PRINTEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49514件
To protect a printed item image from a fraudulent operation by adding an information index gloss mark image to the printed item.例文帳に追加
印刷アイテムに情報インデックスグロスマーク画像を付与することで、印刷アイテム画像を不正操作から保護する。 - 特許庁
METHOD FOR PROTECTING PRINTED MATTER BY AQUEOUS INK AND PROTECTIVE MATERIAL例文帳に追加
水性インクによる印字物の保護方法及び保護材 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED ARTICLE, PRINTING PLATE, AND PASTE例文帳に追加
印刷物品の製造方法、印刷用版、およびペースト - 特許庁
PRINTED BOARD INSPECTING JIG AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント基板検査用検査治具及びその製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED BOARD AND LAMINATED BOARD THEREFOR例文帳に追加
フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板 - 特許庁
FIXING PART STRUCTURE OF PRINTED BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント基板の取付部構造及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRIC CONNECTION STRUCTURE OF PRINTED BOARD AND ITS CONNECTION METHOD例文帳に追加
プリント板の電気接続構造及びその接続方法 - 特許庁
To mark a printed circuit board without any error.例文帳に追加
印刷回路基板に対して誤りなくマーキングを行う。 - 特許庁
POWER SUPPLY DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND PRINTED BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電源装置、電子機器、および電子機器用プリント基板 - 特許庁
INKJET INK COMPOSITION, PRINTING METHOD, AND PRINTED PRODUCT例文帳に追加
インクジェット用インク組成物、印刷方法、及び印刷物 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD, AND SAME BOARD例文帳に追加
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - 特許庁
INKJET RECORDING METHOD IN MANUFACTURING OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板製造におけるインクジェット記録方法 - 特許庁
TRAY STRUCTURE FOR STORING PRINTED BOARD OF VEHICLE- ORIENTED ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
車両用電子装置のプリント板収納トレイ構造 - 特許庁
PROTECTIVE LAYER TRANSFER SHEET, PRINTED MATTER AND TRANSFER RIBBON例文帳に追加
保護層転写シートおよび印画物ならびに転写リボン - 特許庁
SURFACE-ROUGHENING TREATMENT METHOD OF COPPER FOIL FOR PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法 - 特許庁
To provide a printed board unit enhancing the convenience by a fixing clamp of the printed board unit and achieving a cost reduction.例文帳に追加
プリント基板ユニットの固定具にかかる利便性を向上するとともに低コスト化を実現できるようにする。 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD WITH HEAT-RADIATING PLATE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
放熱板付きプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
PRESS MACHINE FOR PRESS FITTING CONNECTOR OR THE LIKE INTO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路基板へのコネクタ等圧入用プレス機 - 特許庁
DESIGN SUPPORT SYSTEM FOR PRINTED WIRING BOARD, NOISE COUNTERMEASURE METHOD FOR NON-MOUNTED COMPONENT OF PRINTED WIRING BOARD AND PROGRAM例文帳に追加
プリント配線板の設計支援システム、プリント配線板の未実装部品に対するノイズ対策方法およびプログラム - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE AND CONNECTOR SOCKET LOADING METHOD THEREFOR例文帳に追加
プリント基板装置およびそのコネクタソケット実装方法 - 特許庁
COMPONENT BUILT-IN PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 - 特許庁
COPPER ALLOY FOIL FOR PRINTED WIRING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
プリント配線用銅合金箔及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ONTO FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THROUGH HOLE FOR WET PROCESSING例文帳に追加
ウェット処理用の貫通穴を有するプリント配線板 - 特許庁
The groove 31 receives a flexible printed board (FPC) 28.例文帳に追加
溝31はフレキシブルプリント基板(FPC)28を受け入れる。 - 特許庁
To work the outer form of a flexible printed wiring board (especially, two-layered flexible printed wiring board) without using dies.例文帳に追加
金型を使用せずに、フレキシブルプリント配線板(特に2層フレキシブルプリント配線板)の外形加工を実現する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC PRINTED SUBSTRATE, ORGANIC PRINTED SUBSTRATE, AND HIGH-FREQUENCY MODULE DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
有機プリント基板の製造方法及び有機プリント基板、並びに、有機プリント基板を用いた高周波モジュール - 特許庁
IC ELEMENT CONNECTING METHOD IN PRINTED WIRING SUBSTRATE FOR VEHICULAR DEVICE AND PRINTED WIRING SUBSTRATE FOR VEHICULAR DEVICE例文帳に追加
車両装置用プリント配線基板におけるIC素子間接続方法及び車両装置用プリント配線基板 - 特許庁
PREPREG FOR NONHALOGEN BASED PRINTED WIRING BOARD AND ITS USE例文帳に追加
非ハロゲン系プリント配線板用プリプレグ及びその用途 - 特許庁
GRAVURE PRINTING PAPERBOARD AND PRINTED PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加
グラビア印刷用板紙およびこれを用いた印刷物 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND DRIVING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 - 特許庁
NONFLAMMABLE RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD USING NONFLAMMABLE RESIN COMPOSITION, AND MANUFACTURING METHOD FOR NONFLAMMABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加
印刷回路基板用難燃性樹脂組成物とそれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND OPTICAL HEAD USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブルプリント回路基板及びそれを用いた光学ヘッド - 特許庁
IC LOADING SUBSTRATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
IC搭載基板、プリント配線板、及び製造方法 - 特許庁
METHOD OF CONNECTING SEMICONDUCTOR PACKAGE TO PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
半導体パッケージのプリント配線板への接続方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LIQUID DROP DISCHARGE DEVICE, PROGRAM, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加
プリント基板の製造方法、多層プリント基板の製造方法、液滴吐出装置、プログラム、及び記録媒体 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT APPARATUS, METHOD AND PROGRAM例文帳に追加
プリント回路基板設計支援装置、方法およびプログラム - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME例文帳に追加
プリント配線板とプリント配線板を有する電子機器 - 特許庁
METHOD OF JOINTING PRINTED WIRING BOARD AND FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加
印刷配線板とフレキシブル配線板の接合方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT STRUCTURE FOR POWER SUPPLY例文帳に追加
プリント回路板および電源供給用回路構造 - 特許庁
PRINTED BOARD WITH OPTICAL WAVEGUIDE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光導波路付きプリント基板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED MATTER, ORGANIC SOLVENT TYPE PRINTING INK COMPOSITION UTILIZED IN METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED MATTER例文帳に追加
印刷物の製造方法、及びその印刷物の製造方法で利用する有機溶剤性印刷インキ組成物 - 特許庁
RADIATION NOISE PREVENTION PRINTED BOARD ARRANGING AND WIRING PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
放射ノイズ防止プリント基板配置配線処理システム - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OF INSULATING SHEET, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加
絶縁シート、銅張積層板、及び印刷回路基板の製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板 - 特許庁
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