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module componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1450



例文

In this electronic component module, a substrate 10 includes a dielectric layer 15 and resistors R1 and R2, wherein one external electrode 110 of the capacitor C and one external electrode 111 of the resistors R1 and R2 are respectively independently formed on one outer face 11 between outer faces 11 and 12 facing each other.例文帳に追加

電子部品モジュールにおいて、基体10は、誘電体層15と、抵抗体R1、R2とを含み、互いに対向する外面11、12の一方の外面11にコンデンサCの一方の外部電極110と、抵抗体R1、R2の一方の外部電極111とがそれぞれ独立して形成される。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The display panel module assembling device includes a conveying means conveying the panel substrate, a fixing member fixing one side of a panel by sucking, a detecting means detecting a mark applied to the panel substrate between the fixing member and a mounting device mounting a component and a backup means variably moved in a vertical direction and provided in the mounting device.例文帳に追加

パネル基板を搬送する搬送手段と、前記パネルの一辺を吸着によって固定する固定部材と、前記固定部材と部品を実装する実装装置との間にパネル基板に付与されたマークを検出する検出手段と、前記実装装置内に上下方向に可動なバックアップ手段を設ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that allows each constituent element, such as, a signal pin to be simply and assembled without fail to a corresponding target component such as a circuit board, without causing unnecessary deformations, or the like, while eliminating soldering when assembling a functional apparatus such as a power module to a circuit board, such as, a control circuit board.例文帳に追加

パワーモジュール等の機能装置と制御回路基板等の回路基板とを組付ける際に、信号ピン等の各構成要素を、半田付けを排しながら不要な変形等も生じないように、対応する回路基板等の対象部品に簡便かつ確実に組付け可能な半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

An optical component 1 for the optical module, comprising a spherical lens 9, a guide sleeve 3 for holding a ferrule 6 in which an optical fiber 5 is inserted and secured, in a bore, and a glass stub 4 which is arranged in the bore of the guide sleeve 3 and which has a spherically convex surface in contact with the end surface of the ferrule 6 on the optical element 10 side, is fabricated.例文帳に追加

球レンズ9と、光ファイバ5が挿通固定されたフェルール6を内孔に保持するためのガイドスリーブ3と、このガイドスリーブ3の内孔に配置され且つフェルール6の光素子10側の端面と接触する凸球面を有するガラススタブ4とを備えた光モジュール用光学部品1を製作する。 - 特許庁


例文

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品7が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極10の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極10の側面と封止樹脂11との間に配置された膨張圧力吸収部12が変形することにより緩和される。 - 特許庁

An auxiliary opening part is formed through a door edge part (13), the cable harness can be introduced inside the hollow box section through the opening part where a module is introduced without requiring a worker to work blindly, and the harness can be connected with the electrical component of the door simply and inexpensively.例文帳に追加

次に、ドア縁部(13)を通して補助開口部を形成して、作業者の手探りの作業を強いる必要なしに、モジュールが導入された開口部を通してケーブルハーネスを中空ボックスセクションに導入することができ、ハーネスをドアの電気部品により簡単かつより廉価に接続することを可能にする。 - 特許庁

This truck for assembling of cockpit module 15 comprises a pair of struts 3 and 3, a pair of rocking arms 6 and 6 rocakbly provided on the struts 3, respectively, and an assembling receiving table 7 for placing and assembling the component articles of a cockpit modules, which is mounted on the rocking arms 6 and 6.例文帳に追加

本発明のコックピットモジュール組み立て用台車1は、一対の支柱3、3と、一対の支柱3、3に揺動可能にそれぞれ設けられた一対の揺動アーム6、6と、揺動アーム6、6に取り付けられてコックピットモジュールの構成物品を載置して組み付けるための組み付け受け台7とを有する。 - 特許庁

Alternatively, in a LED module comprising at least one LED, other circuit components, and/or lead wires, each adjacent pair of the LED leads, the circuit component leads, and/or the lead wires is directly connected by means of micro spot welding or micro laser welding in order to connect the at least one LED, the other circuit components, and/or the lead wires.例文帳に追加

