「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

PRESSURE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, PRESSURE SENSOR PACKAGE, PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

圧力センサ及びその製造方法、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール並びに電子部品 - 特許庁

In the component storage space S1, a coil capacitor module 60 is provided on the aluminum base 50.例文帳に追加

部品収容空間Ｓ１においてコイルコンデンサモジュール６０がアルミベース５０上に設けられている。 - 特許庁

The module is obtained by mounting a component 10 on a circuit board formed by using the laminated sheet A.例文帳に追加

モジュールは、積層板Ａを用いて形成された回路基板に、部品１０を実装してなる。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SEAL CONFIGURATION COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID ELECTROLYTE FUEL CELL MODULE例文帳に追加

シール構成部材を形成する方法及び固体電解質型燃料電池モジュールの製造方法 - 特許庁

A component integrating this module substrate 3 with the isolator 1 is mounted on a printed circuit board 2.例文帳に追加

このモジュール基板３とアイソレータ１とを一体化した部品をプリント基板２に実装する。 - 特許庁

A continuous thermal pathway thermally couples the electronic component of the module to the heat input region of the chassis.例文帳に追加

連続した熱経路はモジュールの電子部品をシャーシの入熱領域に熱的に結合する。 - 特許庁

ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, BOARD, INSPECTION APPARATUS, COMPONENT MODULE, AND ELECTRONIC PRODUCT例文帳に追加

異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING DATA CARRIER CAPABLE OF READING ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

電子部品モジュールの製造方法、並びに電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, MICRO LENS SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE, IMAGING DEVICE, OPTICAL ELEMENT, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光学部品およびその製造方法、マイクロレンズ基板、表示装置、撮像素子、光素子、光モジュール - 特許庁

To provide an electric component module capable of simply and speedily judging whether reuse is acceptable or not.例文帳に追加

簡易かつ迅速に再使用の可否を判断することができる電気部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a high frequency module that can suppress an unwanted signal (harmonic component of transmission signal) from being leaked to an antenna ANT.例文帳に追加

不要信号（送信信号の高調波成分）のアンテナＡＮＴへの漏れを抑制する。 - 特許庁

FIBER TYPE OPTICAL COMPONENT, OPTICAL MODULE USING THE SAME, OPTICAL FIBER AMPLIFIER, AND ASE LIGHT SOURCE例文帳に追加

ファイバ型光部品およびこれを用いた光モジュール、光ファイバ増幅器並びにＡＳＥ光源 - 特許庁

COMPOUND TYPE BRANCHING CIRCUIT, CHIP COMPONENT USING THE SAME, HIGH FREQUENCY MODULE AND RADIO COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

複合型分波回路、並びにそれを用いたチップ部品、高周波モジュール及び無線通信機器 - 特許庁

A module component 45 is inserted and formed in a nozzle 24 extending from a solenoid valve main body 11.例文帳に追加

電磁弁本体１１より延出したノズル２４内にモジュール部品４５をインサート成形する。 - 特許庁

The method further includes a step for determining a component about each module of the method standard.例文帳に追加

方法はさらに、方法基準のモジュールの各々について構成要素を決定するステップを含む。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, COMPONENT-INTEGRATED MODULE, AND BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

回路基板とその製造方法、半導体パッケージ、部品内蔵モジュール及び電子機器用基板 - 特許庁

To provide an electronic component module and method for manufacturing the same suitable for miniaturization and high performance.例文帳に追加

小型化および高性能化に適した電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The DC measuring module 22 measures the DC component level of an output signal of a transmission line 2.例文帳に追加

ＤＣ測定モジュール２２は、伝送路２の出力信号の直流成分のレベルを測定する。 - 特許庁

To provide a module type acetabular prosthesis and an augment component used for orthopedic operation treatment.例文帳に追加

整形手術処置で使用するモジュール式寛骨臼プロテーゼおよび増強部品を提供する。 - 特許庁

In the state, a molecular-level component in the water is adsorbed to the surface of the solar power generation module, so that the capacity of the solar power generation module is improved.例文帳に追加

