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module componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1450件
The electronic circuit module component includes an electronic component 2, a circuit board 3 having the electronic component 2 mounted thereon, and a bonding metal 10 which is interposed between a terminal electrode 2T of the electronic component 2 and a terminal electrode 3T of the circuit board 3 to bond them together.例文帳に追加
電子部品2と、電子部品2が搭載される回路基板3と、電子部品2の端子電極2Tと回路基板3の端子電極3Tとの間には、接合金属10が介在して両者を接合する。 - 特許庁
To provide an optical module component for photoelectric conversion that enables a photoelectric conversion element to be flip-chip mounted to a target optical fiber insertion hole with high accuracy, and an assembling method of an optical module component for photoelectric conversion.例文帳に追加
対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。 - 特許庁
This configuration enables the replacement of the component mounting operation module 12 and the substrate carrying module 2 depending on the kind of a substrate, so that the apparatus configuration in the electronic component packaging line can be changed more flexibly.例文帳に追加
これにより、部員搭載動作モジュール12、基板搬送モジュール2を基板の種類に応じて交換することができ、電子部品実装ラインにおける装置構成の変更をよりフレキシブルに行うことができる。 - 特許庁
This membrane separation/reaction system is provided with: a reaction unit 100; a membrane module 310 for separating an impurity component which is produced in the reaction unit 100 and vaporizes together with a raw material component from the raw material component and; a circulating means 400 for circulating the raw material component separated by the membrane module 310 to the reaction unit 100.例文帳に追加
反応装置100と、反応装置100内で生成し、原料成分と共に蒸発する夾雑成分を、当該原料成分と分離する膜モジュール310と、膜モジュール310で分離された原料成分を反応装置100に循環させる循環手段400と、を備えている。 - 特許庁
To provide a chip component equipped with an external electrode which allows both connection by an interlayer connection conductor and connection by soldering and a method for manufacturing a module with built-in component in which the chip component is built in.例文帳に追加
層間接続導体による接続及びはんだ付けの接続の両方が可能な外部電極を備えたチップ部品及びそのチップ部品を内蔵した部品内蔵モジュールを製造して提供する。 - 特許庁
In the liquid crystal display device 1 having a light source module (projection section) 20 and a built-in component 50 at a part of a rear surface side, the built-in component 50 is arranged at a location other than the light source module (projection section) 20 by avoiding the light source module (projection section) 20.例文帳に追加
裏面側の一部に、光源モジュール(突出部)20と、内蔵部品50と、を有する液晶表示装置1であって、内蔵部品50は、光源モジュール(突出部)20を避けて、光源モジュール(突出部)20以外の場所に配設されている液晶表示装置1。 - 特許庁
Since a magnetic force absorption plane 33 is provided onto a lateral face 321 of a camera module 30, the camera module 30 which is susceptible to magnetic force such as a camera shake correction device is cut off from the influence of a component having strong magnetic force such as a speaker 31 even if the component is mounted near the camera module 30.例文帳に追加
カメラモジュール30の側面321に磁力吸収面33を設けたので、例えば手ぶれ補正装置のような磁力の影響を受け易いカメラモジュール30の近傍にスピーカ31のような強力な磁力を有する部品が取り付けられていても、影響を遮断できる。 - 特許庁
To provide a sheet for tentatively fixing a component such as a small module component or the like that has tackiness at an ordinary temperature so as to tentatively fix the component and is released from the component after subjecting the component to high temperature treatment for soldering in a mounting process or the like and then cooling down to an ordinary temperature.例文帳に追加
