「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a composite electronic component module wherein even a plurality of modules concerning the combination that has a function of causing interference with high possibility can be arranged properly without enlarging the module size.例文帳に追加

干渉が生じる可能性が高い機能を有する組み合わせに係る複数のモジュールであっても、モジュールサイズを大型化することなく適切に配置することができる複合電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic module capable of increasing a mounting area of an electronic component and sufficiently securing connection strength between a ground layer and a conductive shield, and to provide a method for manufacturing the electronic module.例文帳に追加

電子部品の実装面積を増大させることができるとともに、グランド層と導電性シールドとの接続強度を十分に確保することが可能な電子モジュール、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To attain reduction and miniaturization of electrodes or the like to be formed in a dielectric substrate, and to attain miniaturization of a module and reduction in cost in configuring the module by connecting it to a semiconductor component or the like.例文帳に追加

誘電体基板内に形成される電極等の削減、小型化を図ることができ、例えば半導体部品等と接続してモジュールを構成した場合に該モジュールの小型化並びにコストの低減を図る。 - 特許庁

A computer system comprising a processor configured to cause an operating system to be booted, a test module, and a component coupled to a test module and configured to receive a clock input is provided.例文帳に追加

本発明によれば、オペレーティングシステムを起動させるように構成されたプロセッサ、テストモジュール、およびテストモジュールに接続され、クロック入力を受け取るように構成されたコンポーネントを備えたコンピュータシステムが提供される。 - 特許庁

The component including the TV tuner module 2 having a digital TV broadcast selection function and a demodulation function and the RF switching circuit 3 is mounted only on the main surface of a module substrate 1, and a main substrate 6 is disposed on the main surface side of the module substrate 1 or the opposite side to the main surface.例文帳に追加

モジュール基板１の主表面のみに、デジタルＴＶ放送選局機能および復調機能を有したＴＶチューナモジュール２およびＲＦスイッチ回路３を含む部品が搭載され、モジュール基板１の主表面側または主表面とは反対側には、主基板６が配されている。 - 特許庁

Since the impurity component can be separated from the raw material component by the membrane module and removed from a reaction system in this membrane separation/reaction system, the progress of a reaction can be promoted and the rate of conversion into the objective component can be improved.例文帳に追加

この膜分離反応システムでは、膜モジュールによって夾雑成分を原料成分と分離して反応系から取り除くことができるので、反応の進行を促進させることができるとともに、目的成分への転化率を向上させることが可能である。 - 特許庁

To provide a method of correcting S parameter of a high-frequency component, correcting S parameter of the high-frequency component only by simple operations, and a method of calculating a property of a module mounting the high-frequency component, based on the corrected S parameter.例文帳に追加

簡単な作業のみで高周波部品のＳパラメータを補正することができる高周波部品のＳパラメータを補正する方法、及び補正したＳパラメータに基づいて高周波部品を搭載したモジュールの特性算出方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a chip component with excellent productivity without unnecessarily causing air gap under itself after mount and without causing cracks in the middle of itself due to stress caused at built-in, and to provide a component built-in module employing the chip component and a manufacturing method of them.例文帳に追加

生産性がよく、実装後にチップ部品下部に不必要に空隙が生じないチップ部品で、内蔵時のストレスによって、チップ部品中央部に亀裂を生じることのないチップ部品、それを用いた部品内蔵モジュール及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical waveguide module 1 stores an optical waveguide component 2 having at least 1st and 2nd faces, a temperature sensor 5 for detecting the temperature of the component 2 and a temperature control element for controlling the temperature of the component 2 at a prescribed temperature in a package.例文帳に追加

少なくとも、第1及び第２の面を有する光導波路部品２、光導波路部品の温度を検知する温度センサ５並びに光導波路部品の温度を所定温度に制御する温度制御素子をパッケージ内に収納した光導波路モジュール１。 - 特許庁

Original image data inputted to a color conversion/compression module 104 are converted into frequency components by a frequency conversion part 108, so that the frequency components are divided into low frequency component and high frequency component by a component dividing part 109 according to a prescribed standard.例文帳に追加

色変換・圧縮モジュール１０４に入力された原画像は、周波数変換部１０８により周波数成分に変換され、この周波数成分が所定の基準に従って成分分割部１０９により低周波成分と高周波成分に分割される。 - 特許庁

