「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

OPTICAL COMPONENT MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁

POWER FEEDING DEVICE FOR OPTICAL FUNCTION COMPONENT AND OPTICAL FUNCTION MODULE例文帳に追加

光機能部品用給電装置及び光機能モジュール。 - 特許庁

MODULE COMPONENT, PACKAGING STRUCTURE OF IT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MOUNTING SUB-MOUNT AND OPTICAL TRANSCEIVER MODULE例文帳に追加

光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール - 特許庁

SUBMOUNT FOR MOUNTING OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL TRANSMISSION AND RECEPTION MODULE例文帳に追加

光学部品実装用サブマウント、及び光送受信モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

LINE CONVERTER FOR HIGH FREQUENCY, COMPONENT, MODULE, AND COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

高周波用線路変換器、部品、モジュールおよび通信装置 - 特許庁

PASTE FOR CONDUCTOR, GLASS CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール - 特許庁

INSPECTION APPARATUS CONNECTION CIRCUIT, CIRCUIT MODULE, AND IC COMPONENT例文帳に追加

検査装置接続回路および回路モジュールおよびＩＣ部品 - 特許庁

INDUCTANCE COMPONENT, MODULE DEVICE USING THE SAME AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

インダクタンス部品とこれを用いたモジュールデバイス及び電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE COMPONENT AND LIQUID SEALANT RESIN COMPOSITION例文帳に追加

半導体モジュール部品及び液状封止用樹脂組成物 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, AND MODULE HAVING THE SAME例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよびこれを備えたモジュール - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, BIDIRECTIONAL OPTICAL MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

光学部品、双方向光モジュール並びにその作製方法 - 特許庁

USE OF NONMAGNETIC COMPONENT WITH REFERENCE TO ELECTRONIC MODULE FOR CLOCK例文帳に追加

時計のための電子モジュールに対する非磁性部品の使用 - 特許庁

To provide: a component mounting module that improves easiness of inspection; a component mounting module built-in wiring board; and a method of manufacturing the component mounting module built-in wiring board.例文帳に追加

検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a module device capable of automatically recognizing not only an electronic component but also a machine component.例文帳に追加

電子部品のみならず、機械部品をも自動認識可能なモジュール装置を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, COMPOSITE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品内蔵基板、複合モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

CHIP COMPONENT WITH RESIN LAYER, COMPONENT BUILT-IN MODULE EMPLOYING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

樹脂層付チップ部品とそれを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品 - 特許庁

To provide an electronic component whose three dimensional mounting can be attained and an electronic component module.例文帳に追加

三次元実装が達成できる電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

CHIP COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加

チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT ACCOMMODATING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT ACCOMMODATING MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加

電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた電子部品内蔵モジュール - 特許庁

The electronic component module EM is provided with a coil component, a film 3, and a circuit pattern 5.例文帳に追加

電子部品モジュールＥＭは、コイル部品と、フィルム３と、回路パターン５と、を備えている。 - 特許庁

ALIGNING CONNECTING DEVICE OF OPTICAL COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT MODULE USING THE DEVICE例文帳に追加

光部品の調芯接続装置及びそれを用いた光部品モジュールの製造方法 - 特許庁

The MHEG authoring tool defines a component module not defined by the MHEG standards to generate the component module and to edit the component module (the edited component module is used for, e.g. a scene edit).例文帳に追加

ＭＨＥＧの規格では定義されていないコンポーネントモジュールをＭＨＥＧオーサリングツール上で定義して、コンポーネントモジュールの作成、及びコンポーネントモジュールの編集（編集されたコンポーネントモジュールは例えばシーン編集に利用される）を行えるようにする。 - 特許庁

SURFACE-MOUNT ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

表面実装型電子部品モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

HEAT DISSIPATING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

放熱基板およびその製造方法および電子部品モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE FOR EVALUATING CHARACTERISTIC, AND WIRING BOARD THEREFOR例文帳に追加

特性評価用電子部品モジュール及びそのための配線基板 - 特許庁

OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING STACK TYPE OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

光通信部品、積層型光通信モジュールの製造方法 - 特許庁

TEMPERATURE CONTROL ELEMENT, TEMPERATURE CONTROL COMPONENT, AND WAVEGUIDE TYPE OPTICAL MODULE例文帳に追加

温調素子、温調部品および導波路型光モジュール - 特許庁

MULTILAYER WIRING MODULE BOARD WITH BUILT-IN COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品内蔵多層配線モジュール基板及びその製造方法 - 特許庁

MODULE TYPE BEVERAGE GLASS EQUIPPED WITH MUTUALLY REPLACEABLE COMPONENT例文帳に追加

相互に交換可能な部品を備えるモジュール式飲料用グラス - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, SURFACE-MOUNT CIRCUIT COMPONENT, AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

プリント配線板、面実装形回路部品および回路モジュール - 特許庁

ELECTROSTATIC COUNTERMEASURE COMPONENT AND LIGHT-EMITTING DIODE MODULE USING THE SAME例文帳に追加

静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FIXTURE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

電子部品固定具およびそれを備えた液晶表示モジュール - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

弾性表面波装置およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

OPTICAL ELEMENT MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT THEREWITH例文帳に追加

光学素子モジュール及びその光学素子モジュールを備える電子部品 - 特許庁

COMPONENT CONTAINING MULTILAYER WIRING BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品内蔵多層配線基板モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

METAL BASE CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, PACKAGING COMPONENT, AND MODULE例文帳に追加

金属ベース回路板及びその製造方法、実装部品、モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE, NONREVERSIBLE CIRCUIT ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品モジュール、非可逆回路素子及びその製造方法 - 特許庁

CHIP TERMINAL COMPONENT, ITS SUPPLY DEVICE, AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

チップ状端子部品並びにその供給装置及び回路モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

電子部品の実装方法，半導体モジュール及び半導体装置 - 特許庁

The component is shared and used by the first sub-client module and the second sub-client module.例文帳に追加

第１のサブクライアントモジュールと第２のサブクライアントモジュールとでコンポーネントを共有して使用する。 - 特許庁

If an imaging device is attached to the optical component module 2, the camera module can be formed.例文帳に追加

光学部品モジュール２に撮像素子を装着すれば、カメラモジュールを形成することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component in which impact of noise is eliminated between the electronic component and other components, and to provide an electronic component module.例文帳に追加

他の構成部品との間においてノイズの影響を受けにくい電子部品および電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