「inline package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a reinforced square-bottomed pouch which is relatively low in package cost, has a compact square shape and is light in weight, reduced in physical distribution cost, has a favorable exhibition effect at a store front, and enables inline filling.例文帳に追加

包材コストが比較的に安価であり、四角な形態でコンパクトで軽量であり物流コストが削減でき、店頭での展示効果が良好で、インライン充填が可能な補強四角底パウチを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for adhering a dicing tape which can mount both precut dicing tape and general purpose dicing tape on a wafer in an assembly process of a semiconductor package and an inline system for the semiconductor packaging process including the apparatus.例文帳に追加

半導体パッケージ組立て工程にてプレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをどちらもウェーハにマウンティングできるダイシングテープ付着装置及びそれを含む半導体パッケージング工程のインラインシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a contactor which enables electronic parts to the connected with high reliability in spite of a simple mechanism in an electronic part contactor which is applied to an apparatus for measuring electric characteristics of electronic parts of a DIP(dual inline package) type.例文帳に追加

ＤＩＰタイプの電子部品の電気特性を測定する装置に適用される電子部品接触装置において、簡易な機構で電子部品に信頼性の高い接続を可能ならしめる接触装置を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing equipment of the inline integrated circuit package 100 is equipped with a processing section 120 which contains a lead frame and carries out first chip packaging on a lead frame so as to attain the processed lead frame and a turn-over device 150 which contains the processed lead frame and selectively turns over the processed lead frame so as to attain the turned-over lead frame.例文帳に追加

インライン集積回路チップパッケージ製造装置１００は、リードフレームを収容し、処理されたリードフレームが得られるように前記リードフレーム上に第１チップパッケージング動作を行う処理部１２０と、前記処理されたリードフレームを収容し、反転されたリードフレームが得られるように前記処理されたリードフレームを選択的に反転させる反転装置１５０とを備える。 - 特許庁