小型モジュール部品等の仮固定用シートに関し、常温で粘着性を有することにより部品を仮固定し、はんだ実装工程等のための高温処理を行い常温に冷却した後に再び部品をはく離するための部品仮固定用シートを提供する。 - 特許庁
To easily remove a fixed pedestal from an optical module having an optical component fixed to an enclosure through the pedestal.例文帳に追加
光学部品を台座を介して筐体に固定した光モジュールにおいて、固定された台座を容易に取り外す。 - 特許庁
The optical communication module 1 comprises a mounting member 4, a main part 2, and a lead frame component 6.例文帳に追加
光通信モジュール1は、搭載部材4と、光通信モジュール主要部2と、リードフレーム部品6とを備える。 - 特許庁
With the filter body 10, a component member Pa to compose the fuel pump module P is integrally provided.例文帳に追加
このフィルタボディ10に、前記燃料ポンプモジュールPを構成する他の構成部材Paが、一体に備えられている。 - 特許庁
OPTICAL TRANSMISSION COMPONENT, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS USING THEM, AND ELECTRONIC EQUIPMENT MOUNTED WITH THEM例文帳に追加
光伝送部品と光伝送モジュールおよびそれらを用いた光伝送装置とそれらを搭載した電子機器 - 特許庁
METHOD FOR RADIO WAVE READABLE DATA CARRIER, BOARD USING THE METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
電波読み取り可能なデータキャリアの製造方法および該製造方法に用いる基板並びに電子部品モジュール - 特許庁
In addition, it also reduces component count to create a good advantage that may help miniaturization of the antenna switch module 1.例文帳に追加
さらに、部品点数が減少し、アンテナスイッチモジュール1の小型化に貢献しうる優れた効果が生じる。 - 特許庁
Moreover, a high frequency module component 15 is provided on a bottom surface of the multilayered substrate 10 and no conductor is formed on a side surface thereof.例文帳に追加
また、高周波モジュール部品15は多層基板10の底面に設け、側面には導体を形成しない。 - 特許庁
PRESSURE SENSOR ARRAY, PRESSURE SENSOR ARRAY PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ及びその製造方法、並びに圧力センサモジュール及び電子部品 - 特許庁
The supplementary element which can be piled comprises a body module (10) and a pack component (20) which can be removed.例文帳に追加
積み重ね可能な充填要素は、本体モジュール(10)及び取外し可能なパックコンポーネント(20)で構成される。 - 特許庁
To provide a circuit module in which solder fillet of an electronic component can be prevented from melting through reflow to cause short circuit.例文帳に追加
電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。 - 特許庁
Besides, a high frequency module component 15 is provided on the bottom of the multilayer substrate 10 and no conductor is formed on the side face.例文帳に追加
また、高周波モジュール部品15は多層基板10の底面に設け、側面には導体を形成しない。 - 特許庁
The low pass filter circuit of the RF power module 1 is formed by the integrated passive component 5 and the air core coil 6.例文帳に追加
集積受動部品5と空芯コイル6により、RFパワーモジュール1のローパスフィルタ回路が形成される。 - 特許庁
To provide a liquid crystal component module in which a dielectric constant of a liquid crystal dielectric layer can be held stable.例文帳に追加
液晶誘電体層の誘電率を安定して保持することができる液晶部品モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a photoelectric composite component which enables downsizing of a module including an optical device and an electronic device.例文帳に追加
光デバイス及び電子デバイスを含むモジュールのコンパクト化を可能にする光電気複合部品を提供する。 - 特許庁
To provide a dynamic manipulation and adjusting method for a module or component in an optical system.例文帳に追加
本発明の方法は、光学システム内のモジュールまたは部品のダイナミックな操作および調節方法を提供する。 - 特許庁
The second harmonic measures section A3 prevents transmission of a second harmonic component whose transmission causes characteristic deterioration in the module.例文帳に追加
2次高調波対策部A3は伝送により特性劣化となる2次高調波成分の伝送を防ぐ。 - 特許庁
A television according to one embodiment has a housing, a display module, a tuner, a substrate, and an electronic component.例文帳に追加
一つの実施の形態に係るテレビは、筐体と、ディスプレイモジュールと、チューナと、基板と、電子部品とを具備する。 - 特許庁
To provide an electronic device and an electronic module for accurately standing a component.例文帳に追加
本発明は、精度良く素子を立たせることができる電子デバイス及び電子モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
