「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of an electronic component module capable of manufacturing an electronic component module in a structure where a passive element and an active element are built into the same base wiring layer by a simple manufacturing process.例文帳に追加

受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electric component module not likely to induce a failure in soldering or an unstable mounted component if an opening end of a hole of an insulation substrate is brought close to a solder land.例文帳に追加

絶縁基板の穴の開口端と半田ランドとを近接させても半田付け不良や搭載部品の浮きを誘発する虞がない電気部品モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a separation module that requires no enlargement even if a specific component is collected by separating and concentrating a specific component containing-gas in a plurality of stages.例文帳に追加

特定成分含有ガスを複数段階で分離濃縮して特定成分を回収する場合でも、大型化することなどがない分離膜モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an integrated optical component for laser light source, used in laser marking and the like, and also to provide laser module and a laser marking device each having the component incorporated.例文帳に追加

レーザ墨出し機等に用いられる一体化されたレーザ光源用光学部品、それを組み込んだレーザモジュール及びレーザ墨出し装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a technology of reducing a size of a high density mounting integrated module by arranging an electronic component with a low heat resistance of temperature and an electronic component generating heat in two stages and separated from each other.例文帳に追加

耐熱温度の低い電子部品と発熱する電子部品を２段にかつ分離配置して高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which secures the mounting accuracy of a sub-mount and an optical component while allowing the optical component to be mounted by easy and inexpensive equipment.例文帳に追加

光学部品の実装を簡単に且つ安価な設備で行いつつ、サブマウントと光学部品との実装精度を確保することができる発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The circuit module 1 includes a substrate 3 mounted with a circuit component 2, an insulating resin 4 for covering the circuit component 2, and a shielding layer 5 for covering the surface of the insulating resin 4.例文帳に追加

回路モジュール１は、回路部品２が実装される基板３と、回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面を被覆するシールド層５とを含む。 - 特許庁

A circuit module 1 comprises a multilayered board 10 having a component mounting face 13, a plurality of components mounted on the component mounting face 13, and a shield cap 50 covering components.例文帳に追加

回路モジュール１は、部品搭載面１３を有する多層基板１０と、部品搭載面１３に搭載された複数の部品と、部品を覆うシールドキャップ５０を備えている。 - 特許庁

To provide a sheet type electronic component module capable of packaging an electronic component with low ESL by increasing the packaging area of an IC periphery circuit.例文帳に追加

ＩＣ周辺回路の実装面積を増やすことにより低ＥＳＬの電子部品を実装することができるシート形電子部品モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical component and its manufacturing method by which an optical module having high optical coupling efficiency can be realized at a low cost, and to provide a processing tool for the optical component and a method for manufacturing the tool.例文帳に追加

光結合効率が高い光モジュールを低コストで実現可能な光部品とその製法及び光部品加工用具とその製法を提供する。 - 特許庁

To improve the versatility of an electronic component module fixed to the outside of a body unit that is equipped with an electronic component and incorporates an electronic circuit.例文帳に追加

電子部品を備えると共に電子回路を内蔵した本体ユニットの外側に固定される電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができるようにする。 - 特許庁

To obtain a transceiver module capable of reducing the component mounting area by reducing the number of components mounted on a substrate.例文帳に追加

基盤上に実装される部品点数を削減することにより、実装面積を削減し得るトランシーバモジュールを得る。 - 特許庁

Since the partition plate 30 is an essential component connecting with the battery 20, the number of components of the battery module 10 is not increased.例文帳に追加

区画板３０は、電池２０に接続される必須部品であるため、電池モジュール１０の部品点数が増加しない。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of efficiently connecting a plurality of substrates laminated.例文帳に追加

積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを課題とする。 - 特許庁

The front passenger seat airbag module is equipped with a component system having the airbag, the diffuser, the gas generator, and an arch type airbag holder to reduce the development cost for the new airbag system.例文帳に追加

助手席エアバッグモジュールは、ガス発生装置と、ディフューザと、自己支持形のエアバッグとエアバッグハウジングを有する。 - 特許庁

To provide an electronic component module wherein electronic components with different frequency bands are incorporated in one package while preventing mutual intervention.例文帳に追加

使用周波数帯域が異なる電子部品を相互干渉を防止しつつワンパッケージ化した電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 includes an electronic component (semiconductor module 2), a cooler 3 and a metallic storage case 4.例文帳に追加

