「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

The lighting up circuit 25 has an annular circuit board 68 in which the opening 70 facing the one side of the light emitting module 23 is arranged and a circuit component 69 mounted on at least one side of the circuit board 68.例文帳に追加

点灯回路25は、発光モジュール23の一面に対向する開口部70が設けられた環状の回路基板68、および回路基板68の少なくとも一面に実装された回路部品69を有する。 - 特許庁

The object identification module receives the outputs of classification of the component data at various viewpoints and identifies faces of the individuals using the indicator components for the individuals stored in the knowledge base for face identification.例文帳に追加

物体認知モジュールは、様々な視点における構成要素データ分類出力を受け、顔認知用知識ベースに格納された個人についての指標構成要素を用いて個人の顔を認知する。 - 特許庁

To provide an electric circuit composite module such that solid-state imaging elements of a plurality of systems are easily mounted at low cost in the state wherein the number of component items is small and the assembly man-hour is also small in number.例文帳に追加

部品点数が少なく、組立工数の少ない状態で複数系統の固体撮像素子を簡易かつ安価に搭載することが可能な電気回路複合モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module with the cooling device 11 exchanges heat between a power component 10 mounted on the cooling device 11 and a refrigerant flowing in a cooling passage 11A in the cooling device 11.例文帳に追加

冷却装置１１付きパワーモジュールは、冷却装置１１に搭載されたパワー部品１０と冷却装置１１内の冷却通路１１Ａを流れる冷媒との間で熱交換が行われる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component module capable of improving reliability of a sealing resin layer at a low manufacturing cost in which a part of a conductive post is exposed from the sealing resin layer.例文帳に追加

本発明は、製造コストが安価で、封止樹脂層の信頼性が向上する、封止樹脂層から導電性ポストの一部が露出した電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The mounting substrate 2 is configured such that a region corresponding to the mounting position of the component 5 is formed with an opening 7, and a space between the opening 7 and the BGA module 1 is not filled with the underfill resin 4.例文帳に追加

実装基板２は、構成部品５の搭載位置に対応する領域に、開口７が形成され、この開口７とＢＧＡモジュール１との間にはアンダーフィル樹脂４は充填されていない。 - 特許庁

The circuit module 21 comprises a circuit board 22 with one face formed as a component mounting face 22a and with the other face formed as a soldered face 22b, and a plurality of electric components 26 mounted on the board to form an electronic circuit.例文帳に追加

回路モジュール２１は、一面を部品取付け面２２ａとし他面を半田付け面２２ｂとした回路基板２２、及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品２６を備える。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁

In an optical module 24 having a plurality of optical components 10 connected in a multistage state through optical fibers, optical component connection parts are arranged between adjacent positions by multicore connection.例文帳に追加

光ファイバを介して多段接続された複数の光部品を有する光モジュールにおいて、光部品間の接続部が多心接続によって隣接した位置に設けられたことを特徴とする光モジュール２４。 - 特許庁

To provide a display board module assembling device capable of shortening the length of an assembling line and a tact for the entire line, by eliminating an inspection space and an inspection time exclusive for inspecting displacement of a mounted component.例文帳に追加

搭載部品ズレ検査専用の検査スペースと検査時間とを排除し、組立ラインの長さ短縮とライン全体のタクト短縮が可能な表示基板モジュール組立装置を提供する。 - 特許庁

A module substrate 10 is formed after the upper surface of the resin layers 8 on the both principal surfaces are polished with a roller blade 34, a via hole 11 is formed, an electrode 12 for external connection is formed, and the component mounting base substrate 2 is divided with a dicer.例文帳に追加

ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 - 特許庁

To provide a fuel lid opening/closing device with the number of component and assembly process being reduced, and with space saving being realized by arranging a lock means and a push-up means properly to thereby make them into one module.例文帳に追加

フューエルリッド開閉装置に関し、ロック手段と押上手段とを適切に配置し、１モジュール化（ワン・モジュール化）することで、部品点数及び組立工程数の低減、並びに省スペース化を図る。 - 特許庁

Thus, the sealing member 30 and the multilayered substrate 10 are strongly bonded in the conductor arrangement prohibited area 14, thereby forming the high frequency module component 1 which is strong structurally and stabilizes characteristics.例文帳に追加

これにより、導体配置禁止領域１４で封止部材３０と多層基板１０が強固に接合し、構造的に強固で特性の安定した高周波モジュール部品１が形成される。 - 特許庁

An optical component (56) of an optical module (10) has a coupling surface (62) opposed to an optical connector (70), and a pair of side surfaces (60, 60) separating from each other in a direction orthogonal to a connecting direction of the optical connector (70).例文帳に追加

