「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a power module substrate in which the entire power module substrate including a metallic component for heat radiation is uniformly bonded by a single brazing operation.例文帳に追加

一度のろう付けにより放熱用の金属部材を含めてパワーモジュール用基板全体を均一に接合する。 - 特許庁

The holder 56 fixes the light-emitting module 23 to the case 21, and positions the optical component 24 to the light-emitting module 23.例文帳に追加

ホルダ56は、発光モジュール23を筐体21に固定するとともに、発光モジュール23に対して光学部品24を位置決めする。 - 特許庁

To improve reliability when holding each component constituting a module in one body while making the module small-sized.例文帳に追加

モジュールの小型化を図りつつ、モジュールを構成する各部品を一体に保持する際の確実性を向上させること。 - 特許庁

To provide a circuit component module having high precision, reliability, and low manufacturing cost, and to provide a manufacturing method of the module.例文帳に追加

高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This tutorial shows how to download a component module from the NetBeans Visual Web Pack 5.5 Update Center and import the module into the IDE. 例文帳に追加

このチュートリアルでは、NetBeans Visual Web Pack 5.5 アップデートセンターからコンポーネントモジュールをダウンロードし、そのモジュールを IDE にインポートする方法を示します。 - NetBeans

The method for manufacturing the semiconductor laser module, the semiconductor laser module, and the method for fixing the fiber component comprise: providing a semiconductor laser element 8- and a fiber component 15-mounted substrate 4; positioning the fiber component with respect to the semiconductor laser module; and fixing the fiber component to the substrate.例文帳に追加

半導体レーザ素子８と光部品１５とを搭載した基板４を備え、光部品を前記半導体レーザ素子に対して位置決めした後、基板に対して光部品を固定する半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法。 - 特許庁

A blue component intensity image creating module 103 creates, therefore a blue component intensity image which expresses strength of a blue component from a color image which is output by a color image acquisition module 101, and a shade corrected image creation module 104 adds the blue component intensity image to the luminance image.例文帳に追加

そこで、青成分強度画像生成モジュール１０３はカラー画像取得モジュール１０１が出力するカラー画像から青成分の強さを表す青成分強度画像を生成し、日陰補正画像生成モジュール１０４は前記青成分強度画像を輝度画像に加算する。 - 特許庁

The computer system having an operating system, a first component that comprises a first test module, a second component that comprises a second test module and an interconnect coupling that first component and the second component is provided.例文帳に追加

オペレーティングシステム、第１のテストモジュールを備える第１の構成要素、第２のテストモジュールを備える第２の構成要素、および、第１の構成要素と第２の構成要素とを連結する相互接続部を備えるコンピュータシステムが供給される。 - 特許庁

To provide an electronic component module attaining high-density mounting with a simple structure inexpensively, and to provide a method of mounting an electronic component for manufacturing the electronic component module.例文帳に追加

簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品モジュールおよびこの電子部品モジュールを製造するための電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical component module and a camera module, especially, the optical component module prevented from being damaged against shocks, given from the outside such as the dropping of equipment in which the camera module is mounted, even though the strength of a housing is lowered, because of the miniaturization, thinning and weight reduction of the camera module.例文帳に追加

カメラモジュールの小型化、薄型化、軽量化によって筐体の強度が低下しても、カメラモジュールの搭載された機器の落下等により外部から加わる衝撃に対してカメラモジュール、特に光学部品モジュールの破損を防止することができる光学部品モジュールおよびカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF VIA HOLE, MANUFACTURING METHOD OF MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND LASER MACHINING APPARATUS例文帳に追加

ビアホールの製造方法、部品内蔵モジュールの製造方法、及びレーザ加工装置 - 特許庁

To provide an optimally downsized antenna switch laminated module composite component.例文帳に追加

最適小型なアンテナスイッチ積層モジュール複合部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component module which does not increase its outer dimension, does not have an adverse effect on an electronic component mounted on the module, and has a highly reliable suction face.例文帳に追加

外形寸法を大きくすることなく、実装される電子部品への悪影響がなく、信頼性の高い吸着面を有する電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a low pass filter and a module component which can downsize a product.例文帳に追加

製品の小型化を図り得る低域通過フィルタ、及び、モジュール部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component module and the electronic component module, which prevent an electrical short between an external terminal electrode and a shield layer.例文帳に追加

外部端子電極とシールド層とが電気的にショートすることを防止することが可能な電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

BONDING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF SOLAR BATTERY MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS BENT IN WIDTH DIRECTION, SLIDE MODULE THEREFOR, AND ITS COMPONENT例文帳に追加

幅方向にしなった携帯型電子機器とこのためのスライドモジュール及びその部品 - 特許庁

COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT, WIRELESS CIRCUIT MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE ELECTRONIC PART例文帳に追加

複合電子部品及び無線回路モジュール並びに複合電子部の製造方法 - 特許庁

ANTISTATIC ELECTRICITY COMPONENT AND LIGHT-EMITTING DIODE MODULE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

静電気対策部品およびこの静電気対策部品を備えた発光ダイオードモジュール - 特許庁

JOINT STRUCTURE OF OPTICAL FIBER, OPTICAL FIBER COMPONENT AND DISPERSION-COMPENSATED FIBER MODULE例文帳に追加

光ファイバの接続構造、光ファイバ型光部品及び分散補償ファイバモジュール - 特許庁

The lamp device is provided with a light emitting module 23, a lighting up circuit 25, an optical component 24, and a case 21.例文帳に追加

