「module component」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a camera module in which an alignment mark can be accurately discriminated even without providing a special component, and the optical axis of an imaging lens and the center of an imaging device can be surely aligned.例文帳に追加

格別な部材を設けなくてもアライメントマークの正確な識別ができ、撮像レンズの光軸と撮像素子の中心を確実に合致させることができるカメラモジュールの製造方法。 - 特許庁

A program control component 104 is provided with a function to be operated cooperatively with a program distributing server 108 for storing a downloaded program module group 107 in a first file system 102.例文帳に追加

プログラム管理コンポーネント１０４は，プログラム配布サーバ１０８と連携して動作し，ダウンロードしたプログラム・モジュール群１０７を第１のファイルシステム１０２に格納する機能を有する。 - 特許庁

To provide an optical communication component which has high transmission efficiency of light in a waveguide and can be made small by steep bending of an optical path and to provide an optical communication module.例文帳に追加

導波路における光の伝送光率が高く、且つ、光路の急屈曲により部品の小型化を図ることが可能な光通信部品および光通信モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional module connection body and its component having high extensibility capable of not only being piled simply in the two-dimensional direction but also being expanded to the three-dimensional direction.例文帳に追加

単に２次元方向への積み上げのみならず、３次元方向にも展開可能な拡張性が高い立体モジュール連結体およびその構成要素を提供することを課題とする。 - 特許庁

A prism 14 as the component of the hybrid optical module and a chip 12 on which an opto-mechanical conversion element is mounted are mounted on a different layer in multilayer ceramics by using the multiplayer ceramics 11.例文帳に追加

多層セラミック１１を用い、ハイブリッド光モジュールの構成部品であるプリズム１４と、光機械変換素子が実装されるチップ１２とを多層セラミックの異なる層に実装する。 - 特許庁

To provide a component containing multilayer wiring board module and its manufacturing method, wherein a process for manufacturing is easy, it is hard to generate a conductive failure, and an electric resistance does not increase.例文帳に追加

製造のためのプロセスが簡単で、導通不良が発生しにくく、電気抵抗も大きくならない部品内蔵多層配線基板モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor-embedded module 1 includes a configuration in which a semiconductor device 20, which is an electronic component such as a semiconductor IC (die) in a bare chip state, is embedded in a resin layer 10 (second insulating layer).例文帳に追加

半導体内蔵モジュール１は、樹脂層１０（第２絶縁層）内にベアチップ状態の半導体ＩＣ（ダイ）等の電子部品である半導体装置２０が埋設されたものである。 - 特許庁

To provide an inverter device which prevents a spark from adversely affecting the other component when the spark is generated from a face opposing a mounting board of a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの実装基板と対向する面から火花が生じた際に、その火花が他の部品に悪影響を及ぼすことを防止することができるインバータ装置の提供。 - 特許庁

A Network Interface Component (NIC) of a server accesses a semiconductor storage module by a network storage access link which bypasses a Central Processing Unit (CPU) and a main memory of the server.例文帳に追加

サーバのネットワーク・インターフェース・コンポーネント（ＮＩＣ）は、サーバの中央処理ユニット（ＣＰＵ）及びメインメモリを迂回するネットワーク・ストレージ・アクセス・リンクによって、半導体ストレージモジュールにアクセスする。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device that enables a circuit pattern and a mounted component to be commonly used both by a housing-type semiconductor memory device and module-type semiconductor memory device.例文帳に追加

筐体型半導体メモリ装置とモジュール型半導体メモリ装置とで回路パターンや搭載される部品の共通化を図ることのできる半導体メモリ装置を提供すること。 - 特許庁

This module component for a switching power supply is structured so as not to leak a filling material by using a sealant for preventing resin leakage, without using a sealing plate for preventing resin leakage.例文帳に追加

本発明のスイッチング電源のモジュール部品は、樹脂漏れ防止用目張り材を使用せず、樹脂漏れ防止用シーリング材を使用し、充填材を漏れないようにする構成とするものである。 - 特許庁

In other embodiments, a system includes the power converter (50), comprising a system board, a module mounted on the system board, and a controller electrically connected to the power component.例文帳に追加

他の実施形態において、システムは、システムボードと、該システムボードに取り付けられたモジュールと、電力構成要素に電気的に結合されたコントローラを含む電力変換器(50)とを備える。 - 特許庁

To provide a "digital amplifier" capable of sufficiently eliminating a carrier component caused in its PWM module without the need for decreasing the cut-off frequency of an LPF provided on a feedback loop.例文帳に追加

フィードバックループ上に設けたＬＰＦのカットオフ周波数を小さくすることなく、ＰＷＭモジュールで生じたキャリア成分を充分に除去することが可能な「デジタルアンプ」を提供する。 - 特許庁

To provide a flat wound type power storage device module capable of preventing a short circuit even when being brought in contact with other component and securing insulating properties, without reducing a freedom of an electrode terminal portion.例文帳に追加

電極端子部の自由度を損なうことなく他の部品と接触しても短絡を防止できる絶縁性を確保できる扁平巻回形電力貯蔵デバイスモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve moisture resistance to an RF module being a central electronic component as well as a reduction in the number of parts and the assembling man-hours of radio equipment, etc., for automatic meter reading as an object.例文帳に追加

