「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

INTEGRATED CIRCUIT CHIP COMPONENT, AND MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

集積回路チップ部品及びマルチチップモジュールとその製造方法 - 特許庁

PART FOR SURFACE-MOUNTING MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

面実装用モジュール部品及びそれを用いた電子部品装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND DC-DC CONVERTER例文帳に追加

電子部品モジュール、その製造方法、およびＤＣ−ＤＣコンバータ - 特許庁

PRESSURE SENSOR, PRESSURE SENSOR PACKAGE, PRESSURE SENSOR MODULE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

圧力センサ、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール、及び電子部品 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING CAMERA MODULE AND ANGULAR VELOCITY SENSOR COMPONENT TO CABINET例文帳に追加

カメラモジュールおよび角速度センサ部品の筐体への実装構造 - 特許庁

OPTICAL MODULE AND METHOD FOR COMPENSATING MOUNTING SLIPPAGE OF OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加

光モジュール及び光導波路部品の実装ずれ補償方法 - 特許庁

To provide an electronic component module and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURE THEREFOR AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

COMPOSITE WIRING BOARD, ELECTRICAL COMPONENT MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

複合配線基板及び電気素子モジュール並びにその製造方法 - 特許庁

The supporter and the ground contact module are component members of the assembly.例文帳に追加

支持体と地面接触モジュールは組立体の構成部材である。 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

電子回路モジュール部品及び電子回路モジュール部品の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER CHIP COMPONENT AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

半導体レーザチップ部品及びこれを用いた半導体レーザモジュール - 特許庁

FREQUENCY DIVIDER CIRCUIT, AND ANTENNA SWITCH LAMINATED MODULE COMPOSITE COMPONENT例文帳に追加

周波数分波回路、およびアンテナスイッチ積層モジュール複合部品 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER MODULE, OPTICAL COMPONENT BLOCK, AND OPTICAL RESONATOR FILTER例文帳に追加

半導体レーザモジュール、光学部品ブロックおよび光共振器フィルタ。 - 特許庁

DAM FRAME MATERIAL FOR RESIN SEALING, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

樹脂封止用ダム枠材及び電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING COMPONENT OF CIS THIN-FILM SOLAR CELL MODULE例文帳に追加

ＣＩＳ系薄膜太陽電池モジュールの構成部材回収方法 - 特許庁

After the CPU module receives the response to the component identification signal output, the address is allocated to the first component module, the communication is established thereby between the CPU module and the first component module, and the operation of the food/beverage dispenser is controlled in response to the command received by the first component module from the CPU module.例文帳に追加

ＣＰＵモジュールが構成要素識別信号出力に対する応答を受けた後、第１構成要素モジュールにアドレスを割当て、それによりＣＰＵモジュールと第１構成要素モジュールの間の通信を確立し、第１構成要素モジュールがＣＰＵモジュールから受けた命令に応答し食品／飲料ディスペンサー作動を制御する。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND LIGHT SOURCE MODULE EQUIPPED WITH THE SAME, AS WELL AS LIQUID CRYSTAL DISPLAY EQUIPPED WITH LIGHT SOURCE MODULE例文帳に追加

光学部品、及びそれを備えた光源モジュール、並びに光源モジュールを備えた液晶表示装置 - 特許庁

A polarizer module 20 extracts a prescribed polarized direction component from the output light of the module 18.例文帳に追加

偏光子モジュール２０は、モジュール１８の出力光から所定偏光方向成分を抽出する。 - 特許庁

This component procurement system 100 is provided with a module component manufacturer system 20c, which is installed in a module component manufacturer 2C manufacturing the module component by using a components A and B, and product manufacturer systems 10D and 10E installed assembly plants D and E of the product manufacturer 1 manufacturing the product by using the module component C.例文帳に追加

部品調達システム１００は、構成部品Ａ，Ｂを用いてモジュール部品Ｃを生産するモジュール部品メーカ２Ｃに設けられたモジュール部品メーカシステム２０Ｃと、モジュール部品Ｃを用いて製品を生産する製品メーカ１の組立工場Ｄ，Ｅに設けられた製品メーカシステム１０Ｄ，１０Ｅとを備える。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING ASSOCIATED DEVICE, ATTACHMENT AND DETACHMENT MODULE OF COMPONENT MOUNTING ASSOCIATED DEVICE, AND INFORMATION WRITING METHOD OF COMPONENT MOUNTING ASSOCIATED DEVICE例文帳に追加

