「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component module having superior reliability, and to provide an electronic equipment.例文帳に追加

優れた信頼性を有する電子部品モジュールおよび電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical module which has improved heat dissipation efficiency of heat generating component.例文帳に追加

発熱部品の放熱効率を高めた光学モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electronic component module with high connection reliability to an external electric circuit.例文帳に追加

外部電気回路に対する接続信頼性の高い電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTED MODULE WITH DISCRETE CAPACITOR AND COMPONENT BURIED THEREIN AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ディスクリートコンデンサ及び部品が埋め込まれた多層相互連結モジュール及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT MODULE, MULTILAYERED WIRING BOARD AND CIRCUIT COMPONENT USED THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

回路モジュール、この回路モジュールに用いる多層配線基板、回路部品および半導体パッケージ - 特許庁

The component built-in module A is constituted of burying the heating component 3 in a lower resin layer of a module substrate 1 comprising a plurality of resin layers 1a to 1d and arranging the component 20 having the large temperature characteristic change on the upper layer.例文帳に追加

部品内蔵モジュールＡは、複数の樹脂層１ａ〜１ｄからなるモジュール基板１の下層の樹脂層の内部に発熱部品３を埋設し、温度特性変化の大きな部品２０をその上層に配置する。 - 特許庁

The module component manufacturer system corrects an order amount included in the order information based on a component shortage condition in the module component manufacturer and orders the components based on the corrected order information.例文帳に追加

モジュール部品メーカシステムは、モジュール部品メーカにおける構成部品の不足状況に基づき該発注情報に含まれる発注量を補正し、補正後の発注情報に基づき構成部品の発注を行う。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component module capable of reliably shielding an electronic component, and achieving miniaturization associated with reduction of height; and to provide an electronic component module manufactured by the same.例文帳に追加

確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

Even when a component of the mechanical module 30 is replaced in this printer 1 , the mechanical module 30 can be smoothly controlled after the component is replaced as long as the information relating to the component is recorded in the driver board 342.例文帳に追加

従って、このプリンタ１では、機械モジュール３０の部品を取り替えても、その部品に関する情報をドライバ基板３４２に記録しておけば、部品交換後も機械モジュール３０をスムーズに制御することができる。 - 特許庁

To provide an electronic component module in which a connection terminal of an electronic component is fully connected with a wiring pattern, and a manufacturing method.例文帳に追加

電子部品の接続端子と配線パターンとが十分に接続される電子部品モジュール及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit module having superior heat-dissipation properties and being capable of firmly fixing an electronic component (a circuit component) on a circuit board.例文帳に追加

優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

In the separation process module 100, input fluid including a first component and a second component is input in an input end I.例文帳に追加

分離プロセスモジュール１００では、第１成分及び第２成分を含む入力流体が入力端Ｉに入力される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board module wherein conduction of heat from a heat-generating electronic component to a non-heat resistant electronic component is reduced.例文帳に追加

発熱性電子部品から非耐熱性電子部品への熱の伝導を軽減させたプリント配線板モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve reliability of connection between a substrate 8 and an electronic component 9 in a module component 7.例文帳に追加

本発明は、モジュール部品７において、基板８と電子部品９との接続信頼性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To downsize a silicon microphone module arranged with a rhombus electronic component 4 and a rectangular electronic component 5 on a rectangular board 2.例文帳に追加

矩形の基板２上に、菱形の電子部品４と矩形の電子部品５とを配置したシリコンマイクロホンモジュールを小型化すること。 - 特許庁

To provide a scan test system for testing operations of a component module of an integrated circuit and the interconnection between their component modules.例文帳に追加

集積回路の成分モジュールと、それらの成分モジュール間の相互接続と、の動作をテストする走査テストシステムを提供する。 - 特許庁

This electric module 8 is constituted by integrating the heat generating component 13 and the cooling pipe 15 for cooling the heat generating component 13.例文帳に追加

