「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent the circumferential area of an interposer substrate from warping in the side of semiconductor element due to contraction of an anisotropic conductive film running out from the circumferential area of semiconductor element when it is hardened at the time of mounting semiconductor element on the interposer substrate via the anisotropic conductive film.例文帳に追加

半導体素子を異方性導電膜を介してインターポーザ基板上に実装する際に、半導体素子の周縁部からはみ出した異方性導電膜が硬化する際の収縮によってインターポーザ基板の周縁部が半導体素子側に反るように変形するのを防止する。 - 特許庁

To provide an intermediate electronic circuit module capable of preventing the separation of a bear chip from an interposer in the case of contracting and hardening an underfill or bending a mother board even when the bear chip and the underfill are arranged between the interposer and the mother board, and to provide an electronic circuit module.例文帳に追加

インターポーザとマザーボードとの間にベアチップおよびアンダーフィルが配設されても、アンダーフィルの収縮硬化時またはマザーボードの湾曲時にベアチップがインターポーザから剥離してしまうことを防止することができる中間電子回路モジュールおよび電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device, in which a semiconductor device having a specified thickness can be formed by bonding a semiconductor chip and an interposer, and a thick semiconductor device can be produced by bonding a thin semiconductor chip and a thick interposer.例文帳に追加

半導体チップとインターポーザとの結合によって構成される半導体デバイスの厚さを所定の厚さ形成することができるとともに、半導体チップの厚さが薄くインターポーザの厚さが厚い半導体デバイスを構成することができる半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize an interposer with a built-in capacitor capable of realizing a low inductance and a large capacity valid for reducing the power source noise of a high performance LSI whose operation frequencies are high, and realizing low cost performance and high reliably, and a method for manufacturing the interposer.例文帳に追加

キャパシタ内蔵インターポーザ及びその製造方法に関し、動作周波数が高い高性能ＬＳＩの電源ノイズを低減させるのに有効な低インダクタンス且つ大容量であって、しかも、低コストで信頼性が高いキャパシタを内蔵したインターポーザを実現しようとする。 - 特許庁

To provide an interposer that is free from wiring disconnection due to the effect of heat and a method of manufacturing the same, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

熱等の影響によっても配線が断線することのないインターポーザとその製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In a third step, a second insulating adhesive 132a is arranged at the side of a conductor pattern 122 of the interposer 120 for adhesion.例文帳に追加

第３の工程では、インターポーザ１２０の導体パターン１２２側に第２の絶縁性接着剤１３２ａを配置してこれに接着させる。 - 特許庁

The interposer 120 comprises an external connection electrode 124, an insulating substrate 121, a wiring pattern 122, a via 125, and a solder bump 123.例文帳に追加

インターポーザ１２０は、外部接続電極１２４と、絶縁性の基材１２１と、配線パターン１２２と、ビア１２５と、半田バンプ１２３を備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, with which a CSP having no built-in interposer can be made into a MCP, and also to provide methods of manufacturing and testing the same.例文帳に追加

インターポーザーを内蔵しないＣＳＰにおいてＭＣＰ化が可能な半導体装置，その製造方法，その試験方法を提供すること。 - 特許庁

Connecting terminals of the interposer 4, on the side of the film base material 2, are formed so as to have a pitch larger than that of the connecting terminals on the side of the IC chip 3.例文帳に追加

インターポーザ４におけるフィルム基材２側の接続端子は、ＩＣチップ３側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an interposer which is unaffected by the capacitive load and the resistivity of a transmission line and to provide a method for manufacturing a light guiding structure.例文帳に追加

伝送路の容量負荷と固有抵抗に左右されないインターポーザ、及び導光構造の製造方法の製造方法を提供する。 - 特許庁

To lighten thermal stress generated between a semiconductor multichip package and a board for mounting this, by making it possible to mount the package without an interposer.例文帳に追加

半導体マルチチップパッケージをインターポーザなしで実装でき、パッケージとこれを実装するボードとの間に発生する熱応力の緩和を図る。 - 特許庁

An alignment mark 3 of the interposer is configured such that the alignment mark 3 formed on one principal surface is exposed from the other principal surface through a recess 7.例文帳に追加

インターポーザのアライメントマーク3を、一方の主面に形成されたアライメントマーク3が、他方の主面から凹部7を介して露出する構成とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package in which a semiconductor chip is fixed to an interposer by an insulation layer having a uniform thickness, and to provide a method of manufacturing the semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップが均一な厚さの絶縁層でインターポーザに固定された半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The interposer 3c is constructed of a multiplayered buildup base board laminated by repeatedly forming an insulation layer and a conductor wiring layer made of a buildup material.例文帳に追加

インタポーザ３ｃは、ビルドアップ材料からなる絶縁層と導体配線層とが繰り返し形成されて多層化したビルドアップ基板からなる。 - 特許庁

To provide a multichip device which carries out a usual operation and a test operation without requiring a terminal dedicated for a test, an interposer substrate and the like.例文帳に追加