部品実装関連装置、部品実装関連装置の着脱モジュール及び部品実装関連装置の情報書き込み方法 - 特許庁

To provide a module component, capable of reducing the faulty characteristic of a module and a disposal loss in the manufacturing process of the module while avoiding the increase of the size of the module.例文帳に追加

モジュールの特性不良を低減し得、モジュールの製造工程における廃棄損失を低減し得、かつ、モジュールの寸法増大を回避し得るモジュール部品を提供する。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT-MOUNTING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光部品実装用基板およびその製造方法ならびに光モジュール - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATING MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁

STAINLESS TRANSFER BASE HAVING PLATED CIRCUIT LAYER, CIRCUIT BOARD, AND COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加

メッキ回路層付きステンレス転写基材、回路基板、部品内蔵モジュール - 特許庁

To effectively reduce the number of component parts of a fuel pump module.例文帳に追加

燃料ポンプモジュールの構成部品点数の効果的な減少を図る。 - 特許庁

SUBSTRATE INCORPORATING THIN MAGNETIC COMPONENT, AND SWITCHING POWER SUPPLY MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加

薄型磁気部品内蔵基板及びそれを用いたスイッチング電源モジュール - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT FOR HIGHLY THERMALLY CONDUCTIVE LIGHT EMITTING DEVICE, AND HIGH HEAT DISSIPATION MODULE例文帳に追加

高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール - 特許庁

After the film deposition of the protective film, its substrate component, that is a substrate module, is annealed.例文帳に追加

保護膜成膜後、その基板部品、即ち基板モジュールをアニールする。 - 特許庁

CAVITY TYPE ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

キャビティ型電子部品モジュール、その製造方法及びその実装方法 - 特許庁

OPTICAL FIBER COMPONENT, OPTICAL WAVEGUIDE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光ファイバ部品及び光導波路モジュール並びにこれらの製造方法 - 特許庁

LOW PASS FILTER, MODULE COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING LOW PASS FILTER例文帳に追加

低域通過フィルタ、モジュール部品、及び、低域通過フィルタの製造方法 - 特許庁

This memory module has a memory component 16 disposed on a board 14.例文帳に追加

基板(14)に配置されたメモリコンポーネント(16)を備えるメモリモジュールが開示される。 - 特許庁

NON-RECIPROCAL CIRCUIT, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

非可逆回路、非可逆回路素子、電子部品モジュール及び通信装置 - 特許庁

HIGH FREQUENCY COMPONENT, HIGH FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE USING THEM例文帳に追加

高周波部品及び高周波モジュール並びにこれらを用いた通信機 - 特許庁

SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

受動部品内蔵基板及びそれを用いた高周波回路モジュール - 特許庁

ELECTROMAGNETIC SHIELDING CAP OF ELECTRONIC COMPONENT AND INFRARED DATA COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

電子部品の電磁シールド用キャップおよび赤外線データ通信モジュール - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HIGH-FREQUENCY MODULE COMPONENT INCLUDING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT例文帳に追加

表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品の製造方法 - 特許庁

The circuit module A is provided with a component 1, accompanied by heat generation during an operation, and a module substrate 2 for mounting the heat-generating component 1 on a surface.例文帳に追加

回路モジュールＡは、動作時に発熱を伴う部品１と、表面に発熱部品１を実装するためのモジュール基板２とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component module for avoiding a shortcircuited defect and an open defect in a mounted chip component.例文帳に追加

搭載チップ部品のショート不良及びオープン不良を回避し得る電子部品モジュールを提供すること。 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN MODULE, COMPONENT BUILT-IN WIRING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THEM AND ELECTRONIC DEVICE EMPLOYING THEM例文帳に追加

部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵基板、電子モジュール、電子機器および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure in an apparatus having a power module component, where the packaging density in a space above the power module component is raised and incorrect wirings are eliminated.例文帳に追加

パワーモジュール部品を有する装置において、パワーモジュール部品の上部空間の実装密度を向上させ、且つ誤配線をなくするようにした電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT, UNIT PACKAGED WITH CIRCUIT COMPONENT, MODULE CONTAINING CIRCUIT COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

回路部品、回路部品実装体、および回路部品内蔵モジュールと、回路部品実装体および回路部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁

The electronic apparatus includes a first component (2) having a circuit module (3) mounted thereon and a second component (13) connected to the first component (2).例文帳に追加

電子機器は、回路モジュール(3)が実装された第１の部品(2)と、前記第１の部品(2)に連結された第２の部品(13)と、を備えている。 - 特許庁