The controller is mounted on the module, and the power component is mounted on the system board.例文帳に追加
前記コントローラは、前記モジュール上に実装され、前記電力構成要素は、前記システムボード上に実装される。 - 特許庁
To provide an electronic component and a substrate module which reduce insertion loss in a high frequency band.例文帳に追加
高周波帯域における挿入損失を低減できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。 - 特許庁
An output hole communicating the valve chamber and the output port is provided in the input side valve seat part of the module component 45.例文帳に追加
モジュール部品54の入力側弁座部に、弁室を出力ポート53に連通する出力孔を設ける。 - 特許庁
To provide an electronic device module suitable for mounting an electronic component on a panel by utilizing a transparent conductive film.例文帳に追加
透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER, LASER MODULE, OPTICAL COMPONENT, LASER DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD AND CONTROL METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加
半導体レーザ、レーザモジュール、光学部品、レーザ装置、半導体レーザの製造方法および半導体レーザの制御方法 - 特許庁
The electronic module includes a component (1) having contact terminals (2) and conducting lines (4) in a first wiring layer (3).例文帳に追加
電子モジュールは、接点端子(2)を有するコンポーネント(1)と、第1の配線層(3)内の導電線(4)とを備える。 - 特許庁
A U-shaped frame member 20 being a synthetic resin molded component is mounted to a memory module body 11.例文帳に追加
メモリモジュール本体11に、合成樹脂の成形部品であるU字形状のフレーム部材20が取り付けてある。 - 特許庁
A thermal electric cooling element (Peltier module) is placed on and in contact with the upper face on a high heat generating component on the printed wiring board, and the Peltier module is connected through a printed wiring pattern or a wire to supply power to the Peltier module.例文帳に追加
プリント配線板の高発熱部品上面部に接触させて熱電子冷却素子(ペルチェモジュール)を配し、該ペルチェモジュールに電力を供給すべくプリント配線パターンかワイヤでコネクタに結線する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor laser module by which generation of deviation in a position related to constituent components is avoided; and the semiconductor laser module, and a method for fixing a fiber component.例文帳に追加
構成部品に関する位置ずれの発生を回避し得る半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール及び光部品の固定方法を提供すること。 - 特許庁
In the laser diode module, a light emitting/receiving unit including LD and a light receiving element and an LD protection component protecting LD from electric destruction are mounted on a multilayer substrate, and they are integrated as one module.例文帳に追加
LD及び受光素子を含む受発光ユニットと、LDを電気的破壊から保護するLD保護部品を多層基板に実装し一つのモジュールとして一体化した。 - 特許庁
A cushioning member 5 for cushioning the shocks from the outside is provided nearly all over the outside surfaces of a module main body 4 in which the component members of a camera module 10 are housed.例文帳に追加
カメラモジュール10の構成部材を収納するモジュール本体4の外側表面の略全体に、外部からの衝撃を緩和する緩衝部材5が設けられている。 - 特許庁
To provide a module for reducing the area where the module is mounted on electronic equipment and preventing a component element from being influenced by an electromagnetic wave from the outside.例文帳に追加
電子機器に搭載する場合に搭載面積を抑えることができ、搭載されている部品素子が外部から電磁波の影響を抑えることができるモジュールを提供する。 - 特許庁
To provide a surface-mounting type optical module package which is made low-cost by decreasing the number of component parts of the optical module package and of which the airtightness is easily secured.例文帳に追加
光モジュールパッケージの構成部品点数を削減することで低コスト化を図り、さらに気密性を容易に確保できる表面実装型光モジュールパッケージを提供する。 - 特許庁
To quickly judge which module component is suitable for design of a recycled printed wiring board, when a large number of module components is recycled, so as to design the printed wiring board efficiently.例文帳に追加
