| 例文 |
module componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1450件
The electronic apparatus has an electronic module 10 wherein an electronic component 12a is mounted on a wiring board 11, and has a housing 20 for storing therein the electronic module 10.例文帳に追加
電子装置は、配線基板11上に電子部品12aを搭載した電子モジュール10と、電子モジュール10を収容するハウジング20とを備える。 - 特許庁
A data module 19 is arranged on at least one component 2, and the data module 19 can be written and/or read by a control device.例文帳に追加
少なくとも1つのコンポーネント2にデータモジュール19が配属されており、このデータモジュールは制御装置により書き込みおよび/または読み出し可能である。 - 特許庁
A module component 3, mounted by straddling a plurality of arranged battery cells 2, has a module body 30, a bus bar 31, and the temperature sensor 4.例文帳に追加
配列された複数のバッテリーセル2に跨って装着されるモジュール部品3は、モジュール本体30と、バスバー31と、温度センサ4とを有している。 - 特許庁
To provide a photoelectric conversion component, photoelectric conversion module, and a method for the photoelectric conversion module that achieves a satisfactory yield rate and assembly workability.例文帳に追加
歩留まりや組み立て作業性が良好な光電気変換部品、光電気変換モジュール及び光電気変換モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an optical transmission module that can prevent an optical fiber from damaging and deter the axes of an optical fiber and a constitution component of an optical module from being misaligned.例文帳に追加
光ファイバの損傷を防ぐとともに、光ファイバと光モジュールの構成部品との軸ずれを抑制することができる光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁
To reduce the manufacturing cost of a high-frequency module by reducing the number of hermetically sealed places and to miniaturize the module as a whole, and prevent the degradation of the characteristic of a high-frequency component.例文帳に追加
気密封止箇所を減らして製造コストの低下やモジュール全体の小型化を図ると共に、高周波部品の特性劣化を防ぐ。 - 特許庁
This optical module 1 is provided with an optical component 30, an optical module main body 10 including an optical element 14 and a metallic sleeve 40 having a tube shape.例文帳に追加
光モジュール1は、光学部品30と、光素子14を内蔵する光モジュール本体10と、筒状をなす金属製のスリーブ40と、を備える。 - 特許庁
By supplying a current to the Peltier module via the connector cools a side of the Peltier module at a side which is in contact with a high heat generating component, the opposite side is heated.例文帳に追加
コネクタ経由でペルチェモジュールに電流を流すことで該ペルチェモジュールの高発熱部品接触側を冷却し反対側を発熱するように動作させる。 - 特許庁
The message may then be sent to the next appropriate module for further processing, or the processing may be completed at that particular component or module.例文帳に追加
次いで、メッセージを更なる処理のために次の適切なモジュールに送ることができ、或いは、その特定のコンポーネントまたはモジュールで処理を完了できる。 - 特許庁
To effectively eliminate the influence of a foreign matter in a camera module without a new component in a portable communication terminal device having a camera module and a vibe motor.例文帳に追加
カメラモジュールとバイブモータを有する携帯通信端末装置において、新たな部品を加えずに効果的にカメラモジュール内の異物の影響を除去出来る。 - 特許庁
The module 310 transmits a configuration parameter and system information to the motion policy module which establishes a policy for controlling a motion-sensitive component 324.例文帳に追加
モジュール310は動きに敏感なデバイス324を制御するポリシーを確立する動きポリシー・モジュールに構成パラメータとシステム情報を送達する。 - 特許庁
The angle adjustment ring is arranged between the LED module and the connector to rotate the LED module, and includes at least one fixing component to fix the LED module to the connector.例文帳に追加
角度調整リングは、LEDモジュールとLEDモジュールを回転させるためのコネクターの間に配置され、コネクターに対してLEDモジュールを固定するための少なくとも一つの固定部品を含む。 - 特許庁
On the assembly stand 201, there is provided a connector component for testing to be connected to the connector 7 of the module 1.例文帳に追加
組立台201には、モジュール1のコネクタ7と接続される検査用コネクタ部が設けられている。 - 特許庁
A security module intercepts data to be transmitted from the device to the secure component in response to a data request.例文帳に追加
セキュリティモジュールは、データ要求に応答して、デバイスから安全なコンポーネントに送られるデータを傍受する。 - 特許庁
HIGH FREQUENCY DEMULTIPLEXER CIRCUIT, A HIGH FREQUENCY COMPONENT WITH THE SAME PACKAGED THEREIN, HIGH FREQUENCY MODULE AND RADIO COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加
高周波分波回路、それを搭載した高周波部品、高周波モジュール及び無線通信機器 - 特許庁
To provide a photoelectric conversion module component capable of reducing a crosstalk between a receiver side and a transmitter side.例文帳に追加
受信側、送信側間のクロストークを低減できる光電変換用モジュール部品を提供する。 - 特許庁
