「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

This invention relates to an electric component unit 1 provided with: a circuit board 10 with an electrolytic capacitor 11, coils 15, a connector joint part 12 and a power module 16 mounted thereon; and an electric component case 2 for housing the circuit board 10 therein.例文帳に追加

電解コンデンサ（11）、コイル（15）、コネクタ継手部（12）及びパワーモジュール（16）が実装された回路基板（10）と、回路基板（10）を収容する電装品ケース（2）とを備えた電装品ユニット（1）を対象としている。 - 特許庁

To provide a lens integrated type optical nonreciprocal component easily mounted on a high-function laser module, an optical fiber amplifier and an optical waveguide component used in an optical communication network and made compact and inexpensive.例文帳に追加

光通信網で用いられる高機能のレーザモジュール、光ファイバ増幅器、光導波路部品に対して簡易に実装可能でかつ小型、低価格のレンズ一体型光非相反部品を提供すること。 - 特許庁

To solve a matter that an electronic component is easily damaged by inflow pressure of resin when a one package module is made by molding, and to reduce damage on an electronic component package.例文帳に追加

ワンパッケージモジュールにする際のモールド時、樹脂の流入圧力により電子部品が破損しやすいという課題があり、この電子部品パッケージの破損を低減することを目的とするものである。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

A motion component detection module 30 compares the taken out first pixel group a (i, j) and second pixel group b (i, j), to detect a motion component in the motion picture to be analyzed.例文帳に追加

動き成分検出モジュール３０は、取り出された第１画素群ａ（ｉ，ｊ）および第２画素群ｂ（ｉ，ｊ）を比較することにより、解析対象となる動画の動き成分を検出する。 - 特許庁

A packaging module is adapted to package the uncompressed image component into a data stream having plural data fields and the second compressed image component into unused ones of the plural data fields.例文帳に追加

パッケージング・モジュールが、非圧縮イメージ成分を複数のデータ・フィールドを有するデータ・ストリームに、且つ第２の圧縮イメージ成分を複数のデータ・フィールドの使用してないデータ・フィールドにそれぞれパッケージングする。 - 特許庁

A connector module 10 can be configured to provide a connection between a component such as an electrolytic capacitor and a circuit board while supporting the component in a spaced apart manner from the board.例文帳に追加

コネクタモジュール１０は、電解キャパシタといった構成部品と回路板との間の接続を与える一方で、板から離間された方法で構成部品を支持するように構成することができる。 - 特許庁

To provide a miniaturized optical laser module and the like that, when bringing two component carriers into contact so as to bond them with an adhesive, the component carriers holding optical elements, can eliminate slippage at the contact surface for smooth, bonded anchorage.例文帳に追加

光学素子を保持する二つの素子キャリアを当接し接着剤固定する際の当接面のずれを排除し円滑に接着固定し得る小型化された光レーザモジュール等を提供すること。 - 特許庁

To provide a switching element module for an inverter device which improves the reliability of a soldered portion of an electronic component and operates stably in high-frequency switching to eliminate generated heat from the electronic component.例文帳に追加

電子部品の半田付け部の信頼性を上げることでき、高周波スイッチングに対して安定に動作し、電子部品の発熱を有効に除去することができるインバータ装置用のスイッチング素子モジュール。 - 特許庁

The solar battery module comprises a plurality solar battery cells placed between a front protection component and a back protection component and electrodes of the solar cell are electrically connected to each other by a tab.例文帳に追加

太陽電池モジュールは、表面保護材と裏面保護材との間に、複数の太陽電池セルが配設され、太陽電池セルの電極同士をタブにより互いに電気的に接続して形成される。 - 特許庁

The casting polyurethane resin-formable composition for the sealing material of the membrane module comprises an isocyanate component (A) and a polyol component (B) and does not substantially contain 3,5-di-t-butylhydroxytoluene.例文帳に追加

イソシアネート成分（Ａ）およびポリオール成分（Ｂ）からなり、３，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキシトルエンを実質的に含有しないことを特徴とする、膜モジュールのシール材用注型ポリウレタン樹脂形成性組成物。 - 特許庁

One component of at least one of the semiconductor module 2, the insulating bodies 3 and the cooling tubes 4 is provided with a positioning means 5 that decides a mutual arrangement position at a contact face with the other component.例文帳に追加

半導体モジュール２と絶縁体３と冷却チューブ４の少なくともいずれか一つの部品は，他の部品との接触面に，互いの配設位置を決めるための位置決め手段５を設けてなる。 - 特許庁

To provide a component mounting associated device capable of improving both working efficiency of reading work of identification information and transmission reliability of identification information transmitted from a module side memory to a main-body side memory, an attachment and detachment module of the component mounting associated device, and the information writing method of the component mounting associated device.例文帳に追加

