「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor module which installs a semiconductor component such as a light emitting device or the like, and can realize high heat dissipation and a structure in thin formation.例文帳に追加

発光素子などの半導体素子を搭載し、高放熱性、薄型化を実現した半導体モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module in which a semiconductor element and a peripheral circuit component can be connected without using an interposer substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

インターポーザ基板を使用せずに半導体素子と周辺回路部品とを接続できる電子回路モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent decline of reliability and mass productivity due to excessive solder in an electronic component module used for a portable telephone and a GPS receiver, etc.例文帳に追加

携帯電話やＧＰＳ受信機などに用いられる電子部品モジュールにおいて、ハンダ量の過多による信頼性および量産性の低下を防ぐ。 - 特許庁

The top plate 5, which is arranged opposite a module substrate 1 via the electronic component 3, includes a resin layer 11 and metal layers 12 and 13, and has an insulating property.例文帳に追加

電子部品３を介してモジュール基板１と対向配置される天板５は、樹脂層１１と金属層１２・１３とを含み、かつ、絶縁性を有している。 - 特許庁

To provide a camera module which absorbs and mitigates a shock and vibration from outside, thereby preventing damage in component members including a lens.例文帳に追加

外部からの衝撃や振動を吸収し緩和してレンズをはじめとする構成部材の破損の発生を防止することが可能なカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a light emitting module wherein the heat dissipation of a light emitting component is made superior by using a simple structure without largely increasing a thickness and a size.例文帳に追加

簡単な構成により、また厚みやサイズをあまり大きくすることなく、発光部品の放熱を良好にすることができる発光モジュールを提供する。 - 特許庁

At attachment of work, tolerance of component is absorbed through the deformation of the flexible member 140, and a motor module is fastened easily to the terminal block.例文帳に追加

組み付け作業時には、可撓部材１４０の変形によって部品公差を吸収してモータモジュールを端子台へ無理なく締結することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component module constituted by electrically and mechanically connecting two or more circuit boards in a state that an increase in the scale of each of the circuit boards is suppressed.例文帳に追加

回路基板の大型化を抑制した状態で、２以上の回路基板を電気的かつ機械的に接続してなる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

A control circuit substrate 2 on which a field effect transistor (FET) 4 which is a heat radiating component is mounted, is provided on a rear face side of a liquid crystal module case 100.例文帳に追加

液晶モジュール筐体１００の裏面側には、発熱部品であるＦＥＴ４が実装された制御回路基板２が設置されている。 - 特許庁

To provide a low-cost wheel bearing apparatus and an axle module with which the number of processing steps and assembly steps can be reduced, and with which component replacement fees and repair costs can be reduced.例文帳に追加

加工工数、組立工数を削減しつつ、補修時の部品交換費用も抑えた低コストの車輪用軸受装置およびアクスルモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a module component on which a surface acoustic wave element is mounted in a flip-chip way, that can mount a matching circuit while being downsized.例文帳に追加

弾性表面波素子をフリップ−チップ搭載したモジュール部品において、小型化を図りながら、整合回路を搭載し得るモジュール部品を提供する。 - 特許庁

It is also possible to provide a mechanical failure mode in which a component of the stylus module (122) catastrophically fails after a certain amount of usage.例文帳に追加

また、スタイラスモジュール（１２２）の構成要素が、特定の量の使用後に、その内部で突発的に機能しなくなる機械的故障モードを実行することもできる。 - 特許庁

An electronic component module 10 according to the present invention includes a base substrate 1, and a plurality of electronic components 2 and 3 mounted at least one surface of the base substrate 1.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。 - 特許庁

To provide an image sensor module quickly and easily performing read processing and having a simplified arrangement configuration as an integration component.例文帳に追加

読み取り処理を迅速かつ容易に行うことができ、組み込み部品としての配置構成を簡素化することができるイメージセンサモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a clock noise canceling circuit which cancels a harmonic component of a preset frequency in a clock signal of an image sensor module or the like.例文帳に追加

本発明はイメージセンサーモジュール等のクロック信号に含まれる既設定された周波数の高調波成分を除去するクロックノイズ除去回路に関する。 - 特許庁

A software execution environment 9 of a computer 1 has a flag 14 for indicating whether a component of software such as a program module is customized or not.例文帳に追加

コンピュータ１のソフトウェア実行環境９に、プログラムモジュールなどのソフトウェアの構成要素がカスタマイズされたものか否かを示すフラグ１４を設ける。 - 特許庁

The two components being components to be joined may be such a component that composes a semiconductor module, e.g. a semiconductor element, a radiation member, or an insulating portion.例文帳に追加

被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 - 特許庁

To provide an electronic component module which is capable of reducing parts to be soldered and avoiding handling of fine components and is appropriate for use for an irreversible circuit element.例文帳に追加

はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避できる、非可逆回路素子に用いて好適な電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To reduce a temperature rise in a coil in an inductance component having the coil, a module device using the same, and an electronic apparatus.例文帳に追加

本発明は、コイルを有するインダクタンス部品と、これを用いたモジュールデバイス、及び電子機器において、そのコイル内部における温度上昇の低減を目的とする。 - 特許庁

