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module componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1450件
SEMICONDUCTOR MODULE, COMMUNICATION MODULE, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
半導体モジュール、通信モジュール、及び実装部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND MULTIFUNCTIONAL CARD例文帳に追加
電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード - 特許庁
OPTICAL COMPONENT PACKAGING MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加
光学部品実装モジュール及び光通信モジュール - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE MODULE PACKAGING COMPONENT例文帳に追加
光導波路モジュール実装部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND LEAD FRAME例文帳に追加
電子部品モジュールおよびリードフレーム - 特許庁
CONNECTION MODULE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用系統連系モジュール - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND BIDIRECTIONAL OPTICAL MODULE例文帳に追加
光学部品、双方向光モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体モジュールおよび電子部品 - 特許庁
SWITCH MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT WITH THE SAME SWITCH MODULE例文帳に追加
スイッチモジュール及び該スイッチモジュールを備えた電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品モジュールおよび電子部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WIRING BOARD, AND COMPONENT MOUNTING MODULE例文帳に追加
電子部品配線基板および部品実装モジュール - 特許庁
HEAT SPREADER AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
ヒートスプレッダー及び電子部品モジュール - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING COMPONENT-INCORPORATED MODULE例文帳に追加
部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁
PRESSURE SENSOR MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
圧力センサモジュール及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加
電子部品、及び電子回路モジュール - 特許庁
PIEZOELECTRIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
圧電デバイスおよび電子部品モジュール - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT INCORPORATING MODULE例文帳に追加
部品内臓モジュールの製造方法 - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
モジュール部品及びその製造方法 - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
モジュール部品及びその製造方法 - 特許庁
FERRULE COMPONENT AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加
フェルール部品及び光通信モジュール - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR CIRCUIT COMPONENT ACCOMMODATING MODULE, AND CIRCUIT COMPONENT ACCOMMODATING MODULE例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールの製造方法および回路部品内蔵モジュール - 特許庁
WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
配線基板および電子部品モジュール - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
モジュール部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品モジュール、電子部品およびその製造方法 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
電子部品用冷却装置および電子部品モジュール - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
モジュール部品およびその製造方法 - 特許庁
MODULE LOADED WITH SENSOR AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
センサ搭載のモジュール及び電子部品 - 特許庁
CAMERA MODULE, LENS COMPONENT, AND DRIVE UNIT例文帳に追加
カメラモジュール、レンズ部品、及び駆動装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, AND INTERLAYER INSULATION SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加
電子部品内蔵モジュール、電子部品内蔵モジュールの製造方法及び電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート - 特許庁
MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
回路部品内蔵モジュール、および回路部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁
ANTENNA INTEGRATED MODULE COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE MODULE COMPONENT例文帳に追加
アンテナ一体型モジュール部品とその製造方法と、これを用いた電子機器 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND CIRCUIT BOARD THEREOF例文帳に追加
電子部品モジュール及びその回路基板 - 特許庁
BIDIRECTIONAL OPTICAL MODULE AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
双方向光モジュール並びに光学部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE AND ELECTRICAL APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装モジュール及び電気機器 - 特許庁
CIRCUIT COMPONENT MODULE, CIRCUIT COMPONENT MODULE STACK, RECORDING MEDIUM AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加
回路部品モジュール、回路部品モジュールスタック、記録媒体およびこれらの製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, LASER DEVICE AND LASER MODULE例文帳に追加
光学部品、レーザ装置およびレーザモジュール - 特許庁
CIRCUIT COMPONENT MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, AND CIRCUIT COMPONENT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路部品モジュールおよび電子回路装置並びに回路部品モジュールの製造方法 - 特許庁
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