自動検針用の無線機などを対象に、その部品点数，組立工数の削減化と併せて、中枢電子部品であるＲＦモジュールに対する耐湿性向上を図る。 - 特許庁

To provide an electric circuit module that is improved in manufacturing yield by preventing an electric circuit from short-circuiting owing to a solder ball formed between a semiconductor chip and a passive component.例文帳に追加

半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The rotation speed detection module 47b detects the rotation speed Np of the pump 43 based on a cycle of the pulsation component contained in the pressure detected by the pressure sensor 35.例文帳に追加

回転数検出モジュール４７ｂは、圧力センサ３５によって検出される圧力に含まれる脈動成分の周期に基づいて、ポンプ４３の回転数Ｎｐを検出する。 - 特許庁

A fixing member 40 which presses and fixes the connection piece 5 of the external waveguide substrate 2 on the surface of the mount substrate 1 is provided on the mount substrate 1 or another component in the optical module.例文帳に追加

マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 - 特許庁

An optical communication module 1 comprises: a transceiver circuit part 2 as a circuit board part, a sub-mount part 3, a fiber stub 4 as an optical connection member, and an optical fiber coupling component 5.例文帳に追加

光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。 - 特許庁

Since the electronic component 51 larger than the small casing 30 can be arranged appropriately, the input/ output module can be miniaturized for a small device part 40.例文帳に追加

また、小型のケーシング３０に比して大きな電子部品５１を適切に配置することができるので小型のデバイス部４０に合わせて入出力モジュールの小型化も図ることができる。 - 特許庁

To provide a bonding method which enables accurate arrangement of a resin adhesive tape piece on a substrate, a manufacturing method of a solar battery module and a manufacturing method of an electronic component.例文帳に追加

基板上に樹脂接着テープ片を精度良く配置することを可能とする接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a module structure which can efficiently clean the surface of a hollow fiber membrane and besides, can efficiently discharge a solid component such as turbid substance released from the surface of the membrane by cleaning.例文帳に追加

中空糸膜表面を効率よく洗浄でき、かつ洗浄で膜表面から剥離した濁質等の固形成分を効率よく容器内から排出できるモジュール構造を提供する。 - 特許庁

To provide a module with a built-in component capable of improving the reliability of electric connection between a wiring part of a resin substrate and a circuit part and capable of simplifying the manufacturing steps.例文帳に追加

樹脂基板の配線部と回路部品との電気的な接続の信頼性を高めることができると共に製造工程を簡素化することができる部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

Inside the cooling module mechanisms (102 and 104) at a first operation position relative to the reference surface, component groups are arranged for interaction to allow all of them to operate.例文帳に追加

基準面に対する第１動作位置にある上記冷却モジュール機構（１０２，１０４）の内部に全部が動作可能に相互作用するような構成要素群が配置されている。 - 特許庁

To provide an optical module, reduced in damages on a mounted component by easing an impact wave caused by collision between a ferrule and a fiber stab in insertion of an optical connector.例文帳に追加

光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を緩和させ、実装部品に対するダメージの発生を低減させた光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical multiplexing/demultiplexing module suppressing the deterioration of optical coupling performance which results from inclination of an optical component due to a change of surrounding environmental temperature or the like, and facilitating design of a membrane.例文帳に追加

周囲環境温度の変化等により光学部品が傾くことによる光結合性能の低下を抑制し、かつ膜の設計を容易にした光合分波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component module for preventing any defective section as the start point of fracture from being generated in a solder joint, and for securing the reliability of joint.例文帳に追加

半田接合部に破断の起点となる欠陥部が発生することを防止して、接合信頼性を確保することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component module 10 includes a board 11, electronic components 12 mounted on the board 11, and the suction sheet 13 attached to the board 11 via the electronic components 12.例文帳に追加

電子部品モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に実装された電子部品１２と、電子部品１２を介して基板１１上に取り付けられた吸着シート１３とを備えている。 - 特許庁

A processing module 40 searches an event table 41 for an entry corresponding to the event code, and if finding the corresponding entry, starts at least one component recorded in the entry.例文帳に追加

処理モジュール４０はイベントコードに該当する項目をイベントテーブル４１から探し、該当する項目が見つかれば、該項目に記録された少なくとも１つのコンポーネントを起動する。 - 特許庁

An optical module in which optical wiring and electric wiring are mixedly loaded is composed of the optical fiber 40, an optical waveguide 50, and optical semiconductor element 60, mounted on the optical component mounting substrate.例文帳に追加

光部品搭載用基板の上に光ファイバ４０、光導波路５０及び光半導体素子６０が搭載されて、光配線及び電気配線が混載された光モジュールが構成される。 - 特許庁

To provide electronic component and module in which fracture can be prevented at the bonding portion of a bump and an element by increasing the bonding area even of bumps or columnar electrodes formed at a narrow pitch.例文帳に追加

