| 例文 |
module componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1450件
To provide an outdoor unit for an air conditioner capable of sufficiently cooling a reactor mounted on an electric component module, and preventing propagation of vibration generating from the reactor.例文帳に追加
電装モジュールに設けられたリアクタを充分に冷却できるとともに、同リアクタから発生する振動の伝搬を防止することのできる空気調和機の室外機を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component-mounted substrate module which has lead terminals having high mounting strength, can contribute to miniaturization of a substrate, and has no increase in the number of manufacturing processes and cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加
リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁
The second optical module has the cylindrical second connecting part connected to the first connecting part, the cylindrical third connecting part, and a second optical component disposed in the third connecting part.例文帳に追加
第2光モジュールは第1接続部に接続される円筒形状の第2接続部と、円筒形状の第3接続部と、第3接続部内に設けられた第2光学部品を有している。 - 特許庁
To provide an electronic component module allowing mother sheets to be divided on a chip by chip basis even when in providing a through hole in a side surface of a chip, an insulator, such as resin, is loaded into the through hole.例文帳に追加
チップ側面にスルーホールを設ける場合において、樹脂等の絶縁体が充填されたとしてもマザーシートをチップ毎に分割することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a high frequency module capable of making minimum a gap between a ceiling of a shield case and a packaged component on a printed wiring board and of making the size small and the height low.例文帳に追加
シールドケースの天井部分とプリント配線基板の実装部品との隙間を最小限にすることができると共に、小型化及び低背化が可能な高周波モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a component, such as a thermoelectric power generation module, having a temperature history display function, capable of facilitating determination of whether or not the component has a high temperature sufficient to make a history and high reliability and has been exposed to higher temperature than an allowable temperature.例文帳に追加
本発明は、温度履歴表示機能を備えた熱電発電モジュール等の部品であって、履歴に残せる温度が高く、信頼性が高いとともに、許容温度以上の高温にさらされたかを容易に判別できる部品を提供することを課題とする。 - 特許庁
The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加
電子回路モジュール1は、配線パターン20を有して底面に外部接続用ランド21が分散配置されている配線基板2と、配線基板2の天面に搭載された電子部品3と、電子部品3を覆う板金カバー4とを備えている。 - 特許庁
When the J2EE application is executed, the module embedding device 100 acquires a response from the common component aspect, determines whether a common component set by a client terminal 10 is accessed and transmits a determination result to the client terminal 10.例文帳に追加
そして、モジュール組込装置100は、J2EEアプリを実行した場合に、共通部品アスペクトからの応答を取得して、クライアント端末10によって設定された共通部品が呼ばれたか否かを判定し、判定結果をクライアント端末10に送信する。 - 特許庁
The hybrid module comprises: a silicon substrate 3 having a plurality of opening 8 for loading components; a plurality of kinds of packaging component 4 being loaded in the component loading openings 8 and secured by a sealing resin layer 9; and a wiring layer 5 formed on the silicon substrate 3.例文帳に追加
複数個の部品装填開口部8を形成したシリコン基板3と、部品装填開口部8内に装填されて封止樹脂層9により固定される複数種の実装部品4と、シリコン基板3上に形成される配線層5から構成される。 - 特許庁
A top surface of the sealing resin sealing the collective substrate and the cut portions are coated with a conductive material, and the collective substrate is divided into individual electronic component modules 100, and a shield layer 15 is formed on a top surface and a part of a side surface of each electronic component module 100.例文帳に追加
集合基板を封止した封止樹脂の天面及び切り込み部を導電材料で被覆し、集合基板を個々の電子部品モジュール100に個片化し、電子部品モジュール100の天面と側面の一部にシールド層15を形成する。 - 特許庁
To provide an optical component such as a variable optical attenuator with a monitor function and a photodetection module with a variable attenuator, the optical component having both a variable optical attenuating function of variably attenuating light and a monitor function of monitoring the quantity of light.例文帳に追加
