「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The virtual device container operates the selected function component module according to the function request, and the respective function component modules communicate with the corresponding function application module via a first interface and communicate with the network device via a second interface.例文帳に追加

また、仮想デバイスコンテナは、選択した機能コンポーネントモジュールを機能要求に従って実行することを含み、各機能コンポーネントモジュールは、第１のインタフェースを介して対応する機能アプリケーションモジュールと通信し、第２のインタフェースを介してネットワークデバイスと通信する。 - 特許庁

The adhesive sheet for dicing is ideally used for the manufacturer, or the like of the electronic component for dicing a sealing resin package sealed by an epoxy resin, concretely an electronic component assembly, such as a ball grid array (BGA), a chip-size package (CSP), a stack memory module, and a system on module.例文帳に追加

ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。 - 特許庁

A cryogenic module 5 and an electronic component 6 are housed in the heat shielding container 1 equipped with a cooling device 2, in a state where the module 5 is brought into contact with the cooling device 2 and the component 6 is separated from the device 2.例文帳に追加

冷却装置２を具備した熱遮蔽容器１に極低温モジュール５、電子部品６が収納され、前記極低温モジュールは前記冷却装置に接触して設けられ、前記電子部品は前記冷却装置から離反した状態で設けられる。 - 特許庁

The method includes the steps of: coupling a module to the carrier board; determining, by the carrier board, a type of the module; and providing power to the module based on the module type such that a voltage component of the power is one of a first voltage and a second voltage that is different from the first voltage.例文帳に追加

方法は、モジュールをキャリアボードに結合するステップと、キャリアボードによってモジュールのタイプを判定するステップと、電力の電圧成分が、第１の電圧および第１の電圧とは異なる第２の電圧のうちの一方となるように、モジュールタイプに基づいてモジュールに電力を供給するステップとを含む。 - 特許庁

To provide an electro-optic module and electronic equipment having the electro-optic module which can reduce component costs and manufacturing costs and improve heat radiation performance from an electrooptical panel.例文帳に追加

部品コストおよび製造コストを低減できるとともに、電気光学パネルからの放熱性を高めることのできる電気光学モジュール、および当該電気光学モジュールを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To realize reduction of a mounting area and the design without requiring a high-frequency technology and, as an example, make a module small and low-cost when the module is constituted by connecting with a semiconductor component.例文帳に追加

実装エリアの縮小、高周波技術を不要とした設計が可能で、例えば半導体部品と接続してモジュールを構成した場合の該モジュールの小型化並びにコストの低減を図れるようにする。 - 特許庁

To provide an electric circuit module capable of preventing the generation of solder balls between a BGA type package IC or a CSP (chip size package) type IC and a passive component to improve a manufacturing yield of the electric circuit module.例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The component protection system has a control module in communication with the at least one sensor, the control module being configured to derate the power source output based upon the value of the fluid parameter.例文帳に追加

また、部品保護システムは、少なくとも１つのセンサと連通する制御モジュールを有し、制御モジュールは、流体パラメータの値に基づいて、動力源の出力レベルを下げるように、構成されている。 - 特許庁

The light source module 11 is fixed to the device body 2 by passing the electrical component 36 through the part-through hole 3d and by contacting the back side surface of the module substrate 14 with the base wall portion 3a.例文帳に追加

電気部品３６を部品通し孔３ｄに通すとともにモジュール基板１４の裏側の面をベース壁部３ａに接して装置本体２に光源モジュール１１を固定したことを特徴としている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical module and a device of manufacturing the optical module which can sufficiently elimimate the warpage of an optical component for reflecting or transmitting a light ray of a predetermined wavelength.例文帳に追加

所定波長の光を反射又は透過させる光学部品の反りを十分に解消することができる光モジュールの製造方法及び光モジュールの製造装置を提供すること。 - 特許庁

The state machine dynamically switches the base board management controller for monitoring a sensor for the module for the shared component on the basis of the power supply state of each computer module or in the case of a failure in any of the base board management controllers.例文帳に追加