この時、水中の分子レベルの成分が太陽発電モジュールの表面に吸着し、太陽発電モジュールの能力が向上する。 - 特許庁

Therefore, a deleterious parasitic component is reduced by excluding a connector for connecting the power conversion module to the integrated circuit module.例文帳に追加

こうして、電力変換モジュールを集積回路モジュールに結合するためのコネクタを排除することによって、有害な寄生成分が低減される。 - 特許庁

To provide a resin multilayered module and a method of manufacturing the resin multilayered module which can secure connection reliability of a chip-type electronic component.例文帳に追加

チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

When the first module is rotated, the trigger component is released from the engagement member, so that the engagement member can be engaged with the third module.例文帳に追加

第１モジュールが回転させられる時、トリガー部品は係合部材から離れて、係合部材が第３モジュールと係合できるようにする。 - 特許庁

The light source module 11 includes a module substrate 14, a plurality of blue LEDs (semiconductor light-emitting devices) 19, and a non-luminous electrical component 36.例文帳に追加

光源モジュール１１は、モジュール基板１４、複数の青色ＬＥＤ（半導体発光素子）１９、及び発光しない電気部品３６を備える。 - 特許庁

ASSEMBLY COMPONENT, MOTHER BOARD THEREFOR, MODULE SUBSTRATE THEREFOR, MODULE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD THEREFOR, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

組立部品、組立部品用のマザー基板、組立部品用のモジュール基板、組立部品用のモジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 - 特許庁

To prevent a plug component 2 from being unplugged even when an external force is applied thereto in the direction unplugging from a socket component 3, while achieving simple fixing of simply plugging the plug component 2 into the socket component 3, in a fixing mechanism M where a module 1 is fixed to the socket component 3 or the plug component 2.例文帳に追加

ソケット部品３またはプラグ部品２にモジュール１が固定された固定機構Ｍにおいて、ソケット部品３にプラグ部品２を差し込むだけの簡単な固定を実現しながら、ソケット部品３から抜ける方向の外力がプラグ部品２に加わったときでも、プラグ部品２の抜けを防止する。 - 特許庁

The equipment module 12 that the electric equipment has comprises a magnetic module body 14 incorporating at least one of an electronic component 10 and a mechanism component 11, and a coil 15 wound around the outer-periphery surface of the magnetic module body 14.例文帳に追加

電子機器に備わる機器モジュール１２は、電子部品１０及び機構部品１１の少なくとも一方を内蔵した磁性モジュール本体１４と、当該磁性モジュール本体１４の外周面に巻き付けられたコイル１５とを備えている。 - 特許庁

The electronic component built-in module 1 includes the electronic component 2, a substrate 3 on which the electronic component 2 is mounted, a first resin 10 covering the electronic component 2 and the substrate 3 and a second resin 4 covering a surface of the first resin 10.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。 - 特許庁

To provide an epoch-making method for manufacturing a module having a built-in component, achieving sufficient miniaturization of a module by forming an interlayer connection conductor of a resin layer of a substrate having a built-in component into a smaller diameter than a conventional one.例文帳に追加

部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To allow gas such as steam generated in an electronic circuit module component by heating to easily escape to the outside, in a reflow process in mounting an electronic circuit module component in an electronic apparatus.例文帳に追加

電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際のリフロー工程において、加熱により電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。 - 特許庁

To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加

絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁

The coating agent is applied to a front face (60c) of a heat transfer plate (60) of the electrical component module, and a cover (85) is mounted on the electrical component module coated with the coating agent (95) in a state of forming a clearance to the coating agent.例文帳に追加

電装品モジュールの伝熱板（６０）の前面（６０ｃ）に塗り剤を塗布し、塗り剤（９５）が塗布された電装品モジュールに、塗り剤との間に間隙が形成されるようにカバー（８５）を設ける。 - 特許庁