電子部品（半導体モジュール２）と冷却器３と金属製の収容ケース４とを有する電力変換装置１。 - 特許庁

Further, the power semiconductor component module has auxiliary contact pads 460 to be connected to an external printed circuit board 60.例文帳に追加

パワー半導体コンポーネントモジュールは、外部のプリント回路基板６０に接続する補助接触パッド４６０を有する。 - 特許庁

When the module component 3 is mounted on the battery cell 2, the temperature sensor 4 is brought into contact with the designated battery cell 2.例文帳に追加

モジュール部品３が複数のバッテリーセル２に装着されたとき、温度センサ４は所定のバッテリーセル２に接触する。 - 特許庁

To improve joint (adhesion) strength of a metallic bump provided on an electronic component such as a semiconductor chip or a module substrate.例文帳に追加

半導体チップやモジュール基板等の電子部品に設けられた金属バンプの接合（付着）強度を向上する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module that can be miniaturized even if it has a passive component and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

受動部品を有する場合であっても小型化が可能な半導体モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.例文帳に追加

チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

A semiconductor module 40 packaged with a DSP 31 and a chip component 33 are packaged on a conductive foil pattern 39.例文帳に追加

導電箔パターン３９上に、ＤＳＰ３１が実装された半導体モジュール４０およびチップ部品３３を実装する。 - 特許庁

To provide an inexpensive and stable optical module by attenuating light intensity with temperature using a general optical component.例文帳に追加

汎用的な光学部品を用いて温度により光強度を減衰することで、安価で安定な光モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the cooling efficiency of a power module while relaxing thermal stress due to the difference in the coefficient of linear expansion of a component.例文帳に追加

構成部材の線膨張率の違いによる熱応力の緩和を図りつつ、パワーモジュールの冷却効率を高める。 - 特許庁

To provide a circuit module in which the moisture resistance of a semiconductor component by an underfill is good, and which does not have air bubbles (voids) in the underfill.例文帳に追加

アンダーフィルによる半導体部品の耐湿性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

In an electronic component mounted module 1 of PGA type, a plurality of pins 6, 6A are projected at a reverse face side of a substrate 3.例文帳に追加

ＰＧＡタイプの電子部品搭載モジュール１では、基板３の裏面側に複数のピン６，６Ａが突設されている。 - 特許庁

To make light-weight a semiconductor IC mounted module onto which an electronic component higher in height than the semiconductor IC can be mounted.例文帳に追加

半導体ＩＣよりも高さの高い電子部品を搭載可能な半導体ＩＣ搭載モジュールを軽量化する。 - 特許庁

PARALLEL OPTICAL TRANSCEIVER MODULE HAVING HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR RADIATING HEAT AND PROTECTING MODULAR COMPONENT FROM PARTICULATES AND HANDLING例文帳に追加

放熱を行い、微粒子およびハンドリングからモジュールのコンポーネントを保護する放熱システムを有する並列光トランシーバモジュール - 特許庁

To provide an electronic component module which is made thin and is improved in heat dissipation property, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

薄型化を図りつつ、放熱性が向上された電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit module having a high insulation properties against noises generated from an electronic component, and allowing miniaturization.例文帳に追加

小型化を可能とするとともに、電子部品から発生されるノイズの遮断性が高い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The metal case 20 is fitted onto the substrate 14 so as to cover the mounting component 16 of the module main body 12.例文帳に追加

モジュール本体１２の実装部品１６を覆うようにして、基板１４上に金属ケース２０が取り付けられる。 - 特許庁

The optical transmitter-receiver is provided with: a BOSA component 2 where an LD module 3 and a PD module 4 shares a WDM filter 8; an electronic substrate 5 which controls the LD module 3; an electronic substrate 6 which controls the PD module 4 and a flexible substrate 7 which connects at least the LD module 3 to electronic substrate 5 or the PD module 4 to electronic substrate 6 each other.例文帳に追加

ＬＤモジュール３とＰＤモジュール４とがＷＤＭフィルタ８を共有するＢＯＳＡ部品２と、ＬＤモジュール３を制御する電子基板５と、ＰＤモジュール４を制御する電子基板６と、ＬＤモジュール３と電子基板５の間及びＰＤモジュール４と電子基板６の間の少なくとも一方を接続するフレキシブル基板７とを備える。 - 特許庁