又は、少なくとも1つのLEDとその他の回路部品及び/又はリード線とを備えたLEDモジュールにおいて、互いに隣接するLEDのリード脚、回路部品のリード脚、又はリード線同士をマイクロスポット溶接やマイクロレーザ溶接によって直接接続することで前記LEDやその他の回路部品等を連結させる。 - 特許庁

例文

To provide a card type electronic circuit module that can have a tall electronic component mounted on a circuit board stored in a case while an external size and a height position of a terminal electrode meet the standard, and also can have a wide mounting area on a main surface of the circuit board to hardly have a defect in continuity of the terminal electrode.例文帳に追加

外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

例文

This device is a device supporting the various kinds of design calculation in the design business of the electronic equipment using the CAD has: a means integrally managing a design calculation tool according to a design calculation item; and a means specifying the design calculation tool from a component and a module of a design target and providing it to a designer.例文帳に追加

CADを用いた電子機器の設計業務における各種の設計計算を支援する装置であって、設計計算項目に応じた設計計算ツールを統一的に管理する手段と、設計対象のモジュールおよび部品から上記設計計算ツールを特定して設計者に提示する手段とを備える。 - 特許庁

To provide a module including a built-in electronic component, which adequately suppresses or blocks noise caused by capacity coupling occurring when various signal lines are formed adjacently and exerting an influence on the various signal lines, and reliably prevents erroneous operation of an electronic circuit.例文帳に追加

各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

When an unbuffered type one with ECC function is adapted as a memory module 20, an internal C/A bus structure 50 is set to signal T- branch topology, the output impedance of a chip set 10 is set substantially constant, and a capacity 70 for cutting the high frequency component of a C/A signal is added to a C/AA bus 30.例文帳に追加

メモリモジュール20としてECC機能付のアンバッファタイプのものを採用した場合には内部C/Aバス構造60をシングルT−ブランチトポロジとし、チップセット10の出力インピーダンスを実質的に一定とし、C/AAバス30にC/A信号の高周波数成分をカットするための容量70を付加した。 - 特許庁

The frequency characteristic computing circuit 25 obtains an amplitude value and a phase value of the transmission line 2 to the frequency of a measuring signal generated by a measuring signal generator 1, on the basis of the DC component level measured by the DC measuring module 22, and the time interval measured by the time interval measuring circuit 24.例文帳に追加

周波数特性算出回路25は、DC測定モジュール22が測定した直流成分レベルと時間間隔測定回路24が測定した時間間隔に基づいて、測定信号発生器1の発生する測定信号の周波数に対する伝送路2の振幅値および位相値をそれぞれ求める。 - 特許庁

In the optical module 10 including a pair of optical parts 11, 12 which are integrally fixed, both the optical parts 11, 12 are aligned for all necessary aligning axes and fixed through a junction component 13 having a shape capable of securing junction areas with respective optical parts 11, 12 and thinning junction layers.例文帳に追加

一体に固定される一組の光部品11,12を含む光モジュール10であって、両光部品11,12を必要な全ての調芯軸について調芯した後、両光部品11,12は、各光部品との接合面積を確保しかつ接合層を薄くする形状を持つ接合部品13を介して固定されている。 - 特許庁

An optical module which has a silicon substrate having array V grooves 1 formed and an optical element is prepared and a constituent component having optical fibers half-fixed movably on a temporarily fixed substrate 20 by arraying and arranging the optical fibers 21 on the temporarily fixed substrate 20 and applying and half-setting an adhesive 22 is prepared.例文帳に追加

アレイ状V溝12が形成されたシリコン基板10および光素子を有する光モジュールを用意し、また、仮固定基板20上に光ファイバ21を整列配置し、接着剤22の塗布とその半硬化とによって仮固定基板20に光ファイバを可動可能な状態で半固定した構成部品を用意する。 - 特許庁

A high frequency switch module 2 has a multilayer body 80 in which conductor layers M1 to M11 and dielectric layers D1 and D11 which form the branching filter circuit are alternately stacked, wherein a portion of an area of the main surface of the outermost dielectric layer D11 is made to be a mounting space for the external component 42IC of a high frequency circuit.例文帳に追加

高周波スイッチモジュール2は、分波回路を形成する導体層M1〜M11と誘電体層D1〜D11とが交互に積層された積層体80を有し、その最表面側誘電体層D11の主表面の一部領域が、高周波回路の外付け部品42IC用の実装スペースとされる。 - 特許庁

