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Press Encapsulationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
To reduce gas leakage by stress to a metal housing resulting from press-fit of an encapsulation stopcock of a hard material into a press-fit hole in equipment for a gas analyzer which fills gas by press-fitting the encapsulation stopcock into the press-fit hole formed on the metal housing.例文帳に追加
金属筐体に形成された圧入孔に硬質材料の封止栓を圧入することでガス封入するガス分析計用機器において、圧入孔への封止栓の圧入に起因する金属筐体への応力によるガス漏れを低減する。 - 特許庁
In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a gold-copper alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a gold-tin alloy having a fusion temperature about 280°C or more is plated on it.例文帳に追加
圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が約280℃以上の金−錫合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が約280℃以上の金−錫合金をメッキする。 - 特許庁
In a press fit face of metallic ring constituting the airtight terminal for press fit encapsulation, a tin-bismuth alloy having a fusion temperature 220°C or more is plated, or copper or nickel is plated as an under lay and a bismuth-tin alloy having a fusion temperature 220°C or more, preferably 240°C or more, is plated on it.例文帳に追加
圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に溶融温度が220℃以上の錫−ビスマス合金をメッキするか、下地として銅かニッケルメッキを施し、その上に溶融温度が220℃以上好ましくは240℃以上の錫−ビスマス合金をメッキする。 - 特許庁
In this method for manufacturing the tungsten sputtering target, tungsten powder of 2 to 10 μm particle size is filled into a metallic capsule and pressed by means of a cold press and then encapsulation is performed in vacuum and successively the resultant capsule is subjected to hot isostatic pressing (HIP) treatment.例文帳に追加
金属製のカプセルに粒径が2〜10μmのタングステン粉末を充填後、常温プレスにて該粉末を加圧し、その後、真空中にてカプセリングし、続いて、該カプセルを熱間等方加圧焼結(HIP)処理し、スパッタリング用タングステンターゲットを製造する方法。 - 特許庁
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