「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A CCD 55 and a rear chip component 36 are packaged on a second conductive foil pattern 37 provided on the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０に設けられた第２の導電箔パターン３７に、ＣＣＤ５５および裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

To provide a string module and a stringed instrument in which bending deformation due to tension of a string is prevented without increasing rigidity of a component.例文帳に追加

弦の張力による曲げ変形が部材の高剛性化を伴わずに防止された弦モジュール及び弦楽器を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in module which has superior heat radiation characteristics and can simplify manufacturing steps and decrease members.例文帳に追加

優れた放熱特性を有し、また製造工程の簡素化や部材の削減を図れる電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit module at low cost, capable of efficiently dissipating heat of a heat-generating electronic component, and capable of being miniaturized and reduced in height.例文帳に追加

発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、低コストの回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress the deterioration of the performance of an electronic component incorporated in a module on which reflow soldering is performed.例文帳に追加

本発明は、リフローを行う電子部品内蔵モジュールにおいて、電子部品の性能劣化抑制を目的とするものである。 - 特許庁

To provide a new electronic component module which is superior in durability and manufacturing method, capable of coping with complex three-dimensional shapes.例文帳に追加

複雑な三次元形状に追随できる耐久性に優れた新規な電子部品モジュールおよびその製造方法を提供。 - 特許庁

A component built-in module 8A is constituted by vertically turning over and mounting chip components on a wiring board to incorporate them.例文帳に追加

部品内蔵モジュール８Aは、チップ部品を配線板に対して鉛直方向に倒立させて実装・内蔵した構成となっている。 - 特許庁

To provide a module with a built-in component allowing high-density wiring without impairing a heat dissipation effect from a metal block for heat radiation.例文帳に追加

放熱用の金属ブロックからの放熱効果を損なうことなく、高密度配線が可能な部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

An electronic component 10 includes (a) mother board 2, (b) a module substrate 12 attached to the mother board 2, and (c) radiator 20.例文帳に追加

電子部品１０は、（ａ）マザー基板２と、（ｂ）マザー基板２に取り付けられるモジュール基板１２と、（ｃ）放熱器２０とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component module which can perform further precision inspection for a substrate before applying pressure thereto.例文帳に追加

加圧を行う前に、基板の検査をより精密に行うことが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which even slight scattered light does not enter a photodiode in a metal block component.例文帳に追加

金属ブロック部品内において、わずかな散乱光でもフォトダイオードに入射することがない、光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

A component for voltage reduction corresponding to each LED lamp module 3' is installed in each junction box or junction connector next to the wire 2.例文帳に追加

電線２に続くジャンクションボックス又はジャンクションコネクタに、各ＬＥＤランプモジュール３’に対する電圧低減用の部品を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method in which a component for photoelectric conversion module can be obtained at low cost with high optical coupling efficiency.例文帳に追加

本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。 - 特許庁

An in-tank fuel module device is constituted to provide an electrostatic discharge path to a ground surface from an electrically-conductive component.例文帳に追加

タンク内燃料モジュール装置は、導電性構成要素から接地面への静電気放電経路を与えるように構成される。 - 特許庁

Fins 4 are erected on the cover unit 1b of the case 1, and a heat generating component or a power module PM is provided on the rear side of the fins 4.例文帳に追加

ケース１のカバー部１ｂにはフィン４が立設され、その裏側には発熱部品たるパワーモジュールＰＭが設けられる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical connection component such that an IC chip module is securely fitted without increasing the external size.例文帳に追加

外形を嵩張らせることなく、ＩＣチップモジュールが確実に取り付けられた光接続部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit component module that has high accuracy and high reliability, and that can be manufactured at low cost, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce transmission loss and variation in performance when packaging a high-frequency circuit component using a microstrip line such as a module.例文帳に追加

マイクロストリップ線路を用いた高周波回路部品（モジュール等）を実装するに際し、伝送ロスや性能のバラツキを低減する。 - 特許庁

The power semiconductor module includes at least one power semiconductor component and a connection device.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つのパワー半導体構成要素と接続装置とを有するパワー半導体モジュールについて述べている。 - 特許庁

This system and method utilize a disposable fluid circuit mounted on a re-usable hardware component or module.例文帳に追加