本発明は、モニタ機能付き可変光減衰器及び可変減衰器付き受光モジュール等の光部品に関し、光を可変に減衰させる可変光減衰機能と光量をモニタするモニタ機能とを共に有する光部品を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an optical module, along with a method for producing the same, capable of arranging light-reflecting optical components and light transmissive optical component close together, and capable of fulfilling requirements relating to substrate characteristics, even if the requirements are contradicted by the optical component.例文帳に追加
光反射性光学部品と光透過性光学部品とを近づけて配置することができ、基板の特性に関する要求が光学部品によって相反する場合でもそれらの要求を満たすことが可能な光モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
A transceiver apparatus comprises a receiver module 120 for receiving a receive signal having a control component dependent on the reception quality of a first transmit signal at a communication partner and an interference component having an interference power during the reception time slot of a first radio frame.例文帳に追加
トランシーバ装置は、第1の無線フレームの受信タイムスロット中に、通信相手における第1の送信信号の受信品質に依存する制御成分と、干渉電力を有する干渉成分とを有する受信信号を受信するレシーバモジュール120を備える。 - 特許庁
To provide a packaging method of an electronic component and a board module, by which lifting between insulating resin and the electronic component or a substrate is made less likely to be generated, even in reflow process or heat cycle testing process, short circuiting or erosion can be prevented, and reliability can be improved.例文帳に追加
リフロー工程やヒートサイクル試験工程においても絶縁樹脂と電子部品又は基板との間で剥離が生じにくく、短絡又は腐食が防止でき、信頼性を高めることができる電子部品実装方法及び基板モジュールを提供する。 - 特許庁
With the tapered face 14b of a first optical component 11 brought into contact with the contact face 15b of a second optical component 15, and with the optical axes of these components 11, 15 aligned, the parts in contact are fixedly welded in this method for correcting optical axes of an optical module.例文帳に追加
テーパ面14bを有する第1の光部品11に、当接面15bを有する第2の光部品15を当接面15bをテーパ面14bに当接させ、光部品11,15を光軸を調整した状態で当接部を溶接固定した光モジュールの光軸修正方法。 - 特許庁
To surely prevent noise from the other wiring or circuit component from being superimposed on a circuit component or the like for processing a signal of 1.5 GHz band in a multilayer substrate for a high frequency RF (radio frequency) module equipped with a circuit module for receiving the signal of 1.5 GHz transmitted from a GPS satellite and down converting the signal into a signal of a band of several tens MHz.例文帳に追加
GPS衛星から送信されてくる1.5GHz帯の信号を受信し、数10MHz帯の信号にダウンコンバートするための回路モジュールを備えた高周波RFモジュール用多層基板において、1.5GHz帯の信号を処理する回路部品等に対して他の配線、回路部品等からのノイズが重畳することを確実に防止できる。 - 特許庁
To provide an optical communication module that integrates a transceiver circuit mounted on itself as an integrated circuit without using a discrete component such as a loopback IC, whose operation test and adjustment can easily be conducted, and that provides ease of module design.例文帳に追加
光通信モジュールに搭載されるトランシーバICをループバックICのようなディスクリート部品を用いずにIC単体で行うことができるとともに、光通信モジュールの動作試験および調整を容易に可能とし、かつ、モジュールの設計が容易な光通信モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a liquid crystal display module which can be reduced in total size as much as possible while having the same display area and is suitable for the designing of an electronic equipment housing in which it is assembled while having a clear fixation place for assembly and an electronic component fixture used for the module.例文帳に追加
液晶表示モジュール全体のサイズを表示面積をそのままにして可及的に小さくすることができる上、組み込み用の明確な固定箇所を備えて組み込まれる電子機器筐体の設計に好都合な液晶表示モジュールとそれに用いられる電子部品固定具を提供する。 - 特許庁
In this watch movement, a first module 2 which is provided with a first part in a component used to form the movement and in which a frame 4 made of a plastic material is formed is contained, and a second module 3 which is provided with a second part for the movement and which is formed of a metal dish-shaped plate 5 is contained.例文帳に追加
