「INTERPOSER」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A substrate 310 is fabricated of a material having a first thermal expansivity; and an interposer 330 is fabricated of a material having a second thermal expansivity different from the first expansivity.例文帳に追加

基板３１０は第１熱膨張率を有する材料で製造され、インターポーザ３３０は第１熱膨張率と異なる第２熱膨張率を有する材料で製造される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which is equipped with a semiconductor structure that is mounted in a face-down manner and furthermore equipped with two or more solder balls on its undersurface, capable of dispensing with an interposer.例文帳に追加

フェースダウン方式で搭載された半導体構成体を有し、且つ、下面側に複数の半田ボールを有する半導体装置において、インターポーザを用いない構造とする。 - 特許庁

The base substrate 130 and interposer substrate 110 include the input-output terminals so that the components mounted on these substrates are electrically connected by the vertical connectors 150.例文帳に追加

ベース基板１３０およびインターポーザ基板１１０は、これらの基板上に実装される部品同士が、垂直コネクタ１５０によって電気的に結合され得るように、Ｉ／Ｏ端子を備えている。 - 特許庁

A probe card assembly (500) comprises a probe card (502), a space converter (506) equipped with a contact structure (probe element) (524), and an interposer (504) interposed in between the space converter (506) and the probe card (502).例文帳に追加

ローブカード・アセンブリ（500）が、プローブカード（502）と、間隔変換器（506）であり、接触構造（プローブ要素）（524）を有する間隔変換器（506）と、間隔変換器（506）とプローブカード（502）の間に配設される介在体（504）とを含む。 - 特許庁

Through-holes are formed on a substrate core material 1 of the interposer includes: a through-hole formed from a semiconductor chip mounting side; and a through-hole 5b formed from a packaging side.例文帳に追加

インターポーザの基板コア材１に形成される貫通孔が、半導体チップ搭載側から形成される貫通孔と、実装側から形成される貫通孔５ｂとで構成されている。 - 特許庁

Furthermore, the wiring board 15A is provided with an internal connecting electrode 17 to be connected to the contact part 12A, an external connecting electrode 18 and an interposer 19 for electrically connecting each electrode 17, 18 to each other.例文帳に追加

更に、配線基板15A を、コンタクト部12A が接続される内部接続電極17と、外部接続電極18と、各電極17,18 を電気的に接続するインターポーザ19とを具備する構成する。 - 特許庁

External electrodes 8 provided on one surface 1b are electrically connected to a semiconductor chip 2 by wirings 10 provided on the surface and in the inside of an interposer substrate 3.例文帳に追加

一方の面１ｂに設けられた外部電極８はインターポーザ基板３の表面および内部に設けられた配線１０により半導体チップ２に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor device of high long-term reliability provided with sufficient stiffness properties and flatness that are important as characteristics required for an interposer, at low cost.例文帳に追加

本発明は、インターポーザに求められる特性として重要な充分な剛性と平坦性を備えた長期信頼性の高いＢＧＡ型の半導体装置を低コストで提供することにある。 - 特許庁

A plurality of first surface side terminals 28 are arranged on the first surface 22 side of the interposer substrate body 38 and a plurality of second surface side terminals 29 are arranged on the second surface 23 side.例文帳に追加

中継基板本体３８の第１面２２側には複数の第１面側端子２８が配置され、第２面２３側には複数の第２面側端子２９が配置される。 - 特許庁

An interposer-mounted sheet 30 is provided with a web-shaped nonconductive sheet 11a and many interposers 20a which are arranged on the web-shaped nonconductive sheet 11a and are insulated from one another.例文帳に追加

インターポーザー付シート３０は、ウェブ状非導電体シート１１ａと、ウェブ状非導電体シート１１ａ上に互いに絶縁されて配置された多数のインターポーザー２０ａとを備えている。 - 特許庁

This component for a connector is an interposer 60 arranged between a connector 42 and a connector 43, and restraining coming-off of the connector 42 by restricting motion in the stack direction of the electronic modules by the connector 43.例文帳に追加

コネクタ４２とコネクタ４３との間に配置され、コネクタ４３に電子モジュールの積層方向の動きを規制されることによってコネクタ４２の抜けを規制するインターポーザ６０である。 - 特許庁

To improve module performance by increasing the number of connection terminals among a plurality of semiconductor devices mounted on a board and contribute to cost reduction, by reducing the size of a required interposer.例文帳に追加