The resin multilayered module 10 includes (a) a lamination body 12 formed by laminating a plurality of resin layers, (b) the chip-type electronic component 2 arranged on a surface or inside of the lamination body 12, and (c) an in-plane connection electrode 16 formed of a metal foil mainly containing copper on the surface or inside the lamination body 12.例文帳に追加

樹脂多層モジュール10は、(a)複数の樹脂層が積層された積層体12と、(b)積層体12の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品2と、(c)積層体12の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極16とを備える。 - 特許庁

The separation membrane module 31 has separation membranes 21, 30, that separate the specific component-containing gas into a high concentration gas and a low concentration gas, disposed in a hollow case having a supply port 32 and exhaust ports 33 to 35 according to the number of separated gases.例文帳に追加

給気ポート32と分離ガスの数に応じた排気ポート33〜35を有する中空ケース内に、特定成分含有ガスを高濃度ガスと低濃度ガスとに分離する分離膜21・30が配設された分離膜モジュール31であって、中空ケースは、外ケース40と内ケース41との内外二重構造となっている。 - 特許庁

In the optical module 1, a first mount component 17 to mount a semiconductor light emitting device 7 is located on a reference line, and second signal generation circuits 5a and 5b of a driving element 5 are connected to a first area 9b and a second area 9c via connecting conductors 11a and 11b, respectively.例文帳に追加

光モジュール1では、半導体発光デバイス7を搭載する第1の搭載部品17を基準線上に置いて、駆動素子5の第2の信号生成回路部5a及び5bは、第1のエリア9b及び第2のエリア9cに接続導体11a及び11bを介してそれぞれ接続している。 - 特許庁

A device for a safety evaluation test is configured in such a manner that a gas and the like containing an explosive component to be generated when a safety evaluation test is performed to a Li ion battery module 2 is to be discharged through a pipe arrangement 40 together with air supplied separately by gas supplying means 10 or the like and auxiliary gas supplying means 30 or the like.例文帳に追加

Liイオン電池モジュール2に対して、安全性評価試験が行なわれた際に発生する爆発性成分を含むガス等が、ガス供給手段10等と補助ガス供給手段30等からそれぞれ供給される空気とともに配管40を通り排出されるように構成されている。 - 特許庁

Pieces of information regarding a plurality of the existing vehicles, information regarding a plurality of existing modules to constitute the individual existing vehicles and information regarding a plurality of existing components to constitute the individual existing modules are stored in a data base 3 at a state that they are associated with one another by the unit of a vehicle level, module level and component level.例文帳に追加

データベース3には、複数の既存車両に関する情報、個々の既存車両を構成する複数の既存モジュールに関する情報、並びに個々の既存モジュールを構成する複数の既存部品に関する情報を、車両レベル、モジュールレベル、並びに部品レベルの単位で関連付けした状態で格納されている。 - 特許庁

The memory system employs the termination providing apparatus, that is, a concave termination cap mounted on an upper end of a memory module, a convex termination cap mounted in a socket, and a top bus extension component mounted on upper ends of two memory modules and forming signal routing between the two memory modules.例文帳に追加

前記メモリシステムは前記終端提供装置、即ちメモリモジュールの上端に装着されて使用される凹状の終端キャップとソケットに装着されて使用される凸状の終端キャップ及び二つのメモリモジュールの上端に装着されて二つのメモリモジュールの間の信号配線を形成するトップバス拡張部品を用いる。 - 特許庁

METHOD FOR SAFELY ASSEMBLING COMPONENT ASSEMBLY PERFORMED IN DEVICE INCLUDING SAFE PROCESSING UNIT, ITS LOAD MODULE, OPERATING SYSTEM AND COMPONENT ASSEMBLY AND TRANSACTION MANAGEMENT METHOD DOR SAFELY MANAGING AT LEAST ONE OPERATION ON DATA ITEM PARTIALLY EXECUTED IN SAFE OPERATION SYSTEM ENVIRONMENT AND BY ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