時計ムーブメントは、該ムーブメントを形成する構成要素の第一の部分を備えるプラスチック材料製のフレーム(4)を形成する第一のモジュール(2)と、この構成要素の第二の部分を備える金属製の皿状プレート(5)で作られた第二のモジュール(3)を含む。 - 特許庁
To provide a multi-tube separation membrane module that can supply a sweep gas, having the effect of reducing the partial pressure of a penetrating component on the secondary (penetration) side of a membrane, to the inside of each tubular membrane element even when using a membrane module mounted with a plurality of tubular membrane elements whose one end is sealed and whose other end is opened.例文帳に追加
一端が封止されかつ他端が開放された複数個の管状膜エレメントが搭載されたタイプの膜モジュールでも、膜二次(透過)側の透過成分の分圧を下げる効果をもたらすスイープガスを、各管状膜エレメントの内側に供給できる、多管式分離膜モジュールを提供する。 - 特許庁
Consequently, the radio-wave absorbing substance 4 can improve isolation required among ports of the high-frequency component 5, and the hermetically sealing of the high-frequency module 1 is so managed only by the cover 7 attached to the front-surface side of the multilayer substrate 2 as to be able to reduce the manufacturing cost and miniaturize the module as a whole.例文帳に追加
これにより、電波吸収体4によって高周波部品5のポート間のアイソレーションを高めることができると共に、多層基板2の表面側の蓋体7だけ気密封止すればよく、製造コストの低減、高周波モジュール1全体の小型化を図ることができる。 - 特許庁
B: after draining water from the membrane module 1, air is supplied, and mixed with retained water slightly remaining in the membrane module 1 to perform gas-liquid washing (a washing method with a large gas-liquid ratio), and finally washing liquid (for example, raw water) is supplied to push out and remove a dirty component from piping 18.例文帳に追加
B:膜モジュール1から水抜きした後、空気を供給し、膜モジュール1内に僅かに残存した保有水との混合により気液洗浄(気液比を大きくした洗浄方法)し、最後に洗浄液(例えば原水)を供給し汚れ成分を配管18から押し出し除去する。 - 特許庁
To solve the problem that copper ions migrate, when a circuit module is kept with a voltage applied under a high-temperature and humidity over a long time and consequently the reliability of a circuit is damaged by a circuit module, in which an electronic component, including an external connection electrode having a copper-containing under layers is soldered onto a printed circuit board.例文帳に追加
銅含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銅がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なう。 - 特許庁
The manufacturing efficiency of the laser module is improved by securing the degree of freedom of each component when assembling the module by removing the isolator 9 incorporated in the package 1 from the upper surface of the subcarrier 4 mounted with the semiconductor laser 6 and moving the isolator 9 to another location in the package 1 satisfying the optical axis of the laser 6.例文帳に追加
そして、パッケージ1内に組込まれたアイソレータ9を半導体レーザ6を搭載したサブキャリア4の上面から外して、半導体レーザ6の光軸を満足するパッケージ1内の他の位置へ移動させることによって、モジュール組立時の自由度を確保して、製造効率を向上する。 - 特許庁
Taking steps 1 to 3, a fluid is sealed within a container 1 provided with a solar battery module 20 on the external surface 20 and the fluid naturally cooled in the night is used to cool in the daytime the solar battery module 20 via the component materials of the container 1.例文帳に追加
順次下記工程1〜3を経て、外面に太陽電池モジュール20を実装した容器1に対し、その内部に流体を密閉し、夜間にて自然冷却した流体を用いて、昼間において太陽電池モジュール20に対し容器1の構成材から成る部材を通して冷却するように成す。 - 特許庁
To provide: a processing operation device dispensing with a processing time for only inspection work for mounted component displacement or a dedicated processing work device for inspection work for the mounted component displacement, having mounted component displacement inspection reduced in the length of a processing work device required for the inspection work; a method of inspecting mounted component displacement; or a line or method for assembling a display board module.例文帳に追加