It is judged that the mounting component 17 is non-defective in the case that the maximum value P_max of the optical output exceeds a prescribed threshold P_s, at processes which sorts out the mounting component 17 and a semiconductor laser module 10 is produced using the non-defective mounting component 17.例文帳に追加

実装部品１７を選別する工程では、光出力の最大値Ｐ_ｍａｘが所定の閾値Ｐ_ｓを超える場合に実装部品１７が良品であると判断して、良品の実装部品１７を用いて半導体レーザモジュール１０を作製する。 - 特許庁

After an electronic component 104 is buried in a first thermoplastic resin base material 122 having a circuit pattern 119 formed thereon, the electronic component and the circuit pattern are electrically connected with each other with conductive paste, thus manufacturing a core module 101 having an electronic component built therein.例文帳に追加

回路パターン１１９を形成した第１熱可塑性樹脂基材１２２に電子部品１０４を埋設後、上記電子部品と上記回路パターンとの間に導電性ペーストにて電気的接続を図ることで電子部品内蔵コアモジュール部品１０１を作製する。 - 特許庁

Hybrid polypeptides comprise a first bio-active peptide hormone module covalently linked to at least one more bio-active peptide hormone module, wherein the bio-active peptide hormone module is selected from a component peptide hormone, etc., which is selected from amylin, etc., and at least one of the bio-active peptide hormone modules exhibits at least one hormonal activity of the component peptide hormone.例文帳に追加

少なくとも１つのさらなる生理活性ペプチドホルモンモジュールに共有結合した第１の生理活性ペプチドホルモンモジュールを含むハイブリッドポリペプチドであって、該生理活性ペプチドホルモンモジュールは構成ペプチドホルモンなどから選択され、該構成ペプチドホルモンはアミリンなどから選択され、該生理活性ペプチドホルモンモジュールのうちの少なくとも１つは、構成ペプチドホルモンの少なくとも１つのホルモン活性を呈する。 - 特許庁

The component generation module selects subsets of the plurality of components in the component libraries, generates combinations of the plurality of components in the component libraries by combining the subsets of the plurality of subsets at random, evaluates the combinations to a plurality of goals, encapsulates the combinations to a new component and when the combinations match to one or more standards, adds them to the component libraries.例文帳に追加

コンポーネント生成モジュールは、コンポーネントライブラリ内の複数のコンポーネントのサブセットを選択し、複数のコンポーネントのサブセットを無作為に組み合わせることによって組み合わせを生成し、組み合わせを複数の目標に対して評価し、組み合わせを新しいコンポーネントにカプセル化し、組み合わせが１つまたはそれ以上の基準に合致する場合にそれをコンポーネントライブラリ内に加える。 - 特許庁

To provide an electronic component module and manufacturing method therefor, capable of suppressing specific resistance of a junction of a wiring layer to a built-in electronic component from increasing while maintaining integration of parts.例文帳に追加

部品の集積化を図りつつ、配線層と内蔵する電子部品との接合部における比抵抗が高くなることを抑制できる電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The socket connector includes a socket body 3 having a recessed section 2 for mounting the connection target object such as a semiconductor module 30, a contact component 5 arranged on a bottom face 2a of the recessed section 2, and a spring component 4 arranged on a side of the recessed section 2.例文帳に追加

半導体モジュール３０などの接続対象物を装着する凹部２を有するソケット本体３と、凹部の底面部２ａに配されたコンタクト部品５と、凹部の側方に設けられたバネ部品４とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit with a built-in clock generation circuit and an electronic component for clock generation (SSCG module) in which noise generation is reduced and malfunctions of peripheral circuits and the electronic component or the like can be decreased.例文帳に追加

ノイズの発生が少なく周辺回路や電子部品の誤動作を減少させることができるクロック生成回路を内蔵した半導体集積回路およびクロック生成用電子部品（ＳＳＣＧモジュール）を提供する。 - 特許庁

The control architecture adopts an adjusted filter module filtering the stationary-frame current to remove a basic motor frequency component and its relative harmonic, and thereby extracts an arbitrary low-frequency harmonic component.例文帳に追加

制御アーキテクチャは、基本モータ周波数成分（およびその関連の調波）を除去するように静止フレーム電流をフィルタリングする適応フィルタモジュールを採用し、それにより任意の低周波数調波成分を抽出する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module such that peeling strength of an electronic circuit board from a mother board is improved, potential variation of an electronic component etc., is suppressed, and radiation noise from the electronic component etc., can be effectively prevented.例文帳に追加

