「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical transmission module which prevents electromagnetic wave from invading into a device, and also prevents the optical component from being affected by the electromagnetic wave.例文帳に追加

装置内部へ電磁波が侵入することを防ぐとともに光部品が電磁波の影響を受けることを防止するようにした光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

When the wires are connected to the junction box and other circuits through a connector, the component for reducing a voltage for each LED lamp module may be installed at the connector.例文帳に追加

コネクタを介して電線をジャンクションボックスやその他の回路に続く場合は、コネクタに、各ＬＥＤランプモジュールに対する電圧低減用の部品を設けてもよい。 - 特許庁

To provide a fixing component of an outdoor structure, capable of firmly and securely holding the outdoor structure such as a solar cell module at a thicker part of an outer frame.例文帳に追加

太陽電池モジュール等の屋外構造物を外枠の厚さの厚い部位で強固且つ確実に挟持できる屋外構造物用の取付部材を提供する。 - 特許庁

A power supply component connected to the wiring layer through the vias is mounted on the external surface of the non-magnetic layer of the flat magnetic element for the formation of the small power supply module.例文帳に追加

また、その平面磁気素子の非磁性層の外面側に、ビアを介して前記配線層と接続してなる電源構成部品を搭載して小型電源モジュールとする。 - 特許庁

The power conversion device 11 includes a coolant passage 3 for circulating a cooling medium for cooling a component (a semiconductor module 2) of the power conversion device 11.例文帳に追加

電力変換装置１１は、電力変換装置１１の構成部品（半導体モジュール２）を冷却する冷却媒体を流通させる冷媒流路３を備えている。 - 特許庁

To stably bond and firmly fix an optical component to a resin-made holder to make an optical module or the like even in the presence of comparatively large gap between their bonding portions.例文帳に追加

光学部品を樹脂製ホルダに接合した光学モジュールなどを作製する際に、接合部間の隙間が比較的大きい場合も安定して固着・固定できるようにする。 - 特許庁

The second substrate 25 has a second substrate body 41, an opening 45 provided in the second substrate body 41, and a cooling module 42 for cooling the circuit component 33.例文帳に追加

第２の基板２５は、第２の基板本体４１と、この第２の基板本体４１に設けられる開口部４５と、回路部品３３を冷却するクーリングモジュール４２とを有する。 - 特許庁

The microlenses 6a are already formed in the socket 1 for the optical connector, thereby eliminating the complicatedness of mounting the microlens array being a separate component on the optical connector side or the optical module side.例文帳に追加

マイクロレンズ６ａが光コネクタ用ソケット１に既に形成されているので、別部品のマイクロレンズアレイを光コネクタ側又は光モジュール側に取り付ける煩雑さがなくなる。 - 特許庁

In the component storage space S1, a power semiconductor module 70 is provided on the aluminum base 50, and a circuit board 80 is provided on the aluminum base 50.例文帳に追加

部品収容空間Ｓ１においてアルミベース５０上にパワー半導体モジュール７０が設けられるとともにアルミベース５０上に回路基板８０が設けられている。 - 特許庁

When the junction box and other circuits are connected to the wire through a connector, the voltage reduction component corresponding to each LED lamp module 3' can be installed in the connector.例文帳に追加

コネクタを介して電線をジャンクションボックスやその他の回路に続く場合は、コネクタに、各ＬＥＤランプモジュール３’に対する電圧低減用の部品を設けてもよい。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of facilitating automation of manufacturing process while ensuring high shielding performance, and to provide its manufacturing process.例文帳に追加

製造工程の自動化を容易にすることができるとともに、高いシールド性を確保することができる電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a truck for assembling of cockpit module capable of performing assembly of component articles to a steering member without performing a change in working attitude.例文帳に追加

作業姿勢の変更を極力行うことなく、ステアリングメンバへの構成物品の組付けを行うことができるコックピットモジュール組み立て用台車を提供することにある。 - 特許庁

The communication interface system includes a power delivery system component that has a standard POD(processing module) interface for communicating information that complies with a first protocol.例文帳に追加

通信インターフェースシステムは第１のプロトコルに準拠する情報を伝達するための標準ＰＯＤインターフェースを備えた電源供給システムコンポーネントを有する。 - 特許庁

An RF power module 1 for mobile communication device has semiconductor chips 2, 4, a passive component 5 and integrated passive components 6a, 6b mounted on a wiring board 3.例文帳に追加

移動体通信装置用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３上に実装された半導体チップ２，４と受動部品５と集積受動部品６ａ，６ｂを有している。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor light emitting module, a mounting component 17 is produced by mounting a semiconductor laser chip 18 on a sub mount 16 for LD.例文帳に追加