発熱部品（13）と該発熱部品（13）を冷却する冷却配管（15）とを一体化することにより、電装品モジュール（8）を構成する。 - 特許庁

To provide a shield component for an optical module which can be mounted easily with high precision while suppressing an impact of the electric crosstalk of the optical module.例文帳に追加

簡単かつ高精度に実装でき、光モジュールの電気クロストークの影響を小さくする光モジュール用シールド部品を提供する。 - 特許庁

To provide a memory module capable of preventing the cooling effect of a component arranged in the vicinity of the memory module from being reduced.例文帳に追加

メモリモジュールの近傍に設置されている部品の冷却効果を低下させないようにすることができるメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

High-frequency properties of a module, where the high-frequency component 2 is mounted to a module substrate, are also calculated based on the corrected S parameter.例文帳に追加

また、補正したＳパラメータに基づいて高周波部品２をモジュール基板に実装したモジュールの高周波特性を算出する。 - 特許庁

To mount an RFID module on a printed wiring board without preparing the antenna of the RFID module separately as a circuit component.例文帳に追加

ＲＦＩＤモジュールのアンテナを回路部品として別個に用意することなく、ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板に実装する。 - 特許庁

The fuel module additionally has a conductive blade having a cutting edge and conductibly making contact with the conductive fuel module component.例文帳に追加

燃料モジュールは、刃先を有するとともに導電性燃料モジュール構成要素と導電接触する導電性ブレードをさらに有する。 - 特許庁

To provide a circuit component built-in module, mounted at high density to be suitably used for various electronic information apparatuses miniaturized with high performance, and to provide a method for manufacturing the component built-in module.例文帳に追加

高性能化及び小型化された各種電子情報機器に好適に用いられる高密度実装化された回路部品内蔵モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

At the first step, the mode selection signal of every other component module is set to an output test mode, and the mode selection signal of the component module therebetween is set to an input test mode.例文帳に追加

第１ステップでは、１つおきの成分モジュールのモード選択信号を出力テストモードへセットし、それらの間の成分モジュールのモード選択信号を、入力テストモードへセットする。 - 特許庁

To provide an electronic component module having a heat dissipation structure capable of suppressing locally generated heat in an electronic component without influencing the reliability of the module, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent movement and scattering of solder, which occur due to melting of the solder in an electronic component built-in module, by heating when the electronic component built-in module is mounted.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。 - 特許庁

The opening portion 70 is formed so that at least a portion of the electric component module 11 is exposed to the outside when storing the electric component module 11 in the lower cover 12.例文帳に追加

開口部７０は、電子部品モジュール１１をロアカバー１２に収容した状態では、当該電子部品モジュール１１の少なくとも一部が外部に露出するように形成される。 - 特許庁

An electronic component module device is formed in a constitution that mounting parts 23a, 23b, 24a, 24b, 25a and 25b of an external component are respectively provided on some of a plurality of lead terminals 22a to 22i led out from a sealing part 20 of a module 8 to the outside.例文帳に追加

モジュール８の封止部２０から外部に導出された複数のリード端子２２ａ〜２２ｉのうちの幾つかに、外部部品の取付部２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂを設けた構成とする。 - 特許庁

To bond an electrical component module and a cooling member face to face without scraping off a coating agent applied to a bonding surface of the electrical component module or a bonding surface of the cooling member.例文帳に追加

電装品モジュールの接合面又は冷却部材の接合面に塗布された塗り剤が削り取られることなく、電装品モジュール又は冷却部材を面接合できるようにする。 - 特許庁

To obtain a circuit module capable of improving heat radiation of a heating component and reducing influences upon a component which is easily affected by a temperature change, when adjacently disposing the heating component and the component which is easily affected by the temperature change, inside a module substrate.例文帳に追加

モジュール基板内に発熱する部品と温度変化の影響を受けやすい部品とを隣接して配置する場合に、発熱部品の放熱性を向上させると同時に、温度変化の影響を受けやすい部品に対する熱影響を低くできる回路モジュールを得る。 - 特許庁