このシステムおよび方法は、再使用可能なハードウェア構成要素またはモジュールに設置された、使い捨て流体回路を利用する。 - 特許庁

A motor module is fastened easily to the terminal block by absorbing the tolerance of component through the deformation of the flexible bus bar 140.例文帳に追加

フレキシブルバスバー１４０の変形によって部品公差を吸収してモータモジュールを端子台へ無理なく締結することができる。 - 特許庁

UNIDIRECTIONAL COAGULATION THERMOELECTRIC CRYSTAL MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD, THERMOELECTRIC COMPONENT USING THE SAME AND ITS MANUFATCURING METHOD, AND THERMOELECTRIC MODULE例文帳に追加

一方向凝固熱電結晶材料とその製造方法、これを用いた熱電素子とその製造方法、及び熱電モジュール - 特許庁

The second reason is to use Python as a component in a larger application; this technique is generally referred to as embedding Python in an application.Writing an extension module is a relatively well-understood process, where a ``cookbook'' approach works well.例文帳に追加

拡張モジュールの作成は比較的わかりやすいプロセスで、``手引書 (cookbook)'' 的なアプローチでうまく実現できます。 - Python

To provide an electronic component module which satisfies both of the short height and high density, while securing versatility and extensibility.例文帳に追加

汎用性および拡張性を担保しつつ、低背化と高密度化との両方を満たした電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To reduce conveyance loss and variation in performance in mounting a high-frequency circuit component (module or the like) utilizing a microstripline.例文帳に追加

マイクロストリップ線路を用いた高周波回路部品（モジュール等）を実装するに際し、伝送ロスや性能のバラツキを低減する。 - 特許庁

To provide a circuit component hard to be broken even if pressed after packaging, a unit packaged with the circuit component hard to be broken, and a high-density and reliable module containing the circuit component, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

実装後の加圧に対して破壊されにくい回路部品と、実装された回路部品が破損しにくい回路部品実装体と、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールと、それらの製造方法とを提供する。 - 特許庁

An electronic circuit module component 10 has a substrate 11, an electronic component provided to the substrate 11, a sealing resin member 16 covering the electronic component, and a second plate-like member 17 that sandwiches the sealing resin member 16 with the substrate 11.例文帳に追加

電子回路モジュール部品１０は、基板１１と、基板１１に設けられる電子部品と、電子部品を覆う封止樹脂部材１６と、基板１１との間で封止樹脂部材１６を挟む第２板状部材１７とを含む。 - 特許庁

To provide a holder and a holding sheet for an electronic component that enable the electronic component to be detached in an inspection stage, and also enable only an electronic component having passed an examination to be fixed as it is, and to provide an electronic module etc., using them.例文帳に追加

検査工程における電子部品の着脱を可能とし、検査に合格した電子部品だけをそのまま固定できるようにした電子部品用ホルダ及び保持シート、これらを用いた電子モジュール等を提供する。 - 特許庁

The radio communication module is provided with a substrate 1 having a recessed part and an electronic component 5 constituting a circuit for radio communication, wherein the electronic component 5 is arranged in the recessed part, and the electronic component 5 is housed inside the area of the recessed part.例文帳に追加

凹部を有する基板１と無線通信用回路を構成する電子部品５とを備え、電子部品５が前記凹部に配置され、電子部品５が前記凹部の領域内に収まることを特徴とする無線通信モジュール。 - 特許庁

To improve strength and heat resistance of a bonding metal for bonding a terminal electrode of an electronic component and a terminal electrode of a circuit board which are included in an electronic circuit module component to each other, and to improve a self-alignment function of the electronic component.例文帳に追加

電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。 - 特許庁

To provide an optical module which can be suppressed from becoming large-sized even when the number of optical fibers to be connected to an optical component is large and can keep a housing storing the optical component airtight.例文帳に追加

光部品に接続する光ファイバ数が多くても大型化を抑制可能であり、光部品を収容する筐体内の気密性を保つことができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for supporting an optical module, an optical imaging device, and an optical component which enables precise, spacial positioning and/or orientation of the optical component by a simplified method.例文帳に追加