ステートマシンは、各計算機モジュールの電源状態またはベースボードマネージメントコントローラの異常により共用部位のモジュールのセンサ監視を担当するベースボードマネージメントコントローラを動的に切り替える。 - 特許庁

To prevent short-circuit breakdown between module leads caused by intrusion of insects into an electric component box disposed on an outdoor unit of an air conditioner, and to reduce costs by reducing coating to between the module leads.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱への虫侵入によるモジュールリード間のショート破壊を防ぐと共に、モジュールリード間へのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

To provide a mounting structure for an imaging device module the thickness and the component mounting area of which are reduced in order to realize a low profile and miniaturizing more than those of a conventional imaging device module.例文帳に追加

従来の撮像素子モジュールに比較し薄形および小形化を実現するため、撮像素子モジュールの厚さ、および部品搭載面積を削減した撮像素子モジュールの実装構造を提供する。 - 特許庁

A barrier 100 is supported in the inside of cabinet to divide the cabinet into a component cabinet 108 and a cooling fan module cabinet 102.例文帳に追加

障壁は、筐体内部に支持され、筐体を構成要素筐体と冷却ファン・モジュール筐体に細分するように構成される。 - 特許庁

To provide an optical module and an optical head apparatus to which a small optical component can easily be mounted with high positional precision.例文帳に追加

小型の光学部品を容易、かつ、高い位置精度で実装することのできる光学モジュール、および光ヘッド装置を提案すること。 - 特許庁

A socket contact 120 is provided at a connector 100 for electronic component connection equipped with an opening 110 for a module 210 to be inserted into.例文帳に追加

ソケットコンタクト１２０は、モジュール２１０が挿入される開口部１１０を備えた電子部品接続用コネクタ１００に設けられる。 - 特許庁

A component for reducing a voltage for each LED lamp module is installed in a junction box or at a junction connector next to the wires 110.例文帳に追加

電線１１０に続くジャンクションボックス又はジャンクションコネクタに、各ＬＥＤランプモジュールに対する電圧低減用の部品を設ける。 - 特許庁

Besides, an information identification module provided on the information network recognizes the identification information on each of equipment as the component of the programmer.例文帳に追加

また、情報ネットワークに装備されている情報識別モジュールが、プログラマの構成要素である個々の機器の識別情報を認識する。 - 特許庁

The suspension component are housed in a tubular frame 26 extended between two wheels of the vehicle to form a module type connection.例文帳に追加

車両の２つのホイール間に延在する管状フレーム２６内にサスペンション部品を受容させたモジュール型結合物に構成する。 - 特許庁

The support 14 is coupled with the original intermediate component 30 belonging only to the apparatus 3 so as to form a permanent module unit 32.例文帳に追加

永続的モジュールユニット32を形成するために、支持装置14が前記接触装置3のみに属する独自の中間部品30と連結される。 - 特許庁

To provide an electrical equipment module having a heat radiation structure which improves heat radiation of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical communication component, a compact stack type optical communication module which has a three-dimensional optical path inside, and a method for manufacturing them.例文帳に追加

光通信部品、立体光路を内蔵するコンパクトな積層型光通信モジュール、およびそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a side key module for a mobile communication terminal which can simplify the whole component construction and which can facilitate mass production.例文帳に追加

全体的な部品構成を単純化し、大量生産を容易に行える移動通信端末機用のサイドキーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a novel electric/electronic component-burying base material for a camera module, capable of achieving reduction in size, thinning and reduction in weight.例文帳に追加

小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を提供する。 - 特許庁

The wireless module executes the transmission and reception of radio frequency signals to and from a service network via at least a first and a second component carriers.例文帳に追加

ワイヤレスモジュールは、少なくとも第一と第二コンポーネントキャリアにより、サービスネットワーク間で、無線周波数信号の送受信を実行する。 - 特許庁

To provide a DC voltage conversion module which can appropriately perform voltage conversion without requiring an external component.例文帳に追加

