「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

An electronic module can be manufactured by heating a circuit substrate 1 including an imaging lens 16 at temperature of melting a solder material 18 in a state where an imaging lens 16 and the circuit substrate 1 on which at least an electronic component and the solder material 18 are mounted are assembled.例文帳に追加

電子モジュールは、撮像レンズ１６と、少なくとも電子部品及び半田材料１８が載置された回路基板１とが組み付けられた状態で、撮像レンズ１６を含む回路基板１を、半田材料１８が溶融する温度に加熱することにより製造される。 - 特許庁

The thin photodetector module 1 is constituted by mounting an integrated circuit component 13 and a photoelectric converter 14 on an organic film 11, by connecting to a wiring pattern 12 and forming a focusing optical system having a Fresnel band 23 and a lens on a predetermined surface of the film 11.例文帳に追加

有機フィルム１１に配線パターン１２に接続して集積回路部品１３及び光電変換素子１４を取り付けると共に、有機フィルム１１の所定表面にフレネル帯体２３やレンズによる結像光学系を形成して薄型の受光モジュール１に構成する。 - 特許庁

A built-in discharge lamp ballast 6 fixed to a chassis 2 is provided with a ballast element (circuit module) 16 fixed to a case body while including a heating component (transformer) 32 disposed so that is can come close to the case body 13 and the inner surface of the wall part 12a of the case body or can conduct heat to them.例文帳に追加

シャーシ２に内蔵して固定された放電灯安定器６は、ケース体13及びこのケース体の壁部12aの内面に接近若しくは熱伝導可能に配置される発熱部品（トランス）32を含んでケース体に固定された安定器要素（回路モジュール）16を備えている。 - 特許庁

To provide a roof truss and a building using the same, capable of corresponding to various spaces between supports with a rational component design, for a building such as an industrialized house that has a predetermined plane module and is built with standardized components based on standardized fitting.例文帳に追加

例えば工業化住宅のように、所定の平面モジュールを有し規格化された部材を用いて規格化された納まりに基づいて構築される建物において、様々な支持体の間隔に対応し、且つ、合理的な部材設計がなされた小屋組トラス及び該小屋組を用いた建物を提供する。 - 特許庁

The discharge unit 1 includes: a filler 17 filled in the internal space of a case member 14; a resin cover section 21 having a terminal 37 and a discharge lamp support portion 22; and a second weld part 38 for joining a circuit component such as a ballast module 13 to the terminal 37.例文帳に追加

放電灯ユニット１においては、ケース部材１４の内部空間に充填された充填材１７と、ターミナル３７および放電灯支持部２２を有する樹脂カバー部２１と、バラストモジュール１３等の回路部品とターミナル３７とを接合するための第２溶接部３８と、を備えている。 - 特許庁

An operation unit 13 provided separately from the body section includes a hardware module having an electric component, such as an operation control part 301 and a liquid crystal panel 303, is communicably connected to the main control substrate, and is detachably attached to the housing 1a.例文帳に追加

そして、操作ユニット１３は、本体部とは別体であって、電気部品が搭載された操作制御部３０１あるいは液晶パネル３０３等のハードウェアモジュールを有して主制御基板と通信可能に接続されるとともに、筺体１ａに対して着脱可能に設けられる。 - 特許庁

With the suction sheet 13 fitted to the electronic component module 10, the upper surfaces of some relatively high electronic components 12 are embedded in the thermosetting resin layer 14, and a clearance is formed between the suction sheet 13 and the substrate 11.例文帳に追加

電子部品モジュール１０に吸着シート１３を取り付けた状態では、比較的高さのあるいくつかの電子部品１２の上面が熱硬化性樹脂層１４中に埋め込まれた状態となっており、吸着シート１３と基板１１との間には隙間が形成されている。 - 特許庁