The first modular component is replaceable with a second modular component 16b having a second host interface and a second host interface module, and the second host interface module is configured to call the function in the device interface module.例文帳に追加

第１のモジュラコンポーネントは、第２のホストインターフェースと第２のホストインターフェースモジュールとを有する第２のモジュラコンポーネント１６ｂと交換可能であり、第２のホストインターフェースモジュールは、デバイスインターフェースモジュール内の機能を呼び出すよう構成されている。 - 特許庁

To provide a passive component which can be mounted to a substrate, by satisfying both of the short height and high density, and to provide an electronic component module that has the passive component mounted on the substrate.例文帳に追加

低背化と高密度化との両方を満たして基板に実装可能な受動部品及び当該受動部品を基板に実装した電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a component procurement system for ordering components constituting a module component in accordance with production of a product and allowing a module component manufacturer to recognize a delivery schedule of the components.例文帳に追加

モジュール生産方式において、モジュール部品を構成する構成部品を製品の生産に合わせて発注すること、およびモジュール部品メーカが構成部品の納入予定を把握することが可能な部品調達システムを提供する。 - 特許庁

A module 11 is inserted into a component support hole 13 from an opening 12 of the component support device 10, and the module 11 is pushed in until an inserting side end 11-1 is fitted into a hollow 14 located at the deepest of the component support hole 13.例文帳に追加

モジュール１１は部品支持装置１０の開口部１２から部品支持穴１３内に挿入され、更に部品支持穴１３の最奥の窪み１４に挿入側端部１１−１が嵌入するまで押し込まれる。 - 特許庁

To provide: a method of manufacturing an electronic component module that can reliably shield an electronic component and that can be miniaturized so that it is made less tall; and an electronic component module that is manufactured using the manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

The thermoelectric package 10 includes an electronic component 21 serving as a heating element, and a thermoelectric module 30 capable of cooling the component 21.例文帳に追加

熱電パッケージ１０は、発熱体としての電子部品２１と、この電子部品２１を冷却可能な熱電モジュール３０とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component module in which a shield layer can be formed as a thin film and an electronic component can be surely shielded.例文帳に追加

シールド層を薄膜化することができるとともに、確実に電子部品をシールドすることができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

This power distribution module (10) includes a housing (20) having a component housing chamber (22) configured to house an electrical component (24) therein.例文帳に追加

配電モジュール（１０）は、電気部品（２４）を内部に収容するよう構成された部品収容室（２２）を有するハウジング（２０）を具備する。 - 特許庁

To provide a module comprising built-in component ensuring more stable connection reliability even in the inner via-hole connection with higher aspect such as the module comprising built-in components, and also to provide the manufacturing method of the same module.例文帳に追加

部品内蔵モジュールなどのアスペクトの高いインナービアホール接続であっても、より安定した接続信頼性が得られる部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mold sealing method of a power semiconductor module and an electronic component made by the same.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの成形封止方法及びそれによる電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide: a portable electronic apparatus; a sliding/rotary opening/closing module therefor; and its component.例文帳に追加

携帯型電子機器及びこのためのスライディング／回転開閉モジュールとその部品を提供する。 - 特許庁

To provide a connector module for responding to position shift of a connection part with a simple component.例文帳に追加

簡単な構成部品で接続部位の位置ずれにも対応できるコネクタモジュールを提供する。 - 特許庁

OPTICAL FIBER HOLDING COMPONENT WITH OPTICAL ISOLATOR, AND LIGHT RECEPTACLE AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光アイソレータ付き光ファイバ保持部品およびそれを用いた光レセプタクルならびに光モジュール - 特許庁

At least part of the circuit component of the power amplifier module utilizes the hybrid layer in the dielectric layers 11-15.例文帳に追加

回路要素の少なくとも一部は誘電体層１１〜１５の内のハイブリッド層を利用する。 - 特許庁

OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL RECEPTACLE AND OPTICAL MODULE USING SAME例文帳に追加

光通信用部品およびその製造方法、ならびにこれを用いた光レセプタクル、光モジュール - 特許庁