The circuit module 1 of the invention comprises a multilayer wiring board 2 having a first cavity 2a and an interposer 4 on which a chip component 3 is mounted.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１は、第１の空洞部２ａを有する多層配線板２と、チップ部品３を搭載するインターポーザ４とを備えている。 - 特許庁

Frequencies of required aligning are minimized, cyan components for green and blue, and magenta component for red are aligned completely by the second module 309.例文帳に追加

必要な位置合わせの回数が少なく、緑及び青のシアン成分と赤のマゼンタ成分は第２モジュール３０９によって完全に位置合わせされる。 - 特許庁

A processing module 62 maximizes the signal to noise ratio(SNR), thus selecting the appropriate subset of a multipath signal component that can be decomposed to each user.例文帳に追加

処理モジュール６２が、信号対雑音比（ＳＮＲ）を最大化するため、各ユーザに対する分解可能なマルチパス信号成分の最適なサブセットを選別する。 - 特許庁

An amplifier 11-3 receives a Doppler signal component supplied from the Doppler module 11-1 and adjusts an amplification gain to adjust the detection area.例文帳に追加

増幅器11-3は、ドップラーモジュール11-1から供給されるドップラー信号成分を受け、増幅利得を調整することにより、検知領域を調整する。 - 特許庁

In this IC module having a substrate and an IC component having an IC chip and an antenna arranged on the substrate, the antenna is formed by transfer.例文帳に追加

基材と、この基材上に設けたＩＣチップとアンテナを有するＩＣ部品とを備えるＩＣモジュールにおいて、アンテナが転写により設けられている。 - 特許庁

An authentication processing program is a program for implementing an authentication component and a virtual authentication interface module in a computer communicable with a specific authentication device.例文帳に追加

本認証処理プログラムは、認証コンポーネントと仮想認証IFモジュールとを、特定認証デバイスと通信可能なコンピュータに実現させるためのプログラムである。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 constructs a high frequency circuit by arranging electronic components 3 such as ICs in a component accommodating space 8 in a multilayer wiring board 2.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、多層配線基板２内の部品収容空間８にＩＣ等の電子部品３を配設して高周波回路を構成している。 - 特許庁

The optical module is constituted so that the optical semiconductor element 22, the optical element 21 which is optically connected to the semiconductor element 22 and an electronic component 23 are disposed on the substrate for mounting optical components.例文帳に追加

光半導体素子２２、光半導体素子２２に光結合させる光学素子２１、及び電子部品２３等を配設した光モジュールとする。 - 特許庁

To provide an LED display module for assuring the easier management of a component and easily assembling a printed circuit board with LEDs to a lamp box.例文帳に追加

部品管理が容易でＬＥＤの組み付けられたプリント配線基板をランプボックスに容易に組み付けることができるＬＥＤ表示モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a contact module of low cost with the small number of assembly components requiring neither an insertion molding die nor a separate component.例文帳に追加

インサート成形用金型も別個の部品及びその製造用金型も不要で、組立部品点数が少なく、しかも、コストが安価なコンタクトモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a module board capable of suppressing the degradation of a mounting yield of an electronic component, and attaining size reduction and functional enhancement.例文帳に追加

電子部品の実装歩留の低下を抑制することが可能であるとともに、小型化・高機能化を図ることが可能なモジュール基板を提供する。 - 特許庁

To provide a cap glass plate 20 of a VCSEL module which can display useful function of further reducing the area of mounting plane of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装平面積をより低減するのに有用な機能を発揮することができるＶＣＳＥＬモジュールのキャップガラス板２０を提供する。 - 特許庁

In the optical waveguide module 1, at least a plane type optical waveguide component 2, a temperature sensor 5 for detecting the temperature of the component 2 and a temperature control element 6 for controlling the temperature of the component at a prescribed temperature are stored in a package 10 surrounding these parts.例文帳に追加

少なくとも、平面型光導波路部品２、平面型光導波路部品の温度を検知する温度センサ５並びに平面型光導波路部品の温度を所定温度に制御する温度制御素子６を、これらを囲繞するパッケージ10内に収納した光導波路モジュール１。 - 特許庁

The system includes a definite wireless communication module that is electrically coupled to a definite implant component having a definite metal surface so that the implant component operates as a definite antenna in response to the application of a definite modulated carrier wave being applied to the implant component.例文帳に追加

上記システムは一定の金属表面を有する一定の移植部品に電気的に結合している一定の無線通信モジュールを含み、この移植部品は当該移植部品に対して供給される一定の変調した搬送波の供給に応答して一定のアンテナとして動作する。 - 特許庁

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14.例文帳に追加

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。 - 特許庁

A sensor component 6 is mounted on an insulative case 7 of a bus bar module 4 to be assembled into a battery 2 in a contact state with the battery and an electric wire 10 of the sensor component is routed along the case, and an insulative cover 8 covering the bus bar 5, the sensor component, and the electric wire simultaneously is mounted on the case.例文帳に追加

