heat- dissipationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4430件
SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE AND HEAT DISSIPATION BASE SUBSTRATE THEREOF例文帳に追加
半導体素子モジュール及びその放熱ベース基板 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND HEAT DISSIPATION BOARD THEREFOR例文帳に追加
半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール - 特許庁
The fan (19) sends cooling air to the heat dissipation portion (17).例文帳に追加
ファン(19)は、放熱部(17)に冷却風を送風する。 - 特許庁
HEAT DISSIPATION MEMBER, ITS SHEET, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
放熱部材、及びそのシート、およびその製造方法 - 特許庁
To provide a miniaturized heat dissipation structure.例文帳に追加
小型化することのできる放熱構造とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having high heat dissipation performance.例文帳に追加
高い放熱性能を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体装置の放熱構造、及びその製造方法 - 特許庁
LOW NOISE HEAT DISSIPATION IC PACKAGE AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
低ノイズ放熱ICパッケージ及び回路基板 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE HAVING HEAT DISSIPATION STRUCTURE例文帳に追加
放熱構造を有する電子回路装置 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD AND POWER MODULE例文帳に追加
放熱構造体,その製造方法およびパワーモジュール - 特許庁
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
放熱基板および半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体放熱基板およびその製造方法 - 特許庁
A plurality of heat dissipation support pillars 11 are allowed to stand on a substrate 3.例文帳に追加
基板3に複数の放熱用支柱11が立設されている。 - 特許庁
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
放熱基板およびそれを用いた半導体装置 - 特許庁
ANODE OXIDATION HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
陽極酸化放熱基板及びその製造方法 - 特許庁
VENTILATION HEAT DISSIPATION METHOD AND MULTI-LEG STRUCTURE OF ROOFTOP OF BUILDING例文帳に追加
建物屋上の通気放熱方法および多脚構造体 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER APPARATUS, HEAT DISSIPATION MEMBER, AND SUPPORT MEMBER例文帳に追加
半導体レーザ装置並びに放熱部材および支持部材 - 特許庁
HEAT DISSIPATION BASE BOARD HAVING ELECTRIC INSULATION例文帳に追加
電気絶縁性を有する放熱基板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント配線板、及びプリント回路板の放熱構造 - 特許庁
HOUSING HEATING/HEAT DISSIPATION SYSTEM AND ITS CONTROL METHOD例文帳に追加
家屋の暖房・放熱システム及びその制御方法 - 特許庁
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND SUBSTRATE FOR LIGHT EMITTING DIODE例文帳に追加
放熱基板および発光ダイオード用基板 - 特許庁
HIGH HEAT DISSIPATION CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
高放熱回路基板およびその製造方法 - 特許庁
HEAT DISSIPATION COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
放熱部材、回路基板および半導体装置 - 特許庁
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
放熱用基板及びその製造方法 - 特許庁
INSULATING SUBSTRATE FOR HEAT DISSIPATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
放熱用絶縁基板及び半導体装置 - 特許庁
PACKAGE CONSTITUTED OF HEAT-DISSIPATION COMPONENT FOR SEMICONDUCTORS AS BASE MATERIAL例文帳に追加
半導体用放熱部品を基体とするパッケージ - 特許庁
HEAT DISSIPATION PACKAGE FOR CONTAINING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ収納用の放熱パッケージ - 特許庁
RADIO COMMUNICATION DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATION SYSTEM例文帳に追加
放熱システムを含む無線通信装置 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD OF NONCONTACT HEAT DISSIPATION例文帳に追加
非接触式放熱構造および非接触放熱方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER WITH IMPROVED HEAT DISSIPATION例文帳に追加
放熱特性が改善された半導体レーザ - 特許庁
To provide a compact multilayer circuit board having excellent heat dissipation.例文帳に追加
小型で放熱性に優れた多層回路基板を提供する。 - 特許庁
To prevent solder from leaking from a through hole for heat dissipation.例文帳に追加
放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。 - 特許庁
The first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate face each other through the light-emitting element substrate, and at least one of the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate has a fixation means for fixation to the outside.例文帳に追加
第1の放熱板及び第2の放熱板は発光素子基板を介して対向しており、第1の放熱板及び第2の放熱板の少なくとも一方は、外部に固定可能な固定手段を有することを特徴とする。 - 特許庁
The heat dissipation portion 43 is wider than the resin portion 42.例文帳に追加
放熱部43は、樹脂部42よりも幅広となっている。 - 特許庁
To provide an apparatus which shortens heat dissipation hours in drying wood.例文帳に追加
木材乾燥における放熱時間を短縮する。 - 特許庁
The engine cooling apparatus for the fire truck includes a heat dissipation section 1 to which cooling water for the engine is distributed for heat dissipation and cooling, and tank sections 2, 3 which are attached to both sides of the heat dissipation section 1 and allow cooling water to be distributed to and collected with respect to the heat dissipation section 1.例文帳に追加
エンジンの冷却水が流通されて放熱冷却される放熱部1と、放熱部1の両側に取付けられ放熱部1に対して冷却水を分散,集合させるタンク部2,3とを備えている。 - 特許庁
To improve heat dissipation of an electronic control device for vehicle.例文帳に追加
自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。 - 特許庁
SWITCHING DEVICE WITH SPOKED PROTECTIVE ENCLOSURE HAVING HEAT DISSIPATION COMPONENT例文帳に追加
熱放出要素を有する保護囲い付きスイッチング装置 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR ELECTRONIC APPARATUS, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子機器の放熱構造体、および電子機器 - 特許庁
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