的に接続されたインターポーザ３と、このインターポーザ３に電気的に接続されたパッケージ基板５とを具備する。 - 特許庁

A laminated module 40b comprises: an interposer 30a; one or more first semiconductor devices 11b disposed on one side of the interposer 30a; and one or more second semiconductor devices 12b disposed on a side of the interposer 30a opposite to the one or more first semiconductor devices 11b.例文帳に追加

積層モジュール４０ｂは、インターポーザ３０ａと、インターポーザ３０ａの片側に配置された１個以上の第１半導体デバイス１１ｂと、インターポーザ３０ａの第１半導体デバイス１１ｂとは反対側に配置された１個以上の第２半導体デバイス１２ｂとを備える。 - 特許庁

This semiconductor device 100 has the interposer 102, and a semiconductor device 108 mounted on the interposer 102, and in the plan view, the interposer 102 includes a first region 150 superimposed on the semiconductor device 108, and a second region 160 except the first region 150.例文帳に追加

インターポーザ１０２と、インターポーザ１０２に搭載された半導体素子１０８と、を有する半導体装置１００であって、平面視で、インターポーザ１０２は、半導体素子１０８と重なる第１の領域１５０と、第１の領域１５０を除く第２の領域１６０とからなる。 - 特許庁

An interposer 1 is face-down connected to the circuit board 7, and the semiconductor element 4 is face-down connected to the interposer 1 so as to attain the connection of the semiconductor element 4 in a semiconductor wire pitch level and the connection of an interposer to the circuit board 7 in a pitch level of a prior art.例文帳に追加

回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。 - 特許庁

The Si interposer 3 is arranged between the resin interposer 4, and a plurality of semiconductor elements 1 is thicker than the semiconductor element 1; and moreover has a coefficient of linear expansion which is smaller than that of the resin interposer 4 and larger than that of a plurality of the semiconductor elements 1.例文帳に追加

Ｓｉインターポーザ３は、樹脂インターポーザ４と複数の半導体素子１との間に配置され、半導体素子１の厚さよりも厚く、しかも、樹脂インターポーザ４の線膨張係数よりも小さく、複数の半導体素子１の線膨張係数以上の線膨張係数を有する。 - 特許庁

The silicon interposer 3 has a plurality of chip-side input/output pads 9 corresponding to the plurality of input/output pads 5 of the chip 2, a plurality of package interposer-side input/output pads 10 corresponding to the plurality of package fingers 8 of the package interposer 4, and a crossbar switch 11.例文帳に追加

シリコンインターポーザ３は、チップ２の複数の入出力パッド５に対応する複数のチップ側入出力パッド９と、パッケージインターポーザ４の複数のパッケージフィンガー８に対応する複数のパッケージインターポーザ側入出力パッド１０と、クロスバースイッチ１１と、を有する。 - 特許庁

A laminated module comprises: an interposer 70 that has a channel 71 through which a fluid flows; one or more first semiconductor devices disposed on one side of the interposer 70; and one or more second semiconductor devices disposed on a side of the interposer 70 opposite to the one or more first semiconductor devices.例文帳に追加

積層モジュールは、流体が流れるチャネル７１を持つインターポーザ７０と、インターポーザ７０の片側に配置された１個以上の第１半導体デバイスと、インターポーザ７０の第１半導体デバイスとは反対側に配置された１個以上の第２半導体デバイスとを備える。 - 特許庁

The optical semiconductor package 1A comprises: an interposer 10; an LED chip 20 that is positioned on the main surface 10a of the interposer 10 and projects light; and an optical transmitting sealing layer 30 that covers the main surface 10a of the interposer 10 and seals the LED chip 20.例文帳に追加

光半導体パッケージ１Ａは、インターポーザ１０と、インターポーザ１０の主表面１０ａ上に位置し、光を投光するＬＥＤチップ２０と、インターポーザ１０の主表面１０ａを覆うとともにＬＥＤチップ２０を封止する光透過性封止層３０とを備える。 - 特許庁

To provide an interposer, and a joint structure of a solder joint between an electrode of the interposer and a solder joint configured, wherein reliability of electronic equipment can be improved without performing a reinforcing operation such as an operation for charging and curing an underfill between the interposer and a motherboard.例文帳に追加

インターポーザとマザーボードとの間にアンダーフィルを充填し硬化させる作業等の補強作業を実行することなく、電子機器の信頼性を向上させることが可能な、インターポーザ、及びインターポーザの電極と半田ボールとの半田接合部の接合構造を提供する。 - 特許庁

The interposer is provided with a stress alleviating part 37 constituted of a first groove 37a formed at the center side of the interposer substrate 31 rather than through-hole wiring 34 at one surface side of the interposer substrate 31 and with a second groove 37b formed at the peripheral side of the interposer substrate 31 rather than through-hole wiring 34 at the other surface side.例文帳に追加

また、インタポーザ用基板３１の上記一表面側において貫通孔配線３４よりもインタポーザ用基板３１の中心側に形成された第１の溝部３７ａと上記他表面側において貫通孔配線３４よりもインタポーザ用基板３１の外周側に形成された第２の溝部３７ｂとで構成される応力緩和部３７を備えている。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost of an interposer for use in CSP by simplifying the structure thereof.例文帳に追加

ＣＳＰに使用されるインターポーザーの構造を単純化し、これにより製造コストを低減する。 - 特許庁

Further, this interposer is used to perform alignment for printing and alignment for division into individual pieces.例文帳に追加

またこのインターポーザを用いて、印字のための位置合わせと個片化のための位置合わせを行う。 - 特許庁

To provide an interposer which exhibits excellent high frequency characteristics while simplifying the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程の簡略化を図ると共に、優れた高周波特性を示すインターポーザを提供する。 - 特許庁

The gap between the substrate 41 and the interposer substrate 21 is filled with resin filler 82.例文帳に追加

また、基板４１と、中継基板２１との間には、樹脂充填剤８２が充填されている。 - 特許庁

The interposer substrate 20 is provided with a through-hole 22 for supplying a sealing resin 40.例文帳に追加

インターポーザ基板２０には、封止樹脂４０を供給するための貫通孔２２が設けられている。 - 特許庁

An electronic part 23 is mounted on the mounting substrate before the BGA 22 is fixed to the interposer 10.例文帳に追加

電子部品２３は、ＢＧＡ２２をインターポーザー１０に固定する前に、実装基板に搭載される。 - 特許庁

Consequently, the adhesive sheet absorbs a difference in coefficient of thermal expansion between the silicon interposer and base substrate.例文帳に追加

これにより、シリコンインタポーザとベース基板との熱膨張差を接着シートに吸収させる。 - 特許庁

To inexpensively provide an interposer which can respond to the narrow pitch and allows the area array arrangement.例文帳に追加

狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が可能なインターポーザを低コストで提供する。 - 特許庁