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chemical processing methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 237件
CHEMICAL PROCESSING METHOD OF GLASS SUBSTRATE例文帳に追加
ガラス基板の化学加工方法 - 特許庁
CATALYST-ASSISTED CHEMICAL PROCESSING METHOD例文帳に追加
触媒支援型化学加工方法 - 特許庁
CHEMICAL PROCESSING DEVICE FOR SUBSTRATE AND CHEMICAL PROCESSING METHOD FOR THE SUBSTRATE例文帳に追加
基板の化学的処理装置および基板の化学的処理方法 - 特許庁
CHEMICAL PLASMA PROCESSING METHOD FOR CONTAINER INNER SURFACE例文帳に追加
容器内面の化学プラズマ処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD FOR CHEMICAL-LESS LITHOGRAPHIC PRINTING PLATE例文帳に追加
ケミカルレス平版印刷版の処理方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD FOR CHEMICAL DECONTAMINATION LIQUID AND ITS SYSTEM例文帳に追加
化学除染液処理方法およびその装置 - 特許庁
METHOD FOR IMPROVING CHEMICAL VAPOR DEPOSITION PROCESSING例文帳に追加
化学的気相堆積処理を改善する方法 - 特許庁
SUBSTRATE CHEMICAL PROCESSOR AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE CHEMICAL USING THE SAME例文帳に追加
基板薬液処理装置及びそれを用いた基板薬液処理方法 - 特許庁
PLASMA PROCESSING METHOD, PLASMA PROCESSING APPARATUS, PLASMA CHEMICAL VAPOR DEPOSITION METHOD, AND PLASMA CHEMICAL VAPOR DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加
プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置、プラズマ化学蒸着方法及びプラズマ化学蒸着装置 - 特許庁
SUBSTRATE WET PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF HEATING CHEMICAL FOR SUBSTRATE PROCESSING例文帳に追加
基板湿式処理装置及び基板処理用ケミカルの加熱方法 - 特許庁
WOOD PROCESSING DEVICE AND WOOD PROCESSING METHOD FOR PARTIALLY PROCESSING WOOD WITH CHEMICAL例文帳に追加
木材を薬剤で部分的に処理する木材処理装置及び木材処理方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING ABANDONED CHEMICAL WEAPON ARTILLERY例文帳に追加
遺棄化学兵器砲弾の処理装置及び処理方法 - 特許庁
METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
化学的機械的研磨方法および半導体ウエハの処理方法 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR PROCESSING ABANDONED CHEMICAL WEAPON WASHING WASTE WATER例文帳に追加
遺棄化学兵器洗浄廃水の処理方法とその装置 - 特許庁
MRI SYSTEM AND CHEMICAL SHIFT INFORMATION PROCESSING METHOD例文帳に追加
磁気共鳴撮影装置及びケミカルシフト情報処理方法 - 特許庁
CHEMICAL TERMINAL PROCESSING METHOD FOR GALVANIZED STEEL SHEET, AND TERMINAL PROCESSING DEVICE THEREFOR例文帳に追加
亜鉛メッキ鋼板の化学的端末処理方法及びその端末処理装置 - 特許庁
CATALYTIC CHEMICAL PROCESSING METHOD AND APPARATUS USING MAGNETIC FINE PARTICLES例文帳に追加
磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置 - 特許庁
METHOD OF PREVENTION FOR YARN DOUBLING IN CHEMICAL PROCESSING OF CARBON FIBER YARN例文帳に追加
炭素繊維糸条の薬液処理における合糸防止方法 - 特許庁
USEFUL KNOWLEDGE ACQUIRING METHOD AND SYSTEM BY CHEMICAL STRUCTURE FORMULA PROCESSING例文帳に追加
化学構造式処理による有用知識獲得方法ならびにシステム - 特許庁
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
化学的機械的研磨処理システム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
To provide a chemical processing method and a device which can remarkably suppress pattern abnormality of a substrate caused by chemical processing.例文帳に追加
薬液処理による基板のパターン異常の発生を著しく抑えることができる薬液処理方法及び装置を提供する。 - 特許庁
CHEMICAL OR PURE WATER SUPPLY DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE OR METHOD例文帳に追加
薬液または純水供給装置、基板処理システム、基板処理装置または基板処理方法 - 特許庁
METHOD FOR PREVENTING CHEMICAL CRYSTAL OF ROLLER SURFACE AND PHOTOSENSITIVE MATERIAL PROCESSING DEVICE例文帳に追加
ローラ表面の薬品結晶防止方法及び感光材料処理装置 - 特許庁