基板に実装される複数の半導体素子間の接続端子数を増やし、モジュール性能を高めるとともに、必要とされるインターポーザのサイズを小さくし、コストの低減化に寄与すること。 - 特許庁

It is effective to impart a pitch changing structure to the socket itself for testing or mounting, by the above, the cost of interposer, space on a base board, related man power, and the like are eliminated.例文帳に追加

テスト用や実装用のソケット自体に、ピッチ変換機構を持たせることが効果的であり、これによりインターポーザーなどのコスト、基板上のスペース、伴う手間などを排除できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a chip is bonded in high mechanical strength to a resin filling material, in a structure for connecting a lead from an interposer to a bonding pad of the chip.例文帳に追加

インターポーザから導出されるリードをチップのパッドに接続する構造において、チップが樹脂封止体に機械的強度が高い状態で密着している半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which suppresses leakage of unnecessary electromagnetic waves from the semiconductor package and improves the adhesion between a shield layer and ground wiring of an interposer substrate.例文帳に追加

半導体パッケージからの不要電磁波の漏洩を抑制すると共に、シールド層とインターポーザ基板のグランド配線との密着性を向上させた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To form columnar electrodes composed of solder to a certain height in an intermediate substrate (interposer) without using an exclusively used printing mask in a semiconductor device called the BGA.例文帳に追加

ＢＧＡと呼ばれる半導体装置において、中間基板（インタポーザ）に半田からなる柱状電極を、専用の印刷マスクを用いることなく、且つ、ある程度の高さを有して形成する。 - 特許庁

The interposer 4 manufactured in such a manner is adhered to a sheet material 1 having an antenna 3 in a plurally wound coil shape and land parts 2a, 2b to finally form the contactless IC medium.例文帳に追加

こうして製造したインターポーザー４が、複数周のコイル状のアンテナ部３とランド部２ａ，２ｂとを有するシート材１に貼付されて、非接触型ＩＣメディアが完成する。 - 特許庁

In the semiconductor device mounted on a wiring board, a semiconductor circuit portion 105 is formed on a glass substrate and bonded to an interposer 101 having connection terminals 103 and 104.例文帳に追加

配線基板に実装する半導体装置において、ガラス基板上に半導体回路部１０５を形成し、接続端子１０３、１０４が形成されたインターポーザ１０１と接着する。 - 特許庁

The interposer substrate is provided with a plurality of electrode pads 1 on at least one face of an insulation resin sheet 5 that connect an electronic device in a flip chip mounting process using bumps.例文帳に追加

インターポーザー基板は、絶縁樹脂シート５の少なくとも一方の面に、バンプを用いたフリップチップ実装プロセスで電子デバイスを接続するための複数の電極パッド１を有する。 - 特許庁

To easily manufacture an interposer for a contactless IC medium without need of heat resistance allowing using a sheet with low heat resistance of paper or synthetic resin such as PVC or PET.例文帳に追加

耐熱性を必要とせず、紙やＰＶＣ、ＰＥＴといった合成樹脂などの耐熱性の低いシートを用いることができ、簡単に非接触型ＩＣメディア用インターポーザーを製造する。 - 特許庁

To miniaturize a ball grid array applicable even when a single semiconductor chip is mounted on an interposer by decreasing the number of ball terminals for connecting the ball grid array.例文帳に追加

インターポーザに単一の半導体チップが搭載される場合でも適用可能であって、ボールグリッドアレイの接続のためのボール端子の数を減少させて、ボールグリッドアレイの小型化を図ること。 - 特許庁

This BGA semiconductor package 50 is equipped with two support poles 52 of shape memory alloy located at the opposed peripheral parts of an interposer board 12.例文帳に追加

本ＢＧＡ型半導体パッケージ５０は、インタポーザ基板１２の対向する両周縁部５１Ａ、Ｂに、それぞれ、形状記憶合金製の棒状の２本の支持柱５２Ａ、Ｂを備えている。 - 特許庁

Then, an optical coupling part 16 which forms the optical coupling element 161 in the part of a flat plate-like region by a transparent resin beforehand is opposed to the interposer substrate 10 and approached.例文帳に追加

次に、あらかじめ透明樹脂で平板状の領域の一部に光結合素子１６１を形成した光結合部１６を、インタポーザ基板１０に対面させて近づける。 - 特許庁

A through-hole 5 formed in a substrate core material 1 of the interposer includes a through-hole 5a formed from a semiconductor chip mounting side and a through-hole 5b formed from a mounting side.例文帳に追加