The food/beverage dispenser has a CPU module which is arranged in a housing to monitor or control the operation of the food/beverage dispenser, and a first component module which is arranged in the housing and coupled with the CUP module.例文帳に追加

ハウジング内に配置され食品／飲料ディスペンサーの動作をモニター又は制御するＣＰＵモジュール、及びハウジング内に配置されＣＰＵモジュールに結合された第１構成要素モジュールを有する食品／飲料ディスペンサーである。 - 特許庁

Since the mother board 10 and the module board 20 are connected by the electronic component 23, an end electrode is not required in the module board 20 and leads for connecting the mother board 10 and the module board 20 are not required.例文帳に追加

電子部品２３により、マザーボード１０とモジュール基板２０とを接続することにより、モジュール基板２０に端面電極が不要になると共に、マザーボード１０とモジュール基板２０とを接続するためのリードが不要になる。 - 特許庁

To provide a fixing structure for an optical component capable of easily bonding the circumferential side surface portion of the optical component and a fixing member without being affected by the mutual positional relationship, and capable of preventing deterioration in bonding strength, and to provide an optical component module equipped with the fixing structure for the optical component.例文帳に追加

光学部品の周側面部と固定部材とを互いの位置関係に影響を受けずに簡単に接合でき、接合強度の低下を防止できる光学部品の固定構造および該光学部品の固定構造を備えた光部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board module and an electronic device circuit board module, which can be made thin even when a thick electronic component, etc. is mounted, and the electronic device having the same.例文帳に追加

厚手の電子部品などを実装させる場合であっても、薄型化が可能となる回路基板モジュールおよび電子機器回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an optical fiber holding member, a component for a photoelectric conversion module, and a photoelectric conversion module which fix an optical fiber with high accuracy, and can enhance reliability of optical transmission.例文帳に追加

光ファイバを高精度に固定して光伝送の信頼性を向上させることが可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To solve a problem that initial characteristics of an electronic module are deviated to have an ESD protection effect faded, as an ESD protection component is mounted on a substrate of the electronic module.例文帳に追加

電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。 - 特許庁

To provide a component for a photoelectric conversion module, with which a manufacturing process can be simplified and which is mounted onto a substrate at low manufacturing cost, and the photoelectric conversion module by which the manufacturing cost is suppressed.例文帳に追加

製造工程を簡略化でき、低い製造コストで基板への実装が可能な光電変換モジュール用部品及び製造コストが抑えられた光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a mobile wireless terminal which is downsized and the configuration of which is simplified respectively suitably by combining a built-in type antenna module with another electric component, and to provide the antenna module thereof.例文帳に追加

内蔵型のアンテナモジュールと他の電気部品を組み合わせて、装置の小型化および構成の簡略化に好適な携帯無線端末およびそのアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

To effectively suppress temperature rise of a module substrate in a semiconductor device having a mounting substrate in which the module substrate provided with an electronic component such as a memory element is mounted on a socket.例文帳に追加

メモリ素子等の電子部品が配設されたモジュール基板をソケット上に搭載する実装基板を有する半導体装置において、モジュール基板の温度上昇を効果的に抑制する。 - 特許庁

The side opposite to the side of the Peltier module, in contact with the high heat generating component is in contact with a heat pipe to move the heat generated in the Peltier module to a heat dissipating section.例文帳に追加

ペルチェモジュールの高発熱部品接触側の反対側を放熱板またはヒートパイプに接触させておくことでペルチェモジュールにおける発生熱は放熱部へ移動される。 - 特許庁

To prevent short breakage between module leads caused by insects intruded to an electric component box disposed on an outdoor unit of an air conditioner, and to reduce costs by saving coating between the module leads.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱への虫侵入によるモジュールリード間のショート破壊を防ぐと共に、モジュールリード間へのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

In the top component or the bottom component composed of a metal plate for the module support, the guide rail 8 for housing the wiring board of an insertion-type module is formed to have a cross section of a U-shape, and includes one bottom part 11 and two sidewalls 12.例文帳に追加

モジュール支持体のための金属板からなる頭部部品または底部部品は、差込型モジュールの配線板を収容するためのガイドレール８は断面がＵ字型に構成されていて１つの底部１１と２つの側壁１２とを含んでいる。 - 特許庁