発光モジュール23、点灯回路25、光学部品24および筐体21を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component high in shielding function, and to provide a circuit module including the same.例文帳に追加

シールド機能が高い電子部品及びそれを備える回路モジュールを提供する。 - 特許庁

OPTICAL ELEMENT ARRAY COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL MODULE例文帳に追加

光素子アレイ部品及びその製造方法並びに光モジュールの製造方法 - 特許庁

The support unit is provided at least either in the first component or in the second component, is positioned between the display module and the wiring, and supports the display module.例文帳に追加

支持部は、第一の部品および第二の部品のうち少なくともいずれか一方に設けられ、表示モジュールと配線との間に位置されて、表示モジュールを支持する。 - 特許庁

The circuit module has an electronic component, having the externally connected electrode soldered.例文帳に追加

その外部接続電極を有する電子部品をはんだ付け接続した回路モジュール。 - 特許庁

ELECTRONIC-COMPONENT JOINED BODY, AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE USING THE SAME AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品接合体、それを用いた電子回路モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

WIRING COMPONENT FOR SOLAR CELL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

太陽電池用配線部品及びその製造方法、ならびに太陽電池モジュール - 特許庁

The light emitting module 1 is provided with a stem 3, the semiconductor laser 5, and an electronic component 7.例文帳に追加

発光モジュール１は、ステム３と、半導体レーザ５と、電子部品７とを備える。 - 特許庁

NON-RADIOACTIVE DIELECTRIC LINE AND HIGH FREQUENCY CIRCUIT COMPONENT AND HIGH FREQUENCY CIRCUIT MODULE例文帳に追加

非放射性誘電体線路、高周波回路部品および高周波回路モジュール - 特許庁

The instructions are specific to downloading the sample BluePrints AJAX Component module for the first time. 例文帳に追加

この手順は、サンプル BluePrints AJAX コンポーネントモジュールを初めてダウンロードする場合に行います。 - NetBeans

To provide an electronic component module capable of sufficiently dissipating heat of a substrate.例文帳に追加

基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of suppressing propagation to a passive component of a heat generated in a substrate.例文帳に追加

基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a gate commuting turn-off thyristor module in which the resistance component and the inductance component in the route of a gate current are reduced and which is assembled easily.例文帳に追加

ゲート電流の経路の抵抗成分およびインダクタンス成分を低減するとともに、組み立てを容易化する。 - 特許庁

An electronic component module 1 comprises: the circuit board 20, a heat sink 11 for cooling the heat of the circuit board 20, and an electronic component 30 to be welded to another component.例文帳に追加

電子部品モジュール１は、回路基板２０と、回路基板２０の熱を冷却するヒートシンク部１１と、他部品と溶接される電子部品３０とを備える。 - 特許庁

GRATING-TYPE OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, MASK USED IN MANUFACTURE OF THE GRATING-TYPE OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL MODULE USING THE GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

グレーティング型光部品およびその製造方法およびグレーティング型光部品の製造に用いられるマスクおよびグレーティング型光部品を用いた光モジュール。 - 特許庁

To provide an optical module capable of regulating the difference in the temperature between an optical component and a temperature measuring component by regulating the heat inflow and outflow to and from the optical component or the temperature measuring component.例文帳に追加

光部品または温度測定部品への熱流出入量を調整して、光部品と温度測定部品との間の温度差を調整することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

In the multifunctional peripheral device of the present invention, a trigger component is fixed to a first module, and is then inserted into a second module.例文帳に追加

本発明の多機能周辺装置においては、トリガー部品が第１モジュールに固定され、第２モジュールに差し入れられる。 - 特許庁

A component shared control module allows the second sub-client module to use the component during one state by alternatively changing the first sub-client module to go into/go out of the one state.例文帳に追加

コンポーネント共有制御モジュールは、第１のサブクライアントモジュールを一の状態に入るまたは出るよう選択的に遷移させることにより、一の状態の間に第２のサブクライアントモジュールがコンポーネントを使用できるようにする。 - 特許庁

In the module 1 mounted on a mother board 6, a heating component 4H is arranged on the top face of a module substrate 2, and a via hole 10 for heat dissipation is formed in part of the module substrate 2, where the heating component 4H is arranged.例文帳に追加

マザーボード６上に搭載されるモジュール１において、モジュール基板２の上面に発熱部品４Ｈを配置し、発熱部品４Ｈが配置されるモジュール基板２部分には放熱用ビアホール１０を形成する。 - 特許庁

An exhaust port 51 is connected to a plunger storage chamber 34 in an upper part of the module component 45.例文帳に追加

モジュール部品４５上部のプランジャー収容室３４に排出ポート５１を接続する。 - 特許庁

In the BGA module 1, a component 5 is mounted to the central part on the rear surface.例文帳に追加

ＢＧＡモジュール１においては、裏面の中央部に、構成部品５が搭載されている。 - 特許庁

ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING DEVICE, PROTECTION CIRCUIT MODULE FOR SECONDARY BATTERY AND BATTERY PACK USING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装体、二次電池の保護回路モジュール及びそれを用いた電池パック - 特許庁

Al-SiC COMPOSITE BODY, HEAT SINK COMPONENT USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE DEVICE例文帳に追加

Ａｌ−ＳｉＣ系複合体およびそれを用いた放熱部品、半導体モジュール装置 - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE OF INSERTED MOUNTING COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

To provide packaging strong against shock even for a delicate electronic component such as a camera module.例文帳に追加

カメラモジュールのような精密な電子部品であっても衝撃に強い実装を提供する。 - 特許庁