光モジュール(10)の光学部品(56)は、光コネクタ(70)と対向させられる連結面(62)及び光コネクタ(70)の接続方向と直交する方向にて相互に離間した１対の側面(60,60)を有する。 - 特許庁

The electronic component module 1 also has a grounding electrode 16 disposed in the substrate, on a side face of the substrate, and an edge portion protruding in a direction substantially orthogonal to the side face of the substrate, below the grounding electrode 16.例文帳に追加

基板の側面には、基板の内部に配設された接地用電極１６を有し、接地用電極１６の下方に、基板の側面と略直交する方向へと突出するエッジ部を備えている。 - 特許庁

A ceramic base material 1 constituting a ceramic component 10 with a sensor has a Young's module of 38000 kg/mm2 or higher and has the surface having a roughness Ra of 0.2 or higher to 2.0 or lower.例文帳に追加

センサ付セラミックス部品１０を構成するセラミックス基材１は、３８０００ｋｇ／ｍｍ^2以上のヤング率を有し、かつ表面粗さＲａが０．２以上２．０以下である表面を有する。 - 特許庁

The holding device 1 for coupling a structural member such as an air bag module has a hook 2 for fixing the holding device 1 to an automobile component such as a vehicular seat and a vehicular door, and a member.例文帳に追加

エアバッグモジュールのような構造部材を連結する保持装置（１）は当該保持装置（１）を車両座席や車両ドアのような自動車部品に固定するためのフック（２）と部材とを有している。 - 特許庁

The optical module, equipped with a laser diode 9 and/or a photodiode 10 and also equipped with the optical fiber fixture 1, is characterized in that the optical fiber fixture 1 is fixed to the holder 3 by using at least one connecting component.例文帳に追加

レーザダイオード９及び／又はフォトダイオード１０を具備し、光ファイバ固定具１を備えた光モジュールにおいて、該光ファイバ固定具１を少なくとも１個の締結部品を用いてホルダ３に固定する。 - 特許庁

Consequently, it is possible to avoid a case in which the electronic component 3, which is bonded to the top plate 5 via an adhesive 6, is pressed against the module substrate 1 or lifted due to the warping of the top plate 5.例文帳に追加

したがって、天板５と接着剤６を介して接着された電子部品３が、天板５の反りによってモジュール基板１に押し付けられたり、持ち上げられるのを回避することができる。 - 特許庁

To secure superior operating characteristics of a semiconductor device, by effectively restraining temperature rise of electronic components in the semiconductor device, in which a module substrate on which the electronic component is disposed is mounted on a packaging substrate.例文帳に追加

電子部品が配設されたモジュール基板を実装基板上に搭載する半導体装置において、電子部品の温度上昇を効果的に抑制し、半導体装置の良好な動作特性を確保する。 - 特許庁

Thus, the sealing member 30 and the multilayer substrate 10 are strongly bonded in the conductor location inhibited area 14 and the structurally strong high frequency module component 1 in which characteristics are stabilized is formed.例文帳に追加

これにより、導体配置禁止領域１４で封止部材３０と多層基板１０が強固に接合し、構造的に強固で特性の安定した高周波モジュール部品１が形成される。 - 特許庁

To provide a substrate module having such a structure that when a glass substrate back side is irradiated with laser light in order to mount an electronic component using an ACF, the ACF is heated to a suitable temperature.例文帳に追加

ＡＣＦで電子部品を実装するためガラス基板裏面からレーザ光を照射するときにＡＣＦを適切な温度に加熱することができる構造を有する基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a single core bidirectional light transmitter-receiver module capable of obtaining highly functional single core bidirectional light transmitting-receiving characteristics while making use of an optical fiber type coupler and taking advantage of the optical fiber type component.例文帳に追加

光ファイバ型カプラを利用して、光ファイバ型部品の利点を生かしつつ、高機能な一心双方向光送受信特性を得ることができる一心双方向光送受信モジュールの提供。 - 特許庁

The thickness of the semiconductor chip (203) is set so as to be 30 μm or larger and 100 μm or smaller, and a non-wiring face becomes a grinding face, and the thickness of the circuit component built-in module (212) is set so as to be 80 μm or larger and 200 μm or smaller.例文帳に追加

半導体チップ(203)の厚さは３０μｍ以上１００μｍ以下で、非配線面が研削面であり、回路部品内蔵モジュール(212)の厚さが８０μｍ以上２００μｍ以下である。 - 特許庁