インターポーザの基板コア材１に形成される貫通孔５が、半導体チップ搭載側から形成される貫通孔５ａと、実装側から形成される貫通孔５ｂとで構成されている。 - 特許庁

External electrodes 4 electrically connected to the semiconductor chip 2 by wirings provided on the surface and in the inside of the interposer substrate 3 are provided on the other surface 1a.例文帳に追加

他方の面１ａには、半導体チップ２にインターポーザ基板３の表面および内部に設けられた配線により電気的に接続された外部電極４が設けられている。 - 特許庁

Use of a ceramic interposer having such functions ensures an improvement of power supply capability to the upper layer semiconductor chip noise interference reduction between the upper and lower semiconductor chips.例文帳に追加

このような機能を有するセラミックインターポーザを利用することで、上層の半導体チップへの給電能力向上と上下の半導体チップ間のノイズ干渉低減を実現する。 - 特許庁

The semiconductor package 10 is a stacked type semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips 16, 20 are successively stacked on an interposer substrate 11 and the substrate is housed in a single package.例文帳に追加

半導体パッケージ１０は、インタポーザ基板１１上に複数の半導体チップ１６，２０を順次に積層し、単一のパッケージに収容して成るスタック型の半導体パッケージである。 - 特許庁

The surface of the connecting substrate is provided at locations corresponding to the locations of pogo-pin installation with signal lands 7 for transmitting signals to semiconductor devices, and the pogo-pin interposer is mounted on the surface.例文帳に追加

接続基板は、半導体装置へ信号を伝達する信号ランド７がポゴピンの設置位置に対応した表面に設けられ、ポゴピンインターポーザがこの表面上に載置される。 - 特許庁

Since undefill resin having bonding strength higher than the solder bump is located at high density in the center, bonding strength between the semiconductor chip 101 and the interposer board is improved in the center.例文帳に追加

これで半田バンプより接合強度が高いアンダーフィル樹脂が中央に高密度に位置するので、半導体チップ１０１とインターポーザ基板との中央の接合強度が向上する。 - 特許庁

Since the pad electrodes 14 of the interposer 1 are only connected to wiring through which signals are exchanged between chips, the electrodes 14 are fixed in potential and, accordingly, the thicknesses of the conductive films 16 become uniform.例文帳に追加

インターポーザのパッド電極１４はチップ間の信号をやりとりする配線にのみつながっているため電位が一定であるため、導電膜１６の膜厚が均一となる。 - 特許庁

The force applied to the electric circuit (chip) is separated from far larger force required for tightening an interposer connection structure between the electric circuit assembly 111 and a printed circuit board 130.例文帳に追加

電気回路（チップ）にかけられた力は、電気回路アセンブリ111とプリント回路板130の間のインターポーザ接続構造を締付けるのに必要な、はるかに大きい力から切り離される。 - 特許庁

To improve heat radiation properties in the semiconductor integrated circuit device of a ball grid array package for connecting the semiconductor integrated circuit to an organic substrate of an interposer by a flip chip system.例文帳に追加

半導体集積回路をフリップチップ方式で、インターポーザである有機基板に接続させるタイプのボールグリッドアレイパッケージの半導体集積回路装置における放熱性を向上させる。 - 特許庁

Since a power supply can be supplied to the core chip from the interposer IP straight, a power supply voltage that is supplied to the core chip can be stabilized.例文帳に追加

本発明によれば、インターポーザＩＰからコアチップへストレートに電源を供給することができることから、コアチップに供給する電源電圧を安定化させることが可能となる。 - 特許庁

An interposer 4 whereon opposite lands 5, 7b, resist part and a jumper part are previously formed and an IC chip 9 is mounted is adhered to the adhesive face of the adhesive sheet 11.例文帳に追加

予め対向ランド部５，７ｂとレジスト部とジャンパー部とが形成されておりＩＣチップ９が実装されているインターポーザー４を、この接着シート１１の接着面に貼付する。 - 特許庁

The IC chip mounting package 1 has a configuration, in which an IC chip 3 is connected to a film base material 2 via an interposer 4, and connecting portions of these parts are connected using sealing resin.例文帳に追加

ＩＣチップ実装パッケージ１は、ＩＣチップ３とフィルム基材２とをインターポーザ４を介して接続する構成であり、これらの接続部は封止樹脂によって接続される。 - 特許庁

An interposer 32 having an IC module previously mounted between connection land parts is made to correspond to between land parts of an antenna part 31 and electric connections are made to form an RF-ID module.例文帳に追加