搭載部品ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、または搭載部品ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要で、前記検査作業に必要な処理作業装置長を短くできる搭載部品ズレ検査を有する処理作業装置または搭載部品ズレ検査方法、あるいは、表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法を提供することである。 - 特許庁
The optical wavelength multiplexing circuit 12 wavelength-multiplexes signal light and control light made incident from two ports and makes both light incident to a light modulator 14, and the optical wavelength demultiplexing circuit 16 separates output light of the light modulator 14 into a signal light wavelength component and a control light wavelength component, and supplies the signal wavelength component to the module 18.例文帳に追加
光波長多重回路12は、二つのポートから入射する信号光と制御光を波長多重して光変調器14に入射し、光波長分離回路16は光変調器14の出力光から信号光波長成分と制御光波長成分を分離し、信号光波長成分をモジュール18に供給する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which eliminates a need of providing a separate component, such as a guide component and a positioning pin, and a positioning hole penetrating such a circuit board as control circuit board, reduces the number of fixing members, such as screws, and allows the circuit board to be attached securely to an electrical component, such as a power module, by a simple assembling process.例文帳に追加
ガイド部品や位置決めピン等の別部品を設けたり、制御回路基板等の回路基板を貫通する位置決め穴等を設ける必要性を排しながら、ネジ部品等の固定部材の数を減らし、かつ簡便な組立工程で確実に回路基板をパワーモジュール等の電気部品に組付けることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁
In the membrane separation apparatus for separating and concentrating the useful gas component in the mixed gas containing the useful gas component, a buffer tank for relaxing the fluctuations in the concentration of the useful gas in the mixed gas is provided to the front stage of the membrane module, especially a buffer tank filled with an adsorbent having the adsorbing capacity of the useful gas component is provided.例文帳に追加
有用ガス成分を含む混合ガス中の前記有用ガス成分を膜モジュールを用いて分離濃縮する膜分離装置において、前記膜モジュールの前段に、前記混合ガス中の有用ガス成分の濃度変動を緩和するためのバッファタンク、特に、前記有用ガス成分の吸着能力を有する吸着剤を充填したバッファタンクを設ける。 - 特許庁
The present invention comprises an interface system in a first component for communicating with the data type handler module to access at least one interface provided by the data type handler module, and a security system in which the data transfer security mechanism is acquired by accessing the at least one interface provided by the data type handler module to implement the data transfer security mechanism.例文帳に追加
データタイプ・ハンドラ・モジュールと通信し、このデータタイプ・ハンドラ・モジュールによって提供される少なくとも1つのインタフェースにアクセスする、第1のコンポーネントにおけるインタフェース・システムと、前記データタイプ・ハンドラ・モジュールによって提供される少なくとも1つのインタフェースにアクセスしてデータ転送セキュリティ機構を取得し、このデータ転送セキュリティ機構を実施する、セキュリティ・システムとを備える。 - 特許庁
The optical component module 2 is provided with at least a lens 6 being an optical component capable of moving in an optical axis 2a direction inside the housing 4 having aperture parts 15 and 16, and is provided with a main shaft 11 guiding the movement of the lens 6 in the optical axis 2a direction in the aperture parts 15 and 16.例文帳に追加
光学部品モジュール2では、部15,16を有する筐体4の内部に、光軸2a方向に移動可能な少なくとも一つの光学部品であるレンズ6を設け、開口部15,16にレンズ6の光軸2a方向の移動を案内する主軸シャフト11を設ける。 - 特許庁
The module 1 includes a base substrate 2, a first circuit component 3 mounted on the base substrate 2, and a plurality of substrates including a first spacer substrate 4, a second spacer substrate 5, a third spacer substrate 6 and a fourth spacer substrate 7 provided on the base substrate 2 and around the first circuit component 3.例文帳に追加
本発明のモジュール1は、ベース基板2と、ベース基板2の上に実装された第1の回路部品3と、ベース基板2の上であって第1の回路部品3の周囲に配置された複数の第1スペーサ基板4、第2スペーサ基板5,第3スペーサ基板6,第4スペーサ基板7とを備える。 - 特許庁
In a polyester resin back sheet for solar cell module, the dipole component γb out of the components of surface free energy of a surface in contact with the sealing resin layer of the back sheet is 3 [mN/m] or less, and the hydrogen bond component γc is 20 [mN/m] or less.例文帳に追加