外付けの部品を必要とすることなく電圧変換を適切に行うことが可能な直流電圧変換モジュールを提供すること。 - 特許庁

To suppress the adhesion of dew condensation water to an electronic component in a refrigerating device including a cooling member cooling a power module.例文帳に追加

パワーモジュールを冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制する。 - 特許庁

To provide an optical communication module component which has excellent optical coupling efficiency between a light emitting element or light receiving element and an optical fiber.例文帳に追加

発光素子または受光素子と光ファイバーとの光結合効率の良い光通信モジュール部品を実現することを目的とする。 - 特許庁

Further, the electronic component module 1 has the shield layer of 5 to 15 μm in film thickness formed from the insulating layer to an upper surface of the edge portion via the side face of the substrate.例文帳に追加

絶縁層から基板の側面を経てエッジ部の上面に至るまで膜厚５〜１５μｍのシールド層を形成してある。 - 特許庁

A light-emitting module has a housing 4, a mounted component 26, a light-emitting device 34, a polarization-changing device 46, and a multiplexing device 48.例文帳に追加

発光モジュールは、ハウジング４と、搭載部品２６と、発光デバイス３４と、偏波変更デバイス４６と、合波デバイス４８とを備える。 - 特許庁

The electronic component module 1 has a plurality of electronic components 12, 13 disposed on a substrate and further covered with an insulating layer.例文帳に追加

基板上に複数の電子部品１２，１３が配置され、該電子部品１２，１３が絶縁層で覆われた電子部品モジュール１である。 - 特許庁

To monitor a sensor for a component common to plural computer modules without providing a dedicated management module.例文帳に追加

専用の管理モジュールを設けることなく、複数の複数の計算機モジュールに共通の部位に対するセンサ監視を行うことを可能とする。 - 特許庁

To provide a servo amplifier in which short-circuit protection characteristics are improved by reducing the impedance component between a snubber capacitor and a semiconductor module furthermore.例文帳に追加

スナバ・コンデンサと半導体モジュールとの間のインピーダンス成分をより小さくし短絡保護特性を改善したサーボアンプを提供する。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises a wiring board 2, a semiconductor chip 3 mounted on the wiring board 2, and a passive component 4.例文帳に追加

高周波モジュール１は、配線基板２と、配線基板２に搭載された半導体チップ３および受動部品４を有している。 - 特許庁

To provide a connector socket enabling to assemble a small electronic component, such as a CCD camera module for a cellular phone in a correct direction.例文帳に追加

携帯電話用ＣＣＤカメラモジュールなどの小さな電子部品を正しい向きに組み立てることができるコネクタソケットを提供すること。 - 特許庁

The optical connection component is an optical connector 1 used for connecting optical fibers, in which an IC chip module 21 is partially embedded and at least part of the surface part 21b of the IC chip module which is accessible to an antenna 21a constituting the IC chip module 21 is exposed.例文帳に追加

光ファイバの接続に用いられる光コネクタ１であって、ＩＣチップモジュール２１が一部に埋め込まれ、ＩＣチップモジュール２１を構成するアンテナ２１ａにアクセス可能なＩＣチップモジュール表面部分２１ｂの少なくとも一部が露出されている。 - 特許庁

The proximity sensor 1 is provided with a sensor module 3 and an output module 4 having lead frame boards 5, 6 on which an electronic component 7 is mounted and which constitutes a circuit pattern, and each module 3, 4 is connected electrically by the lead frame boards 5, 6.例文帳に追加

近接センサ１は、電子部品７が実装されるとともに、回路パターンを構成するリードフレーム基板５，６を有するセンサモジュール３および出力モジュール４を備え、各モジュール３，４が、リードフレーム基板５，６によって電気的に接続されるものである。 - 特許庁

The removable module 3 applies a pressure on a movable component 13 through an auxiliary component 16 at its fixed position and moves the movable component to a position where the processing circuit of the trip device is connected by voltage to a conductor in a power system to be protected.例文帳に追加