安全な処理ユニットを内含する装置内で行なわれるコンポーネントアセンブリを安全に組立て実行する方法、コンポーネントアセンブリを安全に組立て実行する方法、コンポーネントアセンブリを組立て実行する方法、およびそのロードモジュール、オペレーティングシステムおよびコンポーネントアセンブリ、安全なオペレーティングシステム環境内でコンポーネントアセンブリを安全に組立て実行する方法、および電子装置によって少なくとも部分的に実行されるデータアイテム上での少なくとも1つの動作を安全に管理する取引管理方法 - 特許庁

An electronic circuit module component 1 includes electronic components 2, a substrate 3 which the electronic components 2 are mounted by solder 6, a sealing resin 4 covering the electronic components 2 and the substrate 3, and a porous conductive layer 5 which is a conductive material having multiple cavities, covers at least part of the sealing resin 4, and electrically connects with a ground 8 of the substrate 3.例文帳に追加

電子回路モジュール部品1は、電子部品2と、電子部品2がはんだ6によって実装された基板3と、電子部品2及び基板3を覆う封止樹脂4と、複数の空隙を有する導電材料であり、封止樹脂4の少なくとも一部を被覆し、かつ基板3のグランド8と電気的に接続された多孔質導電層5と、を含む。 - 特許庁

In the component 11 for the photoelectric conversion module, having a lead 14 for an electrode on a mounting surface 15 comprising the end face of a ferrule 12, provided with an optical fiber insertion hole 13 to which a glass fiber is to be inserted, the lead 14 for the electrode is provided with an extension part 14a extended along the mounting surface 15 of the ferrule 12 and projected to one side part of the ferrule 12.例文帳に追加

ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔13を有するフェルール12の端面からなる装着面15に電極用リード14を備えた光電変換モジュール用部品11において、電極用リード14は、フェルール12の装着面15に沿って延在してフェルール12の一側方へ突き出た延出部14aを有する。 - 特許庁

In an antenna switching module 10, a pair of terminal pads 111, 112a to mount a diode D2 being a mount component for configuring the switch circuit SW 1 are provided to an uppermost face of a lamination body 100, and a ground pattern 198 connected to ground is provided to a position between the pair of terminal pads 111, 112a.例文帳に追加

アンテナ切換モジュール10では、積層体100の最上面に、スイッチ回路SW1を構成する実装部品としてのダイオードD2を装着するための一対の端子パッド111,112aが設けられると共に、この一対の端子パッド111,112aの間の位置に、グランドに接続されるグランドパターン198が設けられている。 - 特許庁

The network service component identifies available wireless networks, selects to join the wireless network when available, requests the extensible driver for the wireless network via its media access control interface to connect to the selected network, and notifies the extensible service module to provide services to the extensible driver.例文帳に追加

ネットワークサービスコンポーネントは、利用可能な無線ネットワークを識別し、利用可能な場合には無線ネットワークに加わることを選択し、自身のメディアアクセス制御インタフェースを介して、その無線ネットワークのための拡張可能ドライバに、選択されたネットワークに接続することを要求し、拡張可能ドライバにサービスを提供するように拡張可能サービスモジュールに指示する。 - 特許庁

A circuit board 3 on which one or more of the mounting components 1 are mounted on its one surface, and a bonded circuit board 5 equipped with recesses 4 or holes where the mounting components 1 are fitted and which are located at positions corresponding to the mounting components 1, are laminated for forming the module component with the built-in mounting components 1.例文帳に追加

少なくとも片面に1つ以上の実装部品1を搭載した回路基板3と、この回路基板3の片面に搭載した各実装部品1または複数の実装部品1に対応した部分にその実装部品1を嵌め込む凹部4あるいは孔を有する接合回路基板5とを積層して、実装部品1を内蔵したモジュール部品とする。 - 特許庁

The fuel vapor treatment apparatus includes: a canister 3 for adsorbing and desorbing fuel vapor produced in a fuel tank 1; a fuel vapor separation membrane module 5 having a fuel vapor separation membrane 5d for preferentially allowing a fuel component of fuel vapor containing gas to penetrate therethrough than other components; and an aspirator 4 for applying negative pressure into a transmission chamber 5c.例文帳に追加

蒸発燃料処理装置は、燃料タンク1内で発生した蒸発燃料を吸着及び脱離するキャニスタ3と、蒸発燃料含有ガスの燃料成分を他の成分より優先的に透過させる蒸発燃料分離膜5dを有する蒸発燃料分離膜モジュール5と、透過室5cに負圧を印加するアスピレータ4とを備える。 - 特許庁