本発明により、バックシートの封止樹脂層と接する面の表面自由エネルギーの成分のうち、双極子成分γbが3[mN/m]以下であり、水素結合成分γcが20[mN/m]以下である、太陽電池無ジュール用のポリエステル樹脂製バックシートが提供される。 - 特許庁
To provide a long-lifetime optical fiber component, in which the attachment of chemical compounds of C, H and O on the end face of an optical fiber, particularly on its core part, is prevented and the optical transmission characteristic of the optical fiber is maintained for a long time, and to provide an optical module that uses the optical fiber component.例文帳に追加
C,H,Oなどの化合物が光ファイバの端面、特にそのコア部分に付着するのを防止し、光ファイバの光伝搬特性を長期に渡り維持される長寿命の光ファイバ部品およびこの光ファイバ部品を用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁
To reduce the size of an entire circuit module as compared with the case where an upper layer is supported directly by a substrate while suppressing a decrease in reliability of components and a connecting part in association with embedding of the component disposed on the substrate and the connecting part of the component to the substrate in resin.例文帳に追加
基板上に配置された部品およびその部品と基板との接合部分が樹脂中に埋設されるのに伴って、部品および接合部分の信頼性が低下してしまうのを抑制しつつ、上部層が基板によって直接支持された場合よりも回路モジュール全体を小型化する。 - 特許庁
In this optical module, a light beam component reflected to the opposite side to a light detector 10 in optical parts, out of laser beams emitted from the laser emitting element is observed, and the optical parts are positioned and fixed in the position in which the light beam component is overlapped on the light detector 10.例文帳に追加
この光モジュールにおいて、レーザ発光素子から発光したレーザ光のうち、前記光学部品において光検出器の反対側へ反射した光ビーム成分を観察して、当該光ビーム成分が光検出器と重なる位置に光学部品を位置決めして固定するようにした。 - 特許庁
To provide an optical module, wherein environmental resistance and reliability are improved while making good use of the reduced cost of a lens integrated type mold package, by actualizing a structure for reducing stress applied to an internal component by suppressing strain of a mold resin without newly adding a component.例文帳に追加
モールド樹脂の歪みを抑え、内蔵部品に加わる応力を低減するための構造を、新たに部品を追加することなく実現し、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を活かしつつ、耐環境性、信頼性を向上させることができる光モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a winding coil component by which a substance of a flush cleaning liquid etc., hardly remain at a part made of a resin material such as a suction surface constituting resin part, and a pinhole is hardly formed in a molding resin when used as a module component of a resin molding mold.例文帳に追加
吸着面構成樹脂部などの樹脂材料から構成された部分にフラックス洗浄液などの物質が残留しにくく、樹脂モールド型のモジュール用部品として用いた場合、モールド用樹脂にピンホールを発生させにくい巻線コイル部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a compound electronic component which is equipped with a capacity element and an inductor pattern and has their capacity precision and inductance precision improved and can have the inductance value easily adjusted as a compound electronic component, which is suitable for a semiconductor laser module capable of communicating a large amount of data by increasing a bit rate.例文帳に追加
ビットレートをより増大させて高速に大容量のデータを通信できる半導体レーザモジュール用として好適な複合電子部品であり、容量素子とインダクタパターンを具備し、これらの容量精度およびインダクタンス精度が向上し、またインダクタンス値を容易に調整できるものとすること。 - 特許庁
A module power supply includes: a printed board 3 where a hole is provided in a space area where a mounted component 2 is not mounted; a coating resin 4 covering the hole provided on the printed board and forming a space; and a mold resin 1 covering and sealing the mounted component, the printed board, and the coating resin.例文帳に追加
実装部品2が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板3と、プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂4と、実装部品、プリント基板およびコーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂1を備えている。 - 特許庁
To provide a top component or a bottom component for a module support which has satisfactory mechanical stability, and in which guide rails are integrally formed and any area of a lower side edge part of a wiring board is surely avoided from coming into contact with the guide rails when the wiring board is completely inserted.例文帳に追加