When air in a vehicle is circulated through the heat exchanger 3, an odor component in the vehicle, the musty odor generated from the heat exchanger 3 or the like is efficiently decomposed and removed by photocatalyst action of the photocatalyst module 8 and oxidizability of activated oxygen caused by decomposition of ozone.例文帳に追加

熱交換器３を通して車内の空気が循環されることに伴い、車内の臭気成分や、熱交換器から発生するかび臭などを、光触媒モジュール８の光触媒作用及びオゾンの分解に伴う活性酸素の酸化力によって効率良く分解除去する。 - 特許庁

When the electronic component module 10 is mounted automatically on a mother board, the thermoplastic resin sheet 15 serves as a suction face of a vacuum suction nozzle of an automatic mounting machine, and the thermosetting resin layer 14 serves as an adhesive layer for fixing the suction sheet 13.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。 - 特許庁

The electronic component module includes a first insulating layer having a first surface in which first circuit patterns are embedded, electronic components of one or more different kinds, the electronic components being mounted on the first circuit patterns and having electrode parts placed in different locations, and a molding layer encompassing the electronic components.例文帳に追加

本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。 - 特許庁

To provide an optical waveguide coupler for efficiently optically coupling an optical waveguide and an optical component having mutually different spot sizes, for optical signals in a plurality of wavelength bands, and to provide a sub-assembled optical unit, an optical module and an optically coupling method.例文帳に追加

本発明は、互いに異なるスポットサイズを持つ光導波路と光学部品とを、複数の波長帯の光信号に対して、効率的に光結合するための導波路型光結合器、光サブアセンブリユニット、光モジュールおよび光結合方法を提供することにある。 - 特許庁

The display being at least one component in the display and a key operation part 113 is constituted as an independent LCD module 12 so that it can be incorporated with and removed from the terminal main body 11 of the mobile communication terminal including the key operation part 113.例文帳に追加

表示部およびキー操作部１１３のうちの少くとも一方の構成部である表示部は、キー操作部１１３を含む移動体通信端末の端末本体１１に対して合体および取り外し可能な独立したＬＣＤモジュール１２として構成されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

To provide a moisture content discharge device of a high voltage battery pack which forcibly discharges moisture content automatically to the outside of an undercover when the water level of moisture content present in the undercover of a high voltage battery pack reaches a dangerous level, possibly causing damage to a high voltage component such as a battery module or a BMS, etc.例文帳に追加

高電圧バッテリーパックのアンダーカバー内に存在する水分の水位がバッテリーモジュールおよびＢＭＳ等の高電圧部品の損傷を招く危険水位に到達したとき、水分をアンダーカバーの外部へ強制的に自動排出する高電圧バッテリーパックの水分排出装置を提供する。 - 特許庁

In a through-hole 12b of the driver module for an EL 10 with electronic components, such as active component, chip capacitor, and step-up transformer mounted on a wiring circuit on a circuit board 12 sealed with mold resin 13, a spring terminal 11 composed of a coil part 11b is jointed with respect to a connection pattern with the exterior.例文帳に追加

回路基板１２上の配線回路に搭載された能動素子、チップコンデンサ、昇圧トランス等の電子部品をモールド樹脂１３で封止したＥＬ用ドライバーモジュール１０のスルーホール１２ｂには、外部との接続パターンに対してコイル部１１ｂから成るスプリング端子１１が接合されている。 - 特許庁

To provide a power module which is constituted in such a manner that influence of noise is excluded by reducing exposed parts such as a harness, a solder part and a component lead to a minimum, influence due to corrosion, dust and invasion of small animals is excluded, and exclusive design such as arrangement design and thermal design is eliminated.例文帳に追加

ハーネスや半田部、部品リードなどの露出する部分を極力少なくして、ノイズの影響を排除するとともに、腐蝕やほこり、小動物の侵入による影響を排除し、かつ配置設計や熱設計などの専用設計をなくすように構成したパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