半導体発光モジュールの製造方法では、半導体レーザチップ１８をＬＤ用サブマウント１６上に実装することによって実装部品１７を作製する。 - 特許庁

To provide an optical module in which high density package and reduction of manufacturing cost are achieved by increasing the efficiency of an optical component packaging work and flattening package.例文帳に追加

光部品実装作業の高効率化を図ると共にパッケージの平面化を図り、製造コストの低下と、高密度実装を可能にする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To reduce costs by reducing tape attaching or jig attaching/detaching work for preventing solder wicking in soldering from a through-hole formed on a printed board in an electric component box disposed on an outdoor unit of an air conditioner, preventing short breakdown between module leads due to intrusion of insects to the electric component box, and reducing coating to between the module leads.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減及び電装箱への虫侵入によるモジュールリード間のショート破壊防止を防ぐとともにモジュールリード間へのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

This optical module comprises a wiring board 30 including a base board 32 and a wiring pattern 34 formed on the base board 32, an optical chip 10 including the optical component 12 and an electrode 24 for electrically connecting the optical component 12 and the wiring pattern 34, and a substrate 40 holding the lens 42 that converges light beams on the optical component 12.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２及びそれに形成された配線パターン３４を含む配線基板３０と、光学的部分１２と、光学的部分１２及び配線パターン３４を電気的に接続する電極２４と、を含む光学チップ１０と、光学的部分１２に集光するレンズ４２を保持する基材４０と、を含む。 - 特許庁

A bus connection circuit 21 includes: a buffer 24 which detects an I2C terminal level on the peripheral component side; an SW25 which separates the peripheral component from an I2C bus of the whole system; an I2C failure detection control module 26; a Pull Up resistor 34 for checking whether or not the peripheral component side becomes a Hi-Z state; and a Pull Down resistor 35.例文帳に追加

本発明のバス接続回路２１は、周辺部品側のI2C端子レベルを検出するバッファ２４と、周辺部品とシステム全体のI2Cバスとを切り離すＳＷ２５と、I2C故障検出制御モジュール２６と、周辺部品側がHi-Z状態になっているかを確認するためのPull Up抵抗３４と、Pull Down抵抗３５と、を備える。 - 特許庁

To provide a lens component, which are superior in the degree of freedom of space of optical design wherein an optical fiber and a lens are arranged to a conventional lens component which uses a GRIN lens, has a smaller value of insertion loss than the conventional component using the GRIN lens, and can be manufactured at low cost, and an assembly structure of a module for optical communication.例文帳に追加

従来のＧＲＩＮレンズを用いたものよりも光ファイバ及びレンズを配置する光学設計における空間の自由度に優れ、挿入損失の値が従来のＧＲＩＮレンズを用いたものより小さく、かつ、安価に作製可能なレンズ部品及び光通信用モジュールの組立構造を提供する。 - 特許庁

A shield component 1 for the optical module comprising a light emitting element 14 and a light receiving element 15 is further provided with a wall 2 for partitioning the light emitting element 14 and the light receiving element 15 arranged between, and a portion 3 for gripping by a device for mounting a component such as an electronic component.例文帳に追加

発光素子１４と受光素子１５を備えた光モジュール用のシールド部品１において、発光素子１４と受光素子１５の間に配設され、発光素子１４と受光素子間１５を仕切る仕切壁２と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部３とからなるものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a module having a built-in component which can sufficiently expose a terminal electrode of a surface mounting component in an insulating resin layer without damaging the electrode without largely depending on the irradiation amount of a laser beam, and can unfailingly connect an interlayer connection conductor to the terminal electrode of the surface mounting component.例文帳に追加

レーザー光の照射量に大きく依存することなく、表面実装型部品の端子電極を傷つけることなく絶縁樹脂層において十分に露出させて、層間接続導体と表面実装型部品の端子電極を確実に接続することができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

An electrical equipment module 10 includes a substrate 12, an electronic component 14a mounted on the substrate 12, an opening 16 provided on the substrate 12, a radiator 18 radiating heat of the electronic component 14a, and a heat transfer sheet 20 which contacts with the electronic component 14a through the opening 16 in a space between the substrate 12 and the radiator 18.例文帳に追加

電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。 - 特許庁

In the assembling process of an electronic component module having a constitution that a fine gap is sealed by resin between a substrate to which the electronic component is bonded through a bump and the electronic component, plasma treatment for improving a surface in the fine gap is performed by using a mixed gas containing oxygen and helium as a plasma discharging gas.例文帳に追加

基板にバンプを介して電子部品を接合し基板と電子部品との間の微少隙間を樹脂封止した構成の電子部品モジュールの組立の課程において微少隙間内の表面改質を目的として行われるプラズマ処理を、プラズマ放電用のガスとして酸素とヘリウムを含んだ混合ガスを用いて行う。 - 特許庁

