「copper substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

DEPOSITION OF COPPER ON SUBSTRATE例文帳に追加

基材上の銅層の析出 - 特許庁

COPPER CLAD SUBSTRATE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER CLAD SUBSTRATE例文帳に追加

銅張基板、プリント基板、及び銅張基板の製造方法 - 特許庁

ROLLED COPPER FOIL WITH LOW GLOSS FOR COPPER-LAMINATED SUBSTRATE例文帳に追加

銅張積層基板用低光沢圧延銅箔 - 特許庁

HIGH-GLOSS ROLLED COPPER FOIL FOR COPPER-CLAD LAMINATE SUBSTRATE例文帳に追加

銅張積層基板用高光沢圧延銅箔 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

銅配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加

銅ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁

The copper consists of the copper foil provided on a substrate.例文帳に追加

銅が基板上に設けられた銅箔であること。 - 特許庁

SURFACE ROUGHENED COPPER FOIL AND COPPER CLAD MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

表面処理粗化銅箔及び銅張積層基板 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER ELECTRIC WIRING ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板の銅配線形成方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER WIRING ON SUBSTRATE, AND SUBSTRATE FORMED WITH COPPER WIRING例文帳に追加

基板上の銅配線形成方法及び銅配線の形成された基板 - 特許庁

METHOD FOR POLISHING COPPER LAYER OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板における銅層の研磨方法 - 特許庁

DETERGENT FOR COPPER WIRING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

銅配線半導体基板洗浄剤 - 特許庁

MANUFACTURE OF COPPER POLYIMIDE RESIN SUBSTRATE例文帳に追加

銅ポリイミド樹脂基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE例文帳に追加

銅被覆ポリイミド基板の製造方法 - 特許庁

The stacked copper foil includes: a substrate of a copper or copper alloy foil; and a copper-electrodeposited layer which covers at least one part of the substrate of the copper or copper alloy foil, and has a plurality of tabular bodies standing on the surface of the substrate of the copper or copper alloy foil.例文帳に追加

銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 - 特許庁

TRANSFER MANUFACTURING METHOD OF COPPER FOIL CLAD SUBSTRATE例文帳に追加

銅箔張基板の転写製造方法 - 特許庁

JOINED PRODUCT OF ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND COPPER PLATE例文帳に追加

窒化アルミニウム基板と銅板の接合体 - 特許庁

A method for forming wiring on a substrate comprises a process of preparing a copper substrate, a process of forming a copper-nickel layer on a portion of the copper substrate by plating, a process of bonding the copper substrate to a soft polyamide substrate, and a process of etching the copper substrate.例文帳に追加

基板に配線を形成する方法は、銅基板を用意すること、銅基板上の一部分に胴−ニッケル層をメッキすること、銅基板を軟ポリアミド基板に結合すること、および銅基板にエッチングをすることを含む。 - 特許庁

COPPER DEPOSITION-SUPPRESSING AGENT FOR WAFER OR SUBSTRATE AND COPPER FILLING METHOD例文帳に追加

ウエハ又は基板用の銅析出抑制剤、及び銅フィリング方法 - 特許庁

COPPER PASTE AND WIRING SUBSTRATE USING SAME例文帳に追加

銅ペースト及びそれを用いた配線基板 - 特許庁

COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 - 特許庁

COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

銅張積層基板及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル銅張積層基板の製造方法 - 特許庁

COPPER COATING POLYIMIDE SUBSTRATE HAVING BEND-PROOF CHARACTERISTIC例文帳に追加

耐折曲げ性を有する銅被覆ポリイミド基板 - 特許庁

COMPOSITE COPPER FOIL EQUIPPED WITH COPPER OR COPPER-ALLOY SUBSTRATE AND PRINTED BOARD USING THE FOIL例文帳に追加

銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板 - 特許庁

The thick copper substrate 30 and the control substrate 40 are opposed to each other.例文帳に追加

厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。 - 特許庁

COPPER-CLAD PLASTIC SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

銅被覆プラスチック基板及びその製造方法 - 特許庁

COPPER-PLATED CERAMIC SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND THERMOELECTRIC MODULE EQUIPPED WITH COPPER-PLATED CERAMIC SUBSTRATE例文帳に追加

銅メッキセラミックス基板およびその製造方法ならびに銅メッキセラミックス基板を備えた熱電モジュール - 特許庁

A metal substrate 1 is a copper or copper alloy substrate having rolled recrystallization texture.例文帳に追加

金属基板１は、例えば圧延再結晶集合組織を有する銅又は銅合金基板である。 - 特許庁

COPPER CIRCUIT JUNCTION SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

銅回路接合基板及びその製造方法 - 特許庁

HIGH GLOSS ROLLED COPPER FOIL FOR COPPER-CLAD LAMINATED SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY USEFUL FOR COPPER SUBSTRATE例文帳に追加

銅基材に有益な化学機械的研磨スラリー - 特許庁

METHOD OF FILLING SURFACE FEATURE OF SUBSTRATE WITH COPPER例文帳に追加

基板の表面フィーチャを銅で充填する方法 - 特許庁

The substrate material 40 for the upper substrate is connected to the substrate material 50 for the lower substrate through the copper core ball 18.例文帳に追加

上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。 - 特許庁

An inter-substrate connection structure comprises a thick copper substrate 30, a control substrate 40, a pin 50, and an inter-substrate connection fitting 60.例文帳に追加

厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。 - 特許庁

METHOD FOR DETECTING COPPER DEPOSITED SUBSTRATE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

銅被着基板検出方法及びこれを用いた基板処理装置 - 特許庁

COPPER-CERAMIC JOINT SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

銅−セラミックス接合基板およびその製造方法 - 特許庁

COPPER-METALLIZED ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

銅メタライズ窒化アルミニウム基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING IRON-BASED OXIDE ON COPPER-BASED SUBSTRATE例文帳に追加

銅系基体上の鉄系酸化物の除去方法 - 特許庁

ETCHING LIQUID FOR COPPER OR COPPER ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加

銅又は銅合金のエッチング液及びそれを用いる電子基板の製造方法 - 特許庁

RESISTANCE COPPER LAYER, MULTILAYERED MATERIAL HAVING RESISTANCE COPPER LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION SUBSTRATE HAVING RESISTANCE COPPER LAYER例文帳に追加

抵抗銅層、抵抗銅層を有する積層材及び抵抗銅層を有する絶縁基材の製造方法 - 特許庁

The surface-modified copper member has, on the surface of a substrate made of copper or a copper alloy, a carbon-doped oxide layer comprising a carbon-doped copper oxide layer or a carbon-doped copper alloy oxide layer.例文帳に追加

銅又は銅合金からなる基体の表面に、炭素ドープされた酸化銅又は炭素ドープ銅合金酸化物層からなる炭素ドープ酸化物層を具備する。 - 特許庁

MARKING APPARATUS FOR COPPER-PLATED LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

銅張り積層基板のマーキング装置およびその方法 - 特許庁

The ceramic wiring substrate includes a ceramic substrate and a copper layer formed on the ceramic substrate and has an average copper particle radius of not lower than 10 μm in the copper layer.例文帳に追加

セラミック基板と前記セラミック基板上に形成された銅層とを含み、前記銅層における銅の平均粒子半径が１０μｍ以上であるセラミック配線基板。 - 特許庁

COPPER-COATED POLYIMIDE SUBSTRATE WITH HIGH HEATPROOF ADHESION STRENGTH例文帳に追加

高耐熱密着力を有する銅被覆ポリイミド基板 - 特許庁