「Ncf」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This fluorine-containing nitrile compound is represented by general formula FSO2CF2CF2O(CF(CF3)CF2O)nCF(CF3)CN (n is 0, 1 or 2).例文帳に追加

ＦＳＯ_2 ＣＦ_2 ＣＦ_2 Ｏ（ＣＦ（ＣＦ_3 ）ＣＦ_2 Ｏ）_n ＣＦ（ＣＦ_3 ）ＣＮ（式中、ｎは０、１又は２を表す。）で表される含フッ素ニトリル化合物。 - 特許庁

Disclosed is the mounting structure 1 having a semiconductor device 2 mounted on a mounting surface S1 of the translucent substrate 3 with an NCF 4 interposed therebetween.例文帳に追加

透光性基板３の実装面Ｓ１上にＮＣＦ４を介して実装された半導体装置２を有する実装構造体１である。 - 特許庁

When the facsimile machine receives an incoming call (ST11), the facsimile machine sets data, such as toner residual quantity, drum life, the number of printed copies, software VerNo and manufacture serial No in an NCF (nominal characteristics signal) signal to transmit the NCF signal (ST12), and transmits an NSF and a DIS(diagnostic information system) (ST13).例文帳に追加

ファクシミリ装置において、着呼があると（ＳＴ１１）、ＮＣＦ信号にトナー残量、ドラム寿命、印字枚数、ソフトウェアＶｅｒＮｏ、製造シリアルＮｏ等のデータをセットにして送出し（ＳＴ１２）、ＮＳＦ、ＤＩＳを送出する（ＳＴ１３）。 - 特許庁

To provide a method capable of collectively curing an ACF and an NCF in manufacturing a connection structure including a wiring board, a first electronic component flip-chip mounted on a surface of the wiring board via the ACF and NCF, and a second electronic component flip-chip mounted on a rear surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板と、その表面にＡＣＦやＮＣＦを介してフリップチップ実装された第１電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第２電子部品とを含む接続構造体を一括でできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a radical polymerizable acrylic insulative adhesive which is excellent in low-temperature quick polymerization curability and allows achievement of good connection reliability as an insulative adhesive for NCF-joining an electronic component to a wiring board.例文帳に追加

電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。 - 特許庁

The anisotropic conductive film is constituted of a 3-layer structure of an ACF layer 11 which is a conductive particle containing layer, an NCF layer 12 which is a first insulating resin layer, and a pressurized flow layer 13 which is a second insulating resin layer.例文帳に追加

導電粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造で構成する。 - 特許庁

To provide a conductive bump that is deformed easily by low pressure and easily passes through an adhesive resin layer, such as NCF, and to provide a method of forming the conductive bump, and an electronic component mounting structure using the formation method.例文帳に追加

低い加圧力で、容易に変形するとともに、ＮＣＦなどの接着樹脂層を容易に貫通する導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた電子部品実装構造体を提供する。 - 特許庁

The chip 30 is mounted on the flexible printed board 10 in a flip chip mounting manner through a non-conductive NCF 20 interposed between the joint 11b and the chip 30.例文帳に追加

そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 - 特許庁