「bumpless」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To obtain control equipment which can perform bumpless automatic/ manual mode switching and enables easy manual operation without providing a display means.例文帳に追加

自動手動のモード切り替え時に、バンプレスに切り替えを行うことができると共に、表示手段を設けなくても容易に手動操作を行うことができる制御機器を得る。 - 特許庁

To actualize a communication method in a process control system and the process control system which can actualize bumpless control even when parameters having no reread parameter prescribed are used.例文帳に追加

読み返しパラメータが規定されていないパラメータを用いた場合でも、バンプレスな制御を実現できるプロセス制御システムにおける通信方法及びプロセス制御システムを実現する。 - 特許庁

The bumpless semiconductor device can be fabricated by (a) attracting conductive particles electrostatically to one side of a plate, and (b) placing the conductive particle attracting plane of the plate upon the plane of electrode pad of the bumpless semiconductor device and bonding them ultrasonically thereby metallic bonding the conductive particles to the electrode pad and transferring the conductive particles from the plate to the electrode pad.例文帳に追加

このバンプレス半導体装置は、（ａ）平板の片面に導電性粒子を静電気的に吸着させ、（ｂ）該バンプレス半導体装置の電極パッド面に、該平板の導電性粒子吸着面を重ねて超音波圧着することにより、導電性粒子を電極パッドに金属結合させて該平板から電極パッドに転着させることにより製造できる。 - 特許庁

To join a flexible printed board to a liquid crystal display panel or a bumpless IC chip to a flexible printed board by thermo-compression bonding using an anisotropic conductive film containing no conductive particle.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板と液晶表示パネルの接合、又はフレキシブルプリント基板へのバンプレスＩＣチップの取付けを、導電性粒子を含まない異方性導電膜を用いて熱圧着して行うこと。 - 特許庁

A conductive particle 4 is connected by metallic bond with an electrode pad 2 of the bumpless IC chip, equipped with the electrode pad 2 on its surface and a passivation film 3 around the pad 2.例文帳に追加

表面に電極パッド２が設けられ、電極パッド２の周囲にはパッシベーション膜３が設けられているバンプレスＩＣチップの当該電極パッド２に、導電性粒子４を金属結合により接続する。 - 特許庁

Conductive particles 4 are connected by metallic bonding with the electrode pads 2 of a bumpless semiconductor device provided with the electrode pads 2 on the surface and a passivation film 3 around the electrode pads 2.例文帳に追加

表面に電極パッド２が設けられ、電極パッド２の周囲にはパッシベーション膜３が設けられているバンプレス半導体装置の当該電極パッド２に、導電性粒子４を金属結合により接続する。 - 特許庁

To prevent a semiconductor device from deteriorating in connection reliability, even if a comparatively inexpensive bumpless IC chip is used, where conductive particles not conducive to connection are eliminated when a semiconductor element is connected to a circuit board for the manufacture of a semiconductor device.例文帳に追加

回路基板に半導体素子を接続して半導体装置を製造する際に、接続に関与しない導電粒子の存在を無くした上で、しかも半導体素子として比較的低コストのバンプレスＩＣチップを使用した場合であっても、接続信頼性を低下させないようにする。 - 特許庁

A device adapting to a change in a load connected to an output end and purposefully operating so as not to change an output property of the device is provided with a load estimation part estimating a load and a control part controlling the device by using a bumpless switch means having a hysteresis characteristic so that the device adapts to the load estimated by the load estimation apparatus for purposeful operation.例文帳に追加

出力端に接続された負荷の変化に適応して装置の出力特性を変えないように目標動作する装置に、前記負荷を推定する負荷推定部を設け、この負荷推定器で推定された負荷に適応し目標動作するように当該装置をヒステリシス特性をもつバンプレス切換手段を用いて制御するような制御部が設けられている。 - 特許庁