バッテリ２に組み付けるバスバーモジュール４の絶縁性のケース７にセンサ部品６をバッテリに接した状態で装着し、センサ部品の電線１０をケースに沿って配索し、ケースに、バスバー５とセンサ部品と電線とを同時に覆う絶縁性のカバー８を装着した。 - 特許庁

The electronic circuit module 3 includes a semiconductor component 1 which has a plurality of external terminals 11 at a peripheral edge of a package body containing a semiconductor chip 15, and a circuit component 2 which is mounted on the semiconductor component 1 and electrically connected to the external terminals 11.例文帳に追加

本発明に係る電子回路モジュール３は、半導体チップ１５を内蔵するパッケージ体の周縁部に複数の外部端子１１を有する半導体部品１と、この半導体部品１の上に搭載され外部端子１１と電気的に接続された回路部品２とを備えている。 - 特許庁

At least an electrode portion 31 of one main plane side of an insulating layer in an external electrode 3 of the end portion of a chip component 1A built in the insulating layer of the module with built-in component is made from metal different from that of a remaining electrode portion 32 of the external electrode 3 to form the chip component 1A.例文帳に追加

部品内蔵モジュールの絶縁層に内蔵されるチップ部品１Ａの端部の外部電極３の少なくとも前記絶縁層の一主面側の電極部３１を外部電極３の残りの電極部３２と異なる金属にしてチップ部品１Ａを形成する。 - 特許庁

The photoelectric conversion module 1 has a photoelectric converting element 10, an electric circuit component, a stem 2 mounted with the photoelectric converting element 10 and electric circuit component, and a cap 3 put over the stem 2, and the photoelectric converting element 10 and electric circuit component are sealed in the space between the stem 2 and the cap 3.例文帳に追加

光電変換モジュール１は、光電変換素子１０と、電気回路部品と、光電変換素子１０及び電気回路部品を搭載するステム２と、ステム２に被せるキャップ３とを備え、ステム２とキャップ３との間の空間に光電変換素子１０及び電気回路部品を封止する。 - 特許庁

The optical waveguide module 1 is constituted of storing at least a plane optical waveguide component 2, a temperature sensor 5 for detecting the temperature of the component 2 and a temperature control element 5 having 1st and 2nd faces 6a, 6b and capable of controlling the temperature of the component 2 in a package 10.例文帳に追加

少なくとも、平面型光導波路部品２、平面型光導波路部品の温度を検知する温度センサ５並びに第１及び第２の面６ａ，６ｂを有し、平面型光導波路部品の温度を調節する温度制御素子６をパッケージ10内に収納した光導波路モジュール１。 - 特許庁

To provide an electronic component module in which soldering places can be reduced and the handling of minute components can be avoided and which can individually measure an electric characteristic such as a capacitance value of a capacitor and a resistance value and is suitable to be used in a nonreversible circuit element and to provide a nonreversible circuit element using the electronic component module and its manufacturing method.例文帳に追加

はんだ付け個所が削減でき、微小部品の取り扱いが回避でき、しかもコンデンサの容量値や抵抗値等の電気的特性を個別に測定できる、非可逆回路素子に用いて好適な電子部品モジュール、それを用いた非可逆回路素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection part for connecting the component of module structure to the body device is provided with an automatic opening/closing type lock to prevent the illegal attachment/detachment of the component of module structure, and a means is provided for unlocking/locking the automatic opening/closing type lock by automatic operation or remote operation from a management console.例文帳に追加

本発明は、モジュール構造の部品の不正な取り付けや取り外しを防止するため、本体装置とモジュール構造の部品を接続するための接続部に自動開閉式ロックを有し、自動開閉式ロックを自動操作または管理コンソールからの遠隔操作により開錠や施錠する手段を提供する。 - 特許庁

Trouble information is collected in each module or each component which is a structural element of a product on the basis of product trouble information and product production result information which are generated in the market and a trouble occurrence rate and a trouble increase rate in each prescribed period is calculated in each module or each component and provided.例文帳に追加

市場において発生した製品の不具合情報および製品の生産実績情報を基に、製品の構成要素であるモジュールや部品別に不具合情報を収集し、モジュールや部品別に、所定の期間毎の不具合発生率および不具合増加率を算出して提供する。 - 特許庁

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3.例文帳に追加

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical module capable of accurately preventing shift of an optical axis of an optical element when a mounted component including the optical element such as a light emitting element is mounted on a stem in order to assemble the optical module.例文帳に追加

ステム上に発光素子等の光素子をはじめとする実装部品を搭載して光モジュールを組み立てるに際し、光素子の光軸ズレを精度良く防止することが可能な光モジュール製造方法を提供する。 - 特許庁

To surely obtain a shield effect of an RF circuit module of a communication unit provided with the RF circuit module by reducing number of components of the communication unit so as to decrease the component cost and to simplify the assembling thereby reducing the manufacture cost.例文帳に追加

ＲＦ回路モジュールを備えた通信機器に対し、部品点数を減らして、部品コストの削減及び組み立て作業の簡素化による製造コストの低減を図りながらもＲＦ回路モジュールのシールド効果を確実に得る。 - 特許庁