To provide a circuit module capable of preventing an electronic component from falling down on a circuit substrate.例文帳に追加
電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。 - 特許庁
To provide an electronic component module satisfying both high integration and stabilization of electrical characteristics.例文帳に追加
高集積化及び電気的特性の安定化の両方を満たした電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁
METAL-RESIN COMPOSITE STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, BUSBAR, MODULE CASE AND RESIN CONNECTOR COMPONENT例文帳に追加
金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品 - 特許庁
METAL FOIL HAVING FUNCTIONAL FILM, FLEXIBLE METAL COVERED LAYERED PLATE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
機能膜付き金属箔、フレキシブル金属張り積層板、電子部品実装モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
For the filter, only a distance at a point where a local inclination module of a video component is larger than a threshold is considered.例文帳に追加
このフィルタは、ビデオ成分の局所勾配モジュールが閾値より大きい点の距離のみを考慮する。 - 特許庁
To provide an optical component module with simple structure and by which an inexpensive and single polarizing state is maintained.例文帳に追加
構成が簡単であって、安価な単一な偏光状態を維持できる光部品モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component module that has chip components mounted to high density without reference to heights of the chip components.例文帳に追加
チップ部品の高さに拘わらず、チップ部品を高密度に実装できる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁
Each valve stem seal component is provided with a valve stem seal module 12 suited to be fitted in the intake valve guide.例文帳に追加
各弁棒シール部品は吸気弁案内に取付けるのに適する弁棒シール・モジュール12を備える。 - 特許庁
The optical module 1 is provided with a semiconductor optical element 3, the optical fiber 5, a ferrule 7 and the mounting component 9.例文帳に追加
光モジュール1は、半導体光素子3と、光ファイバ5と、フェルール7と、搭載部品9とを備える。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENTS, LAMINATED COMPONENT MODULE LAMINATING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品、その電子部品を積層してなる積層型部品モジュール及びその電子部品の製造方法 - 特許庁
To provide a package of a LAN component wherein miniaturization and reduction in insertion loss are realized, and a LAN module.例文帳に追加
小型化され、かつインサーションロスが低減されたLAN用部品のパッケージおよびLAN用モジュールを提供する。 - 特許庁
ELECTRONIC MODULE HAVING FLUID FILLING AGENT FOR PROTECTING ELECTRONIC COMPONENT AND FUEL PUMP ASSEMBLY EQUIPPED THEREWITH例文帳に追加
電子部品を保護する流体封入剤を有する電子モジュール及びそれを備えた燃料ポンプアセンブリ - 特許庁
To provide a pedal module compatibly materializing improvement of assembling properly of component and prevention of generating noise.例文帳に追加
構成部品の組付性の向上と異音の発生の防止を両立するペダルモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a vehicle component part of new module type so as to simplify the manufacture of an automobile.例文帳に追加
自動車の製造が簡単となるような新たなモジュール式の車両構成部分を提供する。 - 特許庁
To provide a package for mounting an electronic component and a module for communication in which high frequency characteristics are improved.例文帳に追加
高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。 - 特許庁
The semiconductor module 1 includes a module substrate 10 having an electronic component 20 mounted on a top surface, a plane type top plate 30 arranged on the top-surface side of the module substrate 10 to cover the electronic component 20, and an elastic member 40 arranged between the top plate 30 and electronic component 20, and having an elastic function.例文帳に追加
この半導体モジュール1は、上面上に電子部品20が実装されたモジュール基板10と、このモジュール基板10の上面側に配設され、電子部品20を覆う平板状の天板30と、天板30と電子部品20との間に配設された弾性機能を有する弾性部材40とを備えている。 - 特許庁
After fitting the module 11 into the component support hole 13, action of force constantly trying to remove upward and applying from a group of contacts 16, 17 on an upper and lower face of an inner wall of the component support hole 13 to the module 11 is prevented by the hollow 14, and the module 11 can be maintained by the component support device 10 only.例文帳に追加
部品支持穴13へモジュール11を嵌め込み後も部品支持穴13の内壁上下面の接点群16及び17からモジュール11に対して加わる常に上方向へ外そうとする力の作用は窪み14により抑止され、部品支持装置10のみでモジュール11が保持される。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a module with built in component, wherein a tall component is buried without applying excessive pressure when manufactured, and reliability is high.例文帳に追加