To provide a chemical solution treatment method by which the uniformity of processing with a chemical solution is enhanced by moving the chemical solution on a substrate to be treated without direct contact with the chemical solution.例文帳に追加
薬液と直接接触することなく、被処理基板上で薬液を移動させることで、薬液の加工の均一性を向上させる薬液処理方法を提供する。 - 特許庁
INTRODUCTION MANAGEMENT METHOD OF CHEMICAL SUBSTANCE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, PROGRAM, RECORDING MEDIUM AND CHEMICAL SUBSTANCE INTEGRATED MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
化学物質の導入管理方法、情報処理装置、プログラム、記録媒体、および化学物質総合管理システム - 特許庁
POST CMP (CHEMICAL MECHANICAL POLISHING) PROCESSING LIQUID, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
ポストＣＭＰ処理液、およびこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁
In the method for processing a substrate, including steps of: a liquid chemical processing step of processing a substrate W with a liquid chemical; and then a drying processing step of drying the substrate W, humidity around the substrate W is adjusted depending on type of the liquid chemical used in the liquid chemical processing step.例文帳に追加
薬液を用いて基板Ｗを処理する薬液処理工程を行った後，基板Ｗを乾燥させる乾燥処理工程を行う基板処理方法であって，前記薬液処理工程で使用される薬液の種類に応じて，基板Ｗの周囲の湿度を調節する。 - 特許庁
PROCESSING SOLUTION FOR GENERATING BLACK CHEMICAL FILM, METHOD OF PROCESSING METALLIC MEMBER THEREBY, AND PROCESSED METALLIC MEMBER例文帳に追加
黒色化成皮膜生成処理液、それによる金属部材の処理方法、及び処理された金属部材 - 特許庁
A wet processing method for successively processing a plurality of substrates by means of a chemical includes the following steps.例文帳に追加
薬液を用いて複数の基板を順次処理するウェット処理方法は、次の各工程を備える。 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE, CLEANING METHOD AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, PROCESS FOR FABRICATING ELECTRONIC DEVICE AND PROGRAM例文帳に追加
基板の処理方法、化学機械研磨後洗浄方法、電子デバイスの製造方法及びプログラム - 特許庁
To provide a processing method of substrate and a chemical processing system in which production cost can be reduced by reusing chemical used for processing the substrate.例文帳に追加
被処理基板を薬液処理した後の薬液を再利用することにより製造コストを低減できる被処理基板の処理方法及び薬液処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for operating a chemical-mechanical polishing apparatus capable of contributing to stabilization of processing conditions in chemical-mechanical polishing.例文帳に追加
化学機械研磨における処理条件の安定化に寄与する化学機械研磨装置の運転方法を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid chemical processing method and a liquid chemical processor for accurately comprehending the progress conditions of etching.例文帳に追加
エッチングの進行状況を精度良く把握することのできる薬液処理方法及び薬液処理装置を提供する。 - 特許庁
In the wafer surface processing method involving chemical processing, the chemical processing is characterized by including a reaction controlling processing step, and a diffusion controlling processing step following the reaction controlling processing step.例文帳に追加
化学処理を伴うウェーハ表面処理方法であって、前記化学処理が、反応律速型処理工程と、該反応律速型処理工程に続く拡散律速型処理工程とを含むことを特徴とする、ウェーハ表面処理方法。 - 特許庁
To provide substrate processing equipment and a substrate processing method in which chemical can be collected efficiently.例文帳に追加
薬液を効率よく回収することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁
FLUOROSCOPIC IMAGING SYSTEM, OPERATION CONFIRMING DEVICE, CHEMICAL INJECTING DEVICE, COMPUTER PROGRAM, AND DATA PROCESSING METHOD例文帳に追加
透視撮像システム、動作確認装置、薬液注入装置、コンピュータプログラム、データ処理方法 - 特許庁
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