The module with a built-in connector accommodates an electric insulating layer (101) provided with a wiring pattern (104) and at least an electronic component (103) selected from one or more active components and passive components in the electric insulating layer (101), and is electrically connected to the wiring pattern (104) and accommodates one or more of connectors (102) for connecting to an external electrode electrically.例文帳に追加

配線パターン(104)が設けられた電気絶縁層(101)と、1つ以上の能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品(103)を電気絶縁層(101)に内蔵しているコネクタ内蔵モジュールであって、配線パターン(104)と電気接続し、かつ外部の電極に電気接続するための1つ以上のコネクタ(102)を内蔵している。 - 特許庁

This optical wiring module includes a receptacle having a recess fitted with an outer peripheral projection at an end of the optical fiber, a substrate having an optical component for optically coupling with the optical fiber end surface of the projection when the projection is fitted with the recess, and a member for holding slidably attached to the receptacle so as to face the recess forming surface of the receptacle.例文帳に追加

本発明にかかる光配線モジュールは、光ファイバ端部の外周凸部と嵌合する凹部を有するレセプタクルと、凹部に凸部が嵌合されるとその凸部の光ファイバ端面と光結合できる光部品を有する基板と、レセプタクルの凹部形成面と対向してレセプタクルにスライド可能に取り付けられた保持用部材とを有する。 - 特許庁

Leakage and omission in extraction of quality defect information and a quality check mistake are prevented by linking the quality information with a component ratio of a circuit module of the lowest hierarchy based on configuration information of circuit data, extracting quality defect information fitting to the organization of circuit data to be reused, and providing information to a designer together with recurrence probability.例文帳に追加

品質情報を回路データの構成情報を基に最下位階層の回路モジュールの構成比率でリンク付けし、再利用する回路データの構成に合わせて品質不良情報を抽出し、再現確率と共に設計者に情報提供することで、品質不良情報の抽出漏れや抽出抜けおよび品質確認ミスを防止する。 - 特許庁

To provide such a conversion module that an improved integration density of a component element is attained by improving a conversion module 1 for transmitting and/or receiving light by at least one optical semiconductor 9.例文帳に追加

モジュール1は接触部に電気的に接続されていて、該接触部がベースプレート3の下面側2に形成されていて、少なくとも1つの光半導体9が、光を送信方向Bでベースプレート3の上面側10から離れる方向に送信することができるように、かつ/または光を受信方向Bでベースプレート3の上面側で受信することができるように配置されている形式の、光を少なくとも1つの光半導体9によって送信かつ/または受信するための変換モジュール1を改良して、構成素子の改良された集積密度が達成されるような変換モジュールを提供することである。 - 特許庁

The module includes: an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of a substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11; and a resin embedding part 23 having the electronic component 13 embedded therein.例文帳に追加

基板11の上面に装着された電子部品13により構成された電気回路15と、電気回路15を覆う金属製のカバー18と、カバー18と電気的に接続されるとともに、基板11の上面に設けられたグランド端子16と、電子部品13が埋設された樹脂埋設部23とを備え、グランド端子16に導体片17が装着され、少なくともこの導体片17の上面と側面のうちのいずれか一方が樹脂埋設部23より露出し、この導体片17の露出部分においてカバー18と導体片17とが接続されたものである。 - 特許庁

To provide an accommodation cabinet that restrains EMI/RFI radiation to the external side of the accommodation cabinet from the internal side thereof, shields EMI/RFI radiations, between a cooling fan module and an internal component and between internal components in the accommodation cabinet and at the same time enables cooling air to flow effectively within the accommodation cabinet.例文帳に追加

収納筐体の内側から収納筐体の外側へのEMI/RFI輻射を抑制するとともに、収納筐体内の冷却ファン・モジュールと内部構成要素との間、および内部構成要素間のEMI/RFI輻射を遮蔽することができ、同時に収納筐体内を冷却空気が効率的に流れることを可能する収納筐体を提供する。 - 特許庁

To provide a new kind of dye-sensitized solar cell of high photoelectric conversion rate, in which component amount that contributes to power generation is not decreased, contact resistance is low, necking formation between metal oxide particulates such as titanium oxide or the like is not hindered, and an ink in order to form a semiconductor layer in the solar cell, and the dye-sensitized solar cell module.例文帳に追加

