「common wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

An anode current detection part 9 detects a current flowing to a common electrode (anode electrode) in response to a specified luminance signal 15 adjustment applied to a pixel electrode (cathode wire) of a display panel 1, and a comparison part 7 compares the detected current value 19 with a prescribed reference current value 20 and outputs comparison result data 16, corresponding to the comparison result.例文帳に追加

アノード電流検出部９は、表示パネル１の画素電極（カソード配線）に印加される所定の調整用輝度信号１５に呼応して共通電極（アノード電極）に流れる電流を検出し、比較部７は、検出された検出電流値１９と予め規定された基準電流値２０とを比較し、その比較結果に応じた比較結果データ１６を出力する。 - 特許庁

By writing control data from an indoor controller installed on the indoor side after installation work to a RAM on the outdoor side by wire or radio, the control device obtains versatility as a common component adapted to similar models in manufacturing, distribution, or service, and by writing control data specific to each model after installation work, the control device displays a function as a specific model.例文帳に追加

据え付け設置作業後に、室内側に設置される、室内コントローラから制御用データを室外側のＲＡＭに有線または無線の通信により書込むことで、生産あるいは流通、サービスにおいては類似機種に対応した共用部品として汎用性を持ち、据え付け設置作業後に各機種固有の制御データを書込むことで、特定機種としての機能を発揮する。 - 特許庁

To provide a photomask with which a wire to connect mutually neighboring exposure regions is freely formed and disconnected in the case of fabricating a plurality of array substrates from a mother glass substrate by using the common photomask, and with which inspection is conducted with the same probe block for inspection even in the case of manufacturing the array substrates with various sizes from the same mother glass substrate, and a method for manufacturing the mother glass substrate.例文帳に追加

マザーガラス基板から共通のフォトマスクを用いて複数のアレイ基板を作成する場合に、自由に、隣接する露光領域を繋ぐ配線を形成したり、切断したりすることを可能とし、同じマザーガラス基板から異なる大きさのアレイ基板を製造する場合でも、同じ検査用プローブブロックによって検査することを可能とするフォトマスクとマザーガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package is manufactured by forming many wiring patterns of a semiconductor package to a lead frame 1 formed of a conductor plate, forming an elongated via-hole 13 to the position used in common by the adjacent wiring patterns, sealing with resin the entire part of the lead frame after the semiconductor chip 2 is mounted and the wiring is laid, and suppressing burrs b by sharing the via-hole 13 with a cutting wire.例文帳に追加

導体板から成るリードフレーム１に、半導体パッケージの配線パターンを多数個形成すると共に、隣接する配線パターンで共有可能な位置に長穴状のビアホール１３を形成し、半導体チップ２を搭載して配線した後にリードフレームの全体を樹脂封止し、上記ビアホール１３を半裁する切断線で切り分けることによりバリｂを抑制して半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

The image display device also includes: a potential providing part connected with a plurality of pixel circuits in common and providing a voltage application wire for applying voltage to let each light-emitting element emit light simultaneously with potential; and an approximate expression-calculating part for calculating an approximate expression indicating predicted amount of drop of voltage in accordance with predicted current flowing in each pixel circuit based on image signals by using the Fourier series.例文帳に追加

また、画像表示装置は、複数の画素回路に対して共通に接続され、且つ各発光素子を同時に発光させるための電圧が印加される電圧印加線に対して電位を付与する電位付与部と、画像信号に基づく各画素回路に流れる予測電流に応じて、電圧の予測降下量を示す近似式をフーリエ級数を用いて算出する近似式算出部とを備える。 - 特許庁