This invention describes the power semiconductor module including at least one first load terminal body and one second load terminal body, and at least one sandwich structure 40 including a first metal shaped body 42, a power semiconductor component 44 and a second metal shaped body 46.例文帳に追加

少なくとも一つの第１の負荷端子体および一つの第２の負荷端子体と、第１の金属成形体４２、パワー半導体素子４４、および第２の金属成形体４６を有する少なくとも一つのサンドイッチ構造４０とを有するパワー半導体モジュールが記載される。 - 特許庁

To provide a module including a built-in electronic component, which adequately suppresses or blocks noise exerting an influence on an electronic circuit and a signal line located near the circuit and can stably maintain accurate operation by reliably preventing erroneous operation of the electronic circuit.例文帳に追加

電子回路やその周辺に位置する信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、これにより、電子回路の誤動作を確実に防止して正確な動作を安定に維持することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

In the electronic module 400, a semiconductor device 430 and an electronic component 460 are mounted on a multilayer substrate 401 and sealed by a seal layer 410 composed of epoxy resin or the like, and the seal layer 410 and the multilayer substrate 401 are covered with a metallic shield 420.例文帳に追加

電子モジュール４００は、多層基板４０１上に半導体装置４３０や電子部品４６０が実装され、それらがエポキシ樹脂等の封止層４１０で封止され、さらに、封止層４１０および多層基板４０１が金属シールド４２０で覆われたものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor force sensor for detecting accurate force, by reducing the number of component to achieve miniaturization and preventing eccentric force from generating among a plurality of terminal electrodes and a connection electrode on a mounting circuit board, and to provide a semiconductor force sensor module.例文帳に追加

部品点数を減らして小型化を図ることができ、しかも複数の端子電極と実装用回路基板上の接続用電極との間に偏った力が発生するのを防止して正確な力検出を行うことができる半導体力センサ及び半導体力センサモジュールを提供する。 - 特許庁

In an electronic module 100, an electronic component 60 is mounted on a multilayer substrate 1 incorporating a semiconductor device 30 and the like, and these are sealed with a sealing layer 110 made of an epoxy resin or the like, and further the sealing layer 110 and the multilayer substrate 1 are covered with a metal shield 120.例文帳に追加

電子モジュール１００は、半導体装置３０等が内蔵された多層基板１上に電子部品６０が実装され、それらがエポキシ樹脂等の封止層１１０で封止され、さらに、封止層１１０及び多層基板１が金属シールド１２０で覆われたものである。 - 特許庁

To provide an imaging device module in which a high-precision image is provided by reducing electric interference between an imaging element, an electronic component and an external connection terminal, and heat is efficiently dissipated through an external connection terminal, and which is mounted on a vehicle or the like with a high positioning accuracy.例文帳に追加

撮像素子，電子部品と外部接続端子との電気的な干渉を小さくすることによって高精度な画像が得られ、また外部接続端子を通して効率良く放熱でき、また位置精度よく車両等に取り付けることができる撮像装置モジュールを得ること。 - 特許庁

To eliminate stray capacitance and stray inductance due to the lead pin, case body and internal component of an optical device, such as LD and PD, to suppress the fluctuation of an LD case body (GND) potential generated at high-frequency drive, and to substantially suppress electric crosstalks between transmission and reception in an optical transmission / reception module.例文帳に追加

光送受信モジュールにおいて、LD及びPD等の光デバイスのリードピン・筐体・内部の部品による浮遊容量及び浮遊インダクタンスを除去して、高周波駆動時に生じるLD筐体(GND)電位の揺れを抑圧し、送受間の電気的クロストークを大幅に抑圧できるようにする。 - 特許庁

The high frequency module 1 is provided with: a ceramic multilayer board 2 provided with a 2-stage down-cavity 2c; an antenna switch IC 3 mounted in the down-cavity 2c; a reception side filter 4, a transmission side filter 5, and a matching circuit component 6 mounted on an upper side 2a of the ceramic multilayer board 2.例文帳に追加