狭ピッチに形成されたバンプや柱状電極であっても、接合面積を増加させ、バンプと素子との接合部破断を防止できる電子部品およびモジュールを提供する。 - 特許庁

In the application 901, the install function for the software module 905 generating an execution context for a software component can be called.例文帳に追加

さらに、要求サービスが利用できない場合に、アプリケーションがそれらサービスを取得できるように、ソフトウェアモジュールは、アプリケーションに対して、ソフトウェアモジュールが依存するサービス（例えば、スレッドサービス）を通知し得る。 - 特許庁

Further, the semiconductor sensor module 10 has the control IC as an electronic component for processing the output signal of the semiconductor sensor element 25 and an upper-layer substrate 12 on which an electronic element 14 is mounted.例文帳に追加

半導体センサ素子２５の出力信号処理用の電子部品である制御ＩＣや、電止素子１４が実装された上層基板１２と、半導体センサモジュール１０を有する。 - 特許庁

Multiple interface functions such as a hard disk 3 are incorporated in an ASIC (application specific integrated circuit) 2, and the function module/device of a print engine 6, a FAX board 7, the like are connected to a PCI (peripheral component interface) bus 5.例文帳に追加

ＡＳＩＣ２には、ハードディスク３など複数のインタフェース機能が内蔵され、ＰＣＩバス５には、印刷エンジン６やＦＡＸボード７などの機能モジュール／装置が接続される。 - 特許庁

To provide an antenna switch module which can split a receive signal with multiple frequency bands into a signal with a single frequency band with lower receive signal insertion loss and power consumption as well as with reduced component count.例文帳に追加

複数の受信信号を単一の受信信号に切り分け可能なアンテナスイッチモジュールを、受信信号のインサーションロスや電力の消費が小さく、かつ部品点数の少ないものとする。 - 特許庁

To provide an optical module which suppresses cost of each component and which facilitates assembling while maintaining high accuracy in the assembly, by integrating optical components (condensing lens and reflection reducing components).例文帳に追加

光学部品（集光レンズ、反射抑制部品）を一体化することによって、各部品のコストを抑え、高度な組立精度を維持しつつ容易に組立可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

A gas discharged from the module 9 through a gas flow control valve 10 contains a component (tetrafluoroethylene, etc.) other than the carbon monoxide and is returned to a gas holder again.例文帳に追加

ガス流量制御弁１０を介してモジュール９から排出されるガスは一酸化炭素以外の成分（テトラフルオロエチレン等）を含んでおり、ガスホルダ１に再度戻されることになる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor laser module which is not damaged, even when internal stresses are generated between components as the result of thermal expansion or thermal contraction in each component.例文帳に追加

各部品に熱膨張または熱収縮が起こり、結果として部品間に内部応力が生じても、損傷を受けることの少ない半導体レーザモジュールを提供することである。 - 特許庁

By detaching the pickup module base 15 in this state, the detaching operation is easily performed in the manner that the attaching member 90 interferes with no other component members.例文帳に追加

この状態でピックアップモジュール・ベース１５を取り外すことにより、取付用部材９０が他の構成部材に干渉しないように、簡単に取り外し作業を行うことができる。 - 特許庁

To provide a high-frequency module component that can remove electrostatic surges and achieve stable transmission and reception, by prescribing a packaging structure on the multilayer interconnection board of an electrostatic surge removal circuit.例文帳に追加

静電サージ除去回路の多層配線基板上での実装構造を規定して、静電サージが除去でき、安定した送受信を可能な高周波モジュール部品を提供する。 - 特許庁

Then, an assemblage composed of at least one power semiconductor component of the connection device and the load terminal elements is arranged to form the housing 30 of the power semiconductor module.例文帳に追加

その後、接続装置の少なくとも１つのパワー半導体コンポーネントと、負荷端子要素とから構成された結合体が、パワー半導体モジュールのハウジング３０を形成するために配置される。 - 特許庁

To provide a cooling module which can have a heat radiator easily fixed to a heating component and can have a fan easily installed in the heat radiator, with the heat radiator performing an effective heat exchanging.例文帳に追加

発熱部品に放熱器を簡易に固定でき、また、放熱器へのファンの取付けが容易で、しかも、放熱器は効果的に熱交換する冷却モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

The device includes a motion tracking module operable to track motion of the device in three dimensions using the first accelerometer, the second accelerometer, and the tilt detection component.例文帳に追加

当該装置は、前記第１の加速度計、前記第２の加速度計及び前記チルト検出素子を用いて３次元での当該装置の運動を追跡するモーション追跡モジュールを含む。 - 特許庁

To eliminate the warping accompanying temperature variation of a top plate 5 made of a dissimilar material, and thereby to reduce the defect of mounting of an electronic component 3 when a semiconductor module is mounted on a main substrate.例文帳に追加

異種材料からなる天板５の温度変化に伴う反りを無くし、これによって、半導体モジュールのメイン基板への搭載時に電子部品３の実装不良を低減する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide module which is enabled to utilize a planar type light-emitting/receiving element with a simple configuration, and also which is enabled to easily perform high precision alignment of each optical component.例文帳に追加

簡単な構成で面型の受発光素子を利用できるようにすると共に、各光学部品の高精度な位置合わせを容易に行えるようにした光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