マザーボードからの電子回路基板の剥離強度を向上し、さらに、電子部品等の電位変動を抑制し、電子部品等からの輻射ノイズを効果的に防止できる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

A piston connecting component, connected to the piston, is used with a complementary push rod connecting the component of a piston push rod as part of a feed device of the base stick module to extend the refill.例文帳に追加

ピストンと接続されたピストン接続構成部品は、補充品を引くためのベーススティック構成要素の供給装置の部品として、ピストンプッシュロッドの構成部品を接続している相補的プッシュロッドと共に使われる。 - 特許庁

To obtain an electronic component module of a constitution where the ratio of a mounting surface on which a mounting component can be mounted in the main surface of a substrate is increased, and where a metal case is positioned easily.例文帳に追加

基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

To provide an optical communication component (lens for optical communication, optical bench) which is compact and can be combined with a stack type optical communication component and a method for manufacturing the compact stack type optical communication module having a three- dimensional optical path inside.例文帳に追加

コンパクトな積層型光通信部品に組み合わせ可能な光通信部品（光通信用レンズ、光学ベンチ）、及び立体光路を内蔵するコンパクトな積層型光通信モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The first module (23) is provided with a first face (38) on which a component (23a) is mounted and a second face (39) on which no component is mounted, and the second face (39) is mounted so as to be faced to the substrate (21).例文帳に追加

第１のモジュール（２３）は、部品（２３ａ）が実装された第１の面（３８）と、部品が実装されていない第２の面（３９）とを有し、第２の面（３９）が基板（２１）と向かい合うように取り付けられる。 - 特許庁

To provide a membrane separation apparatus capable of stabilizing a gas composition after concentration when a useful gas component in mixed gas is separated and concentrated using a membrane module and capable of increasing the concentration of the useful gas component.例文帳に追加

混合ガス中の有用ガス成分を膜モジュールを用いて分離濃縮する際に、濃縮後のガスの組成を安定化できるとともに、有用ガス成分の高濃度化も図ることができる膜分離装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting junctions of multilayer electronic component modules which enables the appropriate determination of the quality of the thermal conductivity of each junction of multi-layer electronic component modules such as a multilayer power module.例文帳に追加

多層型パワーモジュールなどの多層型電子部品モジュールについて、各接合部の熱伝導性の良否を適切に判断することができる多層型電子部品モジュールの接合部検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling member which can suppress temperature difference between an electronic component mounted into an electronics module and a coolant for cooling the electronic component inside the cooling member.例文帳に追加

エレクトロニクスモジュール内部に実装された電子部品と、電子部品を冷却する冷却部材内部の冷媒との間で、電子部品と冷媒との温度差をより小さく抑える冷却部材を得ることを目的とする。 - 特許庁

To obtain an electronic component module capable of ensuring a predetermined clearance between an electronic component and a top plate of a metallic case, reducing fault due to short circuit of a product, and impairing a shield effect not so much.例文帳に追加

電子部品と金属ケースの天板との間に常に一定のクリアランスを確保し、製品の短絡不良の発生を少なくするとともにシールド効果をそれほど損なうことのない電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

The communication module is provided with a support having a first surface and at least a concave portion, a first electronic component positioned in the concave portion, and a connecting pad positioned on the first surface and electrically connected to the first electronic component.例文帳に追加

第一表面と少なくとも凹部を有する支持体、前記凹部の中に位置される第一電子部品、および前記第一表面に位置され、且つ、前記第一電子部品と電気的接続される接続パットを含む。 - 特許庁

Consequently, since the transmitting light and the receiving light are separated without using an optical component, a small optical communication module 1 is realized at low cost.例文帳に追加

これいより、光学部品を用いることなく送信光と受信光の分離が行えるので、低コストで小形の光通信モジュール１が実現される。 - 特許庁

COMPONENT-BUILT-IN BOARD TYPE MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, BOARD HAVING SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

部品内蔵基板型モジュール、それを搭載した基板、部品内蔵基板型モジュールの製造方法、および部品内蔵基板型モジュールを搭載した基板の製造方法 - 特許庁

This electronic apparatus 1 includes a functional component 34 contained in a first housing 5 and a camera module 22 contained in a second housing 15.例文帳に追加