十分な機械的安定性を有しており、配線板が完全に差し込まれたときに配線板の下側縁部の何らかの区域がガイドレールと接触することが確実に回避される、ガイドレールが一体化されたモジュール支持体のための、頭部部品もしくは底部部品を提供する。 - 特許庁
A lamp control component C2 is adopted for a software program to control an exposure lamp and formed independently of a client software module C1 and when a lamp-on request comes from a client, the lamp control component activates the lamp and discriminates that the luminous quantity is made stable and informs the client about lamp preparation OK.例文帳に追加
露光ランプを制御するソフトウェアをランプ制御部品C2として、クライアントソフトウェアモジュールC1から独立させ、クライアントからランプON要求があると、ランプ制御部品がランプをONし、光量が安定したことを判断し、ランプの準備OKをクライアントに通知する。 - 特許庁
When the control unit 22 of the mounting machine module 12 creates the print pattern data based on the component mounting data, the print pattern data (e.g., shape of a resistor, number of laminations, thickness of a print layer) is calculated from the data of resistance included in the component mounting data.例文帳に追加
この際、実装機モジュール12の制御部22で、部品実装データに基づいて印刷パターンデータを作成する場合は、部品実装データに含まれる抵抗値のデータから、印刷パターンデータ(例えば抵抗体の形状、積層数、印刷層の厚み等)を算出すれば良い。 - 特許庁
The optical module is provided with a main housing 110 capable of fixing an optical fiber 121, and a light emitting component 130 and a light receiving component 140 attached in the main housing 110, and a rugged pattern 111 for raising heat radiation is formed at least on a part of the surface of the main housing 110.例文帳に追加
光ファイバー121を固定可能なメインハウジング110と、メインハウジング110に取り付けられた発光部品130及び受光部品140とを備え、メインハウジング110の少なくとも一部の表面には、放熱性を高めるための凹凸パターン111が形成されている。 - 特許庁
A prescribed wiring conductor is formed on a circuit board 1, and electronic component elements 11 and 12 connected to the wiring conductor and electronic component elements 13 covered with the resin 3 filling the fixed frame 2 disposed on the circuit board 1 are arranged on the circuit board 1 for the formation of a circuit module 10.例文帳に追加
所定配線導体が形成された回路基板1上に、配線導体に接続された電子部品素子11,12と、回路基板1に配置された固定枠体2内に充填された樹脂材3によって被覆された電子部品素子13を夫々配置して成る回路モジュール10である。 - 特許庁
To provide an electronic component module having a terminal electrode which can enhance reliability of solder joint by discharging bubbles generated when a solder is melted to the outside, thereby reducing voids existing in the solder joining the terminal electrode and a mounting board, and to provide an electronic component.例文帳に追加
本発明は、ハンダを溶融したときに発生する気泡を外部に排出して、端子電極と実装基板とを接合するハンダ内に存在するボイドを減らしてハンダ接合の信頼性を向上させることができる端子電極を有する電子部品モジュール及び電子部品を提供する。 - 特許庁
A broadcast reception module 3 is provided with a substrate 5; an electronic component 6 arranged on the surface-side of the substrate 5; and an output terminal 7 which is disposed on the rear-side of the substrate 5 and on an inner part compared to an outer periphery of the substrate 5, and which outputs the digital demodulation signal from the electronic component 6 to an outer part.例文帳に追加
本発明の放送受信モジュール3は、基板5と、この基板5の表面側に配置された電子部品6と、基板5の裏面側であって基板5の外周より内方に配置され、電子部品6からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子7とを有する。 - 特許庁
To provide a component part assembling structure for an intake module of low costs without requiring screws or tools for assembling accessories of an engine.例文帳に追加
本発明は、吸気モジュール用構成部品組付け構造に関し、エンジンの補機の組付けに、ねじ、工具等を必要とせず、且つ安価な吸気モジュール用構成部品組付け構造を実現することを目的とする。 - 特許庁
To provide an optical component and an optical module capable of favorably performing coupling between an light wave transmitting part and an optical element or between the light wave transmitting parts without requiring a complicated process.例文帳に追加
複雑な工程を要さず、光波伝達部と光素子との結合や、光波伝達部と光波伝達部との結合を良好に行うことが可能な光学部品および光モジュールを提供すること。 - 特許庁
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