In response to receiving the timing and control information from the second interface component, the verification module may control the device and/or monitor the device state of at least a portion of the user design.例文帳に追加

第２のインタフェース・コンポーネントからタイミング及び制御情報を受信することに応答して、検証モジュールは、デバイスを制御し、且つ/又は、ユーザ設計の少なくとも一部のデバイス状態を監視する。 - 特許庁

To provide a waveguide type optical module which has excellent demultiplexing wavelength characteristics and to provide a temperature control component and a temperature control element which have high uniformity of an in-surface temperature distribution.例文帳に追加

分波波長特性の良好な導波路型光モジュールを提供し、かつ、面内温度分布の均一性が高い前記導波路型光モジュール用温調部品、温調素材を提供する。 - 特許庁

A component module constituting this scan test system has an input scan cell 76 and an output scan cell 102 if the input and output are not on a boundary of an integrated circuit 10.例文帳に追加

この走査テストシステムを構成する成分モジュールは、その入力または出力が集積回路１０の境界上になければ、入力走査セル７６と出力走査セル１０２とを有する。 - 特許庁

An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールＰＭ１は、配線基板１０１と、配線基板１０１上に搭載された半導体チップＣＨＰ１および受動部品１０２と、それらを覆う封止樹脂１０３とを有している。 - 特許庁

The cylindrical lens array module 1 is equipped with a 1st collimating lens 3 for collimating the component of light emitted from a semiconductor laser device 2, and is spread in a direction Y, and the beam rotator 4 for rotating the light.例文帳に追加

シリンドリカルレンズアレイモジュール１は、半導体レーザ装置２から出射された光のＹ方向に広がる成分をコリメートする第一コリメートレンズ３およびその光を回転させるビームローテータ４を備える。 - 特許庁

When the circuit module 1 is manufactured, inspection voltage is supplied to the interposer 4 and the conduction of the chip component 3 is previously inspected before the interposer 4 and the multilayer wiring board 2 are joined to each other.例文帳に追加

この回路モジュール１を製造する際、インターポーザ４と多層配線板２とを接合する前にインターポーザ４に検査電圧を供給してチップ部品３を予め導通検査しておく。 - 特許庁

An air separation membrane module 19 is provided having an air separation membrane 19d for preferentially allowing an air component of purge gas containing the fuel vapor desorbed from the canister 3 to penetrate therethrough than other components.例文帳に追加

キャニスタ３内から脱離された蒸発燃料を含むパージガスの空気成分を他の成分より優先的に透過させる空気分離膜１９ｄを有する空気分離膜モジュール１９を設ける。 - 特許庁

The first component has a first wall part positioned on an opposite side of the display screen, a first engage part which is positioned in a direction crossing a vertical direction to the display screen with respect to the display module.例文帳に追加

第一の部品は、表示画面の反対側に位置された第一の壁部と、表示モジュールに対して表示画面と垂直な方向と交叉する方向に位置された第一の係合部と、を有する。 - 特許庁

The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.例文帳に追加

回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁

In a switch module with a lamp 20 being an input/output module which has a communication circuit 50a and a lamp 42 and a switch 43, an inclined face 32a is installed in the rear wall 32 of a casing 30 and an electronic component 51 with heat generation, which is a part of a communication circuit 50a is fitted along the inclined face 32a.例文帳に追加

通信用回路５０ａを有するとともにランプ４２およびスイッチ４３を有する入出力モジュールであるランプ付スイッチモジュール２０において、ケーシング３０の後方壁３２に傾斜面３２ａを設け、この傾斜面３２ａに沿って通信用回路５０ａの一部である発熱を伴う電子部品５１を取り付ける。 - 特許庁

To provide a module trouble information providing apparatus and its method which can support operation from the cause investigation of a trouble up to the execution of its countermeasures by providing a means for extracting a module or a component related to a fault on the basis of product trouble information generated in the market and presenting trouble information requiring countermeasures.例文帳に追加

市場において発生した製品の不具合情報をベースに故障に関係するモジュールや部品を抽出し、対策を必要とする不具合情報を提示する手段を提供することで不具合の原因究明から対策の実施までを支援するモジュール不具合情報提供装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display module wherein, an area easily damaged by bending of the FPC substrate such as a through-hole forming area or an electronic component mounting area is formed near the exit opening of the FPC substrate of the casing in an FPC substrate derived from the casing of the display module, and to provide an electronic device.例文帳に追加

表示モジュールの筐体から導出されるＦＰＣ基板において、スルーホールの形成領域や電気部品の搭載領域など、ＦＰＣ基板の屈曲によって損傷し易い領域を、筐体のＦＰＣ基板の出口開口近傍に形成できるようにした、表示モジュール及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

