「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an interposer substrate which secures a clearance between an electronic component and an interposer substrate even through the clearance between the electronic component and the interposer substrate is narrowed.例文帳に追加

電子部品及びインターポーザ基板の隙間を狭小化しても、電子部品及びインターポーザ基板の隙間を充分に確保することが出来るインターポーザ基板を提供すること。 - 特許庁

INTERPOSER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

インターポーザ及びその製造方法並びに半導体装置 - 特許庁

The interposer constitutes the photoelectric conversion device.例文帳に追加

本発明の光電変換装置を構成するインターポーザー。 - 特許庁

STRESS REDUCING INTERPOSER FOR ELECTRIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電気部品搭載基板のための応力低減インターポーザ - 特許庁

An interposer 106 can be included under the power stage.例文帳に追加

電力段の下にインターポーザ１０６を含めることができる。 - 特許庁

The interposer film 30 for IC packaging is disclosed.例文帳に追加

ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。 - 特許庁

INTERPOSER, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

インターポーザおよびその製造方法ならびに電子回路パッケージ - 特許庁

To set a feeding length of an interposer substrate tape exactly.例文帳に追加

インターポーザー基板テープの送り長さを正確に設定する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INTERPOSER例文帳に追加

半導体装置およびその製造方法ならびにインターポーザ - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTERPOSER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体装置及びインターポーザー、並びにこれらの製造方法 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE DEVICE EMPLOYING SILICON INTERPOSER SUBSTRATE例文帳に追加

シリコンインターポーザ基板を用いた高周波回路モジュール装置 - 特許庁

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE, INTERPOSER AND OPTICAL INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

光電変換装置、インターポーザ、及び光情報処理装置 - 特許庁

To provide an interposer for excluding noise by crosstalk.例文帳に追加

クロストークによるノイズを排除できるインターポーザを提供する。 - 特許庁

An interposer 21 is provided on the multilayer substrate 10.例文帳に追加

インターポーザ２１は、多層基板１０の上に備えられている。 - 特許庁

The interposer chip 51 has a plurality of wiring electrodes 35.例文帳に追加

介挿チップ５１は複数の配線電極３５を有している。 - 特許庁

To reduce unbalance of stress that a semiconductor chip disposed on an interposer excerts to the interposer, by a simple method.例文帳に追加

簡易な方法で、インターポーザ上に配置された半導体チップがインターポーザに及ぼす応力の不均衡を緩和する。 - 特許庁

To provide an interposer and its manufacturing method which can realize cost reduction, and an electronic device using the interposer.例文帳に追加

低コスト化を実現し得るインターポーザ及びその製造方法、並びに、そのインターポーザを用いた電子装置を提供する。 - 特許庁

To prevent moisture absorption by a dielectric making up a capacitor of an interposer to provide an interposer exhibiting less electrical characteristics deterioration.例文帳に追加

インターポーザのキャパシタを構成する誘電体の吸湿を防止し、電気特性劣化の小さいインターポーザを提供する。 - 特許庁

An interposer 30 is formed on the resin layer for peeling, and a plurality of semiconductor elements 31 are mounted on the interposer.例文帳に追加

剥離用樹脂層上にインターポーザ３０を形成し、インターポーザ上に複数の半導体素子３１を実装する。 - 特許庁

The interposer 31 and the wiring substrate 41 are then joined through the melted solder bump 70 for mounting the interposer.例文帳に追加

そして、溶融したインターポーザ実装用はんだバンプ７０を介してインターポーザ３１と配線基板４１とが接合される。 - 特許庁

The interposer 24 thermally insulates semiconductor devices 11a and 12a, which are mounted on the upper side and the lower side of the interposer 24, from each other.例文帳に追加

インターポーザ２４は、その上下に搭載された半導体デバイス１１ａと１２ａの間を熱的に絶縁する。 - 特許庁

The present invention forms solder balls 6 on the back surface of an interposer substrate 1 and mounts a semiconductor chip 3 on the front surface of the interposer substrate 1 so as to avoid the diagonals 7 of the interposer substrate 1.例文帳に追加

インターポーザ基板１の対角線７を避けるように、インターポーザ基板１の裏面にはんだボール６を配置するとともに、インターポーザ基板１の表面に半導体チップ３を実装する。 - 特許庁

The interposer which is thus formed is free of curvature, and the semiconductor device having the interposer which is free of curvature is formed when the semiconductor device is formed using the interposer.例文帳に追加

このように形成されたインターポーザは反りがなく、このインターポーザを用いて半導体装置を形成すると、反りのないインターポーザを備えた半導体装置を形成することができる。 - 特許庁