A heat receiving side 81 of a heat pipe 8 constituting a cooling module 6 is positioned in the electric component chamber 1 (storing electric component) of sealed structure, and connected to the electric component directly or through a heat receiving lock, and a heat radiating side 87 of the heat pipe 8 is positioned in an air trunk formed by a cooling fan 4.例文帳に追加

冷却モジュール６を形成するヒートパイプ８の受熱側８１が密閉構造の電気品室１（電気品が収容されている）に設置され、直接または受熱ブロックを介して電気品に結合され、ヒートパイプ８の放熱側８７が冷却ファン４によって形成される風路内に配置される。 - 特許庁

A membrane separation unit for separating a bio-component from a bio-component stock solution using a separation membrane module is subjected to inflow of a dilution at least after the bio-component stock solution is made to flow in, thus a separation system can prevent build-up of protein on the surface of a separation membrane and efficiently remove the interfering substance.例文帳に追加

分離膜モジュールを用いて生体成分原液から生体成分を分離する膜分離ユニットに少なくとも生体成分原液流入後に希釈液をに流入させることで、分離膜表面でのタンパク質の堆積を防ぎ、妨害物質を効率よく取り除くことができる分離システム。 - 特許庁

To provide a high-frequency module which has realized size reduction as a whole, without deteriorating the electrical characteristics of transmission filter and reception filter, by forming an impedance adjusting circuit using a capacitive component and an inductive component equipped within a multi-layer board.例文帳に追加

インピーダンス調整回路を、多層基板内に内装された容量素子と誘導素子で構成することにより、送信用フィルタ、受信用フィルタの電気特性を劣化させずに全体の小型化を実現した高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the module comprises steps of: providing the electronic component 3 and the conductive material 4 on the substrate 2; and then forming the insulating layer 5 with its height higher than that of the conductive material 4 so as to cover the electronic component 3 and the conductive material 4 on the substrate 2.例文帳に追加

モジュールの製造方法は、基板２上に電子部品３と導電体４とを設けた後、電子部品３と導電体４とを覆うように導電体４よりも高い絶縁層５を基板２上に形成する工程を備える。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

A semiconductor module has: an electronic component 11 mounted on a main board 20; and a cavity substrate 12 mounted on the main board 20, having a cavity part 12a forming a concave space, and housing the electronic component 11 in the cavity part 12a.例文帳に追加

メインボード２０上に搭載された電子部品１１と、メインボード２０上に搭載され、凹状の空間を形成するキャビティ部１２ａを有するとともに、電子部品１１をキャビティ部１２ａ内に収納したキャビティ基板１２と、を備えている。 - 特許庁

The fuel vapor treatment apparatus includes a fuel tank 1, the canister 3 adsorbing fuel vapor, an aspirator 4 applying negative pressure to the canister 3 to remove the fuel vapor, and a separation membrane module 5 separating the fuel vapor-containing gas into an air component and a fuel component.例文帳に追加

燃料タンク１と、蒸発燃料を吸着するキャニスタ３と、該キャニスタ３へ負圧を印加して蒸発燃料を脱離するアスピレータ４と、蒸発燃料含有ガスを空気成分と燃料成分とに分離する分離膜モジュール５とを有する。 - 特許庁

To provide a component mounting substrate which can reduce the possibility of insulation breakdown between electrodes, and to provide a module component using the same.例文帳に追加

部品搭載基板の部品搭載面に形成される部品搭載用電極と、部品搭載基板の側面に形成される端子電極とが異電位の場合、両電極間の距離が近くなるにつれて絶縁破壊の問題が発生する可能性が高まる。 - 特許庁

Module or component, for example a lens, of the optical system is shifted by at least two actuators having sensors to decide the relative path displacement, and the position of the component is decided by at least two sensors, and these actuators and sensors make communication via a control loop.例文帳に追加

モジュールまたは部品例えばレンズは相対的経路変移を決定する検出器を有する少なくとも２つのアクチュエータにより変移され、部品の位置は少なくとも２つのセンサにより決定され、アクチュエータとセンサは制御ループにより通信する。 - 特許庁

The module with built-in electronic components includes a substrate 10, a semiconductor chip 19 mounted on the substrate 10, an electronic component 16 mounted on the substrate 10, and a sealing resin 24 for sealing the semiconductor chip 19 and the electronic component 16.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールは、基板１０と、基板１０に搭載された半導体チップ１９と、基板１０に搭載された電子部品１６と、半導体チップ１９及び電子部品１６を封止する封止樹脂２４とを備えている。 - 特許庁

The portable electronic device with the camera module includes a circuit board, a camera unit mounted to the circuit board, an elastic protective component provided by surrounding an outer circumference of the camera unit, and a casing arranged to cover the elastic protective component.例文帳に追加