発電に寄与する成分量を減少させることなく、また接触抵抗が低く、酸化チタン等の金属酸化物微粒子同士のネッキング形成が阻害されない、光電変換率の高い新規な色素増感型太陽電池、及びその太陽電池における半導体層を形成するためのインキ、並びに色素増感型太陽電池モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a remote-control locking operation system allowing a mechanical locking mechanism which mechanically disables the travel of a vehicle to be unlocked by a signal of infrared radiation or the like without use of a key and to miniaturize and make lightweight the system for cost reduction, while also effectively preventing illicit unlocking, by unitizing the principal component parts of the system and lock actuator wiring parts inside a common module housing.例文帳に追加

車両の走行を機械的に不能にするメカロック機構を赤外線等の信号によりキー無しで解錠できるようにしたリモコンロック操作システムにおいて,その装置の主要構成部品及びロックアクチュエータへの配線部を共通のモジュールハウジング内に一纏めにユニット化して,システムの小型軽量化,コスト節減を図り,しかも不正なロック解錠を効果的に防止する。 - 特許庁

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, can be applied to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess, and having excellent electromagnetic wave shielding performance offering a favorable measure against high frequency noise.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができ、また優れた電磁波の遮蔽性を有して高周波ノイズ対策の良好な凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

This method, device and system are disclosed for redistributing memory allocation to insufficiently used portions of a dynamic random access memory (DRAM) device and a dual in-line memory module (DIMM) device in order to balance memory usage more evenly amongst active devices so as to limit the amount of power and the thermal load consumed by an individual memory component.例文帳に追加

個々のメモリ構成要素によって消費される電力および熱負荷の量を制限するためにアクティブ・デバイスの間でより均等にメモリ使用のバランスをとるために、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)デバイスおよびデュアル・インライン・メモリ・モジュール(DIMM)デバイスのうちで十分に利用されていない部分にメモリ割振りを再配分する方法、装置、およびシステムを開示する。 - 特許庁

A mounting-part waveguide element 31 on which optical components such as a laser diode 38 and a photodiode 39 are mounted and an optical wave multiplexing/demultiplexing part waveguide element 45 having the function of multiplexing and demultiplexing light waves are split into separate components, so that only nondefective components can be sorted out for each component and combined, so that the manufacturing yields of a hybrid waveguide module are greatly enhanced.例文帳に追加

さらにレーザダイオード38やフォトダイオード39等の光部品を搭載した搭載部導波路素子31と、光の合分波機能を有する光合分波部導波路素子45とを分割して別部品にしたことにより、各部品の中で良品のみを選別して組み合わせることができるので、ハイブリッド型導波路モジュールの製造歩留まりが大幅に向上する。 - 特許庁

The module with a built-in component 100 has an insulating sheet substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposite to the upper surface and a side surface 10c which joins these surfaces; at least one wiring 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface; and electronic components 32 disposed within the sheet substrate.例文帳に追加

部品内蔵モジュール100は、上側表面10aおよび該上側表面に対向する下側表面10bならびにこれらを接続する側面10cを有して成る絶縁性シート状基体10;上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線20;およびシート状基体内に配置された電子部品32を有して成る。 - 特許庁

The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.例文帳に追加

第1の回路基板及び第2の回路基板と、前記第1の回路基板の第1の導電パターン及び前記第2の回路基板の第2の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第1の回路基板及び前記第2の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 - 特許庁

In this front end module for a vehicle, a vehicle component is installed to a bulkhead arranged on the front face side of the vehicle, and the bulkhead is made of synthetic resin and provided with a headlamp housing arranged in each of the left and right both end parts via a movable adjusting part which can adjust the lateral position of the headlamp housing.例文帳に追加

本発明は、前記の課題解決のために、車両の前面側に配置されるバルクヘッドに車両用部品を取り付けた車両用フロントエンドモジュールであって、バルクヘッドは合成樹脂製であってその左右両端部には、バルクヘッドに対して左右方向の位置を調節できる可動調節部を介してヘッドランプハウジングを設けた車両用フロントエンドモジュールを提供するものである。 - 特許庁