高周波モジュール１は、２段のダウンキャビティ２ｃを設けたセラミック多層基板２と、ダウンキャビティ２ｃ内に実装されたアンテナスイッチ用ＩＣ３と、セラミック多層基板２の上面２ａに実装された受信側フィルタ４，送信側フィルタ５および整合用回路部品６とを備えている。 - 特許庁

A module board MCB, wherein an IC chip and a passive component are mounted, has a monolayer wiring structure where a conductive pattern 36S used for signal transmission and a conductive pattern containing a conductive pattern 36G for connecting to the reference electrically are stuck to an insulating board 37.例文帳に追加

ＩＣチップおよび受動素子が実装されるモジュール基板ＭＣＢを絶縁性基板３７に信号伝達に用いられる導体パターン３６Ｓおよび基準電位と電気的に接続する導体パターン３６Ｇを含む導体パターンを貼付した単層の配線構造とする。 - 特許庁

To reduce the variations of high frequency power amplification characteristics by correcting the deviation of bias points by a short channel effect of an FET in an electronic component (RF power module) for high frequency power amplification constituted so as to provide a bias to an FET for amplification by a current mirror system.例文帳に追加

カレントミラー方式で増幅用ＦＥＴにバイアスを与えるようにした高周波電力増幅用電子部品（ＲＦパワーモジュール）において、ＦＥＴの短チャネル効果によるバイアス点のずれを補正し高周波電力増幅特性のばらつきを減らすことができるようにする。 - 特許庁

To provide an ink waste liquid treatment method and apparatus, which utilizes a nano-filtration membrane for the ink waste liquid treatment, capable of remarkably reducing a treatment apparatus for washing waste liquid or a treatment cost, since a large amount of waste liquid colored with an ink component is not produced during membrane-module washing.例文帳に追加

インク廃液の処理にナノフィルトレーション膜を適用するに際し、膜モジュールの洗浄時に、インク成分により着色した排液を大量に発生させず、洗浄排液の処理設備や処理費用を大幅に低減可能な、インク廃液の処理方法および装置を提供する。 - 特許庁

In the optical module, an optical subassembly 21 mounting a photoelectric conversion element, a circuit board 15 mounting an electronic component group which transmits and receives electric signals, and the like, are covered with a heat dissipation cover 11, at least a optical subassembly 21 mounting a light-emitting element is formed of a ceramic package 22.例文帳に追加

光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。 - 特許庁

A power module 10 comprises: a substrate 12; a heat conduction member 14 embedded in the substrate 12; a first electronic component 16 mounted on the heat conduction member 14; second electronic components 18a and 18b mounted on the substrate 12; and a heat sink 20 attached to the heat conduction member 14.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、基板１２、基板１２に埋め込まれた熱伝導部材１４、熱伝導部材１４に実装された第１の電子部品１６、基板１２に実装された第２の電子部品１８ａ、１８ｂ、熱伝導部材１４に取り付けられた放熱器２０を備える。 - 特許庁

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, and applicable to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a determination method and device of a natural frequency of a bearing system equipped with a bearing support shaft which can obtain the natural frequency of a whole bearing system or the natural frequency of each component or the natural frequency of a module with a high measurement accuracy and reproducibility.例文帳に追加

軸受システム全体の固有周波数、又は、個々のコンポーネント若しくはモジュールの固有周波数を高い測定精度及び高い再現性をもって求めることができる、軸支されたシャフトを備えている軸受システムの固有周波数の判定方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical connection structure which facilitates assembling, which simplifies connecting operation without damaging the fixing part of an optical fiber in an optical component and optical module, and which enables space on a substrate to be effectively used, when optical fibers are connected to each other, and also to provide the manufacturing method.例文帳に追加

光ファイバ同士を接続する際に、組立が容易であり、光部品や光モジュールにおける光ファイバ固定個所を破損させずに接続作業を簡単に行うことができ、基板上のスペースを有効に使用できる光学接続構造及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