テスト専用の端子やインターポーザ基板などを必要とすることなく、通常動作とテスト動作とを実行できるマルチチップ装置を提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING SHEET WITH NON-CONTACT IC TAG, AND METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING INTERPOSER例文帳に追加

非接触ＩＣタグ付シートの製造方法、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置、インターポーザーの実装方法、およびインターポーザーの実装装置 - 特許庁

To provide an electronic component that is low-priced, easy to process, and realizes a good manufacturing yield, particularly an interposer substrate having a decoupling capacitor.例文帳に追加

安価で加工が容易で、かつ製造歩留まりの良好な電子部品、特にデカップリングコンデンサを有するインターポーザー基板を提供することにある。 - 特許庁

The physical quantity sensor includes silicon substrates 2, 3, a diaphragm formed on the silicon substrate 3, piezoelectric elements B to E, and an interposer 15 joined to the silicon substrate 3.例文帳に追加

シリコン基板２，３と、シリコン基板３に形成されたダイアフラムと、ピエゾ素子Ｂ〜Ｅと、シリコン基板３と接合されるインターポーザ１５と、を有する。 - 特許庁

To make the wiring on a wiring board which is highly dense in a wiring board (interposer) for mounting a center-pad type semiconductor chip.例文帳に追加

センターパッド型の半導体チップを搭載する配線基板（インターポーザ）において、前記配線基板上に設けられた配線を高密度化する。 - 特許庁

To provide an interposer substrate with which an optical device can precisely and easily be positioned, a positioning method for a substrate, and a photoelectron circuit board.例文帳に追加

光デバイスを精度良く、かつ、簡便に位置合わせ可能なインターポーザ基板、基板の位置合わせ方法、および、光電子回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which reduces stress loaded on a semiconductor element, and further improves the adhesiveness of an interposer and the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子に掛かるストレスを低減し、さらにインターポーザと半導体素子の接着性を向上させる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor element 10 is electrically and mechanically connected to one main face of an interposer substrate 20 by the use of bump electrodes 30.例文帳に追加

半導体素子１０がインターポーザ基板２０の一方の主面に突起状電極３０を用いて電気的および機械的に接続されている。 - 特許庁

The surface of the pogo-pin interposer is provided with pogo pins 13 for electrically connecting to the conversion substrate, and the conversion substrate can be mounted on the surface.例文帳に追加

ポゴピンインターポーザは、変換基板と電気的に接続するポゴピン１３が表面に設けられ、変換基板をこの表面上に載置できる。 - 特許庁

The semiconductor package is obtained by mounting a semiconductor element and an interposer with the adhesive film.例文帳に追加

また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とする。 - 特許庁

For the LSI chip 1, the path of the bump 2→ the interposer 3→ the BGA bump 4→ the pier 9→ the sink 10a becomes a main radiation path.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１にとって、チップバンプ２→インターポーザ３→ＢＧＡバンプ４→放熱用ビア９→ヒートシンク１０ａのルートが主たる放熱経路となる。 - 特許庁

The other terminal of the output capacity C1 is connected to an earth terminal GND of the CSP through rewiring 24 of the interposer 22.例文帳に追加

また、出力コンデンサＣ１の他方の端子は、インタポーザ２２の再配線２４を介してＣＳＰの接地端子ＧＮＤに接続されるようにした。 - 特許庁

To prevent generation of large cracks in the chip structure that two thinner bare chips of different sizes are connected at the front and rear surfaces of an interposer substrate.例文帳に追加

大きさの違う２つの薄いベアチップがインターポーザ基板の表裏に接続されている構造において、大きいチップに割れが発生する。 - 特許庁

In the photoelectric conversion device which is formed by mounting a photoelectric conversion element in the interposer; the interposer is light transmitting and has a lens which exerts optical collimation or optical focusing in the opposing position of the photoelectric converter of the photoelectric conversion element, the photoelectric conversion element has the lead-out electrode of the photoelectric converter, and the lead-out electrode is connected to a wiring electrode of the interposer.例文帳に追加

インターポーザーに光電変換素子が実装されてなる光電変換装置において、前記インターポーザーが光透過性であって、前記光電変換素子の光電変換部との対向位置に光コリメーション又は光集束作用をなすレンズを有し、前記光電変換素子が前記光電変換部の引き出し電極を有し、この引き出し電極が前記インターポーザーの配線電極に接続されていることを特徴とする、光電変換装置。 - 特許庁

In a structure in which an integrated circuit element 44 is mounted on a mounting board 42 through an interposer board 43, element-board connecting solder bumps 47 and a stress buffering resin 48 are interposed between the integrated circuit element 44 and interposer board 43 and board-board connecting solder bumps 45 and stress buffering solder bumps 2 are interposed between the mounting and interposer boards 42 and 43.例文帳に追加

集積回路素子４４が実装用基板４２上にインターポーザ基板４３を介して実装される構造において、集積回路素子４４とインターポーザ基板４３との間に素子−基板間接続用半田バンプ４７および応力緩衝用樹脂４８を介在させ、実装用基板４２とインターポーザ基板４３との間に基板間接続用半田バンプ４５および応力緩衝用半田バンプ２を介在させた構成としてある。 - 特許庁