This fuel vapor processing unit is provided with a fuel tank, a canister for internally storing a condenser and a film separating module, the condenser is cooled by using endothermic energy generated when purging the fuel vapor from the canister, a fuel vapor rich component separated and concentrated by the film separating module is passed through the condenser, and the fuel vapor is liquefied and recovered.例文帳に追加

燃料タンクと、コンデンサが内蔵されたキャニスタと、膜分離モジュールとを備え、キャニスタから燃料蒸気がパージされるときに発生する吸熱エネルギーを利用してコンデンサを冷却し、膜分離モジュールで分離濃縮された燃料蒸気リッチ成分をコンデンサに通すことにより、燃料蒸気を液化回収する。 - 特許庁

In the printer incorporating a wireless communication module 14 in the printer body 1, a main substrate mounting an electronic component performing operation control of the printer body is arranged on the side of one side face of the printer body 1 and the wireless communication module 14 is arranged on the side of the other side face of the printer body 1.例文帳に追加

本発明は、プリンタ本体１に無線通信モジュール１４を内蔵したプリンタであって、プリンタ本体の動作制御を行うための電子部品を載置したメイン基板をプリンタ本体１の一側面側に配置するとともに、無線通信モジュール１４を、プリンタ本体１の他側面側に配置したものである。 - 特許庁

To provide a method for exchanging an active fan module of a server computer and electronic equipment capable of safely and smoothly performing the exchanging work of the active fan module in a simple and inexpensive constitution in working state without making it necessary to provide any specific component with a high current capacity for inserting/pulling-out an active plug.例文帳に追加

本発明は、活栓挿抜のための大電流容量の特殊な部品を必要とせず、簡単かつ安価な構成で、稼働中に於けるファンモジュールの交換作業を安全かつ円滑に行うことのできるサーバコンピュータ、及び電子機器の稼働中に於けるファンモジュール交換方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

For outside noise mixed into the output line from an area except the digital circuit area, the shielding layer 135 is formed at a place sufficiently distant from the output line such a sensor module housing or the copy facing surface of an optical component.例文帳に追加

ディジタル回路領域以外から出力線に混入する外来ノイズに対しては、センサモジュール筐体や光学部品の原稿面等、出力線から十分離れたところにシールド層１３５を設ける。 - 特許庁

To provide a room lamp mounting structure allowing a decrease in the number of component parts and also man-hours by establishing an installation in a single piece with molded ceiling material based on the built-in system, an improvement of its easiness to execute the operation and also the economy, and also possibility to work with a roof module.例文帳に追加

ビルトイン方式で成形天井材と一体的な組付けをなすことにより、部品点数及び工数を削減するとともに、作業性及び経済性を改善し、ルーフモジュールに対応可能とする。 - 特許庁

Furthermore, the solar cell module 10 is secured surely to the stainless plate 40 by means of a stainless steel screw 41, for example, and the stainless plate 40 is secured to the float through a stainless steel plate securing component 47.例文帳に追加

更に、例えばステンレス製のスクリューネジ４１によって太陽電池モジュール１０をステンレス板４０に確実に固定させるとともに、ステンレス板４０をステンレス板固定部品４７を介してフロートに固定させる。 - 特許庁

This hybrid module 10 is provided with a circuit board 11, where a recessed part 19 is formed and a circuit component 13 mounted inside the recessed part 19 and provided with a heat generation property.例文帳に追加

凹部１９が形成された回路基板１１と、凹部１９内に実装された発熱性を有する回路部品１３とを備えたハイブリッドモジュール１０において、凹部１９の内面には熱伝導体２５が形成されている。 - 特許庁

An LD 12, a high frequency superimposing circuit for superimposing a high-frequency current on the LD, and an EMC countermeasure component for reducing an electromagnetic noise generated from the high frequency superimposing circuit, are integrated into a module.例文帳に追加

ＬＤ１２と、ＬＤに高周波電流を重畳する高周波重畳回路と、高周波重畳回路から生じる電磁波ノイズを低減するＥＭＣ対策部品とを一つのモジュールとして一体化する。 - 特許庁

A feedforward module receives the position error signal and outputs one or more cancel signals to cancel one or more repeated runout component from the position error signal when the position error signal is combined with the position correction signal.例文帳に追加

フィードフォワードモジュールは位置誤差信号を受信し、位置補正信号と結合される時に位置誤差信号から１個以上の繰り返しランアウト成分をキャンセルするために１個以上のキャンセル信号を出力する。 - 特許庁