多くのモジュール部品を再利用する際、どのモジュール部品が再利用プリント基板の設計に適しているかを素早く判断し、プリント基板の設計を効率よく行なう。 - 特許庁
To provide a metal ceramic circuit board of excellent heat cycle resistance which is suitable for mounting a large power electronic component such as a power module, and to provide the power module using the board.例文帳に追加
パワーモジュール等の大電力電子部品の実装に好適な耐ヒートサイクル性に優れた金属セラミック回路基板及びこの基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁
Thereafter, the module is laminated with second and third thermoplastic resin base materials 124 and 125 to manufacture a core module finished product 100 having the electronic component built therein.例文帳に追加
その後、第2熱可塑性樹脂基材124、第3熱可塑性樹脂基材125にてラミネートすることにより、電子部品内蔵コアモジュール完成品100を作製する。 - 特許庁
To provide a module which prevents a noise signal generated from an electronic component from being leaked easily by solving the problem of shieldability of the module.例文帳に追加
本発明はモジュールのシールド性の問題を解決したもので、電子部品などが発生するノイズ信号の漏洩し難いモジュールを提供することを目的とするものである。 - 特許庁
Consequently, though the module includes a component having a height higher than that of the semiconductor device 24a, the module can successfully radiate heat generated by the semiconductor device 24a.例文帳に追加
これにより、半導体素子24aよりも背が高い部品などがあっても、半導体素子24aが生じる熱を良好に放熱できるモジュールを実現できる。 - 特許庁
A wireless network interface includes a component, a first sub-client module which is operated by a first wireless protocol, and a second sub-client module which is operated by a second wireless protocol.例文帳に追加
無線ネットワークインターフェースは、コンポーネント、第1の無線プロトコルで動作する第1のサブクライアントモジュール、および、第2の無線プロトコルで動作する第2のサブクライアントモジュールを含む。 - 特許庁
The method further includes the reception of the vendor provision test module, the read-out of the module integration information from the vendor provision test module in accordance with the component category, and the integration of the vendor provision test module into the modular test system, based on the module integration information, using the C&D framework.例文帳に追加
この方法は、ベンダ提供試験モジュールを受け取ること、コンポーネントカテゴリに従ってベンダ提供試験モジュールからモジュール統合情報を取り出すこと、及びC&Dフレームワークを使用してモジュール統合情報に基づきベンダ提供試験モジュールをモジュール式試験システムに統合することをさらに含む。 - 特許庁
The test module is configured to cause the clock input to be provided to the component at a first frequency, and the test module is configured to cause a first test to be performed on the component subsequent to the clock input being provided to the component at the first frequency and the operating system being booted.例文帳に追加
テストモジュールは、第1の周波数でクロック入力をコンポーネントに供給させるように構成され、またテストモジュールは、第1の周波数でクロック入力がコンポーネントに供給され、オペレーティングシステムが起動した後に、第1のテストをコンポーネントに対して実行させるように構成される。 - 特許庁
To provide a light-emitting component test module capable of testing a light-emitting component mounting a semiconductor light-emitting element in an environment at a temperature that is higher or lower than a normal temperature, without mounting the light-emitting component on a substrate or the like, and to provide a light-emitting component test apparatus.例文帳に追加
半導体発光素子を搭載した発光部品を、基板等に実装することなく、常温より高温または低温の環境下で試験することができる発光部品試験モジュールおよび発光部品試験装置を提供する。 - 特許庁
A liquid crystal TV 100 includes a display module 10 that generates heat; a substrate 21 that has a mounting face 22; a component group 26 mounted on the mounting face 22; and a housing 11 for accommodating the display module 10, substrate 21, and component group 26.例文帳に追加
液晶テレビ100は、発熱する表示モジュール10と、実装面22を有する基板21と、実装面22に実装される部品群26と、表示モジュール10、基板21、部品群26を収容する筐体11とを備える。 - 特許庁
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