識別情報の読み取り作業の作業性の向上とモジュール側メモリから本体側メモリへ伝送される識別情報の伝送信頼性の向上との両立を図ることができる部品実装関連装置、部品実装関連装置の着脱モジュール及び部品実装関連装置の情報書き込み方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Provided is camera mounting structure for mounting an in-vehicle camera, which comprises an imaging module having a lens and an imaging element in a vehicle, and in an exterior panel component 30 constituting the exterior of the vehicle, a bracket 32 for installing the imaging module at an exterior panel is molded integrally with the exterior panel component 30 as one part of the exterior panel component 30.例文帳に追加

レンズおよび撮像素子を有してなる撮像モジュールを備えた車載カメラを、車両に取り付けるためのカメラ取り付け構造であって、前記車両の外装を構成する外装パネル部品３０に、前記撮像モジュールを装着するためのブラケット部３２を、当該外装パネル部品３０の一部として当該外装パネル部品３０と一体に成型する。 - 特許庁

The connector body 130 of the electronic-component connector 100 has an open portion 110 for accommodating a module 210 inserted from an open side.例文帳に追加

電子部品接続用コネクタ１００のコネクタ本体１３０は、モジュール２１０を開口側から挿入して収容する開口部１１０を有する。 - 特許庁

To provide an electronic component module which can be mounted on, even a compact portable terminal or the like by reducing the height dimensions of the overall components, including shield cases.例文帳に追加

シールドケースを含む全体の高さ寸法を低くし、小型な携帯端末等であっても搭載可能な電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module which can stably derive stable shield characteristics with a simple structure and has sufficiently large area for component mounting.例文帳に追加

簡単な構造でシールド特性が安定して導出でき、部品搭載の専有面積が充分に大きな高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a motor module having a varnished motor winding in which the tolerance of component is absorbed at the time of attachment while enhancing the efficiency of an attaching work.例文帳に追加

モータ巻線がワニス処理されたモータモジュールにおいて、組み付け時の部品公差の吸収および組み付け作業の効率向上を図る。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of improving vibration-resistance properties in a cooling plate for mounting a plurality of highly integrated electronic components.例文帳に追加

高集積化された複数の電子部品を取り付ける冷却板の防振性を向上させることができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

According to the present embodiment a thin-film type electronic component module having a thin insulating layer with a circuit pattern can be provided.例文帳に追加

本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。 - 特許庁

An equipment characteristic data transmitting and receiving module 50 provided to a component which is attachable to and detachable from an equipment main body includes an RFID chip 52 and an antenna 54.例文帳に追加

機器本体に着脱可能な部品に設けられる機器固有データ送受信モジュール５０はＲＦＩＤチップ５２とアンテナ５４とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a module comprising a built-in circuit component with which realizes highly reliable electrical connection between the upper and lower wiring patterns.例文帳に追加

上下の配線パターン間において信頼性の高い電気接続を実現できる回路部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To develop an optical fiber coupling component capable of reducing a coupling loss while keeping a working distance large and having a satisfactory module assemblability.例文帳に追加

作動距離を大きく保ちつつ結合損失を低減させることが可能で、且つモジュール組立て性の良い光ファイバ結合部品を開発する。 - 特許庁

Disclosed are the structure of the camera module having a passive component mounted on the flank of a semiconductor chip where a solid-state imaging element is formed, and the manufacturing method thereof.例文帳に追加

固体撮像素子が形成される半導体チップの側面に受動部品を実装したカメラモジュールの構造およびその製造方法。 - 特許庁

To execute efficient heat radiation to an electronic component of a photoelectric wiring module mounted on a mounting board, and to improve reliability.例文帳に追加

実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

The architecture uses a wrapper 14 as mediation structure between an outer call source application and a wrapped component 12 or a module.例文帳に追加

本発明のアーキテクチャは、外部呼び出し元アプリケーションとラップされたコンポーネント若しくはモジュールとの間の仲介構造としてラッパーを利用する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module which is free of deterioration in characteristic impedance even when a general electronic component is used in a microwave high-frequency band.例文帳に追加

マイクロ波周波数帯域において、汎用の電子部品を使用しても特性インピーダンスの劣化を伴わない高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display module very useful of making a mobile apparatus small in size and thin in thickness and also capable of reducing manufacture man-hours and component cost.例文帳に追加

小型薄型化の促進に極めて有利で且つ製造工数や部材費を低く抑制できる液晶表示モジュールを提供する。 - 特許庁

Use of the conductive paste 6 realizes the COG module having the circuit component 4 mounted directly on the glass substrate.例文帳に追加

導電ペースト６を用いることにより回路部品４をガラス基板３上に直接実装したＣＯＧモジュールを構成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a small module component where a plurality of built-in mounting components are three-dimensionally mounted in adjacent to each other.例文帳に追加

複数個の実装部品を３次元方向かつ近接した位置に実装および内蔵した小型のモジュール部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a motor module, having a varnished motor winding in which tolerance of component is absorbed at attaching, while enhancing the efficiency of attaching work.例文帳に追加