予め接続ランド部間にＩＣモジュールを実装させたインターポーザ３２を、アンテナ部３１のランド部間で対応させて電気的接続を行ってＲＦ−ＩＤモジュールを形成する。 - 特許庁

In the grid array package for transmitting/receiving digital signals through a plurality of signal wires, reference potential wires corresponding to the plurality of signal wires are formed in an interposer part, and a plurality of terminal resistor parts loaded on the interposer are connected to the reference potential wires which are connected to respective signal wires through these terminal resistor parts.例文帳に追加

複数の信号配線を介してデジタル信号を送受信するグリッドアレイパッケージにおいて、インターポーザ部に複数の信号配線に対する基準電位配線を設け、基準電位配線にはインターボーザ部に搭載された複数の終端抵抗部品が接続されており、基準電位配線は該複数の終端抵抗部品を介して複数の信号配線のそれぞれと接続されている。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with the interposer substrate 10 where the surface of the wiring sections 11, 12 and 13 are coated partially with the solder resist 15, and the semiconductor chip 20 mounted on the surface of the interposer substrate 10 through the solder resist 15 wherein an intermediate layer 40 having a thermal expansion coefficient between those of the semiconductor chip 20 and the solder resist 15 is interposed between them.例文帳に追加

配線部１１、１２、１３の表面の一部がソルダーレジスト１５にて被覆されたインターポーザ基板１０と、インターポーザ基板１０の表面にソルダーレジスト１５を介して搭載された半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０とソルダーレジスト１５との間に、熱膨張係数が半導体チップ２０とソルダーレジスト１５との中間の大きさである中間層４０が介在している。 - 特許庁

To hold a bonding state in a conductive state that electrical resistivity is kept low and constant satisfactorily for a long period of time in a non-contact ID card or the like formed by laminating both of an antenna circuit board and an interposer board so that electrodes of the antenna circuit board and extended electrodes of the interposer board are bonded in the conductive state with a conductive adhesive or a conductive self-bonding material.例文帳に追加

アンテナ回路基板の電極とインターポーザー基板の拡大電極とを導電性接着材又は導電性粘着材で導通状態に接合するように両基板を積層して成る非接触ＩＤカード類に関し、その接合状態を、電気抵抗値が低くて一定している導通状態に長期間に亘って良好に保つことができるようにすることである。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips are laminated on a first face of a semiconductor wafer 112 for an interposer to form a chip laminate 120, and further, a resin module 124 is formed so as to cover the entire chip laminate 120.例文帳に追加

インターポーザ用の半導体ウエハ１１２の第１面に複数の半導体チップを積層し、チップ積層体１２０とし、さらにチップ積層体１２０全体を覆うように樹脂モールド１２４を形成する。 - 特許庁

To provide a structure for interconnecting CZT and/or CdTe to an interposer that offers low local strain and that can accommodate conventional attachment methods available today to manufacturers.例文帳に追加

局所歪みが少なく、今日製造者が利用できる従来の取り付け方法に適合可能であるインターポーザにＣＺＴ及び／又はＣｄＴｅを相互接続するための構造を提供すること。 - 特許庁

To solve the following problem: an allowable current amount cannot be increased since impedance increases because of a GND through-hole, a signal through-hole, etc., formed in a power supply pattern provided in an interposer substrate of a semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体装置のインターポーザ基板内部に設けられた電源パターンに、ＧＮＤ用スルーホール、信号用スルーホール等によりに、インピーダンスが上昇するため、許容電流量を上げることができない。 - 特許庁

To provide an interposer which is not curved even when a through-hole is formed by irradiation with laser light and a method of manufacturing the same, and to provide a semiconductor device using the same and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

レーザー光の照射によって貫通孔をする場合であっても、反りの発生しないインターポーザとその製造方法、並びにそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

At least any one of dummy terminals 91 and 92 and a dummy conductor post 100 not connected with the surface connection terminal 16 of the semiconductor element 15 is formed in the interposer substrate body 38.例文帳に追加

中継基板本体３８には半導体素子１５の面接続端子１６と接続されないダミー端子９１、９２及びダミー導体柱１００のうち少なくとも何れかが形成されている。 - 特許庁

A second IC chip is provided so that communication pads (206 and 208) on the second IC chip match the capacitive coupling signals among IC chips going through the intermediary of the interposer.例文帳に追加

第２の集積回路チップ上の通信パッド（２０６，２０８）が、インターポーザを経由する集積回路チップの間の容量性結合信号と整合するように、第２の集積回路チップが置かれる。 - 特許庁