固定位置では、取り外し自在のモジュール（３）は、副部品（１６）を介して可動部品（１３）に圧力を及ぼし、保護されるべき電力システムの導体にトリップ装置の演算処理回路を電圧接続する位置まで可動部品を移動する。 - 特許庁

To provide an electronic-component connector that forms a secure detachable connection and is packaged in a small space even when the electronic component is a module or other component that is linked to an optical waveguide or other signal transfer member, and transmits and receives a signal such as an optical signal via the transfer member.例文帳に追加

光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースが小さく、着脱自在に強固に接続すること。 - 特許庁

In the module component wherein an electronic component 3 and a wiring board 1 are connected with a conductive resin 4, the circumference of an electrode 2 that is formed on the wiring board 1 in accordance with an electrode 7 of the electronic component 3, is covered with an insulating resin enclosure 5.例文帳に追加

電子部品３と配線基板１とを導電性樹脂４で接続したモジュール部品において、電子部品３の電極７に対応して配線基板１上に形成した電極２の周囲を絶縁樹脂の囲い５で覆った構成とした。 - 特許庁

When mounting failure of a component is detected in any board on a panel by the inspection device during operation of the component mounting line, component mounting is skipped by a mounting machine module 12 on the downstream side of the inspection device in a skip unit set by the worker.例文帳に追加

部品実装ラインの稼働中に検査装置でパネルのいずれかのボードで部品の実装不良が検出されたときに、検査装置より下流側の実装機モジュール１２で、部品実装を作業者が設定したスキップ単位でスキップする。 - 特許庁

The multi-chip module includes a module substrate 2 on which an electronic component 3 is mounted, a conductor 8 electrically connected to a land 12 provided on the module substrate 2, a mold resin 6 covering the electronic component 3 and conductor 8, and a conductive film 7 formed continuously on the mold resin 6 and the conductor 8 exposed in the mold resin 6.例文帳に追加

電子部品３が搭載されたモジュール基板２と、モジュール基板２上に設けられたランド１２に電気的に接続される導電体８と、電子部品３及び導電体８を覆うモールド樹脂６と、モールド樹脂６及びモールド樹脂６から露出した導電体８上に連続して形成される導電膜７とを備えた。 - 特許庁

To provide an optical component-mounted module where at least one glass optical component is mounted at the part on which the optical component is carried of a carrier principally composed of Si, and which is made reliable by enhancing the adhesive strength of the optical component and the part on which the optical component is carried of the carrier principally composed of Si.例文帳に追加

少なくとも一つのガラス製光学部品をＳｉを主体とした担持体の前記光学部品を担持する部分に搭載した光学部品搭載モジュールにおいて、前記光学部品とＳｉを主体とした担持体の前記光学部品を担持する部分の接着強度を高め信頼性の高い光学部品搭載モジュールを提供する。 - 特許庁

The cooling structure for cooling at least one of either a battery module 6 or the high-voltage electrical component 7 which is arranged above a floor panel 10 keeps a cooling fan device 24 for cooling the battery module 6 or the high-voltage electrical component 7 arranged outside of a vehicle room 4.例文帳に追加

フロアパネル１０の上方に配置したバッテリモジュール６又は高圧電装部品７の少なくとも一方を冷却する冷却構造において、前記バッテリモジュール６又は高圧電装部品７を冷却するための冷却ファン装置２４を車室４外に配置したことを特徴とする。 - 特許庁

The housing 1 for housing the electronic plug-in module has a component installation space 2 open toward the front side of the housing 1 for the plug-in module and a fan space 3 arranged above the component installation space 2 and having a cover plate 5 and a lateral air outlet 7.例文帳に追加

電子差込モジュールを収容するためのハウジング１は、電子差込モジュール用であってハウジング１の前面に向かって開口している組付けスペース２と、カバープレート５および側方の空気出口７を有しているとともに、組付けスペース２の上方に配置されたファンルーム３と、を有している。 - 特許庁