モータ巻線がワニス処理されたモータモジュールにおいて、組み付け時の部品公差の吸収および組み付け作業の効率向上を図る。 - 特許庁

The first optical module has a first hole in which light is inputted, and a first optical component disposed in the cylindrical first connecting part.例文帳に追加

第１光モジュールは光が入力される第１の穴と、円筒形状第１接続部に設けられた第１光学部品を有している。 - 特許庁

To further effectively suppress an increase in temperature of an operating heat-generative electronic component compared with a module substrate in conventional configurations.例文帳に追加

従来の構成のモジュール基板に比べて動作中の発熱性電子素子の温度の上昇を更に効果的に抑えることが可能である。 - 特許庁

SINTERING AID FOR DIELECTRIC CERAMIC, DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, DIELECTRIC CERAMIC, CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE, CIRCUIT MODULE, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体セラミック用焼結助剤、誘電体セラミック組成物、誘電体セラミック、セラミック多層基板、回路モジュール、および積層セラミック電子部品 - 特許庁

METAL NANOPARTICLE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY USING METAL NANOPARTICLE PASTE, LED MODULE AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属ナノ粒子ペースト、並びに金属ナノ粒子ペーストを用いた電子部品接合体、ＬＥＤモジュール及びプリント配線板の回路形成方法 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method that allows achieving reduction in the package area and a thinner semiconductor device, a semiconductor module, and a semiconductor device.例文帳に追加

実装面積の縮小化、及び薄型化が達成できる電子部品の実装方法，半導体モジュール及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

In this way, the amount of a decomposed substance generated by decomposition of the outgas component by laser light is reduced and deterioration of the module is remarkably suppressed.例文帳に追加

これにより、アウトガス成分がレーザ光により分解されて発生する分解物の量が減少し、モジュールの劣化が顕著に抑制される。 - 特許庁

Thus, it is possible to protect the electronic component or the other wiring patterns from a long time pressure caused by the bending of the radio communication module.例文帳に追加

かかる構成により，反り等から生じる長時間の圧力から，電子部品やその他の配線パターンを保護することが可能となる。 - 特許庁

The humeral component of a shoulder prosthesis includes a shank and an upper shank portion, and the upper shank portion includes a stem module having a stem support surface.例文帳に追加

肩プロテーゼの上腕骨構成要素は、シャンクおよび上シャンク部分を有し、上シャンク部分がステム支持面を有するステム・モジュールを備える。 - 特許庁

Air concentrated gas containing the air component separated in the transmission chamber 19c is supplied to the transmission chamber 5c of the fuel vapor separation membrane module 5.例文帳に追加

透過室１９ｃに分離された空気成分を含む空気濃縮ガスを、蒸発燃料分離膜モジュール５の透過室５ｃに供給する。 - 特許庁

The disk carrier 1 of the friction clutch is characterized by a subassembly 3 of a module structure consisting of the mutually connectable component parts 4, 5, 6.例文帳に追加

相互に結合可能なコンポーネント部品４，５，６から成るモジュール構造のサブアセンブリ３を特徴とする、摩擦クラッチのディスクキャリア１に関する。 - 特許庁

To provide an optical module which enables the precise mounting and removal of an optical component in the position of an optical system set previously.例文帳に追加

光学系のあらかじめ設定された位置に対して光学部品を正確に取り付けおよび取り外しできるようにした光学モジュールがない。 - 特許庁

The lamp device 14 includes: a case 21; a light-emitting module 23; a lighting circuit 25; an optical component 24; and a holder 56 each housed in the case 21.例文帳に追加

ランプ装置14は、筐体21と、この筐体21内に収納された発光モジュール23、点灯回路25、光学部品24およびホルダ56とを備える。 - 特許庁

To provide an optical component stabilizing a discharge path of arc discharge in melting and fixing the optical component with an optical fiber at the center of an end surface of the optical component that is a melting fixing part thereof, and thereby connecting them with reduced loss, and to provide an optical module with reduced loss using the optical component.例文帳に追加

光学部品と光ファイバとを融着固定する際のアーク放電の放電経路を両者の融着固定部分である光学部品の端面の中心部に安定させることでき、よって両者を低損失に接続することが可能な光学部品、及び当該光学部品を用いた低損失な光モジュールを実現する。 - 特許庁

The optical transmission module 1 incorporates: an optical component 40 for effecting optical transmission, optical reception or optical transmission and reception for an optical fiber 60; a driving circuit component 30 for driving the optical component 40 based on the light-electric conversion of the optical signal or an electric signal from the optical component 40; a multilayer substrate 20; and a metallic case 10.例文帳に追加

光伝送モジュール１は、光ファイバ６０に対して光送信、光受信又は光送受信を行う光部品４０と、光部品４０からの光信号を光−電気変換し又は電気信号に基づいて光部品４０を駆動する駆動回路部品３０と、多層基板２０と、金属ケース１０とをに内蔵する。 - 特許庁