電子機器１は、第１の筐体５内に収容された機能部品３４と、第２の筐体１５内に収容されたカメラモジュール２２とを具備する。 - 特許庁

To provide a camera module and the like allowing bonding under the condition where assembling precision of a constitutive component is maintained, and capable of securing satisfactory imaging quality.例文帳に追加

構成部品の組み立て精度を維持した状態で接着することを可能とし、良好な撮像品質を確保したカメラモジュール等を提供する。 - 特許庁

To provide an optical component mounting substrate and an optical module which are small-sized and can suppress the curvature of the substrate as much as possible and have superior reliability and performance.例文帳に追加

小型化が可能で基板の反りを極力抑制でき、信頼性及び性能に優れた光部品実装用基板及び光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical component and an optical module allowing an optical connection between an optical element and an optical transmission path without forming a mirror, and easy manufacturing.例文帳に追加

ミラーを形成せずに光素子と光伝送路とを光学的に結合でき、かつ、容易に製造可能な光学部品および光モジュールを提供する。 - 特許庁

Further, this enables the whole module to be made light-weight since an electronic component high in height can be mounted and a thick heat sink is not needed as well.例文帳に追加

また、高さの高い電子部品の搭載が可能であるとともに、分厚いヒートシンクが不要であることから、モジュール全体を軽量化することが可能となる。 - 特許庁

To provide an antenna module and an electronic apparatus in each of which the variations in a resonance frequency of an antenna coil due to a metallic component placed in the surrounding are prevented.例文帳に追加

周囲に位置する金属部品によるアンテナコイルの共振周波数の変動が防止されたアンテナモジュール及び電子機器を提供すること - 特許庁

To provide a liquid crystal polyester resin composition which is capable of providing a molded body that is not easily fibrillated, and a camera module component which is obtained by molding the liquid crystal polyester resin composition.例文帳に追加

フィブリル化しにくい成形体を得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物、及びこれを成形してなるカメラモジュール部品を提供すること。 - 特許庁

To securely detect a defect of an electronic component module used for a portable telephone, a GPS receiver, etc., at its final inspection stage (electric inspection).例文帳に追加

携帯電話やＧＰＳ受信機などに用いられる電子部品モジュールにおいて、その不良を最終的な検査工程（電気検査）において確実に検出する。 - 特許庁

To provide a module and a portable terminal capable of shielding an electronic component sealed by a mold resin and coated by a shield conductor film per circuit block.例文帳に追加

モールド樹脂で樹脂封止され、シールド導体膜で被覆された電子部品を回路ブロック毎にシールド可能にしたモジュールおよび携帯端末を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber holding member and a component for an electrophotographic conversion module, which allow optical transmission of high reliability and are free of the reduction of yield.例文帳に追加

信頼性の高い光伝送が可能であり、歩留まりの低下を起こすことのない光ファイバ保持部材及び光電気変換モジュール用部品を提供する。 - 特許庁

Furthermore, an optical element 104 that is a component of a transmission reception module that conducts optical communication is mounted on a main body board 103 in the case 105a.例文帳に追加

また、筐体１０５ａ内には本体基板１０３上に光通信を行う送受信モジュールの構成要素である光素子１０４が取付けられている。 - 特許庁

To realize a structure capable of absorbing the tolerance of component efficiently in a motor module being attached to a terminal block formed integrally with a housing.例文帳に追加

筐体と一体的に構成された端子台に組み付けられるモータモジュールにおいて、効率的に部品公差を吸収可能な構造を提供する。 - 特許庁

To provide a humidifier capable of preventing partial deterioration of permeable tubes by supplying the water from which a scale component is completely removed, to a humidification module.例文帳に追加

スケール成分を確実に除去した水を加湿モジュールへ供給し、透湿性チューブの部分的な劣化を防止し得る加湿器を提供する。 - 特許庁

An electrode terminal 24 connecting a power element module 2 with an external component is connected with a temperature sensor 5 via an insulator 28 such as resin or the like.例文帳に追加

パワー素子モジュール２と外部部品を接続する電極端子２４には、樹脂等の絶縁材２８を介して温度センサ５が接続されている。 - 特許庁

To provide a module board which can prevent the expansion of an underfill from a mounting region of an active element component of a printed wiring board to peripheral components.例文帳に追加

アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。 - 特許庁