In a control module 10 in which a buzzer 20 is mounted in a printed circuit board 11, a moisture-proof coating 16 which coats and prevents the moisture of the electric component mounting area 14 of the printed circuit board 11 is coated on the leg 24 of the buzzer 20 mounted in the printed circuit board 11.例文帳に追加

プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。 - 特許庁

The authentication component includes: a hook means for hooking login screen data outputted from a predetermined application or OS; a means for receiving login information required for login to the predetermined application or OS, from the virtual authentication interface module, and automatically inputting the login information to a login screen.例文帳に追加

そして、上記認証コンポーネントは、所定のアプリケーション又はOSから出力されるログイン画面データをフックするフック手段と、仮想認証IFモジュールから、所定のアプリケーション又はOSへのログインに必要なログイン情報を受信し、当該ログイン情報をログイン画面に自動入力する手段とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate with high heat conductivity for executing calcination by improving the sinterability of ceramics while suppressing the evaporation of an electrode whose main component is Ag, and the ceramic multilayer substrate and a power amplifier module using it.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする電極の蒸発を抑制しながらセラミックの焼結性を向上させて焼成するための高熱伝導性を有するセラミック多層基板の製造方法およびそれを用いたセラミック多層基板並びにパワーアンプモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a downsized semiconductor integrated circuit device (high frequency IC) for communication with a function of applying differential-single conversion to a transmission signal while suppressing deterioration in harmonic suppression characteristics and outputting the result and to provide an electronic component (high frequency module) mounted with the semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

高調波抑圧特性の劣化を抑制しつつ送信信号を差動−シングル変換して出力する機能を有しかつ小型化を図ることが可能な通信用半導体集積回路（高周波ＩＣ）およびそれを実装した電子部品（高周波モジュール）を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module capable of mounting all of components to be mounted on a stem from the identical direction, and capable of bonding all of wires for electrically connecting a lead terminal and the mounted component and wires for electrically connecting the mounting components from the identical direction.例文帳に追加

ステム上に搭載する全ての実装部品を同一方向から実装可能で、且つリード端子と実装部品とを電気的に接続するためのワイヤや実装部品同士を電気的に接続するためのワイヤの全てを同一方向からボンディングすることが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a compact optical waveguide module allowed to be stably used over a long period even in an environment of high temperature and high humidity and to be easily assembled at the time of its manufacture by sealing the inside and outside of a package to prevent the generation of dew condensation on an optical waveguide component.例文帳に追加

パッケージ内外をシールし、光導波路部品に結露が発生することを防止することにより、高温多湿な環境であっても長期に亘って安定した使用が可能なうえ、小型で製造時における組み立てが容易な光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic component composed of an integrated circuit mounted on the monolithic substrate comprises a direct sampling type tuning module which can receive a satellite digital television analog signal composed of several channels, and several channel decoding digital modules connected to an output part of a tuning module to simultaneously transmit several data packet streams corresponding to several different channels that is selected.例文帳に追加

本発明は、モノリシック基板上に実装された集積回路から成り、いくつかのチャネルから構成された衛星デジタル・テレビジョン・アナログ信号を受け取ることができる直接サンプリング型同調モジュールと、いくつかの異なる選択されたチャネルに対応するいくつかのデータパケット・ストリームをそれぞれ同時に送達するように同調モジュールの出力部に接続されたいくつかのチャネル復号デジタル・モジュールとを組み込んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

The storage infrastructure comprises a management instance which automatically ensures that consumer data is stored on appropriate storage components satisfying the corresponding SLO policies, a consumer service level interface for providing SLO policies to the management instance, a component discovery and classification module (CDC module) for identifying storage components for storing consumer data, and a repository for storing metadata associated with the storing of consumer data under consideration of SLO policies.例文帳に追加

