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PRINTEDを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49514



例文

PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

プリント配線基板及びその作製方法 - 特許庁

PRINTING DEVICE AND PRINTED DOCUMENT FORMING METHOD例文帳に追加

印刷装置及び印刷文書形成方法 - 特許庁

PRINTING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED MATTER例文帳に追加

印刷装置及び印刷物の製造方法 - 特許庁

CATCHING CLAW DEVICE FOR PRINTED BODY PROCESSING MACHINE例文帳に追加

被印刷体処理機械のくわえづめ装置 - 特許庁

例文

SYSTEM FOR PROCESSING PRINTED BOARD WIRING AND ITS METHOD例文帳に追加

プリント基板配線処理システム及び方法 - 特許庁


例文

DEVICE AND PROGRAM FOR DESIGNING PRINTED CIRCUIT BOARD PATTERN例文帳に追加

プリント基板パターン設計装置およびプログラム - 特許庁

ELECTRONIC SYSTEM WITH PRINTED BOARD MOUNTING INSTRUMENT例文帳に追加

プリント基板装着器具を有する電子システム - 特許庁

PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント基板およびプリント基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND RADIO MODULE例文帳に追加

電子機器、プリント回路板、および無線モジュール - 特許庁

例文

PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD AND LAMINATED BOARD例文帳に追加

印刷配線板用プリプレグおよび積層板 - 特許庁

例文

PRINTED WIRING BOARD AND ITS INSTALLATION STRUCTURE例文帳に追加

プリント配線基板及びその取り付け構造 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

プリント回路板、回路部品、および電子機器 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPOUND MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

複合多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD FOR FITTING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品取付用プリント配線回路基板 - 特許庁

A copy of a large-printed version by Iwanami Bunko (a publishing company) is easy to read. 例文帳に追加

岩波文庫ワイド版が読み易い。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

9.4.5.2 How Can You Count Pages Printed? 例文帳に追加

9.4.5.2.印字されたページ数をどのように数えるか? - FreeBSD

A newline is printed after the value. 例文帳に追加

改行文字が、数値の後に表示されます。 - JM

The size of the symbol is printed, rather than the value. 例文帳に追加

シンボルの値ではなく、サイズが表示される。 - JM

If it is printed, it is prefixed by "TO FIX: ". 例文帳に追加

これが表示される場合、"TO FIX: " が前に付く。 - JM

means that a space should be printed between the symbol and the value. 例文帳に追加

記号と数値の間に空白を入れる。 - JM

Matches a pointer value (as printed by %p 例文帳に追加

で印字されるような) ポインタ値に対応する。 - JM

Selects the base in which file offsets are printed. 例文帳に追加

表示されるオフセットの基数を選択する。 - JM

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

INSULATING RESIN FILM FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルム - 特許庁

To provide a flexible printed board connecting structure which is capable of easily aligning a flexible printed board with another printed board and realizing the automatic assembly of a composite board composed of the printed boards easily and surely at a low cost.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板を他のプリント基板の位置合わせを容易にし、自動組立を安価かつ簡便にかつ確実に実現するフレキシブルプリント基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

MEMBER FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT, AND PRINTED BOARD例文帳に追加

電子部品の押さえ部材及びプリント基板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

プリント配線基板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線、およびプリント配線作製方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - 特許庁

To provide a printed board buffer stocker capable of stocking each printed board of a different width for a process adjustment in a carrying line of the printed board for carrying printed boards of different widths.例文帳に追加

幅の異なるプリント基板が搬送されるプリント基板の搬送ラインにおいて、工程調整のために異なる幅のプリント基板ごとにストックを可能とするプリント基板バッファストッカの提供。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING WAFER ON PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ウエハの印刷配線基板への実装方法 - 特許庁

INSULATING ADHESION SHEET AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁性接着シート及びプリント配線板 - 特許庁

METHOD OF REUSING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器用プリント回路板のリユース方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器のプリント配線基板取付構造 - 特許庁

RESIN APPLIED METAL FOIL AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂付き金属箔及び多層配線板 - 特許庁

ELECTROMAGNETIC FAILURE REDUCING DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の電磁障害低減装置 - 特許庁

SUCKING DEVICE FOR PRINTED BOARD, AND CHARGING MACHINE例文帳に追加

プリント基板の吸着装置及び投入機 - 特許庁

PRINTING METHOD USING PATCH AND PRINTED MATTER例文帳に追加

パッチを用いた印刷方法および印刷物 - 特許庁

- solutions that relate to printed matter as such;例文帳に追加

- 印刷物そのものに関する解決手段 - 特許庁

PRINTED BOARD AND METHOD FOR MOUNTING IT例文帳に追加

プリント基板およびプリント基板の実装方法 - 特許庁

REINFORCING PLATE SHAPE OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の補強板形状 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED FILM BONDED CAN BODY例文帳に追加

印刷済みフィルム貼着缶体の製造方法 - 特許庁

INTERBOARD CONNECTION STRUCTURE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

基板間接続構造及びプリント配線板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH INSULATING FILM例文帳に追加

絶縁被膜を有するフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

VACUUM HEAT-INSULATED DEVICE FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT例文帳に追加

真空断熱式の印刷回路製造装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の絶縁層形成方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, CONNECTING COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板、接続部品、及び電子機器 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

印刷配線板およびその製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁

例文

PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁




  
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