「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

CIRCUIT MODULE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND CIRCUIT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路モジュール、電子部品実装基板および回路モジュールの製造方法 - 特許庁

MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路部品内蔵モジュールとその製造方法 - 特許庁

MODULE INCORPORATING CIRCUIT COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND SPLICING METHOD THEREFOR, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品とその接続方法、及び光モジュール - 特許庁

HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMPONENT THEREFOR例文帳に追加

高周波モジュール用部品および高周波モジュール - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, OPTICAL MODULE AND ADJUSTING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

光部品、光モジュール及びその調整方法 - 特許庁

SUBSTRATE ON WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

電子部品実装済基板および回路モジュール - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MOUNTER AND OPTICAL MODULE USING SAME例文帳に追加

光素子実装体とそれを用いた光モジュール - 特許庁

MULTI-COMPONENT INTEGRATION MODULE WITH SEAT ADJUSTING FUNCTION例文帳に追加

シート調節機能付き多種部品集積モジュール - 特許庁

HEAT RADIATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POWER MODULE例文帳に追加

放熱部品、その製造方法及びパワーモジュール - 特許庁

METHOD OF MOUNTING CHIP COMPONENT AND SUBSTRATE MODULE MOUNTED WITH CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法、および電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT MODULE, OPTICAL ISOLATOR AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光学部品モジュール、光アイソレータ及びそれを用いた半導体レーザモジュール - 特許庁

POWER MODULE HAVING ELECTRONIC POWER COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A MODULE例文帳に追加

電子パワー素子を有するパワーモジュール及びそのようなモジュールの製造方法 - 特許庁

MODULE HAVING BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF SAME MODULE例文帳に追加

回路部品内蔵モジュールおよび該回路部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁

MODULE WITH INCORPORATED ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

MODULE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING SAME例文帳に追加

半導体装置とそれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

SURFACE MOUNT COMPONENT MODULE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

表面実装部品モジュール及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT INCORPORATING MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

PACKAGE OF LAN COMPONENT AND LAN PULSE TRANSFORMER MODULE例文帳に追加

ＬＡＮ用部品のパッケージおよびＬＡＮ用パルストランスモジュール - 特許庁

ASSEMBLY STAND OF VEHICLE COMPONENT MODULE WITH WIRE HARNESS例文帳に追加

ワイヤハーネス付き車両部品モジュールの組立スタンド - 特許庁

STRUCTURE FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

電子部品の冷却構造及び半導体モジュール - 特許庁

OPTICAL COMPONENT-MOUNTED MODULE AND ITS MANUFACTURE METHOD例文帳に追加

光学部品搭載モジュール及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT CONTAINED MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁

FIXING STRUCTURE FOR OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT MODULE EQUIPPED WITH THE FIXING STRUCTURE FOR OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品の固定構造および該光学部品の固定構造を備えた光部品モジュール - 特許庁

When the second module is rotated, the actuation component causes the linking component to engage with the trigger component.例文帳に追加

第２モジュールが回転させられる時、作動部品は連結部品をトリガー部品と係合させる。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

電子部品実装基板、電子部品モジュール、電子部品実装基板の製造方法、通信機器 - 特許庁

To provide an electronic component module having a high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module having high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

CHIP-TYPE COMPOSITE COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップ型複合部品モジュール及びその製造方法 - 特許庁

MODULE FOR MOUNTING ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電気部品実装モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

PACKAGE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MODULE FOR COMMUNICATION例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュール - 特許庁

FIBER TYPE OPTICAL PATH, FIBER TYPE COMPONENT AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

ファイバ型光線路、ファイバ型部品及び光モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載基板モジュールとその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電子部品モジュールの実装方法及び実装装置 - 特許庁

WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING IT例文帳に追加

配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

LIQUID CRYSTAL COMPONENT MODULE AND DIELECTRIC CONSTANT CONTROL METHOD例文帳に追加

液晶部品モジュールおよび誘電率制御方法 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING JUNCTION OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

多層型電子部品モジュールの接合部検査方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器 - 特許庁

MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND LAMINATED OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

光通信部品および積層型光通信モジュール - 特許庁