製造にあたって過大な圧力を掛けずに高背な部品を埋設でき、信頼性の高い部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
The electronic component 41 abuts on the outer surface of the cylindrical portion of the heat sink 12 and a heat conductive component 43 is arranged between a display module 42 and the heat sink 12.例文帳に追加
電子部品41は、放熱器12の筒状部外側面に当接し、熱伝導部品43は、表示モジュール42と放熱器12の間に配置される。 - 特許庁
To suppress deterioration of insulation resistance in an electronic component module in which an electronic component chip is joined, with solder, to a multilayer substrate having a ferrite base layer.例文帳に追加
フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。 - 特許庁
To provide a nonaqueous electrolyte battery module capable of absorbing a smoke-emitting component and a malodorous component caused by combustion in a battery, and achieving a high level of safety.例文帳に追加
電池内部の燃焼により発生する発煙成分、臭気成分等を吸収でき、安全性が高い非水電解質電池モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide: an optical component capable of achieving an optical module high in optical coupling efficiency inexpensively; its manufacturing method; an optical component machining tool; and a method for manufacturing the tool.例文帳に追加
光結合効率が高い光モジュールを低コストで実現可能な光部品とその製法及び光部品加工用具とその製法を提供する。 - 特許庁
Consequently, an electronic component module having an electronic component mounted on the defective board piece can precisely be detected through the electric inspection and removed without any mistake.例文帳に追加
そのため、この不良基板片に電子部品が実装された電子部品モジュールを電気検査で精度よく検出して間違いなく除去できる。 - 特許庁
The casting polyurethane resin-forming composition for a sealing material of a membrane module includes an isocyanate component (A) containing (a1)-(a3) as given below and a polyol component (B).例文帳に追加
下記(a1)〜(a3)を含むイソシアネート成分(A)とポリオール成分(B)を含有してなる、膜モジュールのシール材用注型ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 特許庁
To provide a technology of preventing the frequency characteristic of a semiconductor optical component from being deteriorated in the case that the semiconductor optical component with a capacitance is assembled to an optical module and an optical transceiver.例文帳に追加
容量を有する半導体光素子を光モジュール、及び光送受信器に組み込んだ場合に、素子の周波数特性を劣化させないこと。 - 特許庁
An electronic component mounting module 1 includes: a socket 70 installed on a mother board 2; and electronic component mounting units 41, 51 connecting with the socket 70.例文帳に追加
電子部品搭載モジュール1は、母基板2上に設置可能なソケット70と、ソケット70上に接続された電子部品搭載ユニット41,51とを備える。 - 特許庁
To provide an electronic component module capable of mounting more electronic components, and to provide a method for manufacturing electronic component modules, and a multifunctional card.例文帳に追加
本発明は、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供する。 - 特許庁
To provide a cavity type electronic component module that can increase the electric conductivity between an electronic component mounted on a base substrate and an external circuit board.例文帳に追加
ベース基板上の電子部品と外部回路基板との間における電気伝導率を増大させることができるキャビティ型電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁
The optical module has a sleeve component having a sleeve 11 which guides a ferule of the optical connector and a cylindrical glass component 14 as its sleeve structure 1.例文帳に追加
光モジュールは、そのスリーブ構造1として、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ11を有するスリーブ部品と、円柱ガラス部品14とを備える。 - 特許庁
To enhance reliability of an electronic component incorporated module having gap spaces which have occurred between an insulating layer and an electronic component buried in the insulating layer.例文帳に追加
絶縁層とこの絶縁層に埋設された電子部品の間に隙間空間が発生した電子部品内蔵モジュールの信頼性の向上を目的とする。 - 特許庁
The system includes: a plurality of components each of which executes fixed functions; component libraries which maintains a plurality of components; and a component generation module.例文帳に追加
システムは、各々が一定の関数を実行する複数のコンポーネントと、複数のコンポーネントを維持するコンポーネントライブラリと、コンポーネント生成モジュールとを有する。 - 特許庁
A module substrate 20 mounting an electronic component 21 constituting a circuit is mounted on a mother board 10 mounting an electronic component 11 constituting a circuit.例文帳に追加
回路を構成する電子部品11の搭載されたマザーボード10に、回路を構成する電子部品21の搭載されたモジュール基板20を、搭載する。 - 特許庁
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