「MULTILEVEL INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a semiconductor device having a multilevel interconnection structure comprising a formation method of an anti-reflection film which does not generate crown in a connection hole, has high long-term reliability, has superior productivity and economical efficiency, and sufficiently low Via hole resistance, in the semiconductor device having the multilevel interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、接続孔でクラウンを生じることが無く、高い長期信頼性を有し、生産性、経済性に優れ、十分低いＶｉａホール抵抗を有する反射防止膜の形成方法を含む多層配線構造を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for decreasing a wiring capacity without significantly changing a structure and a material, in a semiconductor device comprising a multilevel interconnection using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法を用いた多層配線を有する半導体装置において、構造や材料を大幅に変更することなく配線容量を低減させる技術を提供する。 - 特許庁

The removing solution for ashing residue formed by dry etching and/or ashing on a Cu/low-k multilevel interconnection structure comprises 0.007 to 0.04 mol/kg of acid, a nonmetallic fluoride salt having a concentration ≥20 times as great as that of the acid, and water.例文帳に追加

0.007〜0.04mol/kgの酸、前記酸の２０倍以上の濃度の非金属フッ化物塩および水を含む、ドライエッチング及び／又はアッシングにより生じたCu/low-k多層配線構造のアッシング残渣の剥離液。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which cracking in an inter-layer insulation film and segmentalizing of a wiring layer are avoided when an inter-layer insulation film of low strength is used and an aerial wiring structure is employed, in the semiconductor device comprising a multilevel interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、低強度の層間絶縁膜が使用された場合および空中配線構造が採用された場合、層間絶縁膜に亀裂が生じたり、配線層が分断されたりすることを回避可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

A hard mask for etching the interlayer dielectric is formed by patterning the uppermost metal layer 5 of a multilevel interconnection insulated by the interlayer dielectric 3, and the interlayer dielectric 3 is etched using the mask to form the empty groove 4 which is located in the periphery of the semiconductor substrate 1 to makes its surface exposed.例文帳に追加

層間絶縁膜３により絶縁された多層配線の最上層の金属層５をパターニングして層間絶縁膜エッチング用ハードマスクを形成し、このマスクを用いて、層間絶縁膜３をエッチングして半導体基板１の周辺部分に基板表面が露出する空堀４を形成する。 - 特許庁