PRINTEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49514件
A reinforcing plate 30 thermally connected to the printed circuit board is located on the second surface of the printed circuit board.例文帳に追加
プリント配線板の第2の面には、プリント配線板に熱的に接続された補強板30が配置されている。 - 特許庁
The second flexible printed wiring board 120 is arranged oppositely to the first flexible printed wiring board 110.例文帳に追加
第2のフレキシブルプリント配線板120は、第1のフレキシブルプリント配線板110と対向するように配置される。 - 特許庁
FIBER-MADE PAPER SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
抄紙シート及びプリント回路基板とその製造方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SOLDER PASTE MASK例文帳に追加
プリント回路板及びその製造方法、クリームはんだマスク - 特許庁
HIGH FREQUENCY PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
高周波用プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND SUPPORTING BOARD FOR THERMAL HEAD例文帳に追加
サーマルヘッド用プリント配線板及びサーマルヘッド用支持板 - 特許庁
SHIELDING FILM FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 - 特許庁
COPPER ALLOY FOIL, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加
銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 - 特許庁
The antenna element of the plate antenna 1 is constituted of a copper foil 11 printed on a printed board 12, and provided with a horizontally long rectangular window.例文帳に追加
プレートアンテナ1のアンテナエレメントは、プリント基板12に印刷された銅箔11でなり、横長矩形の窓を有する。 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT STORAGE CASE BODY HAVING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板を有する電子機器収容筐体 - 特許庁
METAL PLATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プリント配線板用金属板及びその製造方法 - 特許庁
PRINTED MONOPOLE SMART ANTENNA FOR WLAN AP/ROUTER例文帳に追加
無線LANAP/ルータに応用されるプリント・モノポール・スマート・アンテナ - 特許庁
EXTERIOR MEMBER OF CAMERA AND METHOD FOR MAKING PRINTED PHOTOGRAPH例文帳に追加
カメラの外装部材及びプリント写真の作成方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD WITH WIRELESS IC CHIP, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
無線ICチップ付きプリント配線基板及び電子機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
半導体装置、プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
"Mokujiki shonin" (wood eating holy Buddhist monk) was collected within "Selected works, Volume Nine" printed by Shunjusha Publishing Company. 例文帳に追加
春秋社版「選集9巻」に『木食上人』 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
BENZOXAZINE COMPOUND, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加
ベンゾオキサジン化合物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 - 特許庁
PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板 - 特許庁
PRINTED BOARD WITH BUMP ELECTRODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
突起電極付きプリント基板およびその製造方法 - 特許庁
INDUCTOR BUILT-IN PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
PRINTED-CIRCUIT BOARD HAVING MICRO STRIP LINE, PRINTED-CIRCUIT BOARD HAVING STRIP LINE, AND MANUFACTURING METHODS THEREOF例文帳に追加
マイクロストリップラインを備えた印刷回路基板、ストリップラインを備えた印刷回路基板、及びそれらの製造方法 - 特許庁
ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH REINFORCING PLATE USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物並びにこれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD FOR ELECTRONIC PART, ELECTRONIC PART AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD FOR ELECTRONIC PART例文帳に追加
電子部品用プリント配線基板および電子部品および電子部品用プリント配線基板の製造方法 - 特許庁
Electrodes 36, 37 are printed on the main sheet 31.例文帳に追加
メインシート31に電極36、37が印刷されている。 - 特許庁
CIRCUIT PATTERN FOR PRINTED WIRING BOARD OR INTEGRATED CIRCUIT AND PRINTED WIRING BOARD HAVING THE SAME, INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
プリント配線基板又は集積回路における回路パターン及びこれを備えたプリント配線基板と集積回路 - 特許庁
FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH BUMP AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
バンプ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
PRINTED BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC PARTS UNIT例文帳に追加
プリント基板および半導体装置および電子部品ユニット - 特許庁
PAD PRINTING MACHINE, ITS PRINTING METHOD, AND ITS PRINTED MATTER例文帳に追加
パッド印刷機、その印刷方法、および、その印刷物 - 特許庁
REEL CASSETTE MANAGEMENT METHOD IN PRINTED WIRING BOARD PACKAGING PROCESS例文帳に追加
プリント基板実装工程におけるリールカセット管理方法 - 特許庁
INK-JET INK COMPOSITION, PRINTING METHOD, AND PRINTED PRODUCT例文帳に追加
インクジェット用インク組成物、印刷方法、及び印刷物 - 特許庁
'Waves and Cranes' A picture for British Airways to be printed on aircraft tails for their world image promotion 例文帳に追加
「濤と鶴」ブリティッシュ・エアウェイズワールドイメージ尾翼デザイン - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE COMPOSITION例文帳に追加
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 - 特許庁
INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, INSULATION SHEET WITH SUBSTRATE, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
印刷配線板、多層配線板及び半導体装置 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board which is economically excellent and a material for the multilayer printed wiring board.例文帳に追加
経済的に優れた多層プリント配線板およびその多層プリント配線板用材料を提供すること。 - 特許庁
LASER MACHINING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD AND LASER DEVICE例文帳に追加
プリント配線板のレーザー加工方法及びレーザー装置 - 特許庁
A printed circuit for processing radio frequency signals includes a substrate including substrate regions upon which the printed circuit is placed.例文帳に追加
無線周波数信号を処理するプリント回路は、プリント回路が配置される基板領域を含む基板を含む。 - 特許庁
BUILT-UP MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
ビルトアップ多層プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁
ROUGHENED SURFACE FORMING RESIN COMPOSITION, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
粗化面形成用樹脂組成物並びにそれを用いた多層プリント配線板及びプリント配線板用プリプレグ - 特許庁
RESIN FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
樹脂フィルムおよびそれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁
COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板 - 特許庁
POLYIMIDE INK COMPOSITION, PROTECTIVE FILM AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
ポリイミドインク組成物、保護膜、及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁
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