In a compound substrate device where a high frequency electronic component 21 is mounted on a module substrate 20 and the module substrate 20 is mounted on a mother board substrate 10, the electronic component 21 is covered with a shield case 30.例文帳に追加

高周波用の電子部品２１がモジュール用基板２０に搭載され、モジュール用基板２０がマザーボード基板１０に搭載される複合基板装置では、電子部品２１がシールドケース３０で覆われる。 - 特許庁

To provide a passive component by which a module is made small in size and whose cost is reduced, when configuring the module to be connected to a semiconductor component, etc.例文帳に追加

実装エリアの縮小、高周波設計技術を不要とした設計を可能とし、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。 - 特許庁

The electronic circuit module component 1 includes an electronic component 2, a substrate 3, a first resin 4, a second resin 9, a metal layer 5, and an opening 5H.例文帳に追加

電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、基板３と、第１樹脂４と、第２樹脂９と、金属層５と、開口部５Ｈと、を含む。 - 特許庁

To improve reliability of wiring to a narrow component by lightening a load placed structurally on an electronic component of a photoelectric wiring module.例文帳に追加

狭小部品への配線に際して、光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減し、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of circuit module which ensures higher bonding strength of an electronic component to a mounting substrate and higher environmental resistance of electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A specified circuit pattern is previously formed on a sub-substrate 1, and an electronic component is mounted on a surface to constitute one functional component as a module.例文帳に追加

副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。 - 特許庁

The membrane separating module 6 separates the fuel evaporation V from an exhaust port 22 into an air-rich component A and a fuel-evaporation rich component V.例文帳に追加

膜分離モジュール６は排出ポート２２からの燃料蒸気Ｖを空気リッチ成分Ａと燃料蒸気リッチ成分Ｖとに分離する。 - 特許庁

This holding system comprises: a latch feature (31) that is connected to one of the component (12) and the device (11); and a latch module (21) that is connected to the other of the device and the component.例文帳に追加

保持システムは、部品（１２）と装置（１１）の一方に接続されたラッチフィーチャ（３１）と他方に接続されたラッチモジュール（２１）とを含む。 - 特許庁

When the module and section numbers in the data component are equal to fixed numbers or less respectively, the position of the TS packet in the data component can be specified easily.例文帳に追加

データコンポーネント内のモジュール及びセクション数が夫々所定数以下の場合、ＴＳパケットのデータコンポーネント内の位置を容易に特定できる。 - 特許庁

Including selection of one of a plurality of function component modules in response to the function request, the respective function component modules correspond to respective function application modules, while the selected function component module matches the application module sending the function request.例文帳に追加

機能要求に応答して複数の機能コンポーネントモジュールの１つを選択することも含み、各機能コンポーネントモジュールはそれぞれの機能アプリケーションモジュールに対応し、選択される機能コンポーネントモジュールは機能要求を送ったアプリケーションモジュールに対応する。 - 特許庁

The circuit component module 10 is provided with an electronic component 11, a wiring line 12 formed by a prescribed pattern and a resin layer 13 covering a part of the electronic component 11 and the wiring line 12.例文帳に追加

回路部品モジュール１０は、電子部品１１と、所定のパターンで形成された配線１２と、これら電子部品１１および配線１２の一部を覆う樹脂層１３とを備えている。 - 特許庁

To provide a power feeding device for an optical function component, which can surely feed the optical function component for a long period and has the optical function component easily replaced, and the optical function module.例文帳に追加

光機能部品に確実且つ長期的に給電を行い、光機能部品を容易に交換可能な光機能部品用給電装置及び光機能モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an assembly stand of a vehicle component module with a wire harness, enabling efficient assembling of vehicle component and attaching of a sub wire harness to the assembled vehicle component.例文帳に追加

車両部品の組立と、組み立てられた車両部品へのサブワイヤハーネスの組付けを効率よく行うことのできる、ワイヤハーネス付き車両部品モジュールの組立スタンドを提供する。 - 特許庁