「formaldehyde polycondensation」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This method for producing a modified phenolic resin is provided by mixing 2-10 mol phenol with 0.3-3.0 mol formaldehyde compound based on the formaldehyde and 1 mol of petroleum heavy oils or pitches calculated from an average molecular weight of them, heating and agitating at 160-200°C in the absence of a catalyst for performing a polycondensation reaction.例文帳に追加

石油系重質油類またはピッチ類と、平均分子量から算出した前記石油系重質油類またはピッチ類１モルに対して、２〜１０モルのフェノールおよびホルムアルデヒド換算で０．３〜３．０モルのホルムアルデヒド化合物とを混合し、触媒を添加しない状態にて、１６０〜２００℃で加熱攪拌を行うことにより重縮合反応させる変性フェノール樹脂の製造方法。 - 特許庁

The leather-like sheet is produced preferably by dyeing the sheet composed of the fiber and the polyurethane resin, applying a treating liquid containing the phenol-formaldehyde polycondensation compound to the dyed sheet without heating and drying the product with heat.例文帳に追加

また、本発明の皮革様シート状物の製造方法は、繊維とポリウレタン樹脂からなる該シート状物を染色し、次いで加熱せずに該フェノール・ホルムアルデヒド縮重合化合物を含む該処理液を付与し、その後加熱乾燥を行うことが好ましい。 - 特許庁

This composition for semiconductor sealing contains, as essential ingredients, (A) an epoxidation product of a modified phenol resin obtained by the polycondensation of a petroleum-derived heavy oil or a pitch, a formaldehyde polymer, and a phenol in the presence of an acid catalyst, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた変性フェノール樹脂のエポキシ化物、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized by including (A) an epoxy resin obtained by glycidyletherizing a resin obtained by copolymerizing ortho-cresol with α-naphthol through methylene group, (B) a phenol resin obtained by polycondensing petroleum-based heavy oil or pitches with formaldehyde polycondensation product and phenols in the presence of an acid catalyst, (C) inorganic filler and (D) a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

（Ａ）オルソクレゾールとα−ナフトールをメチレン基を介して共重合した樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、（Ｂ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させたフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for semiconductor sealing essentially contains an o-cresol novolak epoxy resin, a modified phenol resin which is prepared by the polycondensation of a petroleum-base heavy oil or a pitch, a formaldehyde polymer, and a phenol in the presence of and acid catalyst and has a hydroxyl equivalent of 150-300 g/eq, an inorganic filler, and a cure accelerator.例文帳に追加

オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた水酸基当量１５０〜３００ｇ／ｅｑの変性フェノール樹脂、無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