単純なやり方で光学素子の正確な空間の位置決めおよび／または配向を可能とする、光学モジュール、光学結像装置および光学素子を支持する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module capable of easily attaining low height as a whole, performing optical coupling between an optical component and another component at high accuracy and allowed to be comparatively simply manufactured.例文帳に追加

その目的は、全体の低背化を達成しやすくて、光部品と他部品とを高い精度で光結合でき、しかも比較的簡単に製造できる光電変換モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical fiber connecting component for easily arranging an end face of an optical fiber with good reproducibility in a predetermined position of one end face of a ferrule, and to provide an optical module using the component.例文帳に追加

フェルールの一端面の所定位置に光ファイバの端面を容易、かつ再現性良く配置することができる光ファイバ接続部品及びそれを用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁

The corrective action in case of occurrence of an error during recognition can be selected as production requirements from among immediate stop, skip to the next electronic component, and skip to an electronic component on the next module.例文帳に追加

生産条件として、認識時にエラーが発生した場合その場で停止するのか、次の電子部品へスキップするのか、次のモジュールの電子部品にスキップするのかを指定可能とする。 - 特許庁

To provide an electric component module which can be easily manufactured using an ordinary circuit board, can sufficiently cool an electric component with use of a Peltier element, and can realize its miniaturization.例文帳に追加

通常の回路基板を用いて簡単に製造でき、ペルチェ素子によって電気部品を十分に冷却可能で、装置の小型化の妨げとならない電気部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting module which prevents the deterioration of the quality of signals by reducing the transmission loss of the signals flowing between multiple electronic component mounting units.例文帳に追加

複数の電子部品搭載ユニット間を流れる信号の伝送損失を小さくすることにより、信号の品質劣化を防止することが可能な電子部品搭載モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component which is improved in adhesion with a substrate and enhanced in strength and reliability when buried between two resin substrates, and an electronic component module.例文帳に追加

基板との密着性を改善し、２枚の樹脂基板の間に埋め込んだ際に強度及び信頼性を高めることが可能な電子部品及び電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

The method of producing the data for inspecting the packaging substrate includes a step of setting a plurality of inspecting modules at each part of the electronic component to be an object to each electronic component to be inspected so that a tolerance can be set for each inspecting module.例文帳に追加

検査対象とする各電子部品に対し、電子部品の各部位を対象とする複数の検査モジュールを設定し、かつ各検査モジュール毎に公差を設定可能とする。 - 特許庁

To reduce manufacturing costs by simplifying the adhesion operation or wire bonding operation of a chip component to a lead frame and thus by improving working efficiency and yield, and to manufacture a low-cost module having good thermal and electrical characteristics even if the chip component is incorporated therein.例文帳に追加

チップ部品のリードフレームへの接着作業や、ワイヤー接続作業の単純化を図り、作業効率および歩留まりを向上させ、製造コストを低減させること。 - 特許庁

To provide a method for assembling an electronic component module and a plasma treatment method by which a surface improvement in fine gap between a substrate and an electronic component can be efficiently performed.例文帳に追加

基板と電子部品との間の微小隙間内の表面改質を効率よく行うことができる電子部品モジュールの組立方法およびプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive and compact module with built-in electronic component in which a component built-in layer is composed of a resin layer and a metal layer.例文帳に追加

本発明は、電子部品内蔵モジュールに関するもので、部品内蔵層を樹脂層と金属層とで構成することで、安価で小型な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor module 10 comprises: an electronic component 12, such as a semiconductor device; and planar external connection terminals 13, 14 of which one end side is connected to the electronic component 12 electrically.例文帳に追加

半導体モジュール１０は半導体素子等の電子部品１２と、一端側が電子部品１２に電気的に接続された板状の外部接続端子１３，１４とを備えている。 - 特許庁

The electronic component module is provided with an electronic component body 13 in which the electronic components 12 is mounted on a main surface 11a of a ceramic multilayer substrate 11; and the metallic case 14 having a shield function.例文帳に追加

セラミック多層基板１１の主面１１ａに電子部品１２を実装した電子部品本体１３と、シールド機能を有する金属ケース１４とを備えた電子部品モジュール。 - 特許庁

To provide a module with built-in electronic components for preventing short circuit between electrodes on the lower surface side of the electronic component and also on the upper surface side of the electronic component in mounting reflow.例文帳に追加

実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