本発明のカメラモジュール付き携帯式電子装置は、回路基板と、前記回路基板に装着されるカメラユニットと、前記カメラユニットの外周を取り巻いて設けられる弾性保護部品と、前記弾性保護部品を覆うケーシングと、を備えてなる。 - 特許庁

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component.例文帳に追加

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 - 特許庁

To provide a module incorporating a circuit component, which has high density, can mount the circuit component and has high reliability, by using an electric insulating substrate formed of mixture including inorganic filler and thermosetting resin and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the terminals on the other principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals of the master substrate 4000, the module substrate 2000 is mounted on the master substrate 4000 while sandwiching the ceramic component 1000 calcined at low temperature.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 - 特許庁

The method of recovering remaining gas comprises steps of: continuously feeding the gaseous mixture remaining in the cylinder to a separation membrane module provided with a gas separation membrane having a molecular sieving action; separating the gaseous mixture into a small molecular-size gas component and a large molecular-size component; and, thereafter, recovering the small molecular-size gas component and the large molecular-size component respectively.例文帳に追加

シリンダーに残存する混合ガスを、分子ふるい作用を有する気体分離膜を備える分離膜モジュールに連続的に供給し、前記混合ガスを分子径の小さなガス成分と分子径の大きなガス成分とに分離した後、前記分子径の小さなガス成分と前記分子径が大きなガス成分とをそれぞれ回収することを特徴とする残存ガスの回収方法を選択する。 - 特許庁

Inside a hollow resin case 6 composed of a first component 6a and a second component 6b, an electronic circuit module composed of an antenna coil 7 and an integrated circuit 9 provided on a circuit board 8 is provided and on one side face of the resin case 6 joining the first component 6a and the second component 6b, a first slit 10 communicated to the hollow is provided.例文帳に追加

第一の部品６ａと第二の部品６ｂとから構成される中空のある樹脂ケース６内に、アンテナコイル７および回路基板８上に設けられた集積回路９とからなる電子回路モジュールが設けられ、第一の部品６ａと第二の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの側面に中空に通じた第一のスリット１０を設けられたものである。 - 特許庁

This MF system 100 in which a plurality of software components A to N for realizing a service related with information processing are mounted is provided with a component communication mechanism 150 for acquiring an IF module for start and an IF module for reply for specifying a relation between software components, and for controlling bi-directional communication between software components based on the IF module for start and the IF module for reply.例文帳に追加

ＭＦシステム１００は、情報処理に関するサービスを実現する複数のソフトウェアコンポーネントＡ乃至Ｎを実装するものであり、ソフトウェアコンポーネント間の関係を規定する起動用ＩＦモジュール及び応答用ＩＦモジュールを取得して、これら起動用ＩＦモジュール及び応答用ＩＦモジュールに基づいて、ソフトウェアコンポーネント間の双方向の通信を制御するコンポーネント通信機構１５０を有する。 - 特許庁

A memory card 14 is provided with a first modular component having a first host interface 38 and a first host interface module 30 and a device interface module configured to operate a device interface 42 coupled to a storage device 22.例文帳に追加

メモリカード１４は、第１のホストインターフェース３８と第１のホストインターフェースモジュール３０とを有する第１のモジュラコンポーネント１６ａと、記憶デバイス２２に結合されたデバイスインターフェース４２を動作させるよう構成されたデバイスインターフェースモジュール３６と、を備えている。 - 特許庁

The camera module 2 discriminates whether or not initializing processing of an initialized mode transmitted from the control section 3 can be executed, when the initializing processing is executable, the initializing processing in response to each initializing mode is executed for each component of the camera module 2.例文帳に追加

カメラモジュール２では、制御部３から送信された初期化モードの初期化処理が実行可能であるか否かを判断し、実行可能である場合には、カメラモジュール２を構成する各構成要素に対して各初期化モードに応じた初期化処理を実行する。 - 特許庁

To provide a contact module and its manufacturing method easier to mount on an electronic component, a mother board, or the like than conventional one, and also to provide a member with a contact using the above contact module and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、従来に比べて電子部品やマザー基板等に接点モジュールを容易に取り付けることが出来る接点モジュール及びその製造方法、ならびに前記接点モジュールを用いた接点付き部材及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To enable a module circuit device to be improved in production efficiency and reduced in production cost by decreasing component parts in number, and to improve a sheathing case in housing space-saving properties so as to provide the module circuit device and its sheathing case which are reduced in size as much as possible.例文帳に追加

構成部品を減らすことで、生産効率の向上と製造コストの低減を実現し、同時にケース内における収容スペースの省略化を図り、可能な限り小型化したモジュール型回路装置及びモジュール型回路装置の外装ケースを提供すること。 - 特許庁