なお、記憶インフラストラクチャは、消費者データが対応するＳＬＯポリシを満足する記憶コンポーネントに格納されることを保証する管理インスタンスと、ＳＬＯポリシを管理インスタンスに提供する消費者サービス・レベル・インターフェースと、消費者データを格納する記憶コンポーネントを識別するコンポーネント・ディスカバリおよび分類モジュール（ＣＤＣモジュール）と、ＳＬＯポリシを考慮した消費者データ格納に関連してメタデータを格納するリポジトリとを含む。 - 特許庁

According to one embodiment, the signal processing method and the head separation type imaging apparatus, detect a synchronization code from imaging data for each color component including the synchronization code, temporarily hold video data for each component output from an imaging module, and simultaneously output the video data of all the temporarily held colors with a lapse of the predetermined time after the video data at least for one color is held.例文帳に追加

この発明の１つの実施形態により、同期コードを含む各色成分毎の撮像データから同期コードを検出し、撮像モジュールから出力される色成分毎の映像データを一時的に保持し、少なくとも１色分の映像データが保持されて所定時間経過後に、一時的に保持された全ての色の映像データを同時に出力することを特徴とする信号処理方法およびヘッド分離型撮像装置が実現できる。 - 特許庁

The high frequency module comprises a substrate 21 where an electronic component 22 including a high frequency oscillator is mounted on the upper surface, an electrode 24 led out of the electronic component 22 and also provided at the lower surface of the substrate 21, and a metal case 30 covering the substrate 21.例文帳に追加

高周波発振器を含む電子部品２２が上面に装着された基板２１と、電子部品２２から導出されるとともに基板２１の下面に設けられた電極２４と、基板２１に被せられた金属製のケース３０とを備え、前記ケース３０で電子部品２２を含む基板２１の上方及び基板２１の側面とを共に密閉するとともに、ケース３０の端部には親基板２５に取付けるための取付部３１が設けられたものである。 - 特許庁

The display module includes a display screen and a controller, wherein the controller has input for receiving information and output connected to the display screen for outputting display information to the display screen, the controller includes a component for determining a region of interest on the display screen, and the controller has a component for reducing light of at least a part of the display screen outside the region of the interest.例文帳に追加

ディスプレイモジュールは、ディスプレイ画面とコントローラとを備え、コントローラは、情報を受取るための入力と、ディスプレイ画面へディスプレイ情報を出力するためのディスプレイ画面へ連結される出力とを有し、コントローラは、ディスプレイ画面上の関心のある領域を決定するための構成要素を含み、そしてコントローラは、関心のある領域の外側にあるディスプレイ画面の少なくとも一部分を減光するための構成要素を有する。 - 特許庁

The processor module comprises a command decoder 33, an execution unit 31, a power node for supplying power to the execution unit 31 and a processor component including the command decoder 33, and a power consumption monitor 39 for generating power consumption data representing consumption of power supplied via the power node.例文帳に追加

プロセッサモジュールは、命令デコーダ３３と、実行ユニット３１と、前記命令デコーダ３３を含むプロセッサコンポーネント及び前記実行ユニット３１に電力を供給するための電力ノードと、この電力ノードを介して供給された電力の消費を表す電力消費データを生成するための電力消費モニタと３９と、を備える。 - 特許庁

The solar cell sealing material consists of a resin composition which contains an ethylene polymer which is 60-85 wt.% as a principal component and a cerium oxide at a proportion of 0.05-1 pt.wt. to this copolymer 100 pts.wt., and the solar cell module seals the solar cell element with this sealing material.例文帳に追加

エチレン単位含有量が６０〜８５重量％であるエチレン系共重合体を主成分とし、該共重合体１００重量部に対して酸化セリウムを０．０５〜１重量部の割合で含有する樹脂組成物からなる太陽電池封止材、及び該封止材で太陽電池素子を封止してなる太陽電池モジュール。 - 特許庁