CHIP-SIZE PACKAGE INTERPOSER, ITS MANUFACTURE AND INTERMEDIATE MEMBER例文帳に追加

チップサイズパッケージ用インターポーザ及びその製造方法と中間部材 - 特許庁

According to the IC chip mounting package 1a, a first interposer 2 is connected to an IC chip 3 via a second interposer 4a.例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ１ａは、第２のインターポーザ４ａを介して第１のインターポーザ２とＩＣチップ３とが接続している。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTERPOSER THEREFOR例文帳に追加

半導体装置の製造方法および半導体装置用インターポーザ - 特許庁

INTERPOSER AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

インターポーザおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

CAPACITOR, INTERPOSER OR PRINTED CIRCUIT BOARD INCORPORATING THE SAME例文帳に追加

コンデンサ及びそれを内蔵したインターポーザーもしくはプリント配線板 - 特許庁

INTERPOSER, MANUFACTURING THEREOF, AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

インターポーザ及びその製造方法とそれを用いた回路モジュール - 特許庁

Since the side face of the interposer 22 is externally exposed at only the four corners 22a, the resin 30 is scarcely released from the interposer 22.例文帳に追加

インタポーザ２２の側面は四隅２２ａだけしか外部に露出しないから、インタポーザ２２から樹脂３０が剥がれ難くなる。 - 特許庁

INTERPOSER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR USING THE SAME例文帳に追加

半導体装置用インタポーザ及びこれを用いた半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER CIRCUIT BOARD (PRINTED WIRING BOARD OR INTERPOSER)例文帳に追加

多層回路板（プリント配線板またはインターポーザ）の製造方法 - 特許庁

In the solder melting process, a solder bump 70 for interposer-mounting is located between an interposer 31 and a wiring substrate 41.例文帳に追加

はんだ溶融工程では、インターポーザ３１及び配線基板４１の間にインターポーザ実装用はんだバンプ７０が配置される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, LAMINATED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND INTERPOSER SUBSTRATE例文帳に追加

半導体装置、積層型半導体装置およびインターポーザ基板 - 特許庁

A resin 50 is provided between the first interposer 12 and first semiconductor chip 16 and the second interposer 32.例文帳に追加

樹脂５０は、第１のインターポーザ１２及び第１の半導体チップ１６と、第２のインターポーザ３２と、の間に設けられてなる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INTERPOSER CHIP例文帳に追加

半導体装置、インタポーザチップ、および半導体装置の製造方法 - 特許庁

The interposer chip includes a base portion 204 and a chip mounting portion 202.例文帳に追加

インターポーザ・チップは、ベース部２０４とチップ実装部２０２を含む。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND FILM INTERPOSER例文帳に追加

半導体モジュールおよびその製造方法、ならびにフィルムインターポーザ - 特許庁

To surely insulate an interposer from the pattern of an antenna without interposing any insulating layer when joining the interposer to the antenna.例文帳に追加

アンテナにインターポーザを接合する際に絶縁層を介在させることなく、アンテナのパターンに対してインターポーザを確実に絶縁する。 - 特許庁

The resin 50 is provided between and among the first interposer 12 and the first semiconductor chip 16, and the second interposer 32.例文帳に追加

樹脂５０は、第１のインターポーザ１２及び第１の半導体チップ１６と、第２のインターポーザ３２と、の間に設けられている。 - 特許庁

INTERPOSER FOR CONTACTLESS IC MEDIUM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

非接触型ＩＣメディア用インターポーザーおよびその製造方法 - 特許庁

the state of having an indirect relationship due to the presence of an interposer 例文帳に追加

直接に結びつかず,間を一つ隔てた関係にあること - EDR日英対訳辞書

A semiconductor device comprises: a chip 2 having a plurality of input/output pads 5; a silicon interposer 3 on which the chip 2 is mounted; and a package interposer 4 which has a plurality of package fingers 8 and on which the silicon interposer 3 is mounted.例文帳に追加

複数の入出力パッド５を有するチップ２と、チップ２が搭載されるシリコンインターポーザ３と、複数のパッケージフィンガー８を有し、シリコンインターポーザ３が搭載されるパッケージインターポーザ４と、を備える。 - 特許庁

To provide an interposer-mounting method which can mount an interposer on an antenna-formed sheet without using adhesives, surely prevent a mounted interposer from exfoliating from an antenna-formed sheet, and surely electrically connect the extended electrode of an interposer to the antenna of an antenna-formed sheet, and also provide an interposer-mounted sheet obtained by the interposer-mounting method.例文帳に追加

接着剤を用いることなくインターポーザーをアンテナ形成済シートに実装することができるとともに実装されたインターポーザーがアンテナ形成済シートから剥離することを確実に防止することができ、しかも確実にインターポーザーの拡大電極とアンテナ形成済シートのアンテナとを電気的に接続させることができるインターポーザーの実装方法およびこの実装方法により得られるインターポーザー実装済シートを提供すること。 - 特許庁

To provide an interposer capable of arranging probes in high density.例文帳に追加

高密度でプローブを配置することのできるインターポーザを提供する。 - 特許庁