In a resume standby mode, when a leak kind determination circuit 7 determines that the component of leak current includes much gate leak and much substrate leak, a VDDR regulator 5 generates a power supply voltage VDDR of a first voltage level which is lower than a power supply voltage VDD and supplies this power supply voltage as a power supply voltage VDDR1 to an SRAM module 12 via a changeover switch 9.例文帳に追加

レジュームスタンバイモードにおいて、リーク種判定回路7はリーク電流の成分がゲートリークと基板リークが多いと判断すると、VDDRレギュレータ5は電源電圧VDDよりも低い第1の電圧レベルの電源電圧VDDRを生成し、切り替えスイッチ9を介して、電源電圧VDDR1としてSRAMモジュール12に供給する。 - 特許庁

To prevent a desulfurizer from being overheated even when an exhaust gas temperature increases by power generation amount, and aim at improving desulfurization efficiency and extending life of a desulfurization agent, in the case where a fuel cell system such as SOFC and PEFC is so configured that a desulfurizer for removing sulfur component contained in a fuel gas is heated by the exhaust gas exhausted from a power generation module.例文帳に追加

SOFCやPEFCなどの燃料電池システムにおいて、燃料ガスに含まれる硫黄成分を除去するための脱硫器を、発電モジュールから排出される排気ガスによって加熱する構成とした場合に、発電量によって排気ガスの温度が上昇した場合でも脱硫器が過加熱されることを防止し、脱硫効率の向上ならびに脱硫剤の長寿命化を図る。 - 特許庁

To assure high reliable insulation capable of avoiding deterioration in insulating capacity due to deformation or degeneration in the component materials around the insulation coating layer, etc., by the heat in soldering step also making the best of any photodetecting area, while requiring no high skill in the connecting work of interconnectors to terminal boards in a solar battery module sealed with a filler made of a light transmissive resin.例文帳に追加

透光性樹脂による充填材によって封止された構造をもつ太陽電池モジュールにおいて、受光面積を最大限に活用できて、かつ端子板へのインターコネクターの接続作業に高度の熟練を必要とせず、ハンダ付け工程の熱によって絶縁被覆層他周辺の構成材に変形や変質を起こして絶縁性が低下することのない、信頼性ある絶縁性能を保証する。 - 特許庁

This hollow fiber membrane module is constituted so that the hollow fiber membrane is packed in a case housing having an inlet and an outlet and the original water containing a turbid component is made to flow through the hollow fiber membrane from the outside to the inside and filtered.例文帳に追加

液出入口を有するケースハウジング内に中空糸膜を充填した中空糸膜モジュールを用いて、濁質分を含む原水を中空糸膜の外側から内側へろ過する中空糸膜モジュールの運転方法において、原水の濁度最大値Aに応じて、使用する中空糸膜モジュールのケースハウジングの幅方向断面積に対する、中空糸膜の総断面積の割合B(%)を、下記の関係式(1)により調整する中空糸膜モジュールの運転方法。 - 特許庁

In this hybrid module, a recessed part 17 is formed on a circuit board 11, a circuit component 3 is mounted on the recessed part 17, and a main face 16, in which the recessed part 17 on the circuit board 11 is formed, is made to face with a master circuit board to be connected.例文帳に追加

回路基板11に凹部17を形成し、該凹部17に回路部品13を実装し、回路基板11の凹部17が形成された主面16を親回路基板に対向させて実装されるハイブリッドモジュール10において、凹部17の底面にはグランド電極15aを形成し、凹部17の壁面にはグランド電極15aと接続する金属膜21を形成し、凹部17の底面にはグランド電極15aと接続する金属壁22を形成した。 - 特許庁

例文

The module includes: a substrate 11; an electric circuit 15 consisting of an electronic component 13 attached on the upper surface of the substrate 11; a metallic cover 18 for covering the electric circuit 15; and a ground terminal 16 electrically connected to the cover 18 and provided on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基板11と、この基板11の上面に装着された電子部品13により構成された電気回路15と、この電気回路15を覆う金属製のカバー18と、このカバー18と電気的に接続されるとともに、基板11の上面に設けられたグランド端子16とを備え、このグランド端子16に装着された導体片17を設け、この導体片17とカバー18とが接続されて電気回路15がシールドされたものである。 - 特許庁




  
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