To provide an interposer in which two types of terminals for W/B bonding and FC bonding are formed at a narrow pitch with sufficient accuracy and flatly on one surface.例文帳に追加

Ｗ／Ｂ接合及びＦＣ接合用の２種類の端子を、一方の面に精度良く狭ピッチで且つ平坦状に形成したインターポーザを提供する。 - 特許庁

The interposer has electrical connectors provided on the first surfaces of the two substrates, and the connectors electrically connect two corresponding electrical components.例文帳に追加

インターポーザは、二つの基板の第１の面に設けられた電気的コネクタを有し、このコネクタは、二つの対応した電気部品への電気接続を行う。 - 特許庁

The upper surface of the interposer 14 facing the sensor element 11 functions as a stopper for preventing the weight G from being displaced downwardly beyond a certain extent.例文帳に追加

インターポーザ１４は、センサ素子１１との対向面である上面が、重錘体Ｇの一定以上の下方への変位を規制するストッパ部となっている。 - 特許庁

A member 14 serving both as an adhesive member and as a protective member is interposed between the main surface of the semiconductor chip 11 and the opposed region of the interposer 12.例文帳に追加

半導体チップ１１の主表面とインターポーザ１２との対向領域には固着作用、保護作用等を兼ねた部材１４が設けられている。 - 特許庁

To provide an IC tag packaging an interposer or a rewritable sheet with an IC tag which has a structure capable of preventing IC chip from bracking due to static pressure, or the like.例文帳に追加

インターポーザを実装したＩＣタグやＩＣタグ付きリライタブルシートであって、静的圧力等によりＩＣチップが破損しない構造のものを提供する。 - 特許庁

Since the lower surface is mounted on a printed board 11, the mounting space S4 has the minimum area having the same dimension as that of the lower surface of the silicon interposer substrate 31.例文帳に追加

この下面をプリント基板１１に実装するので、この実装スペースＳ４がシリコンインターポーザ基板３１の下面と同寸法の最小限の面積となる。 - 特許庁

After a capacitor is formed, a base substrate is processed and a via electrically connecting front and rear surfaces is formed, thus obtaining a circuit substrate which is proper for an interposer.例文帳に追加

キャパシタを形成した後にベース基板を加工し、表裏面を電気的に接続するビアを形成することによりインターポーザに適した回路基板とする。 - 特許庁

The interposer substrate is disposed on the circuit board 200 by detecting a recognition mark 210 through the through hole 112 (opening portion 110).例文帳に追加

このインターポーザ基板を、回路基板２００上に位置合わせする方法では、貫通孔１１２（開口部１１０）を通して認識マーク２１０を検出して行う。 - 特許庁

To provide an interposer with a thermoelectric conversion element that can cool a semiconductor chip without hindering a high-frequency operation of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の高周波動作を阻害せずに半導体チップを冷却することが可能な、熱電変換素子を有するインターポーザを提供する。 - 特許庁

To provide a structure for mounting an electronic component by which a sealing cap can be provided on a silicon substrate (interposer) provided with a through electrode in high reliability.例文帳に追加

貫通電極が設けられたシリコン基板（インターポーザ）に信頼性よく封止キャップを設けることができる電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

The LCD driver mounting package 1 includes a film base material 2 and the LCD driver 3 connected through the interposer substrate 4a.例文帳に追加

本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１は、インターポーザ基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device using an interposer from which a substrate for maintaining strength during manufacturing is removed.例文帳に追加

製造中に強度を維持するための基板が除去されたインターポーザを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In a mounting process (step S1), an IC chip 3 is mounted on an interposer 1 formed with lands 7, a pad 8, a wiring pattern, etc. via a die-bonding material 2.例文帳に追加

Ｓ１の実装工程にて、ランド７、パッド８、配線パターンなどが形成されているインターポーザ１に、ダイボンド材２を介してＩＣチップ３を実装する。 - 特許庁

Further, an interposer 30 is mounted on the coreless substrate 10 on its electronic component mounted surface side, and a portion of the mold resin 25 is charged in gaps thereof.例文帳に追加

さらに、コアレス基板１０の電子部品実装面側にインターポーザ３０が搭載され、モールド樹脂２５の一部がその間隙に充填されている。 - 特許庁

As a result, the necessity of increasing the number of pieces of the lamination of interposer substrates is eliminated and an effect that the increase of thickness in the direction of height is also eliminated can be obtained.例文帳に追加

その結果、インターポーザ基板の積層枚数を増やす必要がなくなり、高さ方向の厚みが増加することがなくなるという効果が得られる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and an interposer in which high- density mounting of a bear chip assembling level which is guaranteed in characteristic and quality can be realized.例文帳に追加

特性・品質保証されたベアチップ実装レベルの高密度実装を実現することができる半導体装置及びインターポーザーを提供すること。 - 特許庁